hp3070全解资料

目录

第一节:基本硬件构造

一.概述--------------------------------------------------------------------------------------------2

二.测试头(Testhead)----------------------------------------------------------------------------2

三.电源柜(Support Bay) -----------------------------------------------------------------------3

四.真空箱(Vacuum Box) ----------------------------------------------------------------------3

五.测试夹具(Fixture)---------------------------------------------------------------------------4 第二节:基本操作窗口

一.BT-BASIC窗口------------------------------------------------------------------------------5

二.SHELL窗口----------------------------------------------------------------------------------6

三.测试操作过程 -------------------------------------------------------------------------------7

四.关机过程 -------------------------------------------------------------------------------------7 第三节:Testplan测试主程序

一.程序结构-------------------------------------------------------------------------------------8

二.程序相关命令 ------------------------------------------------------------------------------9

第四节:基本测试原理

一.短路测试原理-----------------------------------------------------------------------------10

二.模拟测试原理-----------------------------------------------------------------------------12

三.Testjet 测试原理--------------------------------------------------------------------------17

四. powered上电测试-----------------------------------------------------------------------18 第五节:调试测试程序

一。调试步骤 ------------------------------------------------------------------------ ------19

二。调试界面------------------------------------------------------------------------ -------19 第六节:维修常用方法

一. Pre-short测试fail------------------------------------------------------------------22

二. Short or open测试 fail-----------------------------------------------------------22

三. Analog device fail-----------------------------------------------------------------23

四. Test-Jet fail------------------------------------------------------------------------24

五. Digital test fail------------------------------------------------------------------25

第一节:基本硬件构造

一.概述

HP3070主要用于在线测试，来测定PCB板上的模拟和数字元件的好坏，硬件方面主要包括Testhead ,Controlleer, Support bay,Vacuum control等等。

一.测试头(Test head):完成模拟 ,数字测试

Support bay

Fixture

Controller

Testhead

Emergency button(紧急按钮)

整个Test head 可划分为 2 个Bank,4 个Module. 目前配置: 1个Bank,即Bank2, Module2,3

每个Module 满配置有11 块板卡 :SLOT1: ASRU card ; SLOT6: Control card ; Others: Pin card

ASRU card(Analog Stimulate Response Unit): 模拟激励响应单元

提供模拟测试时所需的激励源 ,向量检测器,运算放大器等电路测量仪表. ASRU卡必须

在每个Moudule的第一槽.

Control card: