电子厂生产流程认识分解

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钢网结构及开孔种类
钢网的梯形开口 PCB 钢网 激光切割模板和电铸成行钢网
钢网的刀锋形开口 PCB
钢网
化学蚀刻钢网
点红胶(Epoxy Dispensing)
红胶瓶
从红胶瓶中倒 出待用的红胶
作业员用牙签醮 取红胶点在板上
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贴片机
泛用机贴装大元件
高速机贴装小元件
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贴片机器信号灯含义
红灯亮:工作中的故障停机提示 黄灯闪:待机中的警告提示 黄灯亮:工作中的警告提示 绿灯闪:正常待机提示 绿灯亮:备料中
高速机貼片
Hi-Speed Mounter
点固定胶
Glue Dispensing
自动光学检查 AOI
泛用机贴片
Multi Function Mounter
回焊前目检
Visual Insp.b/f Re-flow
回流焊接 Re-flow Soldering
目检（VI)&AOI
NG
插件 M.I / A.I
条码打印机
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预备工作——上料
料架
装上飞达
安装完成
装上设备
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预备工作——上料2
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Feeder（飞达）分类
飞达根据贴片机功能性分类来区分可简单分为以 下2种：高速机Feeder与泛用机Feeder
高速机Feeder
泛用机Feeder
ຫໍສະໝຸດ Baidu
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SMD件的包装形式
A. 卷装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray
手放元件与炉前检查
• 问题：
– 元件为什么要用手放？
– 手放元件有何利弊？
– 如何减少手放元件？
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回流焊固化
回流炉：Reflow，IR
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炉温曲线图(Profile)
修理 Rework/Repair
波峰焊接
Wave Soldering
ICT/FCT測試
NG
装配/目检 Assembly/VI
FQC
NG
入库 Stock
修理 Rework/Repair
修理 Rework/Repair
前置作业：贴条码标签(Barcode Label)
SFIS (Shop Floor Information System)系统, 利用条码标签来确保每一个生产工序被确 实执行, 并可做实时生产数据管理分析, 事 后的问题追踪与反馈。
待加工
－
+
电解电容极性： 长引脚为正极 短引脚为负极
完 成 品
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前置作业：烧录-1
烧录器及烧录芯片
已烧录芯片
待烧录的芯片
烧录座
模组 烧录器
芯片吸取器 打点标识用记号笔
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前置作业：烧录-2
芯片吸取器
标识打点
文字辅助说明
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前置作业：锡膏准备-1
• 问题：
–什么是锡膏(Solder Paste) ？ –锡膏有什么作用？牙膏是刷牙的， 锡膏是……？ –不用锡膏行不行？
胶带
D. 散装 Bulk
注*同种料件可有多种包装形式 管装 Tray
飞达(Feeder)
料盘保护胶带
取料处
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贴片（SMT）
• SMT：Surface Mounting Tech • 所需最基本设备：
– 印锡膏机 – 贴片机 – 回焊炉
• 贴片机按功能分为以下2类
– 高速机：用于贴装小型元件 – 泛用机：又称多功能机，一般贴装大尺寸零件，精度较高速机高。
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进板
PCB正在 被推出料 架，推向 印刷机
自动推杆
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印刷锡膏(Solder Paste Printing)-1
钢网（stencil)
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印刷锡膏(Solder Paste Printing)-2
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印刷示意图
刮刀
錫膏
鋼板
PCB Solder Printer内部工作示意图
钢网(Stencil)
PCBA的生产流程简介-1
前置作业: 剪脚、折脚、整形、烧录，锡膏准备、贴条码标签等 贴片 (SMT - Surface Mounting Technology)
• 送板
• 印刷锡膏 • (点红胶)
• 高速机贴片
• 泛用机贴片 • (手放元件 &炉前检查) • 回流焊固化(Reflow) • 自动光学检查(AOI) • 人工目检 • 贴装不良维修
• 注意：
–锡膏存放的要求：必须存放于冰 箱中 –锡膏有保质期
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前置作业：锡膏准备-2
锡膏回温、搅拌
入口
锡膏搅拌机
锡膏回温架
出口
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锡膏罐标示说明
原厂品牌名称 料号 原厂料号 成分 料批 重量 保存期限
保存注意事项
使用记录登记
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前置作业：物料烘烤
• 如来料非真空包装，需烘烤后上线 生产。（右图所示为烘烤元件用烤箱） • 如果元件在拆包装后没在规定时间 内用完，需放置于防潮箱内保存。
DIP Pad
板边
SMT元件 ASM元件
Bottom(背面)
TOP(正面)
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常见英文及缩写解释
PCB PCBA SMT reflow AOI ICT FCT ASM TEST PACK solder paste • 插件 • 贴片 • 锡膏 • 线路板(空板) • 回流焊 • 功能测试 • 光学检查 • 线路板(成品板) • 在线测试 • 包装 • 测试 stencil barcode SFIS feeder tray profile MOI mask carrier IPQC LCR • 质检员 • 条码 • 钢网 • 温度曲线 • 检验罩板 • 车间信息系统 • 载具 • 托盘 • 飞达(进料器) • 作业指导书 • 阻容感量测
（下图为存放未用完元件的防潮箱）
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前置作业：物料烘烤
• 湿敏元件的等级：参见AT-0801-E204
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1. 贴片(S M T)
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PCBA流程图
发料备料 Parts Issue 送板机
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing 或
生产流程认识
作者： 更新： 讲师：
版本号：v4.6 创建日期：2006-8-7
课程介绍
一、 PCBA的生产流程
1. SMT 2. ASM 3. TEST 4. PACK
二、 系统组装介绍
三、 生产辅助设备介绍
四、 可靠性实验 & 分析介绍 五、公司产品介绍
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一. PCBA的生产流程
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PCBA
SMT Pad
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PCBA的生产流程简介-2
插件 (ASM)
• 插件 • 松香涂布及波峰焊接 • 手焊
测试 (TEST)
• 在线测试(ICT=In Circuit Test) • 功能测试(FCT=Function Test)
包装 (PACK)
• 包装前综合检查 • 包装、入库
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前置作业：剪脚
自动剪脚机正在工作