MARK点

需要注意 的是如果 使用机器 分板,则 需要考虑 周边的器 件高度可 能有影 响,记得 好像
H>35mm
的器件离 破边需 25mm远.
备注：
MARK点有 圆形,三角 形,平形四 边形.好几 种形状.
作用1：在 SMT中印刷 锡膏,高速 机,泛用机 置件都会以 MARK点为 基准.计算 锡膏,贴片 元件的位 置.对于 SMT来说没 有MARK点 是很难准确 定位的.另 外BGA及 一些引脚密 集的元件, 有些计设时 会设置专用 的MARK 点.用于精 确定位.
位，这样 有利于提 高IC贴装 的准确性 。 2)
mark点三 点成锐角 三角形, 尽量靠近 板边,以 点中心为 基准直径 6mm内表 层不允许 布线和过 孔,
工艺边一 般为5mm 或8mm, 看采用VCUT还是 铣槽,VCUT有机 器分割和 手工分割 二种,一 般 板要厚求小于 3mm;邮 票孔方 式,孔周 边40mil 禁布走 线,用几 组邮票孔 根据板子 结构大小 来定.
1. Mark 点为圆形或 方形，直径 为1.0mm， 可根据SMT 的设备而 定，Mark 点到周围的 铜区需大于 2.0mm， Mark点不 允许折痕、 脏污与露铜 等等；
2. 每块 大板上四角 都必须要有 Mark点或 在对角需有 两个Mark 点，Mark 点离边沿需 大于5mm； 3. 每块 小板都必须 有两个 Mark点； 4. 根据 具体的设备 和效率评 估，FPC拼 板中不允许 有打“Ｘ” 板； 5. 补板 时关键区域 用宽胶纸将 板与板粘牢 固，再核对 菲林，若补 好板不平 整，须再加 压一次，重 新再核对菲 林一次； 6. 0402 元件焊盘间 距为0. 4mm；0603 和0805元件 焊盘间距为 0.6mm；焊 盘最好处理 成方形； 7. 为了 避免FPC板 小面积区域 由于受冲切 下陷，从底 面方向冲 切; 8. FPC 板制作好 后，必须烘 烤后真空包 装；SMT上 线前，最好 要预烘烤；
9. 拼板 尺寸最佳为
200mmX15 0mm以内； 10. 拼 板板边须留 有4个SMT 治具定位 孔，孔径为 2.0mm； 11. 拼 板边缘元件 离板边最小 距离为 10mm； 12. 拼 板分布尽可 能每个小板 同向分布； 13. 各 小板金手指 区域（即热 压端和可焊 端）拼成一 片，以避免 SMT生产中 金手指吃 锡； 14. Chip元件焊 盘之间距离 最小为 0.5mm。
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作用2： SMT的第一 个动作皆为 判断MARK 点.机器的 相机可以分 辩出MARK 的形状.如 果同两个机 种PCB的形 状MARK完 全一致时. 机器在生产 时就不能区 分是不同的 PCB.但设 计成不同的 MARK时机 器就会识 别.并发出 警报,帮助 操作人员发 现错误.
使用贴装技 术的PCB板 应在板上的 对角位置设 置两个基准 点（
Fiducial Mark）。 贴片机对比 基准点和程 序中设定的 PCB原点坐 标，修正贴 片元件的坐 标，做到准 确定位。 另外，对于 引脚间距小 于或等于 0.5mm的 SOP或QFP 的封装IC, 以及所有 BGA封装 的IC，在它 的外形对角 位置增加设 置两个基准 点，作为该 器件的高精 度校正标记 。
MARK点定 义 1)
MARK点 是SMT机 器用来做 光学定位 用的，一 般的 MARK点 是一个独 立的铜 皮，周围 1mm以
内没有绿 油和其他 丝印也没 有其他的 线路与之 连通，这 样便于光 学识别； MARK点可 以是方 的，也可 以是圆 的，但是 一般要求 同一个板 上使用同 样的规格 的MARK点 。MARK点 在PCB一 般 需要程对 角排列， 另外在引 脚比较密 的IC上也 需要加 MARK点， 便于机器 对IC进行 单独的定