中电智能卡 COB工艺流程简介

专业封装协作，共创商业价值
中电智能卡有限责任公司COB封装厂
一、CSP封装工艺流程简介 二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势 三、COB封装工艺流程简介 四、SIMpass/SDpass案例介绍 五、COB封装厂产品介绍 六、合作伙伴
专业封装协作，共创商业价值
一、CSP封装工艺流程介绍
工艺介绍
工程设计是一个项目的起点，主要分为两类情况 1.客户提供电路设计，我司完成拼版设计 2.客户提供原理图后由我司设计电路图和拼版图
Wafer减薄划片：
芯片减划厚度主要由以下三个方面决定 1. 产品厚度； 2.叠层需求； 3.芯片自身制程能力。
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---SMT贴件
工艺能力：
1.基板尺寸: 长度:180~280mm;宽度:45~75mm; Thickness: 0.1 - 1.5 mm 2.注塑方式: 真空注塑 3.注塑压力：Max. transfer pressure: 10Mpa 4.料饼规格：Pellet diameter: 11, 14 or 14.3 mm;Max. pellet length: 45 mm
表面贴装设备
回流炉
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三、SIMpass/SDpass案例介绍---装片
工艺能力
1.基板和框架尺寸： 长度：120—260mm; 宽度：9-75mm; 厚度： 0.1-0.4mm 2.Wafer尺寸：8inch 或 12inch 3.Die尺寸：Max:25.4* 25.4mm; Min:0.25 * 0.25mm 4.Die厚度：>70um 5.粘接方式：Epoxy 或 DAF
工艺能力
1.可贴装元器件尺寸--- Min 01005封装，常规0201、 0402、0603（英制） 2.Micro Chip贴件精度(Accuracy): ± 50um； 3.可使用PCB基板尺寸：L50mm X W30mm--L610mm XW430mm； 4.包装形式：编带、 托盘
表面印刷
CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装，具有封装尺寸小，导 电性能和散热性能好，制造工艺成熟等一系列的优点。 实用新型专利：ZL201120052387.7； ZL201120039928.2 ； ZL201120193894.2 。发明专利： ZL20110039517.8
通过（LC）激光切出产品的曲线部分，然后使用（PS）直线设备切 产品的直线部分， 最终形成产品的外形轮廓.
LC切割 专业封装协作，共创商业价值
直线切割
五、COB封装厂主要产品---COB封装工艺
Micro SD卡
3FF卡
4FF卡
2FF卡
USB-Key
CPU模块
SD无线wifi卡
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压焊设备
案例
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---压焊
工艺目的：
将芯片的可焊接区和基板的可焊区连接起来, 使之形成电气通路。
工艺步骤：
1.表面清洁。2.金丝压焊。3. 外观检测。
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---塑封
工艺能力：
1.激光切割范围是64X64mm2 ，可依客户产品布局单独编制各种程序进 行任意形状的产品切割； 2.直线切割宽度可以依据刀具宽度而定。目前的切割宽度为0.4mm。 3.直线切割可依客户产品布局，量身定制模具和程序。 4.切割精度为±0.1mm
工艺目的：
工艺步骤：
1.图形编程。 2.参数设定。 3.测量确认。
1.印刷粘结剂. 2.芯片倒贴装. 3.加热固化. 4.点胶固化.
下手臂拾取芯片
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上手臂接取芯片
Hale Waihona Puke Baidu上手臂完成贴片
二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势
传统载带模块工艺
晶圆减薄磨片 Wafer划片
芯片正面贴装
CSP模块工艺
晶圆减薄磨片
RDL+SOLDER Wafer划片
芯片倒贴装
五、COB封装厂主要产品---CSP封装工艺
M2模块封装
M3模块封装
FPC封装
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六、合作伙伴
专业封装协作，共创商业价值
中电智能卡有限责任公司COB封装厂
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CSP模块工艺中RDL+Solder是 对整个WAFER的布线植球，加工 效率极高；采用成熟的半导体倒贴 装工艺和点胶固化，成本降低。
传统载带模块工艺需要进行WB 和UV包封，均为单颗模块生产， 整体生产工艺较为繁琐且效率低、 金丝、包封材料成本高。
热固化 WB引线键合
UV包封/塑封
加热固化
点胶固化
完整的生产管理和质量控制体系，已获得ISO9000国际质量管理 体系认证、中国移动SIM卡生产许可、国家质量监督局IC卡生产许可 等多种资质。公司良好的信誉和先进的生产技术，获得工信部和公 安部认可，被指定为第二代身份证专用模块生产厂。
坚持“严格管理、规范操作、用户至上、创新技术、快速行动” 的经营理念，用先进的制造技术，为国内外用户累计制造各种IC卡 模块约30亿块，IC卡约15亿张。
中电智能卡有限责任公司
CSP及COB产品封装工艺简介
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中电智能卡有限责任公司简介
国内专业智能卡及模块制造企业。下设COB封装厂、模块厂和卡 厂，专业生产各种接触、非接触、双界面模块，双界面卡片，TF卡， 大容量SIM及U-KEY等； 公司年生产能力为：IC卡4亿张,接触和非接触模块5.1亿块，大容 量SIM和TF卡2000万张。
装片
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案例
四、SIMpass/SDpass案例介绍---压焊
工艺能力：
1.基板和框架尺寸： 长度：100-270mm; 宽度：15-84mm; 厚度：0.10.8mm 2.焊盘规格：Pad size : Min 50um*50um ; Pad pitch: Min 50um 3.线弧长度：Max 9mm(Wire diameter:20um) 4.焊接方式：超声波压焊 5.焊线材料：金线
光刻新/老焊区
溅射UBM(如Ti-Ni-Cu) 光刻UBM,使新/老焊区布线相连
二次涂覆BCB(或PI)
光刻新焊区窗口 电镀(或印刷)焊料(膏)
再流,形成焊料球
WLP完成 WLP测试/贴装/打印等
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一、CSP封装工艺流程介绍---Flip Chip
工艺目的 Flip Chip(倒封装工艺)通过倒封装技术将植球后的晶圆级 芯片倒贴到载板焊点上,实现芯片与载板的电性导通. 工艺步骤
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---塑封
工艺目的：
使用热硬化性材料将产品包封起来成形的过程。
工艺步骤：
1.表面清洁PLASMA. 2.注塑成型MOLDING. 3.固化烘烤OVEN CURING.
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---切割（LC、PS）
倒贴装
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一、CSP封装工艺流程介绍
流程介绍
Wafer减薄
RDL+SOLDER+划片
印刷粘结剂
芯片倒贴装 Flip Chip
加热固化 curing
点胶固化
测试Test
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一、CSP封装工艺流程介绍---RDL(重新布线技术)
已钝化圆片
涂覆BCB(或PI)
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三、COB封装工艺流程简介
Wafer减薄划片 装片 SMT贴件
Die-bonding
压焊
Wire-bonding
电路图和基板设计制作（PCB）
塑封
激光切割
直线切割
测试
Molding
Laser cutting
Package sawing
Testi
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四、SIMpass/SDpass案例介绍---工程设计及wafer减划 工程设计：
固化后产品
固化后产品
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二、CSP技术应用于智能卡模块的生产优势
1、可靠性高 1.1芯片的粘结牢固程度高，避免了传统工艺贴片+包封的缺点。 1.2导通性能好，避免出现传统工艺的金线键合拉力问题。 1.3散热性能好。 1.4允许芯片厚度大，降低减划裂片风险，提高产品可靠性。 1.5耐高温性能好。 2、生产效率高 现有CSP生产线均采用成熟半导体封装技术，设备稳定可靠，生产流程短， 成品模块的出货周期较短。 3、成本降低 传统载带为FCI法国进口，其来料成本较高。而CSP使用国产基板，交货及 时，产品性价比高。