PCB一般制作规范2011-4
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺规范
一．P CB焊接工艺流程1.两种主要的焊接方法：⏹回流/再流焊接（Reflow Soldering）：事先在PCB焊盘表面涂覆膏状焊料，并通过表面贴装设备将元器件贴装到PCB，元器件焊端和PCB焊盘上的焊膏相接触，加热至焊料熔融，冷却后在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式，其焊接的过程称为Reflow。
⏹波峰焊接（Wave Soldering）：表面贴装元器件，事先用专用胶水固定在印制板上，并与其他的通孔插入元件一起，与连续循环的波峰状流动焊料相接触，在元件与焊盘间形成焊点连接的一种焊接方式。
a . THT（Through Hole Technology—穿孔插装技术）整形后：THT的装配方法有机台自动插装和人工插装两种。
自动插装又有卧插（含跨接线）和竖插两种方式；人工插装一般有直接插装和整形后插装。
整形的目的：适应跨距需要；防止外力造成焊盘脱落；美观。
THT的焊接方式一般采用波峰焊接或手工焊接，近年来也开始发展了插件回流焊技术。
b. SMT（Surface Mount Technology—表面贴装技术）SMT是新一代的电子组装技术，大约在70年代末80年代初在国内逐渐发展起来，并不断的向高密度，小型化方向发展。
SMT的焊接方式主要有回流焊接和贴片胶水固定后波峰焊接两种。
2. 常见的表面贴装器件：⏹CHIP件(主要指一些小的阻容件)；二、三级管（SOT23，SOT89，MELF，SOD323等）；IC(SOIC,SOP,SOJ,SON,QFP,PLCC,BGA,CSP等等)下表为chip件的封装对照：公制与英制的单位换算关系：1inch＝1000mil＝25.4mm3. SMTa. 印刷焊膏贴片回流焊接b. 胶水涂敷贴片固化(最后才过波锋)波峰焊接一般流程：进板→助焊剂涂敷→预热→焊接→冷却→出板4. 典型的PCB焊接工艺流程：单面焊接：单面组装Ⅰ：（单面波峰焊接，单面插装）单面组装Ⅱ：（单面波峰焊接，单面贴装）单面组装Ⅲ：（单面回流焊接，单面贴装）单面混装：（单面波峰焊接，第一面插装/第二面贴装）双面焊接：双面组装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，双面贴装）双面组装Ⅱ：（双面回流焊接，双面贴装）双面混装Ⅰ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装）双面混装Ⅱ：（第一面回流焊接＋第二面波峰焊接，第一面贴装/插装＋第二面贴装）双面混装Ⅲ：（双面回流＋局部波峰焊/手焊，双面贴装＋单面插装）5. 工艺流程的选择：工艺流程选择时应根据具体的产品要求，尽量选择简单的工艺流程，一般遵循以下几个原则：⏹优先选择单面焊接，再选择双面焊接；⏹优先选择采用单种工艺技术（SMT或THT）的组装流程再考虑SMT与THT的混合装配流程。
原理图PCB板设计制作规范标准
原理图PCB板设计制作规范标准原理图.PCB板设计制作规文件编号:文件版本:文件制定日期:文件名称:原理图.PCB板设计制作规容:一.目的:为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本,需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。
二.围:此PCB设计制作规细则只适用于常禾公司AMP研发使用。
三.定义:导通孔(via) : 一种用于层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
四.主题:4.1PCB板材要求:确定PCB所选用的板材,一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上;板材最小铜厚度依电流大小决定,一般选用1~2OZ/Ft2.即当电流较小时使用10Z/Ft2,当电流较大时使用20Z/Ft2.在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家,厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。
4.2PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。
4.2.2在整机原理图中都要求有原理方框总图和原理子图,方框总图要求整机所有功能和信号流程;各原理图要求整齐,信号流程清晰,一目了然,不能将原理功能交叉.混乱绘制,尽量少使用网络标示。
4.2.3在PCB布板时,都要求使用网络布线,可以提高PCB板的正确性。
4.2.4原理图中的序号数值要求和PCB板中的序号数值一一对应;PCB元件值不允许印刷在PCB板中,只允许出现位号,位号大小最小高0.8宽0.14.2.5原理图和PCB板绘制完成后都要求输入公司统一的文件标题(参考图一)在图一中需要注意的是图面版本的问题,版本号统一从XX00开始,XX表示为机种代码,00表示从0版开始,流水号作业,同时需要在图面之中注明更改位置。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言 (11)1范围和简介 (12)1.1范围 (12)1.2简介 (12)1.3关键词 (12)2规范性引用文件 (12)3术语和定义 (12)4PCB叠层设计 (13)4.1叠层方式 (13)4.2PCB设计介质厚度要求 (14)5PCB尺寸设计总则 (14)5.1可加工的PCB尺寸范围 (14)5.2PCB外形要求 (16)6拼板及辅助边连接设计 (17)6.1V-CUT连接 (17)6.2邮票孔连接 (18)6.3拼板方式 (19)6.4辅助边与PCB的连接方法 (21)7基准点设计 (23)7.1分类 (23)7.2基准点结构 (23)7.2.1拼板基准点和单元基准点 (23)7.2.2局部基准点 (23)7.3基准点位置 (24)7.3.1拼板的基准点 (24)7.3.2单元板的基准点 (25)7.3.3局部基准点 (25)8器件布局要求 (25)8.1器件布局通用要求 (25)8.2回流焊 (27)8.2.1SMD器件的通用要求 (27)8.2.2SMD器件布局要求 (28)8.2.3通孔回流焊器件布局总体要求 (30)8.2.4通孔回流焊器件布局要求 (30)8.2.5通孔回流焊器件印锡区域要求 (30)8.3波峰焊 (31)8.3.1波峰焊SMD器件布局要求 (31)8.3.2THD器件布局通用要求 (33)8.3.3THD器件波峰焊通用要求 (34)8.3.4THD器件选择性波峰焊要求 (34)8.4压接 (38)8.4.1信号连接器和电源连接器的定位要求 (38)8.4.2压接器件、连接器禁布区要求 (39)9孔设计 (42)9.1过孔 (42)9.1.1孔间距 (42)9.1.2过孔禁布设计 (42)9.2安装定位孔 (42)9.2.1孔类型选择 (42)9.2.2禁布区要求 (43)9.3槽孔设计 (43)10走线设计 (44)10.1线宽/线距及走线安全性要求 (44)10.2出线方式 (45)10.3覆铜设计工艺要求 (47)11阻焊设计 (48)11.1导线的阻焊设计 (48)11.2孔的阻焊设计 (48)11.2.2测试孔 (48)11.2.3安装孔 (48)11.2.4定位孔 (49)11.2.5过孔塞孔设计 (49)11.3焊盘的阻焊设计 (50)11.4金手指的阻焊设计 (51)11.5板边阻焊设计 (51)12表面处理 (52)12.1热风整平 (52)12.1.1工艺要求 (52)12.1.2适用范围 (52)12.2化学镍金 (52)12.2.1工艺要求 (52)12.2.2适用范围 (52)12.3有机可焊性保护层 (52)12.4选择性电镀金 (52)13丝印设计 (52)13.1丝印设计通用要求 (52)13.2丝印内容 (53)14尺寸和公差标注 (55)14.1需要标注的内容 (55)14.2其它要求 (55)15输出文件的工艺要求 (55)15.1装配图要求 (55)15.2钢网图要求 (55)15.3钻孔图内容要求 (55)16背板部分 (55)16.1背板尺寸设计 (55)16.1.1可加工的尺寸范围 (55)16.1.3开窗和倒角处理 (56)16.2背板器件位置要求 (57)16.2.1基本要求 (57)16.2.2非连接器类器件 (57)16.2.3配线连接器 (57)16.2.4背板连接器和护套 (59)16.2.5防误导向器件、电源连接器 (60)16.3禁布区 (62)16.3.1装配禁布区 (62)16.3.2器件禁布区 (62)16.4丝印 (65)17附录 (66)17.1“PCBA 五种主流工艺路线” (66)17.2背板六种加工工艺 (67)17.3其它的特殊设计要求 (69)18参考文献......................................... 错误！未定义书签。
PCB板制作通用规范
PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。
版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。
2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。
3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。
4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。
5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。
6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。
7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。
8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。
9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。
10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。
11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。
12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。
？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。
PCB电路板工艺设计规范
PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计，为了能够规范化和标准化，以满足生产工艺的要求。
二、规范内容一）、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸，特别是部份PCB板需要与壳体配装的，必须将其误差范围写明，如USB板；目前板厚规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。
2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工，不拼板的单板板角为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R角型倒角，一般圆角直径为≥φ3，小板可以适当调整，有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工。
3.为提高机插效率，尽量将小块PCB 拼接成大块PCB，拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X＞Y，PCB 的四个角要求倒圆角，Ｒ≥3mm(图1)，以保证自动传板机构的正常工作，避免卡板造成停机或损坏PCB。
图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近，应在传板轨道两边增加工艺边，工艺边宽度为≥5mm（设备加工最低要求）图2。
图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时，传送轨道的链爪不碰到元器件，元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm，若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。
4.2.若PCB板上有大面积开孔（异形缺口）与传板边（工艺边）连接处较小（小于该板的1/2的），应在开孔（异形缺口）与传板边的地方，将开孔（异形缺口）补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点（开邮票孔）连接，在波峰后将多余部分去掉(图3)。
图3在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。
邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。
5.PCB设计尺寸贴片机：PCB设计MAX320 mm×320 mm，MIN 70mm×100mm；AI机插：PCB设计MAX508mm×381mm，MIN50mm×50mm；波峰焊：目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜，最宽为350mm，故PCB板宽不能超过330mm；一般原则：当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时，必须做拼板；拼板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。
PCB通用设计规范
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (4)4.3布局 (4)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (11)4.6布线设计 (14)4.7丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)5.1设计平台 (16)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
PCB制作规范
1．目的建立常规PCB制作规范，指导PCB的生产制作2．适用范围本制作规范适合于工程、工艺、QA、工序作参考。
板材若无特别说明是指FR-4板材3．职责3．1工程部设计提供板的各工程资料，进行工具修正及相关资料的提供及更新3．2工艺部负责过程中品质异常的改进，制作能力的提高3．3制造部各工序负责板的生产及进度，按制作要求控制各参数3．4QA负责数据分析、过程定期监控4．典型工艺流程双面板：下料/烘板→机械钻孔→化学沉铜→外层干膜→图形电镀→整板镀铜→外层干膜→碱性蚀刻→退锡铅→AOI检查→阻焊湿膜→喷锡工艺：→印字符→喷锡→外形加工→ET测试ENTEK工艺：→印字符→外形加工→ET测试→FQC检查→ENTEK化学沉镍金工艺：→化学沉镍金→印字符→外形加工→ET测试金手指+喷锡工艺：→金手指→喷锡→外形加工→ET测试→FQC→QA →包装备注：a，加工包括：二次钻孔、V-CUT、冲板、铣板、斜边等b，有外层走碱性蚀刻的化金板需过除钯液，流程为：前制程→碱性蚀刻→过除钯液→水洗→退锡→正常流程c，外层线路两面镀铜面积相差较大，或线路分布稀疏且客户孔铜要求大于25.4um，根据具体情况增加整板镀铜流程5．各工序制作要求5．1工程排板设计5．1．1拼板边框：双面板拼板边框一对边≥300mil，则另一对边需≥400mil5．1．2拼板间距：外型冲之板间距100mil，外型铣之板间距80mil5．1．3金手指板拼板间距：≥200mil（因金手指板作业时需剪开制作，拼板间距相对较大）5．2下料工序5．2．1下料尺寸范围：10"*10"-20"*21.5"，（0.5mm(含)以下板排板应≤16"*18"，考虑沉铜产能建议排板≤20"*20"）5．2．2下料板厚范围：0.3-2.4mm（喷锡板0.5mm-2.4mm）5．2．3下料磨边板厚范围：0.3-2.4mm5．2．4下料磨边损失：双边≤2mm5．3钻孔工序5．3．1钻孔板最大尺寸：22"*26"5．3．2钻咀直径范围：0.25mm-6.5mm5．3．3圆孔钻孔精度：±3mil5．3．4槽孔长度精度：±3mil5．3．5槽孔宽度精度：+1/-2mil5．3．6钻孔后检查孔径公差：﹢0/﹣1mil5．3．7因实际操作过程中6.0mm以上钻咀需人工作业，6.0mm以上孔径需用扩孔方式制作5．3．8扩孔精度：﹢2/﹣3mil5．3．9切片检验孔壁粗糙度：≤38um5．3．10钻咀选择：喷锡板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm喷锡+金手指板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm 沉镍金板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm ENTEK板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm 5．4沉铜工序5．4．1磨板机工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.3-2.4mm5．4．2沉铜线工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.3-2.4mm5．4．3厚径比5：15．5整板镀/图形镀工序5．5．1电镀槽夹具工作尺寸：最大60"*36"，工作板厚：0.3-2.4mm5．5．2电镀深度能力：80%5．5．3电流密度：10-30ASF5．5．4电镀厚度：18-30um5．5．5厚径比5：15．5．6电镀铜厚补偿：HAL板+5um，沉镍金板+5um，OSP板+6um，其它类型板+5um5．6干膜工序5．6．1磨板机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．2贴膜机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．3贴膜时单边偏移量：2.5mm以内5．6．4曝光机工作尺寸范围：5"*5"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．5显影机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．6干膜尺寸范围：10"-22"5．6．7干膜附着力：3mil5．6．8干膜解析度：3mil5．6．9外层干膜制作对位精度：±3mil5．6．10可制作最小间距：4mil5．6．11可制作线径/线距：4/4mil5．6．12干膜间隙附着大小：8/8mil5．6．13从A/W →D/F成品线径变化：﹢1/﹣0mil5．6．14Ring值最小范围，导通孔：5mil，零件孔6mil，5．6．15干膜盖孔能力：5．7外层蚀刻工序5．7．1蚀刻机工作尺寸：最大20"*21.5"，蚀刻机工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．7．2蚀刻因子：≥25．7．3线径补偿：5．7．4可制作线宽线距：5．8湿膜工序5．8．1磨板机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，磨板机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．2印刷机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，印刷机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．3印刷机对位精度：±5mil5．8．4曝光机工作尺寸：5"*5"-20"*21.5"，曝光机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．5显影机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，显影机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．6油墨厚度：一次丝印线角厚度：≥5um，一次丝印线面厚度：≥10um，二次丝印线角厚度：≥10um，二次丝印线面厚度：≥20um，5．8．7防焊开窗（套）线路大小：3mil5．8．8绿油桥最小宽度：3mil5．8．9菲林对位精度：±3mil5．8．10塞孔板垫板钻孔设计：比原孔径大0.5mm5．8．11绿油阴字最小线径：10mil5．9字符工序5．9．1工作尺寸：5"*8"-22"*24"，工作板厚：0.3-2.4mm5．9．2最小线宽：6mil，最小线距：6mil5．9．3字符到板边最小距离：8mil5．9．4字符到焊盘最小距离：6mil5．9．5最小字符内径：6mil5．9．6对位精度：±5mil5．10喷锡工序5．10．1工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.5 mm-2.4mm 5．10．2最小锡点大小：8mil5．10．3锡厚范围：30-1000u"5．11金手指工序5．11．1工作尺寸范围：7"*7"-20"*21.5"，工作板厚范围：0.5-2.4mm 5．11．2镀金厚度：5-70u"，镀镍厚度：50-400u"5．11．3镀槽有效高度：8cm5．12沉镍金工序5．12．1工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．12．2镀金厚度：1-4u"，镀镍厚度：80-300u"5．13OSP工序5．13．1OSP厚度：0.15-0.35um5．14冲铣边工序5．14．1工作尺寸：最大20"*21.5"，厚度：0.3-2.4mm5．14．2线路至板边距离：≥10mil5．14．3孔至板边距离：≥10mil5．14．4铣边精度：±5mil5．14．5最小铣刀尺寸：0.8mm5．14．6最小铣槽宽度：0.8mm5．14．7单元内孔至冲板边最小距离：板厚≥1.6mm时，＞30mil；0.8mm≤板厚＜1.6mm时，＞25mil；板厚＜0.8mm时，＞20mil；5．14．8冲模精度：±8mil5．14．9冲槽能力：槽宽≥0.8mm5．15V-Cut工序5．15．1工作尺寸：最大30*400mm，工作板厚范围：0.8-2.0mm5．15．2线路至V刻线中心最小距离：1/2V-Cut线宽+10mil5．15．3最小余厚：0.2mm5．15．4余厚精度：±0.1mm5．15．5加工角度：可依客户要求5．16斜边工序5．16．1工作尺寸工：最大250mm，工作板厚范围：1.0-2.4mm5．16．2斜边角度：可依客户要求5．16．3斜边深度公差：±0.1mm5．16．4斜边角度公差：±5°5．17专用测试机5．17．1工作尺寸：最大12"*18"5．17．2最大测试点数：60005．17．3两点间最小间距：32mil5．17．4最小可测试PAD大小：12mil5．18飞针测试机5．18．1工作尺寸：最大61"*46"，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．18．2最大测试点数：不限5．18．3两点间最小间距：≥4mil5．18．4最小可测试PAD大小：7mil。
PCB板工艺设计规范
PCB板工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的基础组成部分之一、在设计和制造过程中，必须遵循一定的工艺规范，以保证PCB的性能、可靠性和可制造性。
本文将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。
1.PCB板设计流程PCB板设计流程包括原理图设计、器件布局、线路布线、标准化、设计验证、文件生成和生产准备等多个环节。
在设计过程中，应严格遵循设计流程，确保设计的准确性和可靠性。
2.材料选择PCB板的材料包括基板、贴片元件、焊膏、印刷墨水、包装材料等。
在选择材料时，应考虑其适应性、耐久性和可靠性。
同时，还应根据设计要求选择适当的材料。
3.线路布线规范线路布线是PCB设计中最关键的环节之一、在布线过程中，应考虑信号完整性、阻抗匹配、信号干扰、耐噪声性能等因素。
同时，还应避免线路交叉、线宽过窄、走线过长等问题。
4.元器件布局规范元器件布局是影响PCB性能和可靠性的关键因素之一、在布局过程中，应根据电路功能、布线需求和散热要求合理安排元器件的位置。
同时，还应避免元器件之间的相互干扰和过度热耦合现象。
5.焊盘设计规范焊盘是焊接电子元器件和PCB板之间的连接部分。
在设计焊盘时，应确保焊盘与元件脚的匹配度，避免过大或过小。
同时，还应根据焊接工艺要求选择合适的焊盘形状和尺寸。
6.过孔设计规范过孔是连接PCB板上不同层的电气信号或电流的通道。
在设计过孔时，应考虑通孔的大小、位置、形状和数量。
同时，还应避免过孔过多或过大，以避免影响PCB的机械强度和信号完整性。
7.丝印和文字标记规范丝印和文字标记是PCB上用于标识元器件、引脚和其他关键信息的印刷内容。
在设计丝印和文字标记时，应保证其清晰可读，大小适中，位置准确。
同时，还应注意不要与焊盘或其他元器件发生冲突。
8.PCB板尺寸和外形规范PCB板的尺寸和外形是根据设备安装和连接要求确定的。
在设计PCB板尺寸和外形时，应考虑到外部连接和固定设备的需求，确保PCB与其他设备之间的良好适配。
关于PCB板制作的规范与技巧
关于PCB板制作的规范与技巧PCB板制作是电子产品制造过程中的一项重要环节，对于电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB板制作的规范与技巧，帮助读者更好地理解和掌握这一过程。
首先，PCB板制作的规范是保证电路质量的基础，其包括以下几个方面：1.尺寸规范：PCB板的尺寸应符合设计要求，尤其是与外部设备或机箱的安装接口要匹配，避免出现尺寸不符合的问题。
2.材料规范：PCB板的材料应符合相关标准，如使用高质量的玻璃纤维和铜箔，以保证PCB板的稳定性和电气性能。
3.线路布局规范：在PCB板上进行线路布局时，需要注意避免线路的交叉干扰以及与其他元件的冲突。
合理布局有助于减小电磁干扰，提高信号传输的质量。
4.连接规范：PCB板上的焊接点或连接点应严格按照设计要求进行焊接或连接，确保连接的牢固性和电气接触的可靠性。
5.标记规范：PCB板上应标明元件的位置、型号、方向等信息，同时在PCB板边缘标明板名、版本号和制造日期以便追溯和维护。
在PCB板制作过程中，还有一些技巧可以提高制作质量和效率：1.设计前的准备工作：在进行PCB板设计之前，需要对电路进行充分的分析和测试，确保设计的正确性和可行性。
2.选用合适的CAD软件：选择适合自己的CAD软件，学习和掌握其使用方法，以便快速而准确地完成PCB板的设计。
3.合理安排元件布局：在PCB板上合理安排元件的布局，使得线路布局更加紧凑、美观，并且便于后续的焊接和维修。
4.优化线路走向：在进行线路布局时，应该尽量缩短线路长度，减小电磁干扰，并且避免线路交叉等情况，以提高信号传输的质量。
5.制作PCB板前的预备工作：在制作PCB板之前，需要准备好所需的材料和工具，如铜箔、玻璃纤维板、化学溶液、刷子等，以便顺利进行制作过程。
6.注意工艺细节：在进行PCB板制作的每一个步骤中，都要注意一些细节，如化学液体的浓度和温度控制、刻蚀时间的控制、曝光光源的选择等等。
7.严格按照制作流程进行操作：在进行PCB板制作时，要严格按照制作流程进行操作，避免操作失误或遗漏，以保证制作质量和效率。
PCB工艺设计规范
xxxxxxxxx有限公司企业技术规范PCB工艺设计规范目次前言.............................................. 错误!未定义书签。
1范围和简介........................................ 错误!未定义书签。
范围......................................... 错误!未定义书签。
简介......................................... 错误!未定义书签。
关键词....................................... 错误!未定义书签。
2规范性引用文件.................................... 错误!未定义书签。
3术语和定义........................................ 错误!未定义书签。
4PCB叠层设计....................................... 错误!未定义书签。
叠层方式..................................... 错误!未定义书签。
PCB设计介质厚度要求.......................... 错误!未定义书签。
5PCB尺寸设计总则................................... 错误!未定义书签。
可加工的PCB尺寸范围.......................... 错误!未定义书签。
PCB外形要求.................................. 错误!未定义书签。
6拼板及辅助边连接设计.............................. 错误!未定义书签。
V-CUT连接.................................... 错误!未定义书签。
PCB板工艺设计规范
多层板边缘镀铜的处理
1、多层PCB板侧面局部作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜 箔相连，以增加镀铜的附着强度； 2、双面板一般不采用侧面镀铜作为焊接引脚，其附着强度不够。
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四、PCB板基本布局要求
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面， 则应通过验证。
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件。
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PCB板基本布局要求（四）
波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工 Text 艺的SMT 器件距离要求如下 1）相同器件间的距离
L——焊盘间距（mm/mil）
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B——器件本体间距（mm/mil）
对于回流焊，则可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方 向
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PCB板基本布局要求（三）
两面过回流焊的PCB 的处理
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
要求
重量限制
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
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器件库选择型要求（四） 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊 盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以 减少器件的成型和安装工具。
PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。
PCB设计规范
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PCB可生产性设计规范
1.概况1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑，使制程生产顺畅.1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊.2.PCB外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长方向加宽度不小于8mm的工艺边。
PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。
2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。
最大尺寸因受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm×380mm。
如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生产方案。
各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm)2.3拼板及工艺边：何种情况下PCB需要采用拼板：当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm；（2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm；（3）基标点的最大距离<100mm；（4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。
采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。
2.3.2 拼板的方法：为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。
拼板一般采用V-CUT方法进行。
工艺边同样采用此方法与板连接。
对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT工艺，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。
拼板在订制PCB及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。
PCB_工艺规范及PCB设计安规原则
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2：
5.4.2 波峰焊加工的制Hale Waihona Puke 板进板方向要求有丝印标明机密
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2004-7-9
Powermyworkroom
波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个 方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的 方向）。
插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径 8—20mil），考虑公差可适 当增加，确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化，40mil 以上按 5 mil 递加，即 40 mil、45 mil、50 mil、55 mil……；
40 mil 以下按 4 mil 递减，即 36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.
器件引脚直径与 PCB 焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径对应关系如表 1：
器件引脚直径（D）
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径
D≦1.0mm
D+0.3mm/+0.15mm
1.0mm<D≦2.0mm
D+0.4mm/0.2mm
D>2.0mm
D+0.5mm/0.2mm
表1 建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。 5.3.2 新器件的 PCB 元件封装库存应确定无误
进板方向
5.4.6
PCB一般制作规范2011-4
PCB一般制作规范2011-4PCB 制作规范Purchasing Specification for PWBPage1.0 範圍(Scope) (2)2.0 基本要求(General Requirements) (2)3.0 線路完整性(Pattern Integrity) (5)4.0 孔穴規範( Hole Integrity) (13)5.0 鍍層規範(Plating) (19)6.0 防焊(Solder Mask) (24)7.0 文字印刷要求 (Legend ) (28)8.0標示( Marking) (29)9.0 V 型切槽( V-CUT ) & PUSH BACK (30)10.0 光學點 (Fiducial Mark) (31)11.0 包裝(Packing) (32)12.0 信賴性試驗規範(Reliability test Specification) (33)13.0 外型尺寸及誤差 (Dimensions and Tolerances) (34)14.0 板面清潔度(Cleanliness) (37)1.0 範圍(Scope)1.1 本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs 之基本要求,凡本公司所用之上述PWBs 板均須符合此規範要求。
This specification shall be applied to all single-sided, double-sided and multi-layer of rigid printed circuit boards.1.2 本規範未列舉項目概以IPC-6012, IPC-A-600 最新版class2 等級及MIL-P-551102.0 基本要求(General Requirements)2.1 所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。
The ANSI class style of laminate should follow DELTA’sindividual engineering specification.2.2 須有UL 認可,防火等級在94V-0 且附有證明者。
PCB设计规范2011年11月版[1]1
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PCB 设计规范1. 目的为了规范仪表产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势2. 工艺要求(所有长度单位为mm)2.1 铜箔最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm，边缘铜箔最小要0.5mm。
如果要突破该规定的，则要有部门经理批准。
2.2 铜箔最小间隙:单面板:0.3mm,双面板:0.2mm.2.3 铜箔与板边最小距离为0.5mm,元件与板边最小距离为1mm,焊盘与板边最小距离为1mm。
特殊元器件除外（如接插件）2.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5mm,单面板最小为2.0mm,建议（2.5mm)。
如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库，则以标准元件库为准）:焊盘长边、短边与孔的关系为：（推荐使用下表）a B c0.6 2.8 1.270.7 2.8 1.520.8 2.8 1.650.9 2.8 1.741.02.8 1.841.12.8 1.942.5 电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器的间隔最小为3.0mm,其它元件到散热器的间隔最小为2.0mm.2.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）推荐加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小要与焊盘面积相等。
2.7 螺丝孔半径与铜箔之间的安全距离，以具体的螺丝盘头大小为准，铜箔离螺丝盘头边缘至少1mm(除要求接地元件外).(或按结构图要求).2.8 上锡位不能有丝印油.2.9 跳线不要放在IC下面、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.2.10 推荐在每一个三极管的丝印上标出e,c,b脚.2.11 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5mm到1.0mm。
PCB设计工艺规范
文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A1 22 工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.30 2016.07.05 2016.07.05 核准审核制定史明俊更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期A1 1 11 21 增加焊盘与灯珠距离要求11.13 2016.07.05目录1、目的3、职责和权限4、定义和缩略语5、PCB板材选用6、PCB工艺边尺寸设计7、拼版及辅助边连接设计8、基准点设计9、器件布局要求10、PCB焊盘过波峰焊设计要求11、其他设计工艺要求12、常用元件图示线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。
该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。
PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
三、职责和权限研发设计部：负责PCB设计工作；研发工艺部：负责PCB评价、评审工作；质量部：负责PCB来料检验工作；原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。
四、定义和缩略语4.1、SMT工艺：SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4.2、SMD工艺：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT 元器件中的一种。
是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
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PCB 制作规范Purchasing Specification for PWBPage1.0 範圍(Scope) (2)2.0 基本要求(General Requirements) (2)3.0 線路完整性(Pattern Integrity) (5)4.0 孔穴規範( Hole Integrity) (13)5.0 鍍層規範(Plating) (19)6.0 防焊(Solder Mask) (24)7.0 文字印刷要求 (Legend ) (28)8.0標示( Marking) (29)9.0 V 型切槽( V-CUT ) & PUSH BACK (30)10.0 光學點 (Fiducial Mark) (31)11.0 包裝(Packing) (32)12.0 信賴性試驗規範(Reliability test Specification) (33)13.0 外型尺寸及誤差 (Dimensions and Tolerances) (34)14.0 板面清潔度(Cleanliness) (37)1.0 範圍(Scope)1.1 本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs 之基本要求,凡本公司所用之上述PWBs 板均須符合此規範要求。
This specification shall be applied to all single-sided, double-sided and multi-layer of rigid printed circuit boards.1.2 本規範未列舉項目概以IPC-6012, IPC-A-600 最新版class2 等級及MIL-P-551102.0 基本要求(General Requirements)2.1 所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。
The ANSI class style of laminate should follow DELTA’s individual engineering specification.2.2 須有UL 認可,防火等級在94V-0 且附有證明者。
PWB shall be UL approved, flame retardant conform to 94V-0 and register in UL license.2.3 UL 認可耐溫等級(M.O.T)須為130℃或更好的。
The maximum operating temperature shall be 130℃or more than better.2.4 UL 認可耐熱漂錫性必須符合溫度≧260℃且時間≧5 秒以上.Solder Resist limits shall be UL approved and meet the temperature≧ 260℃for 5secs min.2.5 介質(絕緣材料)起碼厚度若無明確規定其隔離尺度時,至少要≧0.09mm(3.5mil)以上,介質厚度計算以牙底至牙底(如Fig.1).If not specified, the minimum dielectric thickness shall be 0.09mm.2.6 介質層除特別規定外,疊層最少為2 張P.P。
If not otherwise specification the Dielectric shall be 2 ply .2.7 PWB 應為原色,不得有焦黑,異色之現象。
PWB shall not discolors, any burn and weird color are not acceptable.2.8 PWB 出現空泡,分層,白圈之現象須符合如下要求:In the event of Blistering, Delamination and Haloing in PWB, it mustconform it as following:◎缺點為不導電性的.The fault does not conductance.◎在導体間或通孔間尚未超過其間距之25%且出現面積不可超過每個板面1%。
There shall be no more than 25% reduction in space between conductors andat the center through holes, Total board area affected shall not exceed 1% oneach side.◎缺點經各項測試後未擴散者。
No propagation as a result of testing.2.9 板面不得有金屬性物質陷入。
Plate surface shall be free from metallic matter.2.10 板邊拉料不得深入超過一個板厚度,或造成線路下層懸空。
Edges are rough put not over one PWB thickness, or to cause happen trace damage.2.11 板面不得有雜質,油脂,指印,殘餘助焊劑或其他污染物。
The surface of PWB should be free from dirt oil corrosion, fingerprint or other pollutants. 2.12 銅箔不得與PWB 脫離(Separation)Copper foil shall stick to the PWB at all time.2.12.1 壓合空洞須≦0.08mm 且未違反介質起碼間距。
Laminate voids are≦0.08mm and does not violate minimum dielectric spacing.2.12.2 金屬層對通孔壁所讓出的間距不得小於0.1mm。
Metal plane setback is equal to or greater than 0.1mm.2.12.3 內層板不得出現分層或起泡現象。
No evidence of de-lamination or blistering.2.13 PWB 針孔,凹陷,刮痕,織紋顯露,白點,白斑之現象須符合如下要求:In the event of Pin hole, Dents, Scratches, Weave exposure, Measling and Crazingcharacteristics occur in PWB shall comply to the following below:2.13.1 PWB 中纖維未被切斷,擾亂且纖維未裸露者。
The fiber in PWB do not separate or disrupted or exposed.2.13.2 在兩導體間尚未搭連且符合起碼間距要求。
Defect shall no involves two separate conductor and shall not reduce the min.conductor spacing requirements.2.13.3 導體間或兩缺點間之介質未影響原要求。
Between conductor and defect does not interfere with requirement.2.13.4 經組裝製程不可有擴大現象。
No propagation and degeneration after thermal process.2.13.5 白點或白斑不可於不同電位區之導體間。
Measling or crazing cannot be at different electric potential conductors.2.14 毒性(Toxicity)PWB 本身必須滿足職業健康的需求﹐在製造過程中不能釋放有害的危險物質。
PWB shall fulfill the requirements set by Occupational healthauthorities. Printed boards shall not discharge harmful amounts of dangerous substance, vapor or gases during the manufacturing process.2.15 抗化學性(Chemical Resistance)PWB 在水溫 60℃±5℃的溶劑( NaOH)中浸泡不得溶解﹐且顏色不得改變。
The PWB shall remain unchanged, insoluble and without color change when exposed to the solvent that the water of 60℃±5℃.2.16 機械能力(Machine Ability)PWB 必須能被正常加工﹐如：鑽孔﹐撈板﹐鋸開﹐切割﹒且適於一般組合 過錫爐及清潔的製程。
The PWB shall be machine-able with normal methods, for example drilling, routing, sawing, and cutting.The printed circuit boards shall be compatible with the general assembling soldering and cleaning methods.2.17 電性要求(Electrical Requirements)2.17.1 介質耐電壓(Dielectric Withstanding Voltages)Test condition ：500 Vdc 30 sec per IPC-TM-650 2.5.72.17.2 表面絕緣電阻(到貨)Surface Insulation Resistance (As Received)Test condition ：greater than 500 Mega ohm at 50°C for 24 hours per IPC-TM-6502.6.3.72.17.3 電路連通性與絕緣性(Electrical Continuity and Isolation Resistance)(per IPC-9252)Test condition ：Test Voltage ：Minimum 200 VDCContinuity (open) Resistance: Maximum 50 ohmsIsolation (short) Resistance: Minimum 10 Mega ohmsTest frequency ：100% open/short test and net list testing are required.3.0 線路完整性(Pattern Integrity):3.1 線路 TRACE3.1.13.1.2成品線路寬度變化不得大於該線路寬之 20%或±0.125mm,(取其輕者), 設計原稿最細線寬要求如 Table 1 .Changes in trace width shall not exceed 20% of its width or +/- 0.125mm(whichever less),The minimum design wide in accordance with Table 1. 成品兩導線間距變化不得大於該間距之 20%或±0.125mm(取其輕者), 設計原稿最小間距要求如 Table 1 .Changes in the distance between two conductors should not exceed 20% or+/-0.125mm(whichever less),The minimum design spacing in accordance with Table1外層(External Layer ) Table 1內層(Inner Layer) Style Copper WeightMinimum wide Minimum space (Finished process)0.5 oz0.075mm/3mil 0.075mm/3mil 1 oz0.10mm/4mil 0.10mm/4mil 2 oz0.15mm/6mil 0.15mm/6mil 3 oz0.20mm/8mil 0.25mm/10mil 4 oz0.25mm/10mil 0.30mm/12mil Multi-Layers 5 oz & 6 oz 0.30mm/12mil 0.35mm/14mil3.1.3 線路不得有斷、短路現象出現。