TI KeyStone C66x TMS320C6678 DSP开发板中文资料

TI KeyStone C66x TMS320C6678 DSP开发板中文资料

1开发板简介

处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8个C66x核，支持高性能信号处理应用；

运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；

网络性能优越：支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成的网络协处理器；

拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART等常见接口；

连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速B2B连接器；

开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图 1 TL6678-EasyEVM正面

图 2 TL6678-EasyEVM侧面1

图 3 TL6678-EasyEVM侧面2

图 4 TL6678-EasyEVM侧面3

图 5 TL6678-EasyEVM侧面4

TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。

SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2典型运用领域

✓CT扫描仪

✓机器视觉

✓X射线：行李扫描仪

✓信号测量：信号分析仪

✓雷达/声纳

✓可编程多核视频处理器

✓回程：微波回程

✓微型服务器

✓数字中继器

✓数字标牌

✓无线通信测试仪

✓源生成：信号发生器

✓点钞机

✓矢量信号发生器

✓线缆调制解调器终端系统

✓视频分析服务器

✓视频广播：基于IP的多格式转码器✓超声波系统

✓软件无线电

✓高速数据采集和生成

3软硬件参数

硬件框图

图 6 TMS320C6678资源框图

图7 TL6678-EasyEVM硬件资源图解1

图8 TL6678-EasyEVM硬件资源图解2 硬件参数

表1

CPU TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz

128/256MByte NAND FLASH

ROM

16MByte SPI NOR FLASH

RAM 1G/2GByte DDR3

EEPROM 1Mbit

ECC 256M/512MByte DDR3

LED

2x 供电指示灯，核心板和底板各1个

4x 可编程指示灯，核心板和底板各2个

传感器1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口

连接器

2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin

1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud

拓展IO 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号

2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号

1x SRIO 2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud

1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud

1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口

仿真器接口1x 14Pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm

按键2x复位按键

1x 非屏蔽中断按键1x 用户可编程按键

启动方式1x 5bit启动方式，选择拨码开关

网络2x Ethernet，10/100/1000M自适应

串口1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口

风扇接口1x FAN，12V供电，间距2.54mm

电源开关1x 电源拨码开关

电源接口1x 12V 3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm 软件参数

表 2

DSP端软件支持裸机、SYS/BIOS操作系统

CCS版本号CCS5.5

软件开发套件提供MCSDK

4开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期；

（2）提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；（3）提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；

开发例程主要包括：

裸机开发例程

SYS/BIOS开发例程

多核开发例程

5电气特性

核心板工作环境

表 3

环境参数最小值典型值最大值

商业级温度0°C / 70°C

工业级温度-40°C / 85°C

工作电压5V 9V 16V

6机械尺寸图

表 4

核心板开发板PCB尺寸80mm*58mm 200mm*106.65mm

固定安装孔数量4个8个