丝网印刷机参数及其意义
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当硅片转移到印刷位置时停多长时间才开始印刷。
丝网印刷参数调整原则
一、 Printing (印刷方式选择) Alternate squeegee (不刮浆料交替印刷) Double squeegee (不刮浆料每片印刷两次) Squeegee and flood (先印刷后刮浆料) Flood and squeegee (先刮浆料后印刷)
17MG Load Walking Beam Up/Down Axis (上料行 走臂上下电机) 23MG Walking Beam Front Cent. Grippers (行走 臂上料纠正硅片正面电机) 24MG Walking Beam Rear Cent. Grippers (行走臂 上料纠正硅片反面电机)
的浆料越厚，反之，印刷的越薄。 Flood speed（回刮浆料速度）：
印刷后回墨刀在网版上回刮浆料的速度。 X、Y、Theta piece offsets（印刷图形位置）：
印刷图形相对于硅片的位置。调整相应得X轴、Y 轴，以及转角的角度以适应硅片的印刷，使印刷图形 符合我们印刷要求。 Delay After Print（印刷延时）：
Pressure（压力）： 印刷时印刷头在丝网上所加的压力。印刷时刮条在
网版上所加的压力，压力的大小决定印刷浆料的厚薄。
Pressure mode 压力模式： 打上后其他参数改变没有作用
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Printing speed（印刷速度）： 印刷时刮条在丝网上印刷的速度。速度越快印刷
选中使之有效印刷机才会印刷，反之印刷头将不 动作不会印刷。 Enable Elip-over（翻转有效）：
选中使翻转台面翻转，反之则不动作。 Enable Wafer Alignment（硅片位置校准有效）：
通过摄像头察看硅片在台面的位置参数
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
二、 Screen (网版): Snap-off (丝网间距) Park (网版正常停止位置) （-3000）μm Speed upward (网版向上运动速度)ຫໍສະໝຸດ Baidu（35）mm/s
-
-
网版
网版
0
0
印刷平台
Snap-off
+
印刷平台
Park
+
印刷时
停止时
丝网间距调整原则：在保证印刷质量的前提下，网版间距越小越好。 参考值为（-900 ~ -1300）μm，太小易粘版或模糊不清，过大易印刷不良和损坏网 版。 印第二道时可适当加大间距。
其对应的参数有如下：
Snap-off（丝网间距）： 印刷时丝网距离印刷台面的距离。丝网间距的数
值前面的“—”只代表方向，不是负数。是根据Z轴， 规定向上为负值，向下为正值。也就是说将这个数值 前面的“—”去掉这个数值将代表丝网与印刷台面的距 离。在其他参数不变的情况下丝网间距越大浆料印刷 的也就越厚，反之，印刷的浆料就会变薄。
四、 Advancement:(印刷运行) Printing Speed (印刷速度) （180~230）mm/s Flood Speed (刮浆料速度) （500~600）mm/s
注：每次更换不同的网版﹑刮条或浆料后，应根据实际印刷质量对参数作相应的调整 ！！
常见电机 及电机的参数意义
10MG Load walking beam axis （上料行走臂左右 运行电机）
三、 Squeegee (刮条): Down-stop (刮条深度) Park (刮条正常停止位置) （5000） μm Pressure (印刷压力) （50~~70）N
刮条
+
刮条
+
网版
0
印刷平台
-
Down-stop
印刷时
网版
印刷平台
0
-
Park
停止时
刮条深度和压力调整原则：在保证印刷质量的前提下，刮条下降深度和压力越小越好。 刮条深度参考值为 (-900~~ -1300)μm，刮条下降过深或压力过大，易碎片和损坏网版， 刮条下降深度不够或压力太小易印 刷不良或粘版。
Check Breakage Before（检查硅片的完整性在印刷前）: 选择将使之有效，此时将通过摄像头观察待印刷
的硅片是否符合印刷的完整，有无破损。
Check Breakage After（检查硅片的完整性在印刷后） : 选择将使之有效，此时将通过摄像头观察印刷后
的硅片是否完整，有无破损。
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Speed upward（网版上升速度）： 印刷后丝网脱离印刷台面的速度。
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Down-stop（刮条深度）： 印刷时刮条以丝网为零点下降的距离。以印刷时丝
网的网版平面为零点位置，向下为负值，向上为正值。 这个参数的大小决定了印刷时刮条下压网版使网版变形 的强弱。刮条下降深度越大压迫丝网变形的就越厉害， 间接的减小丝网间距，印刷的浆料就会变薄，反之印刷 的浆料就会变厚。
Enable Screen Alignment（网版位置较准有效）： 通过摄像头校正网版的位置参数，使之同待印刷
的硅片的位置参数相对应，以便有效的印刷。 Enable Oven Heating（烘箱加热有效）：
选中会使烘箱内的四个加热管工作，对烘箱加热 用来烘干硅片上印刷的浆料，使浆料里的有机溶剂挥 发。便于后面的烧结 Enable Unload Oven（烘箱下料有效）：
丝网印刷机 常用参数及意义
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
其对应的参数有如下：
Enable magazine loader(上料有效）： 选中后上料台才会自动上料，反之机器将不上料。
在机器正常运行时此选项被选中。 Enable Printing（印刷有效）：
如果选择这个模式使之有效，机器将会把烘箱内 的硅片全部做完，然后自动停止。
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
Enable Bypass Oven（跳过烘箱有效）： 如果选择这个模式将运行机器，但是印刷后的硅
片并不进入烘箱烘干。而是直接通过烘箱的行走臂通 过烘箱进入下一道工序。本模式只有在机器安装调试 时使用。
丝网印刷参数调整原则
一、 Printing (印刷方式选择) Alternate squeegee (不刮浆料交替印刷) Double squeegee (不刮浆料每片印刷两次) Squeegee and flood (先印刷后刮浆料) Flood and squeegee (先刮浆料后印刷)
17MG Load Walking Beam Up/Down Axis (上料行 走臂上下电机) 23MG Walking Beam Front Cent. Grippers (行走 臂上料纠正硅片正面电机) 24MG Walking Beam Rear Cent. Grippers (行走臂 上料纠正硅片反面电机)
的浆料越厚，反之，印刷的越薄。 Flood speed（回刮浆料速度）：
印刷后回墨刀在网版上回刮浆料的速度。 X、Y、Theta piece offsets（印刷图形位置）：
印刷图形相对于硅片的位置。调整相应得X轴、Y 轴，以及转角的角度以适应硅片的印刷，使印刷图形 符合我们印刷要求。 Delay After Print（印刷延时）：
Pressure（压力）： 印刷时印刷头在丝网上所加的压力。印刷时刮条在
网版上所加的压力，压力的大小决定印刷浆料的厚薄。
Pressure mode 压力模式： 打上后其他参数改变没有作用
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Printing speed（印刷速度）： 印刷时刮条在丝网上印刷的速度。速度越快印刷
选中使之有效印刷机才会印刷，反之印刷头将不 动作不会印刷。 Enable Elip-over（翻转有效）：
选中使翻转台面翻转，反之则不动作。 Enable Wafer Alignment（硅片位置校准有效）：
通过摄像头察看硅片在台面的位置参数
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
二、 Screen (网版): Snap-off (丝网间距) Park (网版正常停止位置) （-3000）μm Speed upward (网版向上运动速度)ຫໍສະໝຸດ Baidu（35）mm/s
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网版
网版
0
0
印刷平台
Snap-off
+
印刷平台
Park
+
印刷时
停止时
丝网间距调整原则：在保证印刷质量的前提下，网版间距越小越好。 参考值为（-900 ~ -1300）μm，太小易粘版或模糊不清，过大易印刷不良和损坏网 版。 印第二道时可适当加大间距。
其对应的参数有如下：
Snap-off（丝网间距）： 印刷时丝网距离印刷台面的距离。丝网间距的数
值前面的“—”只代表方向，不是负数。是根据Z轴， 规定向上为负值，向下为正值。也就是说将这个数值 前面的“—”去掉这个数值将代表丝网与印刷台面的距 离。在其他参数不变的情况下丝网间距越大浆料印刷 的也就越厚，反之，印刷的浆料就会变薄。
四、 Advancement:(印刷运行) Printing Speed (印刷速度) （180~230）mm/s Flood Speed (刮浆料速度) （500~600）mm/s
注：每次更换不同的网版﹑刮条或浆料后，应根据实际印刷质量对参数作相应的调整 ！！
常见电机 及电机的参数意义
10MG Load walking beam axis （上料行走臂左右 运行电机）
三、 Squeegee (刮条): Down-stop (刮条深度) Park (刮条正常停止位置) （5000） μm Pressure (印刷压力) （50~~70）N
刮条
+
刮条
+
网版
0
印刷平台
-
Down-stop
印刷时
网版
印刷平台
0
-
Park
停止时
刮条深度和压力调整原则：在保证印刷质量的前提下，刮条下降深度和压力越小越好。 刮条深度参考值为 (-900~~ -1300)μm，刮条下降过深或压力过大，易碎片和损坏网版， 刮条下降深度不够或压力太小易印 刷不良或粘版。
Check Breakage Before（检查硅片的完整性在印刷前）: 选择将使之有效，此时将通过摄像头观察待印刷
的硅片是否符合印刷的完整，有无破损。
Check Breakage After（检查硅片的完整性在印刷后） : 选择将使之有效，此时将通过摄像头观察印刷后
的硅片是否完整，有无破损。
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Speed upward（网版上升速度）： 印刷后丝网脱离印刷台面的速度。
工具栏中按钮对应 2 - machine—22-print data菜单
Down-stop（刮条深度）： 印刷时刮条以丝网为零点下降的距离。以印刷时丝
网的网版平面为零点位置，向下为负值，向上为正值。 这个参数的大小决定了印刷时刮条下压网版使网版变形 的强弱。刮条下降深度越大压迫丝网变形的就越厉害， 间接的减小丝网间距，印刷的浆料就会变薄，反之印刷 的浆料就会变厚。
Enable Screen Alignment（网版位置较准有效）： 通过摄像头校正网版的位置参数，使之同待印刷
的硅片的位置参数相对应，以便有效的印刷。 Enable Oven Heating（烘箱加热有效）：
选中会使烘箱内的四个加热管工作，对烘箱加热 用来烘干硅片上印刷的浆料，使浆料里的有机溶剂挥 发。便于后面的烧结 Enable Unload Oven（烘箱下料有效）：
丝网印刷机 常用参数及意义
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
其对应的参数有如下：
Enable magazine loader(上料有效）： 选中后上料台才会自动上料，反之机器将不上料。
在机器正常运行时此选项被选中。 Enable Printing（印刷有效）：
如果选择这个模式使之有效，机器将会把烘箱内 的硅片全部做完，然后自动停止。
工具栏中按钮对应 2 - machine—21-Cycle data菜单
Enable Bypass Oven（跳过烘箱有效）： 如果选择这个模式将运行机器，但是印刷后的硅
片并不进入烘箱烘干。而是直接通过烘箱的行走臂通 过烘箱进入下一道工序。本模式只有在机器安装调试 时使用。