2018年集成电路系统级芯片SoC设计企业组织架构和部门职能
2018年IC企业组织架构和部门职能
负责公司会计核算、纳税筹划、财务报告、（预）资金管理、成本核算与成本监控、财务分析、风险控制等，并作为主要部门参与公司的经营决策、投资管理、资本运营等。
3
负责公司市场目标计划的制定和市场分析策划，公司所代理的产品资源的引进、推广及价格、成本、利润管理，产品的供应链管理。
4
负责方案开发，给客户提供完整的解决方案，同时会为客户在开发和使用电子元器件过程中出现的任何问题提供技术支持和帮助。
2018年IC企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构2
二、部门主要职能2
1、行政人事部2
2、财务部3
流仓储部3
6、销售部3
7、总经办4
8、内审部4
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1
围绕企业战略目标，通过吸引、录用、保持、发展、评价和调整员工以及文化建设等一系列工作，为企业提供人力资源保障。做好行政工作，为公司提供后勤保障。
8
对公司经营的各方面各环节进行独立监督和评价。
5
负责公司产品的收发、仓储及运输配送工作。
6
负责公司客户的开发及产品的推广，同客户建立良好的合作关系以开拓新的业务，同时通过客户收集市场及竞争者的信息，负责销售订单的洽谈、签订及执行、货款的回收及其他事务。
7
协调公司各部门的相互关系，督促、检查总经理的各项指示和公司会议决定的落实情况，传递和整理公司经营管理信息，为总经理制定经营管理决策提供依据。
芯片架构设计师职位描述与岗位职责
芯片架构设计师职位描述与岗位职责芯片架构设计师是一个高级职位，其职责是负责芯片的总体架构设计以及系统级电路的设计和优化。
该职位需要深入了解数字电路和模拟电路设计技术，掌握芯片设计流程和EDA软件工具，有丰富的项目经验和技术创新能力。
岗位职责：1. 负责芯片的整体架构设计，包括合理的模块设计、性能优化、功耗管理等方面；2. 根据客户的需求，制定技术方案，并与团队成员沟通协调，确保设计的可行性和有效性；3. 进行芯片的RTL设计，解决有关数字电路和模拟电路的问题，同时进行仿真和验证等相关工作；4. 负责编写或审核设计跟踪文档、设计规范, 确保高质量的设计方案和完善的设计文档；5. 确定芯片的布局和布线，并对该过程进行优化，以确保芯片设计的整体准确性；6. 引领团队成员，包括工艺、布局和验证，确保策略和设计的准确性和目标达成；7. 协调和沟通芯片设计工程师之间的各项工作，确保整体开发进度；8. 解决设计中的问题并调试与测试电路；9. 培养并管理团队成员，指导他们设计和验证；10. 参与芯片方案的市场推广，耐心与客户沟通以满足其需求并推动落地。
职位要求：1. 本科及以上学历，电子、通信、计算机或相关专业；2. 熟练掌握数字电路和模拟电路的设计原理及相关工具，了解ASIC/FPGA/SoC芯片的设计流程；3. 熟悉ASIC设计，尤其是SOC的IP/PL编写；4. 具有片上总线和外设设计的经验；5. 熟悉芯片设计流程和EDA工具，熟悉Verilog或VHDL语言；6. 有扎实的计算机科学、逻辑思考和创新精神；7. 具有良好的团队领导能力和沟通协调能力，具有很强的学习能力、自主工作的能力；8. 精通英语、具备良好的阅读、写作和沟通能力；9. 具有ASIC设计、系统C、Verilog等方面的项目经验者优先。
2018年集成电路设计企业组织架构和部门职能
4
（1）负责供应链的开发和维护；
（2）负责与供应商的商务谈判；
（3）负责采购计划的制定与执行，保证采购的按质按量；
（4）负责制定完整的采购商务流程及制度；
（5）负责与供应商的对账工作；
（6）负责外协厂商的仓储管理和产品物流配送；
（7）配合公司其他部门开展工作。
（8）负责制定公司培训计划并督导实施。
（7）及时提供领导所需的各项财务数据；
（8）根据公司生产经营需要和有关安全规定，保证一定数量合理的周转现金；
（9）执行公司的财务报销制度，审查各类单据、发票，按报销制度计算实际的报销金额并做好有关的记录；
（10）根据总经理或分管经理审核签字后的请款单，办理转账、电汇、汇票手续；
（11）负责企业的年度财务审计和审核及公司执照年审。
1
（1）负责项目进度控制，根据市场需求文档形成工程需求文档；
（2）负责芯片嵌入式软件开发，编写算法程序及协议流程代码；
（3）负责芯片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ套的量产工具开发；
（3）负责芯片、嵌入式软件、量产工具的测试、版本发布，完成版本控制；
（4）负责量产芯片的质量控制。
2
（1）负责协助公司年度目标任务的制定与分解，编制并下达公司的财务计划，编制并上报公司年度财务预算，指导公司财务活动；
（2）负责公司的财务管理、资金筹集、调拨和融通，制定资金使用管理办法；
（3）负责公司成本核算管理工作，建立成本核算管理体系和考核办法；
（4）每月核对购货单位、供货单位往来账目，并将往来账目明细上报公司领导；
（5）熟悉税收政策，了解税务信息，按期缴纳税费，协调税务关系；
2018年集成电路设计企业组织架构和部门职能
2018年集成电路设计企业组织架构和部门
职能
一、公司组织架构 (3)
二、部门主要职能 (3)
1、研发中心 (3)
（1）总工程师办公室 (4)
（2）PM中心（项目管理中心） (4)
（3）IC平台 (4)
（4）PMU设计部（电源管理设计部） (5)
（5）通讯协议开发部 (5)
（6）软件创新中心 (5)
（7）系统产品部 (5)
（8）硬件开发中心 (6)
（9）核心算法中心 (6)
（10）图形显示平台中心 (6)
（11）底层平台中心 (7)
（12）研发技术支持部 (7)
（13）工程验证中心 (7)
2、运营中心 (7)
（1）业务部 (7)
（2）市场部 (8)
（3）采购物流部 (8)
（4）客户技术支持部 (8)
3、管理中心 (8)
（1）财务部 (8)
（2）人事行政部 (9)
（3）商务部 (9)
（4）质控部 (9)
（5）信息管理部 (9)
（6）证券投资部 (9)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
公司实行董事会领导下的总经理负责制，下设研发中心、运营中心和管理中心三大部门板块，主要职能如下：
1、研发中心
公司研发工作由总经理负责，常设管理机构为总工程师办公室，其他研发部门按职能划分为芯片设计、应用开发、技术平台和工程验证等四大部门，其中：芯片设计、应用开发、技术平台为研发工作的主体部门，按照各自的职能分工分别负责芯片各个模块的开发；工程验证为技术支持部门，主要提供全过程的质量验证管理。
芯片研发部门包括PM 中心（项目管理中心）、IC 平台、PMU 设计部（电源管。
2018年电子元器件企业组织架构和部门职能
2018年电子元器件企业组织架构和部门
职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、董事会办公室 (2)
2、人力资源部 (3)
3、财务部 (3)
4、业务部 (3)
5、技术部 (4)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、董事会办公室
董事会办公室主要职责包括：负责公司信息披露工作，组织制定公司信息披露事务管理制度，督促公司及相关信息披露义务人遵守信息披露相关规定；负责公司信息披露的保密工作，组织制定保密制度工作和内幕信息知情人报备工作，在发生内幕信息泄露时，及时向主办券商和全国股份转让系统公司报告并公告；负责公司“三会”的组织筹备工作；负责公司投资者关系管理和股东资料管理工作，协调公司。
集成电路岗位职责(10篇)
集成电路岗位职责（10篇）集成电路岗位职责（通用10篇）集成电路岗位职责篇11、负责根据designer提供的schematic创建模拟与混合信号ic晶体管级版图设计;2、通过drc和lvs对版图进行验证和优化;3、与designer精密合作与沟通，对版图的结构和布局有准确性地理解。
集成电路岗位职责篇21、基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计，制定各模块性能指标和实现方案;2、独立进行射频电路模块的设计，其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的`仿真、电路的实现和芯片的测试，并指导系统级射频应用。
3、根据规范设计射频集成电路诸如lna、 mi_er、pll、 vco，filter， vga，ad da和pa等4、根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统5、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计6、根据设计结果完成设计文档和测试计划7、芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析集成电路岗位职责篇31. 根据电路设计，对芯片的版图，封装等进行布局，规划;2. 负责完成相关电路的版图实现;3. 合理应用晶圆厂的'制程，有效提升整体电路性能;4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;集成电路岗位职责篇41、参与数字集成电路模块设计和验证工作;2、根据模块规格要求，完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证;3、负责前端设计工作，包括电路综合、时序检查、形式验证等;4、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。
集成电路岗位职责篇51. pcb板焊接、调试等工作。
2. 协助完成电路设计、底层软件开发、原材料选型、bom制定、样品试验等工作。
3. 根据生产订单，对产品进行调试，测试。
;4. 协助工程师完成测试文件的撰写等工作。
5. 完成领导临时安排的相关工作。
集成电路岗位职责篇61、与芯片设计工程师沟通，撰写完整的ip验证和芯片级验证的测试计划。
2、负责芯片测试环境搭建。
3、使用system verilog搭建uvm验证环境。
最新版电脑公司组织架构及部门职能(2018年版)
2018年版目录一、公司组织架构 (3)二、部门主要职能 (3)1产品部 (3)2渠道部 (4)3营销部 (5)4采购部 (6)5软件事业部 (7)6售后部 (7)7财务部 (9)8人力资源部 (9)9战略部 (10)一、公司组织架构二、部门主要职能1产品部1、发现市场机会，通过新品研发、产品立项、规格配置决策，进行产品上市规划；2、负责新品开发执行计划、产品开发技术与资源评估、产品系统方案制定等，保证新品质量和管控研发成本；3、负责协调资源保证项目按计划推进，现场跟进产品试产以及测试，及时解决相关的问题，确保产品按时交付；4、负责产品的安全性设计与认证，满足各国的认证要求；5、负责产品主要部件的导入，负责项目BOM的工程变更，管理和维护，根据用户的需求不断优化产品的质量和性能；6、负责研发阶段的质量管控，设计要求书的制定、可靠性标准的制定、产品雷区表的制定和更新；7、产品DOA/RMA质量分析改善，供应商质量管控协同用户交互、售后解决市场端问题并推动供应商改善；8、协调销售，与渠道部门配合沟通确定产品价格以及产品进销节奏，提交产品计划。
2渠道部1、现有线上销售渠道的管理、升级及新渠道的开拓，以满足日益丰富的产品线的需求；2、协助产品部从各个渠道获取用户大数据，并一起分析市场机会和用户需求，一同制定产品形态和规格；3、最大化整合各个渠道的展示、推广资源，以确保新品首发的抢购和日常零售的维持；4、协助采购部完成FCST下达，提供到渠道到型号的进销存明细，结合各个渠道的沟通，提高FCST准确率。
3营销部1、负责根据公司发展策略制定公司品牌市场定位，不断赋予公司品牌新的定义；2、负责制定公司品牌推广战略并组织实施，组织编制公司CIS手册，开展公司形象的全方位宣传和公司品牌的维护工作；3、负责制定年度整体营销费用规划及传播方案，组织制订年度具体项目的营销推广、公关事件；4、负责公司年度整体活动、展会的统筹策划与项目执行承接；5、负责公司媒体关系维护并拓展新的发声媒体，制定媒介传播与推广方案，提高雷神品牌的发声曝光量并做好危机公关预案；6、负责公司官方社会化媒体（微信、微博）的日常运营（内容产出及传播）；7、负责公司视觉传达类形象塑造与创意表现，文化周边创意制作。
2018年系统集成企业组织架构和部门职能
4、标书制作完成后，市场拓展部进行标书的检查，标书装订密封、然后进行开标。
投标流程图如下：
（五）出库流程
具体业务出库流程如下：
1、收到订单、审核：客户根据合同发出订单，公司收到订单后核对订单，若与合同存在不一致，立即与客户沟通。
公司的主要流程包括工程技术部项目管理流程、软件开发流程、采购流程、投标流程、出库流程，具体流程如下：
（二）件开发流程
公司软件开发项目严格按照标准的软件开发流程进行，项目组制定开发计划，根据计划进行需求调研、系统设计、软件开发和测试等。
软件的开发流程如下：
1、问题的定义及规划：确定软件的开发目标及其可行性。
2018年系统集成企业组织架构和业务流程
一、公司组织架构2
二、主要业务流程2
（一）工程技术部项目管理流程2
（二）软件开发流程3
（三）采购流程5
（四）投标流程6
（五）出库流程7
（六）涉密业务流程8
一、公司组织架构
二、主要业务流程
公司的主要流程包括工程技术部项目管理流程、软件开发流程、采购流程、投标流程、出库流程，具体流程如下：
2、中标签订合同后，保密工作小组人员立即向国家保密行政部门报备；
3、报备获得国家保密行政部门通过后，保密工作领导小组副组长组织保密小组人员业务培训并考核，并与保密小组成员签订保密协议；
4、保密管理办公室主任拟定工作计划，安排考核合格的保密小组人员实施保密业务；
5、保密小组成员按照合同要求履行合同义务，同时在执行业务过程中严格按照国家秘密载体相关规定管理涉密文件资料，时刻确保不泄漏国家秘密；
6、项目完工后，组织验收，验收合格后，组织相关保密业务人员培训教育，确保不泄漏国家秘密，不私自保留秘密载体，不私自留存涉密文件，同时按照相关规定将业务全套资料入保密室档案柜封存。
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状
2018年芯片制造企业公司组织结构、业务流程、商业模式、行业现状目录一、公司内部组织结构与主要生产流程 (1)（一）内部组织结构图 (1)（二）公司主要业务流程 (1)1、产品研发 (2)2、流片 (2)3、封装测试 (3)4、产品销售流程 (3)二、公司商业模式 (3)（一）生产模式 (4)（二）销售模式 (5)（三）采购模式 (5)（四）研发模式 (6)三、公司所处行业基本情况 (7)（一）行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 (7)1、行业主管部门和监管体制 (7)2、行业主要法律法规及政策 (8)（二）行业规模与发展趋势 (11)1、行业基本概况 (11)2、行业生命周期 (11)3、业内主要生产模式 (13)4、行业规模 (14)5、行业发展趋势 (15)（1）技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 (15)（2）产业结构渐趋优化 (15)（3）产业基金引领IC 产业投资热潮 (15)（三）公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 (16)（四）影响行业发展的因素 (17)1、有利因素 (17)（1）国家政策的大力支持 (17)（2）国内终端市场需求快速增长 (18)2、不利因素 (19)（1）国内集成电路产业基础依旧比较薄弱 (19)（2）高端人才较为短缺 (19)（3）行业研发投入不足 (19)（五）行业的风险特征与壁垒 (20)1、行业风险特征 (20)（1）保持持续创新能力的风险 (20)（2）研发风险和市场风险 (20)（3）委外加工风险 (21)2、行业壁垒 (21)（1）技术壁垒 (21)（2）资本壁垒 (21)（3）客户关系壁垒 (22)（4）人才壁垒 (22)（六）公司在行业中的竞争状况 (22)1、行业竞争格局 (22)2、公司在行业中的竞争地位 (25)3、竞争对手基本情况 (25)（1）聚元微 (25)（2）上海磐启微电子有限公司 (26)（3）泰凌微电子（上海）有限公司 (26)（七）公司发展规划 (26)一、公司内部组织结构与主要生产流程（一）内部组织结构图（二）公司主要业务流程在集成电路设计行业中，大部分集成电路设计公司采用Fabless的业务模式，即无生产线集成电路设计公司的模式，在该模式下集成电路的设计、制造、封装和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户销售合格产品获得业务收入与利润。
2018年集成电路封装测试企业组织架构和部门职能
负责公司通用规定的编制；管理公司总务、保洁及保安工作；监督执行公司规章制度，处理员工奖惩事宜；管理公司车辆；组织接待、活动、表彰等事宜；安全生产、消防安全、自有物业管理、工程项目管理等事宜。
9
根据销售计划制订公司年度、季度、月度生产计划和物料采购计划，每周定期召开投产计划会议，协调销售需求生产资源匹配，做好每天投料计划，并督促生产部管控好生产周期、交期达成率、客户急货、重点客户重点产品的交期、订单按时结批等工作；督促采购计划的达成和库存物料的管控，配合采购部做好库存呆滞物料的代用处理；根据销售订单做好产能评估，并向生产、设备部提出产能扩充的需求。
12
推动公司内部管理信息化，组织开发与实施或选择适合公司业务运作流程的信息化管理系统；负责公司内信息化相关硬件和软件的维护，组织维护信息化软、硬件的正常使用与升级等；优化配置公司信息资源，编制信息化管理相关规定。
13
根据公司发展战略，制定人力资源规划和拟定公司组织机构及其职能，主持确定各部门机构、编制、岗位、人员及其职责，建立公司绩效考核体系，并组织实施、建立公司合理的薪酬体系、编制公司年度、月度培训计划，并督导实施、制定公司人力资源招聘计划，并组织实施、建立内外部沟通渠道和公共关系，协调处理劳动争议，建立和谐的劳资关系、主持人力资源的录用、任免、调动、晋升、辞退，做好内部员工职业生涯规划，负责公司社会保险的规范管理、负责公司劳动合同的规范管理，建立健全公司各项人力资源管理制度，并推动执行。
8
负责制订公司年度、季度、月度销售目标，制订企业市场营销计划，并落实执行；积极开展市场调查、分析和预测，努力拓宽业务渠道，开发新客户，维持老客户，不断扩大公司封测业务的市场占有率；经常走访客户，主动配合品质部及时处理好客户投诉，提高客户满意度，提高企业信誉和竞争力；做好客户封装协议的签订，了解客户的信誉度，严格按协议付款期回收账款，防范企业经营风险。
某集成电路设计企业组织架构及部门职能201705
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某集成电路设计企业组织架构及部门职能
某集成电路设计企业组织架构及部门职能
2018年半导体封测企业组织架构和部门职能
2018年半导体封测企业组织架构和部门职能
一、公司组织架构 (2)
二、部门主要职能 (2)
1、销售部 (2)
2、资材部 (2)
3、人力资源部 (3)
4、生产部 (3)
5、品质部 (3)
6、设备部 (3)
7、研发部 (4)
8、工程部 (4)
9、资金部 (4)
10、核算部 (4)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、销售部
负责市场调研工作；
编制年度、季度、月度销售计划与销售目标；
负责客户订单的跟进工作；
负责销售信息的整理、归档工作；
负责为客户发送样品。
2、资材部
负责制定采购计划；
负责生产物料和辅料的采购工作；
负责对供应商进行定期的资质评价，并对是否更换供应商提出意。
2018年集成电路企业组织架构和部门职能
负责建立和完善财务管理体系，通过会计核算、资金管理、成本管理、税务管理、资产管理、财务分析、会计档案管理，发挥财务监督和服务职能，确保公司健康、安全运营。
3.
组织实施新技术及新产品的软硬件开发、研制工作，对新产品进行验证测试，负责产品项目的评估（包括立项评估，技术可行性评估以及各类设计文件输出时的评审，最终样品的测试评估）及开发进程的统筹管理。
2018年集成电路企业组织架构和部门职能
一公司组织架构2
二、部门主要职能2
1.人事行政部2
2.财务部3
3.研发设计部3
4.生产管理部3
5.市场销售部3
6.采购部4
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1.
负责公司人力资源规划管理，组织拟定公司工资薪酬制度；负责员工招聘、入职、离职、考勤管理、员工人事档案、劳动合同管理等人事管理工作；负责行政事务和办公事务，包括日常办公事务管理、办公物品申购、发放与会议安排、接待等各种日常行政事务管理。
4.
负责质量控制、生产及仓储工作。其中质量控制工作包括制定、落实日常质量管理以及对生产过程的质量管控。生产工作包括安排生产计划和具体的烧录、测试等生产工作，主要由外协厂商完成，生产管理部负责与外协厂商安排生产计划，并跟踪产品质量。
仓储工作包括仓库货物进出管理，发货安排等。
5.
负责市场和销售工作。其中市场工作包括市场信息的收集整理，指定市场策略。销售工作包括客户维护，业务拓展。
6.
负责划制定采购计划执行采购业务，掌握公司主要物料、服务的市场价格状况，了解市场走势，加以分析并控制成本。
2018年集成电路设计公司组织架构、部门职能、商业模式、行业现状研究
2018年集成电路设计公司组织架构、部门职能、商业模式、行业现状研究目录一、集成电路设计公司组织结构、生产或服务流程及方式 (1)（一）公司内部组织结构 (1)（二）公司内部部门职能 (2)1.人事行政部 (2)2.财务部 (2)3.研发设计部 (3)4.生产管理部 (3)5.市场销售部 (3)6.采购部 (4)（二）公司的业务流程 (4)1、销售流程 (4)2、生产流程 (5)3、研发流程 (6)4、采购流程 (7)二、集成电路设计公司的商业模式 (8)（一）公司的销售模式 (8)（二）公司的采购模式 (9)（三）公司的研发模式 (9)（四）公司的生产模式 (9)（五）公司的盈利模式 (10)三、集成电路设计行业基本情况 (10)（一）公司所处行业的概况 (10)1、行业概况 (10)2、行业监管体系及主要法律法规 (11)（1）行业主管部门 (11)（2）行业主要法律法规及政策如下： (12)3、行业壁垒 (17)（1）技术壁垒 (17)（2）资本壁垒 (17)（3）人才壁垒 (17)（4）客户关系壁垒 (18)（二）公司所处行业的规模 (18)（三）公司所处行业的基本风险特征 (20)1、行业竞争加剧，研发压力较大 (20)2、高端人才较为缺乏 (20)四、集成电路设计业务发展目标及措施 (21)（一）发展规划 (21)（二）具体发展计划 (21)1、产品推广计划 (21)2、研发团队扩充计划 (21)3、市场拓展与营销计划 (22)4、人力资源计划 (22)5、完善公司治理机制的计划 (22)一、集成电路设计公司组织结构、生产或服务流程及方式（一）公司内部组织结构公司根据产品及业务的特性，建立了适应当前发展的内部组织结构。
公司组织结构图如下：。
系统芯片SOC设计
SOC的设计流程
SOC的设计流程
SOC采用的是Top-to-Down方法，整体考虑了SoC芯片软/硬件系统设计的 要求，将系统需求、处理机制、芯片体系结构、各层次电路及器件、算 法模型、软件结构、协同验证紧密结合起来，从而用单个或极少几个芯 片完成整个系统的功能。设计流程分为以下几个主要步骤：
1. 系统总体方案设计：芯片系统功能、指标定义、需求分析、产品市场定位、软/硬 件划分、指标分解等整体方案论证。
设计从面向逻辑的设计向面向互连的设 计方法转变。 将嵌入式软件集成到SOC中。
在设计阶段需要进行软硬件划分，以使 软硬件可以同时进行设计调试。 对设计阶段的验证提出了很高的要求。
设计人员的经验十分重要。
因此，从硬件角度看，SoC是 在一个芯片上由于广泛使用预 定制IP模块而得以快速开发的 集成电路；
（2）SoC芯片以MPU（Micro Processing Unit ）/MCU（Micro Controller Unit ）/DSP（Digital Signal Processing）为核心，通过总 线与其它模块相互连接，实现数据交换和通讯控制等功能，形成一个完 整的计算机系统。
（3）软件存储在Flash ROM中，由MPU/MCU/DSP 解释、执行，完成 相应的处理功能。
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系统芯片 （SOC）
设计
2023
系统芯片（SOC）是微电子技术发展的必然。
目前，集成电路工业发展的一大特征是产业分工，形成了设计、 制造、封装及测试独立成行的局面。另一大特征是系统设计和 IP（Intellectual Property，知识产权）设计发生分工。
并且，随着深亚微米集成电路制造工艺的普及，大量的逻辑功 能可以通过单一芯片实现，同时一些消费类的电子行业要求进 行百万门级的IC设计。这些系统的设计时间和产品投放时间等 尽可能短，产品质量尽可能高。在这种情况下，一种新的概念 SOC（系统芯片，也称片上系统）应运而生。
第6章SOC的体系结构
超流水线技术
提高流水线处理效率的另一个方法是缩短机器周期。 一般是将一个机器周期划分为若干个子周期，每个子 周期均发射一条新的指令，亦即每个机器周期发射多 条指令，从而提高计算机的性能。这种处理方式称为 超流水线处理技术。
取指1 取指2 译码 执行 存贮1 存贮2 检查标志 写结果 取指3 取指4 译码 执行 存贮3 存贮4 检查标志
(2) 可扩展性：所有的数据结构和接口应能方便加入新 的模块。
(3) 可综合性：处理器核的描述应该能够综合，以得到 实际电路的实现。
(4) 可测试性：处理器核的设计应该便于进行系统测试 和性能分析。
(5) 分布性：处理器的控制设计成分布式控制，便于指 令集扩展和处理器适应新的应用要求。分布式控制主要 负责流水级管理和每个流水级之间的状态通信。
微指令的结构限制了CISC CPU速度的进一步提 高。
CISC结构不利于并行处理方法。
6.1.3 嵌入式软件
有些SOC需要嵌入式实时操作系统（Real Time Operational System，简称为RTOS）的支持。
嵌入式实时操作系统是计算机操作系统的技术 和设计理念在嵌入式系统中的应用。
6.2 SOC中的嵌入式精简指令集处理 器RISC
CPU核
地址产生电路
运算电路
时序控制电路
指令译码 取指电路
DSP核
地址产生电路
运算电路
指令译码
CPU与DSP同指令流、同地址
CPU核
地址产生电路
运算电路
时序控制电路
指令译码 取指电路
DSP核 运算电路 指令译码
6.2.6 RISC核的设计
RISC核的设计原则：
(1) 模块化：若需加入新的指令，只需要修改相关的部 分，系统结构不应变化。
芯片工程项目管理组织结构的基本形式
芯片工程项目管理组织结构的基本形式包括项目管理组织的基本构架，责任和分工等内容。
答：
一、项目组织结构
1、总体结构
芯片工程项目的组织结构形式主要采用项目组成的组织形式，该组织
结构分为芯片工程经理（负责整个芯片工程项目管理）、研发产品管理团
队（负责产品研发的管理工作）、芯片研发团队（负责芯片研发和设计的
管理工作）以及QA/QC团队（负责质量保证的管理工作）。
2、层级关系
在芯片工程项目组织结构中，芯片工程经理负责管理整个芯片工程项目，由研发产品管理团队来负责产品研发的管理工作，芯片研发团队负责
芯片研发和设计的管理工作，QA/QC团队负责质量保证的管理工作，各团
队之间存在明确的层级关系，每一层级都有各自的职责和职能，以确保项
目的有序进行。
二、项目职责和分工
1、芯片工程经理
负责整体项目的管理工作，制定项目的进度计划，提出项目的质量标准，组织实施项目，监督项目实施工作安排的进度，保质保量完成整个项目，提出项目交付方案，组织召开项目技术协调会议，负责项目质量管理。
2、产品研。
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2018年集成电路系统级芯片SoC设计企业组织
架构和部门职能
一、公司组织架构 (3)
二、部门主要职能 (3)
1、IC设计中心 (4)
2、逻辑设计部 (4)
3、专利事务部 (4)
4、预研部 (4)
5、模拟设计部 (4)
6、后端设计部 (4)
7、应用设计中心 (4)
8、嵌入式软件部 (4)
9、软件工具部 (5)
10、硬件部 (5)
11、技术部 (5)
12、核心工具部 (5)
13、应用测试部 (5)
14、移动平台软件部 (5)
15、市场中心 (5)
16、市场销售部 (5)
17、市场工程部 (6)
18、综合行政部 (6)
19、综合行政中心 (6)
20、人力资源部 (6)
21、财务部 (6)
22、行政部 (6)
23、客服部 (6)
24、网络部 (7)
25、商务部 (7)
26、生产部 (7)
27、项目发展部 (7)
28、证券事务部 (7)
29、内审部 (7)
一、公司组织架构
二、部门主要职能
股东大会为公司的最高权力机构，董事会对股东大会负责，总经理对董事会负责，监事会是公司的监督机构，对公司董事、总经理及其他高级管理人员行使监督职能；公司设董事会秘书，执行三会决策事项及工作，对董事会负责。
董事会下设战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、审计委员会。
总经理下设IC设计中心、应用设计中心、市场中心、综合行政中心等职能部门，承担研发管理、市场营销、综合管理等职能。