电磁波屏蔽涂敷方法与相关技术

本技术涉及一种电磁波屏蔽涂敷方法，作为在金属或非金属材料的表面进行电磁波屏蔽涂敷的方法，其中，包括：预处理步骤，对材料表面进行清洗，在涂敷之前，进行干式表面蚀刻；表面晶种置换成型步骤，在经预处理的表面形成金属晶种层；第一镀金步骤，利用第一金属来在晶种层表面进行无电解镀金，以实现基础屏蔽功能；以及第二镀金步骤，利用第二金属来在第一金属镀金层表面进行无电解镀金，以实现最终屏蔽功能，上述第一金属为铜，上述第二金属为钨，本技术提供的电磁波屏蔽涂敷方法可适用于智能汽车、移动设备及可穿戴设备的构件表面，具有优秀的电磁波屏蔽效果、涂敷耐久性，可缩短生产时间，费用方面的经济性优秀。

权利要求书

1.一种电磁波屏蔽涂敷方法，在金属或非金属材料的表面进行电磁波屏蔽涂敷，其特征在于，

包括：

预处理步骤，对材料表面进行清洗，在涂敷之前，进行干式表面蚀刻；

表面晶种置换成型步骤，在经预处理的表面形成金属晶种层；

第一镀金步骤，利用第一金属来在晶种层表面进行无电解镀金，以实现基础屏蔽功能；以及

第二镀金步骤，利用第二金属来在第一金属镀金层表面进行无电解镀金，以实现最终屏蔽功能，

上述第一金属为铜，上述第二金属为钨，

在上述第一镀金步骤中，在pH为8至10、温度满足20℃至40℃的50g/L至100g/L的氯化铜溶液浸渍形成晶种层的材料的表面达到1分钟至10分钟来进行无电解镀金，

在上述第二镀金步骤中，在pH为6至8、温度满足70℃至80℃的20g/L至60g/L的钨酸铵水合物溶液浸渍形成第一镀金层的材料的表面达到10分钟至50分钟来进行无电解镀金，

在上述表面晶种置换成型步骤中，

晶种层所包含的金属为镍及铁，

在温度为150℃至250℃、真空度为10-5mmHg至10-3mmHg的条件下，对材料的表面进行1分钟至15分钟的金属等离子溅射涂敷。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，通过上述第一镀金步骤形成的第一镀金层的厚度为0.05μm至5μm。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，通过上述第二镀金步骤形成的第二镀金层的厚度为1μm至10μm。

4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，上述晶种层的厚度为0.05μm至5μm。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，上述金属或非金属材料选自由碳纤维及半导体芯片封装工序中的环氧塑封料组成的组。

6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，上述金属或非金属材料为选自构成可穿戴设备、智能汽车、智能手机、通信设备及笔记本电脑的构件中的一种。

7.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽涂敷方法，其特征在于，上述金属或非金属材料为构成智能汽车的构件中的一种。

技术说明书

电磁波屏蔽涂敷方法

技术领域

本技术涉及一种电磁波屏蔽涂敷方法，作为在金属或非金属材料的表面进行电磁波屏蔽涂敷的方法，本技术的特征在于，包括：预处理步骤，对材料表面进行清洗，在涂敷之前，进行干式表面蚀刻；表面晶种置换成型步骤，在经预处理的表面形成金属晶种层；第一镀金步骤，利用第一金属来在晶种层表面进行无电解镀金，以实现基础屏蔽功能；以及第二镀金步骤，利用第二金属来在第一金属镀金层表面进行无电解镀金，以实现最终屏蔽功能，上述第一金属为铜(Cu)，上述第二金属为钨(W)，本技术提供的电磁波屏蔽涂敷方法可适用于智能汽车、移动设备及可穿戴设备的构件表面，具有优秀的电磁波屏蔽效果、涂敷耐久性，可缩短生产时间，费用方面的经济性优秀。

背景技术

有研究报告指出，电磁波引发包括癌症在内的多种疾病，联合国(UN)下属国际癌症研究机构将电磁波归类为癌症诱发因素，指定为有可能致癌的物质，像这样，对于电磁波有害性的认识逐渐加强。并且，电磁波还对邻近的其他电子设备产生影响，导致电磁波干扰、噪音所致的电子设备的错误、信号质量下降等问题，电磁波屏蔽功能的重要性逐渐得到重视。

在电子设备的使用广泛普及的现代社会，暴露在电磁波的可能性更加频繁，也努力研究多种阻断电磁波的方法。除此之外，随着各种电子设备的发展，所产生的电磁波的频带变得越宽，研究能够阻断更宽的电磁波的方法成为积极开展的一个项目。

作为阻断电磁波的方法之一，通过在电子设备的表面形成由导电性材料而成的外壳，来防止电磁波释放并传递到人体，但这种方法因在外壳与半导体芯片之间形成不必要的空间而产生增加电子设备的体积的问题，产生不必要的空间的电磁波阻断外壳违背了需求方的电子设备小型化的要求。

为了解决这种问题，采用了在电子设备的部件直接形成电磁波屏蔽用金属涂敷层的方法。电磁波屏蔽功能虽然随着导电性越大、导电物质的量和面积越大来使其功能更加提高，但随着在电子设备部件的表面溅射涂敷包含银(Ag)等高传导性、高耐蚀性的金属粒子和粘合剂的混合溶液，存在无法在部件表面完全阻断电磁波的问题。并且，随着无法完全阻断电磁波，而使用高传导性银粒子，其作为稀贵金属制作成本高，这成为了导致电磁波阻断功能电子设备的制造费用上升的原因。

为了解决如上所述的问题，采用了以在部件的表面直接形成金属薄膜的溅射方法作为基础的电磁波阻断涂敷方法，但为了使涂敷层的厚度达到能够得到电磁波阻断效果，需在涂敷工序中花费很多时间，因而存在生产率下降的问题。

韩国授权专利第10-1830059号涉及电磁波屏蔽用涂敷组成物，可在电子设备的外部层进行涂敷处理的涂敷组成物包含聚氨酯等的粘合剂，还通过包含有机离子性导电剂、分散溶剂、无黄变固化剂及添加剂，来形成无色镀膜，具有可控制电磁波的效果。

但是，如上所述，上述技术涉及在电子设备的表面形成镀膜，即，涉及通过包含粘合剂成分的涂敷组成物形成镀膜的电磁波屏蔽涂敷组成物，存在因包含粘合剂而无法在电子设备的前部面屏蔽电磁波的问题，作为对电子设备的外部层进行涂敷的方法，与按照电子设备的部件单位阻断电磁波的方法相比，存在电磁波屏蔽效果下降的问题。

另一方面，韩国公开专利第10-2016-0090771号涉及钨合金镀金方法及钨合金镀金物，公开了在金属或非金属材料的表面形成钨合金镀金的方法，通过形成包含钨的多层合金镀金层，可具有电磁波屏蔽性优秀、耐腐蚀性优秀的特性。

但是，对于上述技术而言，由于需形成多层的金属层，因而存在工序复杂的问题，对于层叠多层的金属层而成的镀膜以及涂敷层而言，若在多个层中的一侧层产生部分不合格或未能形成均匀的涂层，则将在之后的步骤中无法正常形成在其上方层叠的层。尤其，多个层分别由金属层构成，因而在产生不合格的情况下，无法从被涂敷材料分离出涂敷层，由于高不合格率、低再利用率，存在工序方面的费用损失很大的问题。

因此，急需研发能够满足如下条件的电磁波屏蔽涂敷方法，即，可在部件层面实现电磁波屏蔽功能，还可适用于超小型的部件，使得电磁波屏蔽率优秀，不仅如此，还可节约生产费用、时间，不合格率明显得到改善。

现有文献

专利文献

专利文献0001：韩国授权专利第10-1830059号

专利文献0002：韩国授权专利第10-2016-0090771号

技术内容

要解决的技术问题