SMD贴片焊盘尺寸

： → Y: 12 mil 10.8 mil
X耳：朵外后加加
12 mil 12mil
4
Connector
23
1.0 Pitch
Connector 24 1.27 Pitch
25
排阻
RN
六脚 26
IC
0.65 pitch
27
SOIC
0.5 pitch
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
编 540
宽： →24 20mil 外加 X :8mil → 110 118mil 耳朵后加 12mil 宽： →30 26mil 外加 X :12mil → 74mil 86mil 耳朵后加 12mil ： → X 18 15mil Y：內4距2→:不5变0mil
： → X 166 198mil Y：內23距6→不1变76mil
： → X 54 40mil 內距Y:：54不→变60mil
X：不变 內距Y：：74不→变80mil
Y：7X9→：71不m变il(內砍 內边：导角8mil)
40x26mil
內內距边：：8內6→砍1082mmilil
18
零件 VARITER
： → X: 11mil 8.6mil Y：不变
： → X 15mil 10.7mil Y：不变
6
33
Leabharlann BaiduPLCC
三脚
34
电晶体
四脚
35
电晶体
五脚 36 电晶体
Crystal 37
振荡器
BGA
38
0.80mm
Pitch
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
7
编 540
X：不变 Y：不变
內砍：3mil Y：X4：5→不4变2mil 內距：C+6mil
外四脚：X：12→13.5mil ： → Y 36 45mil
內二脚： ： → X 12 11.5mil 內Y距：:不36变→45mil
：不變 X: ： → Y: 12
8.6mil
內距: 不变
5
28
SOIC
0.65pitch
SOIC
29
1.27 pitch
30 变压器
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
31
代号 RV1
FUSE
19 保险丝
1026
（不含）以下
FUSE
20 保险丝
1026
（不含）以上
21 Connector 0.5Pitch
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
22 Connector 0.65Pitch
编 540
： → X 108 100mil ： → Y 85 93mil 內距：89→97mil 挖深孔度：：3333mmiill
序号 元件类型
0201
1
chip
0402
2
chip
0603
3
chip
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
PAD 尺寸
对应钢板开孔尺寸
编 540
说明 ： → X 13.5mil ： → Y 9.5mil 开孔尺寸不变
： → X 24 20mil Y： 22内→距20不m变il
X、Y、内距都不变 半圆槽直径→17mil
椭圆形外移 16mil 椭圆短径缩：112→
98mil
椭圆短径缩：72→
58mil
椭圆长径下砍：
1/3:32mil
前
3
脚 ： → X 42 48mil 往外：6mil
前 脚 ： → 3 Y 22 20mil 后 脚 ： → 2 X 42 42mil
后 脚 ： → 2 Y 22 30mil
： → X: 55 43mil ： → Y 79 45mil 內距 ： → : 149 209mil
0805
4
chip
5
1206
chip
： → X 56 50mil ： → Y 40 45mil 半圆槽直径→17mil ： → X 65 60mil 半圆Y：槽5直0→径5→5m20ilmil 內距:79mil
1
6 大于 电阻 1206
大于
电容 7
1206
代号 C 系列
8
铝A质lum电i容n
（大型） 9 高压电容
内距=110mil
（大型） 10 高压电容
内距=130mil
（大型）
11
高压电容 内距=130mil
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
2
编 540
：減 X 8mil 內距Y：：不C+变8mil 挖孔=1/3A 深度：20mil ：X A-16mil ：Y B+8mil 內距：C+16mil 挖孔= 1/3A 深度 = 1/3B+2mil
感器件 代号 L （大型） 黑色圆形电 14 感器件 代号 L
15
Diode
(小型)
16
Diode
(中型)
17
Diode
(大型)
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
3
编 540
：X A-16mil ：Y B+8mil 內距：C+16mil 挖孔 = 1/3A 深度 = 1/3B+2mil ： → X 118 90mil ： → Y 78 62mil 內距： → 174 214mil
CN1
Connecter
42
(K02I024
J07I037
SERIES)
540 编 2006 年 3 月 25 日
其余单位为 mil
8
削成六角形 X：不变 ： → Y 60 88mil 內距 → :110 118mil 半圆深槽度直3径1 m30ilmil Y：X5：0→不7变8mil 内距：130 不变 ： → X 130 120 mil 內Y：距6：0→13902不m变il
（圆型） 12 高压电容
内距=110mil
（小型） 13 黑色圆形电
QFP
0.5pitch
QFP
32
0.65pitch
编 540
： → X: 90 ： → Y: 16
84mil 10.7mil
內距 ： → : 238 262mil
： → X 24 26mil Y：內6距6：→不72变mil
右 ： → pinX 100
124mil
左 外加 ： 2pinX : 24 mil Y：內4距8 ：→不6变4mil
： → X 86 62mil
內距Y:：52不→变75mil
半圆槽直径 深度 19
21 mil
mil
： → X 124 92mil ： → Y 77 74mil 內半距圆：槽1直17径→13213mmiill 深度 27 mil
： → Y 10 9mil 外加 X 6 mil 由 →47 53mil 耳朵后加 12mil
原寸：直径 18 mil 开孔：直径 16 mil
BGA
39
1.00mm
Pitch
40
BGA
1.27mm
Pitch
J1
41
Connecter
SMD 元件焊盘尺寸设计参考
编 540
原寸：直径 20 mil 开孔：直径 21 mil
原寸：直径 30 mil 开孔：直径 24 mil
耳朵原寸外移 20 mil 尺寸如图示