电磁屏蔽罩的设计-简述

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* 方便维修 * 成本较低
* 如遇到维修需解焊 ,会有维修费产生 * 贴片(SMT)效率及 良率受限cover大小
* 遮蔽率较两件式差些,但可以用 CLIP数量会依照RF扫过一遍后来进行 确认是否减少或增加 * 无Frame模具费
计算的基准如下 长 :74.2 宽 :23.50 高 :1.52 单位(mm)
价格低
*裁切面易氧化 *易聚磁
Shielding Case型式
两件式(COVE+FRAM)
一件式
一件式(COVER+CLIP)
Shielding Case型式(一)
TYPE
COVER+FRAME (两件式)
优差比较
(Cost以COVER+CLIP为基数,
1.2
其他为相对于“大约"成本比 )
优点
Shielding Case核心要素
• 材质 •形式 (几乎无弹性 不会因使用而作动)
Shielding Case材质介绍(一)
项次 FRAME
COVER
材料 C7521(洋白铜) _ 三菱 C7521(洋白铜) _ 一般 SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁)
ZSNH (锌锡镍合金) C2680(铜合金)
电磁屏蔽罩的设计
Shielding Case是什么?
• 遮蔽罩:经模具裁切与折弯而成型的非作动铁件。 • Shielding cover + Shielding frame
(也有一件式 Shielding) •机构料的一种,通常为机构选用或画图设计, 用来罩在PCB板上元件的上方。 • EMI或RF部门用以遮蔽电磁波杂讯。
原料
黄铜镀锡
马口铁
洋白铜
优差比较 (黄铜镀锡为比价基准)
-
便宜约15% 高约5~10%
优势
与锡结合能 力100%,能够 稳固产品与
板上
价格低
*抗氧化耐腐蚀 *无磁性
缺点
*生产易刮伤 *易氧化
*高温后表面 颜色不均
*易氧化 *易聚磁
*价格高 *无磁性
ZE-36/ ZE-38 / ZSNH 便宜约10%
* 遮蔽率优 * 此TYPE为目前业界常用形式
缺点
* 成本高 * 重量重 * Frame模具费 * Frame有平整度(共面度)问题 * 贴片(SMT)效率及良率受限 cover大小
*以上都不含模具费用,价格属于REF
COVER (一件式)
COVER+CLIP
0.68
1
* 成本低于两件式 * 遮蔽率优
差பைடு நூலகம்
易刮伤氧化 易氧化
不会

均勻
SUS
**
ZE-38
***
ZSNH
***
C2680镀雾锡 ****
优 中等

中等
不易氧化 不易氧化
NA
拒锡
不易氧化 易氧化
不会

不易氧化 易氧化
不会


(超过锡熔点会有
易刮伤氧化 不易氧化 些微变色发白&

麻点,但都不影响
功能性)
不均勻 不均勻 不均勻
均勻
Shielding Case材质介绍(三)
ZE-36/38 (镀锌钢板) C7521 (洋白铜)
SPTE (马口铁) / KU360S (雾面马口铁) ZSNH ((锌锡镍合金) ZE 36 (镀锌钢板) SUS 304/301(不锈钢) C2680(铜合金)镀锡
备注 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 不需电镀 镀雾锡
Shielding Case材质介紹(二)
材料
价格 抗氧化程度 表面
裁切面 Reflow变色 吃锡性 应力分布
C7521(三菱) *****
C7521(一般) ****
SPTE
*

不易氧化 不易氧化 不会 70~80% 均勻


不易氧化 不易氧化 (超过280度变色, 70~80%
均勻
但不影响功能性)
估价基准项目 1.两件式 2.一件式 3.Cover+8个clip
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