pcb机械加工
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胶片(树脂)
副板
油压式压机结构
盖板
牛皮纸 镜面板
多层板 载盘
堆叠状况
油压式热压合机组
油压操作的溢胶模式
热油炉温控系统
热压作业的温度曲线
（凝固/熔化温度）
温度 吻压
降温（可选）
全压 时间
释压（可选）
温度曲线对压合的影响
盖板 钢板 电路板 钢板 电路板 钢板 电路板 钢板
一般树脂升温与树脂粘度关系图
氧化量之测定 蚀刻铜量之测定 露铜
剥离强度 刮伤表铜层线路
药水残余
P/s=x X 0.2 X 5.595 拉力机比例刻度 : 0.2 单位转换因子 : 5.595
粉红圈
黑化处理线
粉红圈 黑化后的板子
胶片的裁切
PH78 7628 1506 2116 1080 106
绿色 黑色 蓝色 红色 紫色 黄色
苯酚、环氧玻璃及多层线路板等。
UC型钻头的特点在于从钻尖颈部以下 的直径比头部以上的直径小，所以在 切削过程中整个钻头与线路板孔壁的 接触面减小，减少摩擦生热，以防止 环氧胶渣及孔壁粗糙。
特别适合多层板的钻孔加工。
ID型钻头多数使用在直径3.2以上的钻 孔工作。
165°的大钻尖角是它的特色。
棱线 常规棱线15~7 um 低棱线5~3.5 um
其它特性 延展率、拉伸强度、反转处理 、柔韧性
反转与双面处理铜皮
• 目的
总结好的方法并第一时间应用于生产 氧化层只有3莫氏硬度，极易被指甲钉子类的物品擦伤 氧化产生的氢氧化物残渣又会破坏环氧树脂和聚乙烯酰亚胺及极易吸收湿气受潮
• 反转处理
顾名思义，将铜箔上面朝下压合
典型的钻孔负荷量
(mils)
1.6 1.4 1.2
负 荷 1.0 量 0.8
0.6 0.4 0.2 0.0
多轴钻孔表现优良的动态稳定性
多轴钻孔表现差的动态稳定性 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50
孔 径(um)
钻头前端偏移原因分析
W0 : 机械定位误差 W1 : 机械震动 W2 : 主轴摆动 W3 : 钻头切入板表面时的滑移量 W4 : 玻璃纤维等的切削抵抗引起的钻头弯曲量
压合后处理
铜圈&靶孔 字唛机
靶孔机
典型的织纹显露缺点
机械钻孔
钻孔加工能力状况分析
机械钻孔的套PIN叠板模式
机械钻孔钻机的机构
X轴电机
光学尺
工作平台
板边挟持的机构
松开
松开
夹紧
板夹 板
夹紧
工作台
板厚要求：2～8mm(0.08”~0.31”)
钻针的特性
ST型 UC型 ID型
为一般最常用的钻头 适用于含有纸材的线路板、环氧纸、
无PIN小片与深度控制切型
特殊压力脚
典型的深度控制铣切
压
压
力
力
吸尘口
无PIN切铣用的特殊压力脚构造
无PIN切型的品质
锣出的品质
尺寸偏小0.1mm
20X20mm样品
普通标准压力脚 之切铣品质
日立加压力的压力脚 之切铣品质
修边倒角机
电路板折断沟分割机
V-CUT
邮票孔
结束
END
PCB Mechanical Process Introduction
线路板机械加工简介
硬式多层电路板制作流程
发料
内层线路
黑化
压板
化学铜
去毛刺
除胶渣
钻孔
全板电镀 外层干膜 线路电镀 外层线路
印文字 成型
喷锡 V割
镀金手指 斜边
阻焊 清洗
出货
终检/包装
灰色:机械加工制程 浅蓝色：湿制程范围 绿色：图形转移的技术范畴
发料
内层基材与钻孔垫板切割
垫板切割
内层基材切割
钻石切割工具
基材创边前后的比较
刨边机
前
后
基材刨边前后的比较
电路板压合
电路板压合的主要议题
材料介绍 玻璃纤维、树脂、铜箔、PP片等 氧化介绍 使表面粗糙以利于增强树脂与铜箔之间的粘合 叠合介绍 组织叠合内层以预备层压的过程 热压及后处理 压合并固化；钻靶标、加工外形尺寸以利下工序生产
缺口
小头 大头
主轴
吸尘 空气
钻针的负荷
压力脚 高速气流
碎屑
空气流
钻针在加工中的动态图
交替式的压力脚
主轴
压力脚 (吸屑罩)
钻咀 正常压脚
小压脚
改善小孔加工
主轴
钻咀
胶圈 正常压脚
小压脚
钻针研磨机
磨损后的钻头
钻咀研磨机
各种线路板的孔径需求
通 孔 密 度 精 确 度
通孔直径
小孔径的钻孔障碍
钻咀成本 小钻咀价格昂贵，但成本也在迅速下降
切断机 分条机
检查 Inspection
包装 Packing
电镀铜皮的处理
待加工铜箔 第一步：连接处理 第二步：热绝缘（黄色） 第三步：固定（去氧化）
电镀铜箔 电金箔
已加工铜箔
铜皮的表面处理状况
铜皮处理前状况
铜皮处理后状况
PP胶片的制作
放大效果
制造玻璃纤维 玻璃纤维的种类：
D;E;NE
以飞梭编织玻璃纤维布的情况
钻针的制作
钻针上套环
套环 刀盘
上套环机
钻孔机的气动钻轴
主轴
短轴距的效益
转速：80K rpm/min
停止
热 膨 胀
止推座前置式 止推座后置式
时间(分)
钻孔打带制作
钻针的夹头
钻尖角的加工阻力分析
推力
切削阻力
扭矩 钻尖角
大钻尖角
小钻尖角
钻尖的检查
刀尖分离 大小边 刀面分离 重合
标准
外弧面 内弧面
非编织布
编织布
树脂涂布
电路板树脂胶片制作示意
干燥
玻纤 进
加热 切
刮 清漆
调节
典型的铜皮与胶片规格
铜箔
厚度(mil) 重量(OZ)
抗张力(KLb/in)
伸率(%)
PP胶片
厂商
电路板基材压合制作
铜箔基材厂压制基材的作业状况
主要的铜皮特性资料
物理特性 晶体结构、规格、定位，棱线
厚度 基于单位区域的重量定义为： 2、1、0.5、1/3、1/4….OZ 在真正的厚度上的基础定义为： 34、17、12、5、3.5…. Um
• 双面处理
制成后的双面颗粒能保留于内层前的前处理和压合前 的氧化
低棱线铜皮
• 目的 平滑粗糙面&减小铜粒大小使之更有利于蚀刻处理 增加机械强度和硬度（100KSI&220KHN）
粗糙面
光滑面
先进工艺 低棱线铜皮
粗糙面
光滑面
一般铜皮
1600X
铜皮的相关注意事项
制作硬板结构的压合制程
氧化处理 胶片裁切 叠合铆钉
(W1+W2) 2
:
主轴/机械振动引起的偏移量
(W1+W2)
WUS=W0+W3+
2
: 工件表面的孔位误差
WLS=WUS+W4 : 工件最底面的孔位误差
机械钻孔加工的重要考量因素
制程能力-位置的精准度与基板偏移
内层组成结构图 (层压及钻孔前)
钻完的6层板
图形精准性内层正反面上的图形可 能在成像时是不重合的
压合的变化内层在压合时会变形 内层在蚀刻时会涨缩
玻纤基材钻孔偏移分析
钻头X轴方向偏位 第一层表面
钻头Y轴方向偏位 第一层表面
第三层底面
第三层底面
板厚：1.6mmX3 孔径：0.30mm
制程能力-上下片的偏移分析
底板底面的精度
面板顶面的精度
um um
um
um
制程能力分析
3s = 3* Tp2+Ls2+Pa2+M/C2+Dw2 （三倍校准差） Tp：定位销精度 Tooling Pin Accuracy Ls：叠板间偏差量 Lamination Shift Pa：图形精度 Pattern Accuracy M/C：机械精度 Machine Accuracy Dw：重复精度 Drill Wander
PP切刀 铣刀 铣刀
切刀的受力状态
向
方
刀
切
削
进 方向
切削
进刀方向
F1：垂直分力 F2：进刀分力 F3：径向分力 θ：弯曲阻抗方向角 R ：弯曲阻抗 R’：总切削阻抗
刀刃设计范例
H2：断屑槽深度 t：宽(断屑槽宽度)
切削的偏斜量
切削方向 上切面
行进方向 下切面
偏斜量
偏斜量
电路板铣切技术要因分析
2.0 m/min
3.0 m/min
4.0 m/min
来自百度文库
钻孔吸尘的影响
钻孔钉头缺点-钻孔及电镀后
孔检查机
孔位不准
合格
放大
不合格
放大
钻孔破焊盘(内层)的一般标准
切破90度 (拒收)
* 此标准对外层线路 焊盘是不允许的
未破90度 (放行)
深度控制的盲钻
盲孔
成型
切刀与铣刀
三叉切刀 铣刀 铣刀
叠合 压合 剖半 钻靶孔 板边裁切 打批号清洁
IPQC
黑化处理原理
• 目的：
对铜面进行粗化以利于达到压后的剥离强度&预防粉红圈
• 原理：
微蚀 Cu + H2O2 → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 氧化 2Cu + NaClO2 + 2H2O → 2Cu(OH)2 + NaCl
例：Tp = .0007 inch
Ls = .001 inch Pa = .0003 inch M/C = .00025 inch Dw = .0007 inch
3s = 3* 0.00072+0.0012+0.00032+0.000252+0.00072 ≌0.0044inch
分段钻孔
此加工方式可以改善排屑与散热能力，对于 小孔径加工有一定的帮助，但效率及其带来 的其它品质问题使得此方法并不被普通使用
断钻 小钻头要承受更大的反冲力 要有足够的负荷量及设定钻咀孔限
减少钻头寿命 低速率会增加钻头的磨损
高速钻孔是精度和进程的重要保障 高精确度与生产力之间的权衡是相矛盾的 偏摆度有重大的影响
机器性能及钻针确定加工方法。客户寻求最有效的 加工方法。
钻针刀体残留量的讨论
排屑槽
排屑槽
钻尖
钻尖
30%钻心厚度(刃带宽度)
在高钻速的情况下，碎屑很快 将槽堵满，造成熔胶
宽大的钻尖面“冲压”加工板, 造成更小的碎屑
10%钻心厚度 大排屑槽能迅速将碎屑排出
钻针的立体结构与小孔加工
宽钻心厚度钻针
窄钻心厚度钻针
排屑 发热
(相同负荷量的情况)
结果对比
断刀风险
慢
高 低钻速 低叠板数
低
快
低 高钻速 高叠板数
高
结论：稳定性高的机器（低震动）是使用窄钻心厚度钻咀所必需的条件
钻孔深度
转速(RPM)
钻针外径与线速度的关系
钻咀直径(mm)
线速度(M/min)
不同转速与孔径的钻孔品质
D = 0.2 mm
T = 1.6 mm X 2
120K RPM
160K RPM
200K RPM
3.0 m/min
4.0 m/min
6.0 m/min
D = 0.3 mm
T = 1.6 mm X 2
侧
面
颜 色
机械 方向
尺寸稳定 弯曲
内层电路板冲孔后的外观
CCD打孔基准点
铆钉孔
插梢式压合导槽
铆合与成册作业
正常铆合
铆钉机
铆钉
错误的铆合 叠合插梢结构图
压合作业状况与堆叠结构
典型的压板堆叠结构
铜箔 芯板(树脂)
铜箔 印制板
印制板 印制板
覆盖板
隔离片 隔离片 隔离片
隔离片 隔离片 隔离片
覆盖板
副板
•酸碱中和调整板面至 碱性操作环境 •使氧化层颜色均匀
氧化+Rinse
•产生黑化绒面提高结合力 •防止胶内Dicys在高温反应 发生氧化反应生成不及
CuO
还原+Rinse
•将CuO还原成CuO2
•以提高氧化层之耐酸 度
抗氧化+Rinse
•去防止CuO2在高温 在氧化成CuO
干燥+烘烤
•去除水气
黑化处理的控制
材料对电性的影响
电容： C = K(V*A/T) 介电系数： Dk = Cm(Material) / Cv(Vacuum)
材料偶极
玻纤种类：
E,D,NE…
填充材料：
BaO;SiO2...
电镀铜皮的制作
制箔工程 粗化处理 抗热处理 防锈处理 裁切&分条 品检
包装
张 高纯度铜
溶解装置 电解槽
卷 后处理机 无背胶铜箔
Cu(OH)2 + H2O → CuO + 2H2O 还原 CuO + DMAB → Cu2O + Boric Acid
DMAB: 二甲基氨硼烷
黑化处理流程
碱洗+Rinse
•去除油胶质 •使铜表面产生亲水性
酸浸+Rinse
•调整板面至酸性操作 环境
•去除氧化
微蚀+Rinse
•提高铜运表面的粗度
预浸
副板
油压式压机结构
盖板
牛皮纸 镜面板
多层板 载盘
堆叠状况
油压式热压合机组
油压操作的溢胶模式
热油炉温控系统
热压作业的温度曲线
（凝固/熔化温度）
温度 吻压
降温（可选）
全压 时间
释压（可选）
温度曲线对压合的影响
盖板 钢板 电路板 钢板 电路板 钢板 电路板 钢板
一般树脂升温与树脂粘度关系图
氧化量之测定 蚀刻铜量之测定 露铜
剥离强度 刮伤表铜层线路
药水残余
P/s=x X 0.2 X 5.595 拉力机比例刻度 : 0.2 单位转换因子 : 5.595
粉红圈
黑化处理线
粉红圈 黑化后的板子
胶片的裁切
PH78 7628 1506 2116 1080 106
绿色 黑色 蓝色 红色 紫色 黄色
苯酚、环氧玻璃及多层线路板等。
UC型钻头的特点在于从钻尖颈部以下 的直径比头部以上的直径小，所以在 切削过程中整个钻头与线路板孔壁的 接触面减小，减少摩擦生热，以防止 环氧胶渣及孔壁粗糙。
特别适合多层板的钻孔加工。
ID型钻头多数使用在直径3.2以上的钻 孔工作。
165°的大钻尖角是它的特色。
棱线 常规棱线15~7 um 低棱线5~3.5 um
其它特性 延展率、拉伸强度、反转处理 、柔韧性
反转与双面处理铜皮
• 目的
总结好的方法并第一时间应用于生产 氧化层只有3莫氏硬度，极易被指甲钉子类的物品擦伤 氧化产生的氢氧化物残渣又会破坏环氧树脂和聚乙烯酰亚胺及极易吸收湿气受潮
• 反转处理
顾名思义，将铜箔上面朝下压合
典型的钻孔负荷量
(mils)
1.6 1.4 1.2
负 荷 1.0 量 0.8
0.6 0.4 0.2 0.0
多轴钻孔表现优良的动态稳定性
多轴钻孔表现差的动态稳定性 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50
孔 径(um)
钻头前端偏移原因分析
W0 : 机械定位误差 W1 : 机械震动 W2 : 主轴摆动 W3 : 钻头切入板表面时的滑移量 W4 : 玻璃纤维等的切削抵抗引起的钻头弯曲量
压合后处理
铜圈&靶孔 字唛机
靶孔机
典型的织纹显露缺点
机械钻孔
钻孔加工能力状况分析
机械钻孔的套PIN叠板模式
机械钻孔钻机的机构
X轴电机
光学尺
工作平台
板边挟持的机构
松开
松开
夹紧
板夹 板
夹紧
工作台
板厚要求：2～8mm(0.08”~0.31”)
钻针的特性
ST型 UC型 ID型
为一般最常用的钻头 适用于含有纸材的线路板、环氧纸、
无PIN小片与深度控制切型
特殊压力脚
典型的深度控制铣切
压
压
力
力
吸尘口
无PIN切铣用的特殊压力脚构造
无PIN切型的品质
锣出的品质
尺寸偏小0.1mm
20X20mm样品
普通标准压力脚 之切铣品质
日立加压力的压力脚 之切铣品质
修边倒角机
电路板折断沟分割机
V-CUT
邮票孔
结束
END
PCB Mechanical Process Introduction
线路板机械加工简介
硬式多层电路板制作流程
发料
内层线路
黑化
压板
化学铜
去毛刺
除胶渣
钻孔
全板电镀 外层干膜 线路电镀 外层线路
印文字 成型
喷锡 V割
镀金手指 斜边
阻焊 清洗
出货
终检/包装
灰色:机械加工制程 浅蓝色：湿制程范围 绿色：图形转移的技术范畴
发料
内层基材与钻孔垫板切割
垫板切割
内层基材切割
钻石切割工具
基材创边前后的比较
刨边机
前
后
基材刨边前后的比较
电路板压合
电路板压合的主要议题
材料介绍 玻璃纤维、树脂、铜箔、PP片等 氧化介绍 使表面粗糙以利于增强树脂与铜箔之间的粘合 叠合介绍 组织叠合内层以预备层压的过程 热压及后处理 压合并固化；钻靶标、加工外形尺寸以利下工序生产
缺口
小头 大头
主轴
吸尘 空气
钻针的负荷
压力脚 高速气流
碎屑
空气流
钻针在加工中的动态图
交替式的压力脚
主轴
压力脚 (吸屑罩)
钻咀 正常压脚
小压脚
改善小孔加工
主轴
钻咀
胶圈 正常压脚
小压脚
钻针研磨机
磨损后的钻头
钻咀研磨机
各种线路板的孔径需求
通 孔 密 度 精 确 度
通孔直径
小孔径的钻孔障碍
钻咀成本 小钻咀价格昂贵，但成本也在迅速下降
切断机 分条机
检查 Inspection
包装 Packing
电镀铜皮的处理
待加工铜箔 第一步：连接处理 第二步：热绝缘（黄色） 第三步：固定（去氧化）
电镀铜箔 电金箔
已加工铜箔
铜皮的表面处理状况
铜皮处理前状况
铜皮处理后状况
PP胶片的制作
放大效果
制造玻璃纤维 玻璃纤维的种类：
D;E;NE
以飞梭编织玻璃纤维布的情况
钻针的制作
钻针上套环
套环 刀盘
上套环机
钻孔机的气动钻轴
主轴
短轴距的效益
转速：80K rpm/min
停止
热 膨 胀
止推座前置式 止推座后置式
时间(分)
钻孔打带制作
钻针的夹头
钻尖角的加工阻力分析
推力
切削阻力
扭矩 钻尖角
大钻尖角
小钻尖角
钻尖的检查
刀尖分离 大小边 刀面分离 重合
标准
外弧面 内弧面
非编织布
编织布
树脂涂布
电路板树脂胶片制作示意
干燥
玻纤 进
加热 切
刮 清漆
调节
典型的铜皮与胶片规格
铜箔
厚度(mil) 重量(OZ)
抗张力(KLb/in)
伸率(%)
PP胶片
厂商
电路板基材压合制作
铜箔基材厂压制基材的作业状况
主要的铜皮特性资料
物理特性 晶体结构、规格、定位，棱线
厚度 基于单位区域的重量定义为： 2、1、0.5、1/3、1/4….OZ 在真正的厚度上的基础定义为： 34、17、12、5、3.5…. Um
• 双面处理
制成后的双面颗粒能保留于内层前的前处理和压合前 的氧化
低棱线铜皮
• 目的 平滑粗糙面&减小铜粒大小使之更有利于蚀刻处理 增加机械强度和硬度（100KSI&220KHN）
粗糙面
光滑面
先进工艺 低棱线铜皮
粗糙面
光滑面
一般铜皮
1600X
铜皮的相关注意事项
制作硬板结构的压合制程
氧化处理 胶片裁切 叠合铆钉
(W1+W2) 2
:
主轴/机械振动引起的偏移量
(W1+W2)
WUS=W0+W3+
2
: 工件表面的孔位误差
WLS=WUS+W4 : 工件最底面的孔位误差
机械钻孔加工的重要考量因素
制程能力-位置的精准度与基板偏移
内层组成结构图 (层压及钻孔前)
钻完的6层板
图形精准性内层正反面上的图形可 能在成像时是不重合的
压合的变化内层在压合时会变形 内层在蚀刻时会涨缩
玻纤基材钻孔偏移分析
钻头X轴方向偏位 第一层表面
钻头Y轴方向偏位 第一层表面
第三层底面
第三层底面
板厚：1.6mmX3 孔径：0.30mm
制程能力-上下片的偏移分析
底板底面的精度
面板顶面的精度
um um
um
um
制程能力分析
3s = 3* Tp2+Ls2+Pa2+M/C2+Dw2 （三倍校准差） Tp：定位销精度 Tooling Pin Accuracy Ls：叠板间偏差量 Lamination Shift Pa：图形精度 Pattern Accuracy M/C：机械精度 Machine Accuracy Dw：重复精度 Drill Wander
PP切刀 铣刀 铣刀
切刀的受力状态
向
方
刀
切
削
进 方向
切削
进刀方向
F1：垂直分力 F2：进刀分力 F3：径向分力 θ：弯曲阻抗方向角 R ：弯曲阻抗 R’：总切削阻抗
刀刃设计范例
H2：断屑槽深度 t：宽(断屑槽宽度)
切削的偏斜量
切削方向 上切面
行进方向 下切面
偏斜量
偏斜量
电路板铣切技术要因分析
2.0 m/min
3.0 m/min
4.0 m/min
来自百度文库
钻孔吸尘的影响
钻孔钉头缺点-钻孔及电镀后
孔检查机
孔位不准
合格
放大
不合格
放大
钻孔破焊盘(内层)的一般标准
切破90度 (拒收)
* 此标准对外层线路 焊盘是不允许的
未破90度 (放行)
深度控制的盲钻
盲孔
成型
切刀与铣刀
三叉切刀 铣刀 铣刀
叠合 压合 剖半 钻靶孔 板边裁切 打批号清洁
IPQC
黑化处理原理
• 目的：
对铜面进行粗化以利于达到压后的剥离强度&预防粉红圈
• 原理：
微蚀 Cu + H2O2 → CuO + H2O CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O 氧化 2Cu + NaClO2 + 2H2O → 2Cu(OH)2 + NaCl
例：Tp = .0007 inch
Ls = .001 inch Pa = .0003 inch M/C = .00025 inch Dw = .0007 inch
3s = 3* 0.00072+0.0012+0.00032+0.000252+0.00072 ≌0.0044inch
分段钻孔
此加工方式可以改善排屑与散热能力，对于 小孔径加工有一定的帮助，但效率及其带来 的其它品质问题使得此方法并不被普通使用
断钻 小钻头要承受更大的反冲力 要有足够的负荷量及设定钻咀孔限
减少钻头寿命 低速率会增加钻头的磨损
高速钻孔是精度和进程的重要保障 高精确度与生产力之间的权衡是相矛盾的 偏摆度有重大的影响
机器性能及钻针确定加工方法。客户寻求最有效的 加工方法。
钻针刀体残留量的讨论
排屑槽
排屑槽
钻尖
钻尖
30%钻心厚度(刃带宽度)
在高钻速的情况下，碎屑很快 将槽堵满，造成熔胶
宽大的钻尖面“冲压”加工板, 造成更小的碎屑
10%钻心厚度 大排屑槽能迅速将碎屑排出
钻针的立体结构与小孔加工
宽钻心厚度钻针
窄钻心厚度钻针
排屑 发热
(相同负荷量的情况)
结果对比
断刀风险
慢
高 低钻速 低叠板数
低
快
低 高钻速 高叠板数
高
结论：稳定性高的机器（低震动）是使用窄钻心厚度钻咀所必需的条件
钻孔深度
转速(RPM)
钻针外径与线速度的关系
钻咀直径(mm)
线速度(M/min)
不同转速与孔径的钻孔品质
D = 0.2 mm
T = 1.6 mm X 2
120K RPM
160K RPM
200K RPM
3.0 m/min
4.0 m/min
6.0 m/min
D = 0.3 mm
T = 1.6 mm X 2
侧
面
颜 色
机械 方向
尺寸稳定 弯曲
内层电路板冲孔后的外观
CCD打孔基准点
铆钉孔
插梢式压合导槽
铆合与成册作业
正常铆合
铆钉机
铆钉
错误的铆合 叠合插梢结构图
压合作业状况与堆叠结构
典型的压板堆叠结构
铜箔 芯板(树脂)
铜箔 印制板
印制板 印制板
覆盖板
隔离片 隔离片 隔离片
隔离片 隔离片 隔离片
覆盖板
副板
•酸碱中和调整板面至 碱性操作环境 •使氧化层颜色均匀
氧化+Rinse
•产生黑化绒面提高结合力 •防止胶内Dicys在高温反应 发生氧化反应生成不及
CuO
还原+Rinse
•将CuO还原成CuO2
•以提高氧化层之耐酸 度
抗氧化+Rinse
•去防止CuO2在高温 在氧化成CuO
干燥+烘烤
•去除水气
黑化处理的控制
材料对电性的影响
电容： C = K(V*A/T) 介电系数： Dk = Cm(Material) / Cv(Vacuum)
材料偶极
玻纤种类：
E,D,NE…
填充材料：
BaO;SiO2...
电镀铜皮的制作
制箔工程 粗化处理 抗热处理 防锈处理 裁切&分条 品检
包装
张 高纯度铜
溶解装置 电解槽
卷 后处理机 无背胶铜箔
Cu(OH)2 + H2O → CuO + 2H2O 还原 CuO + DMAB → Cu2O + Boric Acid
DMAB: 二甲基氨硼烷
黑化处理流程
碱洗+Rinse
•去除油胶质 •使铜表面产生亲水性
酸浸+Rinse
•调整板面至酸性操作 环境
•去除氧化
微蚀+Rinse
•提高铜运表面的粗度
预浸