半导体工业流程图

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Semiconductor manufacturing process

1.Cleaning (洗净)

Silicon wafer 2.Deposition (成膜)

(CVD法/熱酸化法

3.Photoresist Coating(涂怖光阻

(Spin coater)

光光Photo mask 4.Expouse (暴光)光掩膜

(Stepper)

5.Developing (显影)

(Developer)

6.Etching (蚀刻)

7.不純物注入

(离子(ion)注入法、拡散法)

8.Resist stripping (剥离)

(Stripper)

以上1~(7)、8を繰返し、回路Patternを形成する。

反复操作以上1到(7),8程序,形成回路Pattern。

1.Cleaning (洗净) machine

WET bench 2.Deposition (成膜)

(CVD 法/熱酸化法等)

3.Photoresist Coating (涂怖光阻)

(Spin coater)

4.Expouse (暴光)

(Stepper)

5.Developing ( (Developer)

6.Etching (蚀刻)

WET bench

7.不純物注入

(离子(ion)注入法、拡散法)

8.Resist stripping (剥离)

(Stripper)

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