PCB基准点mark点设计规范

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PCB基准点mark点设计规范

ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

mark点的制作

1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘

2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。

1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark

点

2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：

a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）

b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。

c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。

d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到

mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。

三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。

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●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。

一个完整的MARK点包括：MARK点（也叫标记点或特征点）和空旷区。

●MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。

●空旷区圆半径r≥2R（R为MARK点半径），当r =3R时，设备识别效果更好。

●Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。

即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。

●MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。

●MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。

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