常用集成电路封装类型及介绍
集成电路的封装形式
QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小
三、PGA插针网格阵列封装
(Pin Grid Array Package) 特点
插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率
BGA球栅阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：
六、MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题， 把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，
在高密度多层互联基板上用SMD技术组成 多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
MCM具有以下特点：
1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。
2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
3.系统可靠性大大提高。
IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
CSP封装具有以下特点： 1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。 2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.极大地缩短延迟时间
SOIC 封装 BGA 封装 TSOP 封装 TQFP 封装 DIP 封装 QFP 封装 SOP 封装 SSOP 封装 CLCC 封装
提高了成品率。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌 陷芯片法焊接，
从而可以改善电热性能。
三．信号传输延迟小，适应频率大大提高。 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
五、CSP芯片尺寸封装 随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮， 封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。 它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大 ，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，
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依旧自我介绍，张工，NPI 工程师，如果还不知道我具体是干什么的，欢迎看我的第一篇文章（主页点进去即可）。
万变不离其宗，作为NPI 工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：集成电路封装大全，实物+名称。
一、什么是PCB封装？
封装是指将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器上，以便与其他设备连接，或者是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的管脚上，这些管脚又连接到其他的管脚上。
器件通过印刷电路板上的导线将内部芯片与外部电路结合起来。
这都是因为芯片必须与外界隔离，以防止芯片电路因接触空气杂质而腐蚀和性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更易于安装和运输，这是很重要的，因为封装的质量直接影响芯片本身的性能以及与其连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造。
衡量一个芯片封装技术先进性的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值，这个比值越接近1越好。
二、集成电路封装大全
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装集成电路封装。
集成电路封装形式
集成电路封装形式在集成电路设计与制造过程中，封装是不行或缺的重要一环，也是半导体集成电路的最终阶段。
通过把器件的核心晶粒封装在一个支撑物之内，不仅可以有效防止物理损坏及化学腐蚀，而且还供应对外连接的引脚，使芯片能更加便利的安装在电路板上。
毕竟集成电路封装形式有哪几种？一、SOP小形状封装SOP，也可以叫做SOL和DFP，是一种很常见的元器件形式。
同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。
封装材料分塑料和陶瓷两种。
始于70年月末期。
SOP封装的应用范围很广，除了用于存储器LSI外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，SOP都是普及最广泛的表面贴装封装。
后来，为了适应生产的需要，也渐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC 等一些小形状封装。
二、PGA插针网格阵列封装PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，特别适合于需要频繁插波的应用场合。
对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更便利，牢靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均采纳这种封装形式。
三、BGA球栅阵列封装BGA封装是从插PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。
在BGA封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
BGA封装能供应比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起四周限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
四、DIP双列直插式封装所谓DIP双列直插式封装，是指采纳双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路IC均采纳这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
常见ic封装工艺简介
常见ic封装工艺简介答案：常见的IC封装工艺包括DIP、QFP/PFP、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、BGA、CSP等。
DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是最普及的插装型封装之一，适用于绝大多数中小规模集成电路。
DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，但体积较大，适用于标准逻辑IC、存储器和微机电路等应用。
QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package），即四方引脚扁平式封装，适用于大规模或超大型集成电路。
QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
QFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用，操作方便且可靠性高。
SOT（Small Outline Transistor）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSSOP （Thin Small Outline Small Outline Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、BGA（Ball Grid Array Package）、CSP（Chip Scale Package）等，这些封装形式各有特点，适用于不同的应用场景。
例如，QFN是一种无引脚封装形式，适用于表面贴装技术；BGA通过球栅阵列形式连接，提供了更高的I/O密度；CSP则通过采用Flip Chip技术和裸片封装，实现了芯片面积与封装面积的比值接近1:1，为目前最高级的技术。
这些封装形式的选择取决于多种因素，包括封装效率、芯片面积与封装面积的比值、引脚数等。
不同的封装形式各有优势，选择合适的封装形式对于确保电子设备的性能、可靠性和成本至关重要。
常用集成电路的几种封装形式
有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片89C51 DIPLM2575 SIP通常所说的贴片元件SOP SSOP工控机BIOS PLCCTI DSP QFP1、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
2、SIP(single in-line package)单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。
封装的形状各异。
也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。
3、SOP(Small Out-Line package)也叫SOIC，小外形封装。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。
在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。
引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。
还有一种带有散热片的SOP。
4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。
通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。
芯片封装类型图解
芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
集成电路封装技术
集成电路封装技术一、概述集成电路封装技术是指将芯片封装成实际可用的器件的过程，其重要性不言而喻。
封装技术不仅仅是保护芯片，还可以通过封装形式的不同来满足不同应用领域的需求。
本文将介绍集成电路封装技术的基本概念、发展历程、主要封装类型以及未来发展趋势等内容。
二、发展历程集成电路封装技术随着集成电路行业的发展逐渐成熟。
最早的集成电路封装形式是引脚直插式封装，随着技术的不断进步，出现了芯片级、无尘室级封装技术。
如今，随着3D封装、CSP、SiP等新技术的出现，集成电路封装技术正朝着更加高密度、高性能、多功能的方向发展。
三、主要封装类型1.BGA封装：球栅阵列封装，是一种常见的封装形式，具有焊接可靠性高、散热性好等优点。
2.QFN封装：裸露焊盘封装，具有体积小、重量轻、成本低等优点，适用于尺寸要求严格的应用场合。
3.CSP封装：芯片级封装，在尺寸更小、功耗更低的应用场合有着广泛的应用。
4.3D封装：通过将多个芯片垂直堆叠，实现更高的集成度和性能。
5.SiP封装：系统级封装，将多个不同功能的芯片封装在一起，实现更复杂的功能。
四、未来发展趋势随着物联网、人工智能等领域的兴起，集成电路封装技术也将迎来新的挑战和机遇。
未来，集成电路封装技术将朝着更高密度、更低功耗、更可靠、更环保的方向发展。
同时，新材料、新工艺和新技术的应用将为集成电路封装技术带来更多可能性。
五、结语集成电路封装技术是集成电路产业链中至关重要的一环，其发展水平直接关系到整个集成电路的性能和应用范围。
随着技术的不断进步，集成电路封装技术也在不断演进，为各个领域的技术发展提供了强有力的支撑。
希望本文能够帮助读者更好地了解集成电路封装技术的基本概念和发展趋势，为相关领域的研究和应用提供一定的参考价值。
集成电路的封装方式
集成电路的封装方式随着电子技术的发展，集成电路已经成为现代电子产品中不可或缺的一部分。
而集成电路的封装方式则是保护和连接芯片的重要环节。
本文将介绍几种常见的集成电路封装方式，包括DIP封装、QFP封装、BGA封装以及CSP封装。
DIP封装，即双列直插封装（Dual In-line Package），是最早也是最常见的一种封装方式。
DIP封装的芯片引脚通过两行排列在芯片的两侧，方便插入插座或焊接到电路板上。
DIP封装的优点是成本低廉、易于维修和更换，但其缺点是占用空间较大，限制了芯片的集成度和密度。
QFP封装，即四边形薄封装（Quad Flat Package），是一种较新的封装方式。
QFP封装的芯片引脚通过四边排列在芯片的四周，使得芯片的尺寸更小，适用于高密度集成电路。
QFP封装的优点是体积小、引脚多、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用SMT设备进行焊接。
BGA封装，即球栅阵列封装（Ball Grid Array），是一种高密度的封装方式。
BGA封装的芯片引脚通过芯片底部的焊球连接到电路板上，使得芯片的引脚数量和密度更高。
BGA封装的优点是高集成度、体积小、传导性能好，但其缺点是焊接难度较大，需要使用专用设备进行焊接。
CSP封装，即芯片级封装（Chip Scale Package），是一种最小尺寸的封装方式。
CSP封装将芯片封装在最小尺寸的封装基板上，使得芯片的尺寸和重量更小。
CSP封装的优点是体积小、重量轻、传导性能好，适用于小型移动设备等场景。
但由于其尺寸小，焊接和维修难度较大。
除了以上几种常见的封装方式外，还有一些特殊的封装方式，如PGA封装（Pin Grid Array）、SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit）等。
这些封装方式都有各自的特点和适用场景，可以根据具体的需求选择合适的封装方式。
在选择集成电路的封装方式时，需要考虑多个因素，如芯片的功耗、集成度、散热性能、可靠性和成本等。
集成电路封装外形及说明
集成电路封装外形及说明
说明：
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V 型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65
±0.03mm(多见于四列扁平封装)。
双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。
双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm 等。
四列扁平封装40 引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6
×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
集成电路芯片封装的概念
集成电路芯片封装的概念集成电路芯片封装的概念1. 引言集成电路芯片封装是现代电子技术中非常重要的一环。
它是将微小的芯片封装在保护性外壳中，以便保护芯片免受损坏，并提供电气连接和散热功能。
本文将深入探讨集成电路芯片封装的概念，从封装形式、封装材料、封装技术以及封装的发展趋势等多个方面展开，帮助读者更全面、深刻地了解这一关键电子技术。
2. 集成电路芯片封装的形式集成电路芯片封装有多种形式，每种形式都有不同的特点和适用范围。
常见的封装形式包括：2.1 芯片级封装（Chip-scale Package，CSP）：CSP封装将芯片直接封装在微小的外壳中，尺寸比传统封装更小。
它适用于高密度集成电路和轻薄移动设备等应用。
2.2 简单封装（Dual in-line Package，DIP）：DIP封装是最早的一种封装形式。
芯片被封装在具有导脚的塑料外壳中，易于插拔和焊接。
但该封装形式占用空间较大，适用于较低密度的应用。
2.3 小型封装（Small Outline Package，SOP）：SOP封装是一种相对较小的封装形式，兼具DIP封装的插拔性和CSP封装的高密度特点。
2.4 超薄封装（Thin Small Outline Package，TSOP）：TSOP封装比SOP封装更薄，适用于具有高密度布局的应用。
2.5 高温封装（High-Temperature Package，HTP）：HTP封装在高温环境下依然能够保持电性能，适用于高温工作环境中的电子设备。
3. 集成电路芯片封装的材料3.1 塑料封装材料塑料封装材料是集成电路芯片封装中最常见的材料之一。
它具有廉价、轻便、隔热、防潮的特点，适用于大规模生产。
常见的塑料封装材料有聚酰亚胺（Polyimides）、环氧树脂（Epoxy Resin）等。
3.2 陶瓷封装材料陶瓷封装材料的热导率较高，能够较好地散热，适用于高性能和高功率的集成电路芯片。
常见的陶瓷封装材料有氧化铝（Alumina）和氮化铝（Aluminium Nitrite）等。
集成电路封装分类
集成电路封装分类
集成电路封装有多种分类方式，常见的包括：
1.按封装材料：可分为金属封装、塑料封装、陶瓷封装等。
2.按封装外形：可分为直插式封装、贴片式封装、BGA封装等类型。
直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。
其中单列式封装有单列直插式封装（SIP）和单列曲插式封装（ZIP），双列直插式封装又称DIP封装（Dual Inline Package）。
贴片封装，又称为SMT封装。
BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。
3.按功能：可分为数字芯片、模拟芯片、混合芯片。
4.按工艺：可分为薄膜集成电路和厚膜集成电路。
5.按应用领域：可分为通用集成电路和专用集成电路。
此外，集成电路封装还包括CSP 芯片缩放式封装、COB 板上芯片贴装、COC 瓷质基板上芯片贴装、MCM 多芯片模型贴装、LCC 无引线片式载体、CFP 陶瓷扁平封装、PQFP 塑料四边引线封装等类型。
常见集成电路封装类型
常见集成电路封装类型同学们，今天咱们来聊聊常见的集成电路封装类型，这可是电子领域里很重要的一部分呢！来看看双列直插式封装，简称DIP。
这就像是一个小小的长方形盒子，两边伸出一排引脚。
它的优点是安装方便，咱们在一些老式的电路板上经常能看到。
比如说早期的计算机内存条，用的很多就是DIP 封装。
然后是球栅阵列封装，也就是BGA。
这种封装的引脚变成了一颗颗小小的锡球，密密麻麻地排列在芯片底部。
BGA 封装的集成电路体积更小，能容纳更多的引脚，性能也更强。
就像咱们现在用的高性能手机、电脑的处理器，很多都采用了BGA 封装。
接着是扁平封装，比如QFP（Quad Flat Package）。
它的引脚是从四个边伸出来的，而且引脚很细很密集。
QFP 封装的集成电路在一些对体积有一定要求，同时引脚数量又比较多的场合很常见，像一些高端的显卡芯片就可能会用这种封装。
再来说说小外形封装，SOP（Small Outline Package）。
它比DIP要小巧很多，引脚也是从两边伸出，但引脚数量相对少一些。
在一些小型的电子设备里，比如便携式音乐播放器，可能就会用到SOP 封装的集成电路。
还有一种叫芯片级封装，CSP（Chip Scale Package）。
它的尺寸几乎和芯片本身一样大，能极大地节省空间。
像一些超薄的电子设备，比如智能手表，就会选择CSP 封装来减小体积。
给大家举个例子，假如我们要组装一台高性能的游戏电脑，主板上的芯片可能就会有BGA 封装的处理器、QFP 封装的控制芯片等等。
而如果是制作一个小巧的智能手环，可能就会用到CSP 封装的传感器芯片。
还有无引脚封装，比如LGA（Land Grid Array）。
它的引脚不是伸出来的，而是在芯片底部形成一个个触点。
这种封装在一些对散热要求高的芯片上比较常见。
集成电路的封装类型多种多样，每种都有自己的特点和适用场景。
了解这些封装类型，能帮助我们更好地理解电子设备的内部结构和工作原理。
集成电路封装
集成电路封装
集成电路封装，又称芯片封装，是指将集成电路芯片进行封装，以提供保护、连接和连接外部电路的功能。
常见的集成电路封装有以下几种类型：
1. 对顶焊接（DIP）封装：这是最早也是最常见的封装形式之一，通常用于较低密度和较低频率的应用。
它采用两排引脚，可以直接插入插座或焊接到电路板上。
2. 表面贴装技术（SMT）封装：这是目前最常用的封装技术，广泛应用于各种电子设备中。
SMT封装可以有效提高集成度和组装效率，减小封装体积和重量。
3. 高级封装：随着技术的发展，出现了一些更高级的封装形式，例如球形阵列封装（BGA）、无引脚封装（LGA）和封装在柔性基板上的芯片（COF）等。
这些封装形式主要用于高密度、高速和复杂电路的应用。
封装的选择会根据应用需求、电路复杂性、可靠性和成本
等因素进行评估和决策。
不同的封装形式有各自的优缺点，需要根据具体的设计要求和制造工艺选择适合的封装。
常用集成电路封装类型及介绍
一、封装类型BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L PlasticBall Grid ArraySBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNRCPGA Ceramic Pin GridArray DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGAFDIP FTO220 Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3pJLCC LCC LDCCLGA LQFP PCDIPPGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100LPQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89SOT89LAMINATE TCSP 20LChip ScalePackageTO252TO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small OutlineDual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pinPGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A ForPGA AMD Athlon & DuronCPUSOCKET 7 For intelPentium & MMX Pentium CPUQFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32LSOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220SSOP 16L SSOP TO18TO220 TO247 TO264TO3 TO5 TO52TO71 TO72 TO78TO8 TO92 TO93TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II ThinOutline Package Shrink Outline PackageuBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid ArrayZIP Zig-ZagInline Package C-Bend LeadCERQUAD CeramicQuad Flat PackCeramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale PackageGull Wing Leads LLP 8LaPCI 32bit 5V PeripheralComponent InterconnectPCI 64bit 3.3V PeripheralComponent InterconnectPCMCIA PDIP PLCC SIMM30 SingleIn-line Memory ModuleSIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineMemory ModuleSLOT 1 For intel Pentium IIPentium III & Celeron CPUSLOT A ForAMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTKSNAPZP SOH二、命名规则a.球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”代表BGA的类型（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，b.小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽度。
集成芯片封装种类
集成芯片封装种类随着科技的进步和电子行业的发展，集成电路芯片的应用范围也不断的扩大。
集成电路芯片是将数百甚至数千计的电子器件以及电路元件集成在一张晶圆上的电子芯片，是现代电子领域中不可缺少的一部分。
在这些芯片中，封装技术起到至关重要的作用。
封装是一种将晶圆封装成具有体积和形状适合使用的元器件的工艺，让芯片可以保护在封装壳体内部，并与外部电路和系统连通。
本文将介绍一些常见的封装种类。
一、Dual In-Line封装（DIP）这是一种经典的封装种类，常用于一些较早期的批量生产的芯片中。
该种封装使用两条平行排列的引脚连接电路板，常见的引脚数为8、14、16和24个。
二、球栅阵列封装（BGA）球栅阵列封装是一种先进的封装技术，主要用于高速微处理器和大尺寸存储器件。
该封装使用聚酰亚胺（PI）和环氧树脂作为封装材料，此外，这种封装具有较高的耐潮湿性、高温性能和高密度连接。
BGA封装的引脚设在芯片底部，通过引脚下的微小焊柱连接电路板。
三、无引脚连接封装（Flip-Chip）Flip-Chip封装通常用于大功率处理器和高速存储器中，它具有较高的密度和更好的性能。
Flip-Chip是一种不需要引脚直接连接芯片和电路板的技术，该技术需要将电极翻转到底部并与外部电路板焊接，从而实现更密集的电路元件封装。
四、铅球格栅阵列封装（LGA）铅球格栅阵列封装（LGA）也是一种先进的封装技术，类似于BGA封装。
LGA封装通过使用金属焊球连接芯片和电路板，以提高连接的带宽。
该技术有助于增强电路板的维护和汇流排性能，同时该封装超薄超小，仅仅只有一层导电铜基板，可以实现更高的集成度和更窄的间距。
五、芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）芯片级封装是一种新颖的，高密度，低成本，小尺寸的封装，通常用于较小的集成电路。
该封装在芯片上直接封装了连接脚，只有非常小的空间留给了芯片之外的元件，使得电路板的空间足够小，效率高，并提供了更好的电气性能和尺寸优势。
集成电路封装方式
集成电路的各种封装形式有什么特点？常见的七种集成电路的封装形式如下：1、SO封装引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15in，电极引脚数目比较少的（一般在8~40脚之间），叫做SOP封装；芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOL封装，这种芯片常见于随机存储器（RAM）；芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上的，叫做SOW封装，这种芯片常见于可编程存储器（E2PROM）。
有些SOP 封装采用小型化或薄型化封装，分别叫做SSOP封装和TSOP封装。
大多数SO封装的引脚采用翼形电极，也有一些存储器采用J形电极（称为SOJ），有利于在插座上扩展存储容量。
SO封装的引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm几种。
2、QFP封装QFP（Quad Flat Package）为四侧引脚扁平封装，是表面组装集成电路主要封装形式之一，引脚从四个侧面引出呈翼（L）形。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，引脚间距最小极限是0.3mm，最大是1.27mm。
0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树脂缓冲垫（角耳）的BQFP，它在封装本体的四个角设置突起，以防止在运送或操作过程中引脚发生弯曲变形。
3、PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，问距为1.27mm。
电子元件集成电路IC的封装DIPQFPPGABGACSPCGALGAZIFSOPPFP
电子元件集成电路IC的封装
DIPQFPPGABGACSPCGALGAZIFSOPPFP
包括：
一、DIP(Dual In-line Package)
1.定义
DIP(Dual In-line Package)是集成电路的一种常用封装方式，它是
一种在宽度相等的两排端接，上下两面引出，用来外接线、芯片封装的多
引脚，多用于插针式的芯片封装。
2.优点
（1）DIP封装外观结构简单，在制作安装接口方面更为容易，它们
可以方便地通过插针的方式进行安装或拆卸，安装速度快，方便安装检查；
（2）DIP封装实物体积小，可以装入较小的外壳，容易地安放在电
路板上，对于垂直和水平的电路板都有较大的优势；
（3）DIP封装具有良好的电气特性和可靠性，外接引脚被锁住，芯
片的散热性能好；
（4）DIP封装有着更优越的继电器特性及价格优势，它们的原料成
本低廉，制成成本也不高，所以在价格上也得到很好的优势。
3.缺点
（1）DIP封装容易受到污染和尘埃，可能会造成封装的芯片的损坏；
（2）DIP封装一般的片上空间与非片上封装形式相比，更加紧凑，
但外形相对来说比较大，有时在设计小型产品时，这会成为一个不便；
（3）DIP封装在安装插针的时候，不具有人性化的设计，容易受到拉伤的影响；
（4）DIP封装有限的锡盘面积，使得提升处理性能受到限制，无法满足一些性能要求比较高的应用。
28种芯片封装技术的详细介绍
28种芯片封装技术的详细介绍芯片封装技术是针对集成电路芯片的外包装及连接引脚的处理技术，它将裸片或已经封装好的芯片通过一系列工艺步骤引脚，并封装在特定的材料中，保护芯片免受机械和环境的损害。
在芯片封装技术中，有许多不同的封装方式和方法，下面将详细介绍28种常见的芯片封装技术。
1. DIP封装（Dual In-line Package）：为最早、最简单的封装方式，多用于代工生产，具有通用性和成本效益。
2. SOJ封装（Small Outline J-lead）：是DIP封装的改进版，主要用于大规模集成电路。
3. SOP封装（Small Outline Package）：是SOJ封装的互补形式，适用于SMD（Surface Mount Device）工艺的封装。
4. QFP封装（Quad Flat Package）：引脚数多达数百个，广泛应用于高密度、高性能的微处理器和大规模集成电路。
5. BGA封装（Ball Grid Array）：芯片的引脚通过小球焊接在底座上，具有较好的热性能和电气性能。
6. CSP封装（Chip Scale Package）：将芯片封装在极小的尺寸内，适用于移动设备等对尺寸要求极高的应用。
7. LGA封装（Land Grid Array）：通过焊接引脚在底座上，适用于大功率、高频率的应用。
8. QFN封装（Quad Flat No-leads）：相对于QFP封装减少了引脚长度，适合于高频率应用。
9. TSOP封装（Thin Small Outline Package）：为SOJ封装的一种改进版本，用于闪存存储器和DRAM等应用。
10. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：芯片通过引脚焊接在塑料封装上，适用于多种集成电路。
11. PLGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成矩阵状，适用于计算机和通信技术。
12. PGA封装（Pin Grid Array）：引脚排列成网格状，适用于高频、高功率的应用。
集成电路封装举例说明
集成电路封装举例说明
集成电路封装是将多个电子元件集中在一起，通过封装形成一个完整的功能模块。
它在电子设备中起到连接、保护和提供电气连接的作用。
下面举例说明几种常见的集成电路封装类型：
1. 双列直插封装（DIP）：这种封装形式是早期集成电路常见的一种封装方式。
其特点是具有两列金属引脚，通过插入到插座或焊接到电路板上进行连接。
它广泛应用于诸如存储芯片、逻辑芯片和模拟电路的集成电路。
2. 表面贴装技术（SMT）：SMT是一种现代的集成电路封装技术，通过焊接
贴装到印刷电路板（PCB）上。
SMT封装常常以薄片形式存在，可以有效地提高
电路板的布局密度。
常见的SMT封装类型有QFP（方形扁平封装）、BGA（球栅
阵列封装）和SOP（小外形封装）等。
3. 裸片封装（Wafer-level Packaging）：裸片封装是一种先进的集成电路封装技术，其封装过程发生在硅片被锯开之前。
在这种封装技术中，集成电路芯片直接在硅片上封装，有效提高了尺寸和成本的优势。
裸片封装被广泛应用于移动设备、计算机芯片和图像传感器等。
4. 三维封装（3D Packaging）：三维封装是指将多个集成电路堆叠在一起，实
现更高的集成度和性能。
这种封装技术通过垂直堆叠多个封装层，可以在占地面积相同的情况下实现更多的功能。
三维封装适用于高性能计算、通信和互联网 of Things (IoT) 等领域。
总之，集成电路的封装类型多种多样，各有其适用的场景和特点。
通过选择合
适的封装方式，可以有效提高电子设备的性能、可靠性和布局密度。
集成电路封装介绍
集成电路封装介绍
封装集成电路
封装集成电路（Package Integrated Circuit，简称PIC），是将集
成电路（Integrated Circuit，简称IC）封装成有形的组件，它可以安
装在微机或其他电子设备上，从而发挥其功能的一种电子元件。
封装集成
电路是在技术发展中发挥着不可替代的作用，特别在早期的示波器、计算
机中，它都发挥着重要的功能。
封装集成电路可以分为三类：平板封装集成电路，模块封装集成电路
和板上封装集成电路。
1、平板封装集成电路
平板封装集成电路是最常用的封装方式，它采用矩形底座，上面安装
引脚，除此之外还有抗表面电容、抗表面电阻等组件，芯片直接安装在底
座上，然后将相关的接线组件安装在底座上，使其具有可靠性和耐用性。
2、模块封装集成电路
模块封装集成电路采用整体结构，底座和芯片及其相关部件，如滤波器、电容器、变频器、电感器等，均采用封装的方式，整体结构更加紧凑，而且安装方法更加方便，因此，模块封装集成电路在技术上具有良好的性能，已经大量地应用于各种设备中。
3、板上封装集成电路。
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一、封装类型
BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L
PBGA 217L Plastic
Ball Grid Array
SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR
CPGA Ceramic Pin Grid
Array DIP Dual Inline Package DIP-tab FBGA
FDIP FTO220 Flat Pack
HSOP28 ITO220 ITO3p
JLCC LCC LDCC
LGA LQFP PCDIP
PGA Plastic Pin Grid Array PLCC PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L
PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT220
SOT223 SOT223 SOT23
SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP 20L
Chip ScalePackage
TO252
TO263/TO268 Socket 603 Foster SO DIMM Small Outline
Dual In-line Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 pin
PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423 For intel 423
pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET A For
PGA AMD Athlon & Duron
CPU
SOCKET 7 For intel
Pentium & MMX Pentium CPU
QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package SOJ 32L
SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220
SSOP 16L SSOP TO18
TO220 TO247 TO264
TO3 TO5 TO52
TO71 TO72 TO78
TO8 TO92 TO93
TO99 TSOP Thin Small TSSOP or TSOP II Thin
Outline Package Shrink Outline Package
uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag
Inline Package C-Bend Lead
CERQUAD Ceramic
Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
Gull Wing Leads LLP 8La
PCI 32bit 5V Peripheral
Component Interconnect
PCI 64bit 3.3V Peripheral
Component Interconnect
PCMCIA PDIP PLCC SIMM30 Single
In-line Memory Module
SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line
Memory Module
SLOT 1 For intel Pentium II
Pentium III & Celeron CPU
SLOT A For
AMD Athlon CPU
SNAPTK SNAPTK
SNAPZP SOH
二、命名规则
a.球形触点阵列（BGA）：*BGA+pin数+引脚节距（mil）+球的列数×球的行数，“*”
代表BGA的类型（VBGA、FBGA等），例如FBGA256-40-1616，BGA类型为FBGA，pin数为256，pin的节距为40mil（即1mm），16×16的阵列，
b.小外型封装器件（SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP）：pin数+间距（mil）-外形宽
度。
例如SOP8-50-150，pin数为8，pin间距50mil，器件实体体宽150mil。
c.塑性有引线载体/插座（PLCC/JPLCC），例如：PLCC32R/PLCC32S，pin数为32，
R为矩形，S为方形。
d.四方扁平封装（英文简写QFP，主要有PQFP、CQFP、SQFP、TQFP）：pin数-间
距-外型宽度，例如QFP32-080-0707L，pin数为32，pin间距为0.8mm，L表示一脚在左边（M表示一脚在中间器件），器件实体大小为7mm*7mm。
e.焊盘盘内缩四方扁平（英文简写QPN，主要有QFN，DFN，WFN，TSOC）：pin
数-引脚间距-外型宽度-LH，例如QFN40-050-0606LH，pin数为40，pin间距0.5mm，器件实体大小6mm*6mm，L表示一脚在左边，H表示带有散热盘。
f.贴装变压器（TFM），例如TFM50-40-297，pin数为50，pin间距为40mil，器件实
体宽297mil。