洁净管道测试流程
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注意事项：
a.Gasket有无重复放置。 b.须再次与PID图确认，管路正确无误。 c.支架是否稳固，标示准确无误。 d.管路无歪斜等影响美观。
g. 测试时间：12小时或依业主要求之测试时间。 h. 测试温度：尽量维持开始测试温度（无尘室温
度23°C）至测试结果（因为温度会影响测试 设备压力）。
i.在规定的时间内，管路的压力应没有下降。如果压力值有出入，但测试 开始和完成时的温度不同，则须再考虑温度校正公式，以决定此压力测 试是否通过。
温度校正公式：
氦测漏仪操作注意事项：
a.氦测漏仪于开机后，应平稳放置，不可有倾斜。 b.本机内部抽气系统属特之涡轮分子泵，在关机3-5分钟后，即Pump确实
停止运转后，始可移动或重新开机。 c.在测试工作结束后，因内部含有大量的氦气，故于管路盘面分离后 ，测
漏仪必须内部抽真空数值到1*10-9atm.cc/sec待漏率数值稳定后即可关机。 d.氦测漏仪工作电压系分为220V在送电前，须确定电压是否正确。 e.因本机器设备系属精密电子仪器设备，故必须使用有接地式插头。 f.本机器设备长期不使用时，每周必须开机运转一小时，可保持测漏仪更好
测试程序：
选用气体
管路吹扫 NO
YES 测试
结束
1.选用气体： 使用气体必须经过纯化器滤过的氮气或高纯度的惰性气体。
2.管路吹扫：
a.将测试管路或盘面进气孔接上气源。 b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。 c.使用设计压力气源来Purge所要测试之管路,此Purge程序需维持30分钟以上。
3.测试： a.气体管路于衔接水分分析仪前，必须将衔接测试管路Purge 5分钟，让衔接管 路内之水份随Purge气体流出。 b.并联气体管路之出气口至水份分析进气口。 c.测试时依水份分析仪测试数据值的状况，同时进行测试与Purge直到水份分析 仪测试值达到标准数值以下。 d.测试标准值为：20ppb以下或依业主要求。
QC流程及注意事项
周科
目 录：
❖ 一、外观检查及管路确认 ❖ 二、气密测试 ❖ 三、氦测漏检验 ❖ 四、微粒子测试 ❖ 五、含水量测试 ❖ 六、含氧量测试 ❖ 七、机台复归
一、外观检验及管路确认：
1、外观检验程序：
垂直与水平 检验焊道 Support
Gasket
管路流程
测试 NO
结束/记录
超高纯气体管路装配完成后，须做管路之外观检验，其检验项目为：
3.测试： a.将管路之气体出口接到Particle Counter取样口。 b.若管路为多气体出口时，每支管路气体出口必须做单独测试。 c.测试压力：45~150psi。 d.测试时间：测试十分钟取样一次并记录，连续测试三次。 e.测试标准：小于等于0.1um。
4.结束 需将测试结果记录于微粒子分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。
f.结束/记录：将测试结果数值记录于氦测漏测试记录表上。
开、关机程序：
开
机：a.打开电源开关,VENT灯亮, 约3分钟， Pump到达极速 ,面板有
数值显示，即表示氦测漏仪已准备完成。
b.Vent灯亮后，在测试仪控制面板上即可看出漏率显示，此时系 属刚开机，机器内部仍残留气体存在，此时须内部抽真空数
a. 所有管路是否依PID图设计排列施工，并予标示气体种类。 b. 所有使用之材料是否符合规定之材料（阀件、管材等）。 c. 管路是否角度不正、倾斜、歪曲。 d. 管路是否有污物残留。 e. 管路是否有凹陷、龟裂等不良缺陷，焊道是否已清洁且无破洞、砂孔？ f. Gasket是否正确放置（无重复使用Gasket）？ g. 确定支撑管线的支架安置无误。 h. 确定配管的工作不会妨碍本身维护保养及美观程度。
误差。 d.未接受试压部份，如安全阀、控制阀、压力计等，均应接受气密试验。
气密试验的压力不可超过该组件的最大压力范围。
e.试验时须确定通风良好。
f.试压后排放管内压力，并保持吹净状态，或使管内保持0.5 ㎏/㎝2 以上压力，并注意安全防止排放环境缺氧。
三.氦测漏检验
氦气的特点是分子比较小，在空气中无毒害作用，又不易吸附到管路上以
试。 c.测试时依微氧分析仪测试数据的状况，同时进行测试与Purge直到测试值达到标准
数值以下才合格。
3.结束： 将测试结果记录于微氧分析测试记录表，以作日后追溯与识别用。
注意事项：
a.所有测试衔接管必须使用不锈钢316L以上之材质。 b.气体于接上设备前必须先将衔接测试管Purge5分钟以上。 c.测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）。
测试程序：
选用气体
管路吹扫
测试
YES
结束
NO
选用气体：使用气体必须经过纯化器滤过的氮气或同等纯度的惰性气体。
1.管路吹扫：
a.将测试管路或接上气源。 b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。 c.使用设计压力之气源来Purge所要测试之管路。 d.此Purge程序需维持30分钟以上。
2.测试：
a.气体于接上设备前必须先将衔接测试管Purge5分钟以上。 b.经过Purge的衔接测试管路，衔接上微氧分析仪后，打开微氧分析仪电源进行测
七、机台复归
1.复归程序：
a.准备相应的工具：扳手，Gasket，易碎标签等 b.拆卸接头，理顺管路，管路不可有歪斜或交叉 c.将新的gasket装于公头一端，与设备端所对应
的管路衔接，用手旋紧后，两只扳手呈45°锁 紧。 d.检查各接头确实锁紧，管路衔接正确，气体标 签挂牌正确无误，并没有遗漏，在接头处贴上 易碎标签。
2.管路吹扫： a.将测试管路之入口或盘面进气口接上气源，来Purge所要测试的管路。 b.管路盘面之气体的出口必须单独测试。 c.测试时如果不断出现Particle时可用橡胶榔头或手轻拍所要测试的管路； 所有阀门都要做“开”“关”动作，以使管内微粒子随Purge气体排出。此 Purge程序需维持30分钟以上。
有阀件必须全开。
程序 封住进出气
衔接管路
充入气体
Snoop 测试
YES
Gauge归零
充入气体 NO
测试
结束/记录
e. Snoop测试：用Snoop测试盘面管上之接头是 否有漏气现象。（若有漏的现象，会有起泡的 状况）。
f. 测试：用Gauge或圆盘压力记录器来测试盘面 管路上压力状况，并随时间的流逝，记录下每 一时刻的实时压力值。
｜P2’－ P1｜/ P2 ≦ 3 ﹪
j.结束/记录：在开始记录压力前及完成测试后，将测试管路名称、起始及结束 的压力值、时间日期等务必详实纪录。
百度文库
注意事项：
a .所有测试均须以最有效率的方式进行，譬如以几个邻近的管线为一组搭 配一压力记录仪进行测试工作。
b.改善措施：针对有漏的地方进行维修及重工之改善措施。 c.测试时，管路充入测试气体后10分钟或更久，才开始做记录，以免产生
值到1*10-9atm.cc/sec,等待漏率数值稳定后，即可衔接要测 试之管路、盘面。
关 机 程 序：a.关闭主要电源前,须将测漏仪面按到Vent处. b.待Vent灯亮后才 可关机。 c.关机后因内部Pump仍高速运转，必须等待3-5分钟才可移动。 d.关机后须将测试口封住，以保持测漏仪内部的清洁。
4.结束： 将测试结果记录于水份分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。
六、含氧量测试
CELL电流元件结合了一个包含在多孔管里的银电极与镉电极和铂电极共同 包含在氢氧化钾溶液中。当含有氧分的气体通过氢氧化钾溶液时，氧在银电 极上还愿为氢氧根离子，通过溶液的移动，在镉阳极产生负电荷形成电流， 电流在微处理器控制下测量出相对应的样品氧浓度。
的灵敏度。
四. 微粒子分析
Particle有一激光管，当微粒子在气流的作用下，通过激光管发出的激 光束时发生折射作用。微粒子大小不同，折射光的强度也不同。不同的折射光 通过光电转换，即得到强度不同的电流。而电流的变化可以对微粒子大小及数 量进行测量。
测试流程：
选用气体
管路吹扫
测试
结束
NO
1.选用气体： a.使用气体必须经过0.01um过滤器过滤之惰性气体（氮气等） b.气体来源纯净值必须小于小于0.1um
测试仪器使用注意事项：
a.电源启动前，必须确定使用电源为220V，频率为60Hz。 b.开机后，不可移开进气端，以免镭射管损坏。 c.本测试机台为非防爆型，故测试气体仅可使用Air、Ar、CO2、He、Ne、N2。
五、含水量测试
TRACER水分分析仪的基本原理：CELL是一特殊电元件，其内部表面有P2O5层， 当含有水分的气体通过CELL时，CELL表面的P2O5层吸收水分并电解。水电解后形 成带电的离子，带电离子形成电流，通过测量电流变化可以得知水分多少。
1、保压测试： 测试压力及时间设计值:
测试项目 压力测试
规定气体 N2
测试压力 8kg/cm2
测试时间 12小时（或依业主规定）
a. 封住出气：管路上留一道进气口，其余进出气口都封住。 b. 衔接管路：将管路进气口接气源，出气口接上Gauge或圆盘压力计，
形成封闭的空间。
c. 圆盘压力计归零：于使用前需做归零的动作。 d. 充入气体：进气口气源或出气口Gauge或圆盘压力计，盘面管路上所
2.对气,管路确认
a. 管路之入口（源头）接上气源。 b. 送气测试，管路正确，管路的终点则有气体流出。 c. 复原管路，检查标示是否正确。 d. 多管路气体测试，逐管检查，以免混淆。 e. 执行检查时若发现有不符合事项时，品保人员应通知工程部监工进行改善。
二. 气密测试
使用气体： 厂内PN2系统或particle小于0.1um的惰性气体做压力测试。
至残留。当封闭的管路在泵的作用下成真空状态时，在焊道周围和接口处喷以 氦气，如有泄漏时氦气分子即可通过微小的缝隙进入管路从而进入氦测漏机。 氦测漏机中的质谱仪，它能從通过测量氦分子的数量得出漏率的相应数值。
氦测漏测试程序：
衔接管路 设备抽真空
抽真空 检验管路
测试 NO
结束/记录
a.设备抽真空：先将He测漏仪设备内部真空值到1*10-9atm.cc/sec b.检验管路：检查管路、盘面上之每个焊接点VCR接头是否有组装好。 c.衔接管路：将要测试管路之所有进气口封起来，只留下一个测试孔，
❖ （1） 计算公式：
❖
P1：起始绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
P2：理论最终绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
P2’：最终绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
T1：起始绝对温度 ( ℃＋273＝oK )
❖
T2：最终绝对温度 ( ℃＋273＝oK )
❖
P2＝P1×T2 / T1
（2） 判定：
与氦测漏仪设备衔接。
d.抽真空：测试的管路抽真空数值必须达到1*10-9atm.cc/sec,且数值 稳定后才可进行测试动作。
e.测试：用氦气喷枪喷要测试之管路、盘面上之每个焊接点及VCR接头,喷氦 气时要遵循由近及远，由高到低的原则，监控氦测漏仪控制面板上数值显示。 测试数值规格：1*10-9atm.cc/sec以下。
a.Gasket有无重复放置。 b.须再次与PID图确认，管路正确无误。 c.支架是否稳固，标示准确无误。 d.管路无歪斜等影响美观。
g. 测试时间：12小时或依业主要求之测试时间。 h. 测试温度：尽量维持开始测试温度（无尘室温
度23°C）至测试结果（因为温度会影响测试 设备压力）。
i.在规定的时间内，管路的压力应没有下降。如果压力值有出入，但测试 开始和完成时的温度不同，则须再考虑温度校正公式，以决定此压力测 试是否通过。
温度校正公式：
氦测漏仪操作注意事项：
a.氦测漏仪于开机后，应平稳放置，不可有倾斜。 b.本机内部抽气系统属特之涡轮分子泵，在关机3-5分钟后，即Pump确实
停止运转后，始可移动或重新开机。 c.在测试工作结束后，因内部含有大量的氦气，故于管路盘面分离后 ，测
漏仪必须内部抽真空数值到1*10-9atm.cc/sec待漏率数值稳定后即可关机。 d.氦测漏仪工作电压系分为220V在送电前，须确定电压是否正确。 e.因本机器设备系属精密电子仪器设备，故必须使用有接地式插头。 f.本机器设备长期不使用时，每周必须开机运转一小时，可保持测漏仪更好
测试程序：
选用气体
管路吹扫 NO
YES 测试
结束
1.选用气体： 使用气体必须经过纯化器滤过的氮气或高纯度的惰性气体。
2.管路吹扫：
a.将测试管路或盘面进气孔接上气源。 b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。 c.使用设计压力气源来Purge所要测试之管路,此Purge程序需维持30分钟以上。
3.测试： a.气体管路于衔接水分分析仪前，必须将衔接测试管路Purge 5分钟，让衔接管 路内之水份随Purge气体流出。 b.并联气体管路之出气口至水份分析进气口。 c.测试时依水份分析仪测试数据值的状况，同时进行测试与Purge直到水份分析 仪测试值达到标准数值以下。 d.测试标准值为：20ppb以下或依业主要求。
QC流程及注意事项
周科
目 录：
❖ 一、外观检查及管路确认 ❖ 二、气密测试 ❖ 三、氦测漏检验 ❖ 四、微粒子测试 ❖ 五、含水量测试 ❖ 六、含氧量测试 ❖ 七、机台复归
一、外观检验及管路确认：
1、外观检验程序：
垂直与水平 检验焊道 Support
Gasket
管路流程
测试 NO
结束/记录
超高纯气体管路装配完成后，须做管路之外观检验，其检验项目为：
3.测试： a.将管路之气体出口接到Particle Counter取样口。 b.若管路为多气体出口时，每支管路气体出口必须做单独测试。 c.测试压力：45~150psi。 d.测试时间：测试十分钟取样一次并记录，连续测试三次。 e.测试标准：小于等于0.1um。
4.结束 需将测试结果记录于微粒子分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。
f.结束/记录：将测试结果数值记录于氦测漏测试记录表上。
开、关机程序：
开
机：a.打开电源开关,VENT灯亮, 约3分钟， Pump到达极速 ,面板有
数值显示，即表示氦测漏仪已准备完成。
b.Vent灯亮后，在测试仪控制面板上即可看出漏率显示，此时系 属刚开机，机器内部仍残留气体存在，此时须内部抽真空数
a. 所有管路是否依PID图设计排列施工，并予标示气体种类。 b. 所有使用之材料是否符合规定之材料（阀件、管材等）。 c. 管路是否角度不正、倾斜、歪曲。 d. 管路是否有污物残留。 e. 管路是否有凹陷、龟裂等不良缺陷，焊道是否已清洁且无破洞、砂孔？ f. Gasket是否正确放置（无重复使用Gasket）？ g. 确定支撑管线的支架安置无误。 h. 确定配管的工作不会妨碍本身维护保养及美观程度。
误差。 d.未接受试压部份，如安全阀、控制阀、压力计等，均应接受气密试验。
气密试验的压力不可超过该组件的最大压力范围。
e.试验时须确定通风良好。
f.试压后排放管内压力，并保持吹净状态，或使管内保持0.5 ㎏/㎝2 以上压力，并注意安全防止排放环境缺氧。
三.氦测漏检验
氦气的特点是分子比较小，在空气中无毒害作用，又不易吸附到管路上以
试。 c.测试时依微氧分析仪测试数据的状况，同时进行测试与Purge直到测试值达到标准
数值以下才合格。
3.结束： 将测试结果记录于微氧分析测试记录表，以作日后追溯与识别用。
注意事项：
a.所有测试衔接管必须使用不锈钢316L以上之材质。 b.气体于接上设备前必须先将衔接测试管Purge5分钟以上。 c.测试规格：50PPB以下（或依客户要求之规格）。
测试程序：
选用气体
管路吹扫
测试
YES
结束
NO
选用气体：使用气体必须经过纯化器滤过的氮气或同等纯度的惰性气体。
1.管路吹扫：
a.将测试管路或接上气源。 b.将测试管路盘面上所有阀件全部打开。 c.使用设计压力之气源来Purge所要测试之管路。 d.此Purge程序需维持30分钟以上。
2.测试：
a.气体于接上设备前必须先将衔接测试管Purge5分钟以上。 b.经过Purge的衔接测试管路，衔接上微氧分析仪后，打开微氧分析仪电源进行测
七、机台复归
1.复归程序：
a.准备相应的工具：扳手，Gasket，易碎标签等 b.拆卸接头，理顺管路，管路不可有歪斜或交叉 c.将新的gasket装于公头一端，与设备端所对应
的管路衔接，用手旋紧后，两只扳手呈45°锁 紧。 d.检查各接头确实锁紧，管路衔接正确，气体标 签挂牌正确无误，并没有遗漏，在接头处贴上 易碎标签。
2.管路吹扫： a.将测试管路之入口或盘面进气口接上气源，来Purge所要测试的管路。 b.管路盘面之气体的出口必须单独测试。 c.测试时如果不断出现Particle时可用橡胶榔头或手轻拍所要测试的管路； 所有阀门都要做“开”“关”动作，以使管内微粒子随Purge气体排出。此 Purge程序需维持30分钟以上。
有阀件必须全开。
程序 封住进出气
衔接管路
充入气体
Snoop 测试
YES
Gauge归零
充入气体 NO
测试
结束/记录
e. Snoop测试：用Snoop测试盘面管上之接头是 否有漏气现象。（若有漏的现象，会有起泡的 状况）。
f. 测试：用Gauge或圆盘压力记录器来测试盘面 管路上压力状况，并随时间的流逝，记录下每 一时刻的实时压力值。
｜P2’－ P1｜/ P2 ≦ 3 ﹪
j.结束/记录：在开始记录压力前及完成测试后，将测试管路名称、起始及结束 的压力值、时间日期等务必详实纪录。
百度文库
注意事项：
a .所有测试均须以最有效率的方式进行，譬如以几个邻近的管线为一组搭 配一压力记录仪进行测试工作。
b.改善措施：针对有漏的地方进行维修及重工之改善措施。 c.测试时，管路充入测试气体后10分钟或更久，才开始做记录，以免产生
值到1*10-9atm.cc/sec,等待漏率数值稳定后，即可衔接要测 试之管路、盘面。
关 机 程 序：a.关闭主要电源前,须将测漏仪面按到Vent处. b.待Vent灯亮后才 可关机。 c.关机后因内部Pump仍高速运转，必须等待3-5分钟才可移动。 d.关机后须将测试口封住，以保持测漏仪内部的清洁。
4.结束： 将测试结果记录于水份分析测试记录表，以作日后追溯与识别使用。
六、含氧量测试
CELL电流元件结合了一个包含在多孔管里的银电极与镉电极和铂电极共同 包含在氢氧化钾溶液中。当含有氧分的气体通过氢氧化钾溶液时，氧在银电 极上还愿为氢氧根离子，通过溶液的移动，在镉阳极产生负电荷形成电流， 电流在微处理器控制下测量出相对应的样品氧浓度。
的灵敏度。
四. 微粒子分析
Particle有一激光管，当微粒子在气流的作用下，通过激光管发出的激 光束时发生折射作用。微粒子大小不同，折射光的强度也不同。不同的折射光 通过光电转换，即得到强度不同的电流。而电流的变化可以对微粒子大小及数 量进行测量。
测试流程：
选用气体
管路吹扫
测试
结束
NO
1.选用气体： a.使用气体必须经过0.01um过滤器过滤之惰性气体（氮气等） b.气体来源纯净值必须小于小于0.1um
测试仪器使用注意事项：
a.电源启动前，必须确定使用电源为220V，频率为60Hz。 b.开机后，不可移开进气端，以免镭射管损坏。 c.本测试机台为非防爆型，故测试气体仅可使用Air、Ar、CO2、He、Ne、N2。
五、含水量测试
TRACER水分分析仪的基本原理：CELL是一特殊电元件，其内部表面有P2O5层， 当含有水分的气体通过CELL时，CELL表面的P2O5层吸收水分并电解。水电解后形 成带电的离子，带电离子形成电流，通过测量电流变化可以得知水分多少。
1、保压测试： 测试压力及时间设计值:
测试项目 压力测试
规定气体 N2
测试压力 8kg/cm2
测试时间 12小时（或依业主规定）
a. 封住出气：管路上留一道进气口，其余进出气口都封住。 b. 衔接管路：将管路进气口接气源，出气口接上Gauge或圆盘压力计，
形成封闭的空间。
c. 圆盘压力计归零：于使用前需做归零的动作。 d. 充入气体：进气口气源或出气口Gauge或圆盘压力计，盘面管路上所
2.对气,管路确认
a. 管路之入口（源头）接上气源。 b. 送气测试，管路正确，管路的终点则有气体流出。 c. 复原管路，检查标示是否正确。 d. 多管路气体测试，逐管检查，以免混淆。 e. 执行检查时若发现有不符合事项时，品保人员应通知工程部监工进行改善。
二. 气密测试
使用气体： 厂内PN2系统或particle小于0.1um的惰性气体做压力测试。
至残留。当封闭的管路在泵的作用下成真空状态时，在焊道周围和接口处喷以 氦气，如有泄漏时氦气分子即可通过微小的缝隙进入管路从而进入氦测漏机。 氦测漏机中的质谱仪，它能從通过测量氦分子的数量得出漏率的相应数值。
氦测漏测试程序：
衔接管路 设备抽真空
抽真空 检验管路
测试 NO
结束/记录
a.设备抽真空：先将He测漏仪设备内部真空值到1*10-9atm.cc/sec b.检验管路：检查管路、盘面上之每个焊接点VCR接头是否有组装好。 c.衔接管路：将要测试管路之所有进气口封起来，只留下一个测试孔，
❖ （1） 计算公式：
❖
P1：起始绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
P2：理论最终绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
P2’：最终绝对压力值 (㎏/㎝2g ＋1 )。
❖
T1：起始绝对温度 ( ℃＋273＝oK )
❖
T2：最终绝对温度 ( ℃＋273＝oK )
❖
P2＝P1×T2 / T1
（2） 判定：
与氦测漏仪设备衔接。
d.抽真空：测试的管路抽真空数值必须达到1*10-9atm.cc/sec,且数值 稳定后才可进行测试动作。
e.测试：用氦气喷枪喷要测试之管路、盘面上之每个焊接点及VCR接头,喷氦 气时要遵循由近及远，由高到低的原则，监控氦测漏仪控制面板上数值显示。 测试数值规格：1*10-9atm.cc/sec以下。