电子产品与生活的关系
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1. 錫球清除的問題 2. 殘留物殘留的狀況 3. 製程條件變的更嚴苛 ( 對於基板 . 零件的可焊性及清潔
電子產品與我們的生活
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1
問題 1 : 各位為什麼選擇來華宇公司上班 ?
問題 2 : 各位對電子業的瞭解有多少 ?
問題 3 : 各位對半導體業的瞭解有多少 ?
問題 4 : 電子業在台灣產業界的重要性為何 ?
問題 5 : 各位對主機板 . 筆記型電腦及行動電
的廠商及生產瞭解為何 ?
問題 6 : 對於台灣及大陸未來的分工生產的
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13
(3) . 助焊劑 ( FLUX ) 的種類
(1) . 松香類助焊劑 : 1. R 級 : 無活性松香類助焊劑 2 . RMA : 弱活性松香類助焊劑 3 . RA : 強活性松香類助焊劑 4 . RSA : 超強活性松香類助焊劑
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14
(2) . 合成活性類助焊劑 : 此類的助焊劑 是由杜邦 公司首先開發出來 , 優點是波焊之後的殘留物 在常溫下為軟狀或液狀 , 清潔非常容易 依活性可分為 : SR – 無活性合成助焊劑 SMAR – 弱活性合成助焊劑 SSAR – 強活性合成助焊劑 SAR – 超強活性合成助焊劑
8
助焊劑槽發泡管的功能
1. 以空氣通過發泡管本體上的細微小孔 , 造成數量眾 多沾附助焊劑的氣泡 , 此數量眾多的氣泡藉由金屬 製具堆積而上 , 接觸沾附基板的底部而達到助焊劑 塗佈的功能再藉由後方的風刀將多餘的助焊劑刮除 , 並促使助焊劑均勻的分佈於基板底部
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9
助焊劑塗佈的方式
1. 泡沫式助焊劑塗佈 2. 波式助焊劑塗佈 3. 噴霧式助焊劑塗佈 :
註 2 差 : 指 5 – 20 % 固態含量的免洗助焊劑殘留物較多 易造成 PIN TEST 時不易穿透殘留物硬層
佳 : 如果屬於必須清洗的助焊劑 , 則清洗過後殘留物 很少所以PIN TEST 時不會有問題
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20
(4) . 使用免洗製程的優點
1. 使用免洗助焊劑製程的基板 , 焊接完以後不用清洗 , 可 以大量減少水或化學品的使用 , 也不須添購水洗設備
编辑ppt
18
各種助焊劑的優缺點
項次
項目
松香類
合成活性類 水溶性
免洗 VOC-FREE
助焊劑
助焊劑
助焊劑 助焊劑
助焊劑
1
焊接性
佳
一般
佳
弱
弱
2
殘留物
多
少
多
極少
極少
3
腐蝕性
強
強 幾乎沒有 幾乎沒有
4
清潔容易程度
難
尚可
尚可 差 ( 註 1 ) 尚可
5ห้องสมุดไป่ตู้
製程操作寬度
寬
普通
寬
窄
寬
6
PIN 測試
佳或差 ( 註 2 )
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15
(3) . 水溶性助焊劑 : 有機酸類助焊劑 , 助焊效果最 佳 , 但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔 狀況 , 如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基 板的腐蝕 , 軍事及航太工業方面均禁止使用水 溶性助焊劑製程的基板
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16
(4) . 免洗助焊劑 • 松香類改良型助焊劑 : 固態含量在 5 – 20 % 左右 , 殘留物不會造成基板的腐蝕 • 低固態含量助焊劑 : 固態含量在 5 % 左右 , 免洗 助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留 物不會造成基板的腐蝕 , 但是固態含量在 5 % 左右 的助焊劑其殘留物較固態含量在 5 – 20 % 左右的助 焊劑少很多 , 所以對於清潔度及外觀要求較高的產 品 , 必須使用固態含量在 5 % 左右免洗助焊劑
瞭解為何 ? 這樣的狀況對我們的生
工作及生活是否有影響 ?
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2
各種家電用品內部的控制基板
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3
壹 . 基板製造的各種製程
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4
(1) . 傳統插件製程 (2) . SMT 製程
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5
(1) . 傳統插件製程的介紹
1 . 傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件 ,
以人工或機械的方式插入 PCB 的孔洞中
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17
(5) . VOC-FREE 免洗助焊劑 : 不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑 , 上述的所有助 焊劑均含有揮發性有機溶劑 , 此溶劑易燃 ( 危險 ) . 易揮發 ( 品質不易控制 ) . 有害人體及環境 ( 有毒 性 ) , 為了避免這樣的困擾 , 所以開發出以純水為 溶劑的免洗助焊劑 , 亦可以以照皂化劑清洗之
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12
(2) . 助焊劑 ( FLUX ) 的主要成份
1. 松香 : 松香是由松樹得油脂中提煉出來 2. 活性劑 : 因為松香的特性較溫和不易除去氧化物 ,
所以必須添加活性劑 以增強其效果 3. 溶劑 : 溶解並調合松香及活性劑等固態物資 , 一般
多用異丙醇或乙二醇 4. 另外尚有介面活性劑 . 發泡劑及其他成份
2 . 再將 PCB 流過焊錫爐 ,
以達到吃錫的目的
傳統零件
PCB
PCB 流向
焊錫爐
编辑ppt
錫波
6
焊錫爐基本結構說明
排風口
進口端
基板
風刀
助焊劑槽
熱能反射板 預熱區
排風口 出口端 輸送帶 冷卻風扇
焊錫槽
编辑ppt
7
助焊劑槽結構說明
輸送帶
基板
風刀
助焊劑
發泡管 製具
助焊劑發泡泡沫
氣源
助焊劑槽
编辑ppt
2. 基板焊接完以後不用清洗 , 所以不會有廢水 . 廢液的產 生 , 自然不會造成環境污染的問題
3. 因為不須清洗 , 所以就不會有清潔劑與零件間不相容的 困擾
4. 不會有一般水洗製程中 , 零件與基板間間隙過小而發生 清潔不完全的狀況發生
5. 可以得到較高的表面絕緣阻抗值
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21
(5) . 使用免洗製程必須考量的因素
尚可
差
尚可
7
成型塗佈
可
可
普通
普通
尚可
8
可靠性測試
可
可
不可
可
可
9
錫球量
少
普通
少
多
多
10 外觀 ( 不清洗 )
差
可
差
可
可
11
成本
低
普通
高
高
較高
12
環保問題
有
有
有
較少
最少
编辑ppt
19
註 1 一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗 ( 但是亦有免洗 助焊劑焊接後可以清洗 ) , 如果一旦清洗可能會造成 基板上產生白班 ( 部分未被洗掉的物質 )
(1) 壓縮空氣噴霧式 (2) 無氣噴霧式 (3) 網筒空氣刀式 (4) 高壓抽吸噴霧式
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10
貳 . 助焊劑 ( FLUX ) 的介紹
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11
(1) . 助焊劑 ( FLUX ) 的功能
1. 除去零件及基板表面的氧化物 2. 降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動 3. 保護金屬的表面 , 使其在高溫的環境下不再氧化
電子產品與我們的生活
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1
問題 1 : 各位為什麼選擇來華宇公司上班 ?
問題 2 : 各位對電子業的瞭解有多少 ?
問題 3 : 各位對半導體業的瞭解有多少 ?
問題 4 : 電子業在台灣產業界的重要性為何 ?
問題 5 : 各位對主機板 . 筆記型電腦及行動電
的廠商及生產瞭解為何 ?
問題 6 : 對於台灣及大陸未來的分工生產的
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(3) . 助焊劑 ( FLUX ) 的種類
(1) . 松香類助焊劑 : 1. R 級 : 無活性松香類助焊劑 2 . RMA : 弱活性松香類助焊劑 3 . RA : 強活性松香類助焊劑 4 . RSA : 超強活性松香類助焊劑
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(2) . 合成活性類助焊劑 : 此類的助焊劑 是由杜邦 公司首先開發出來 , 優點是波焊之後的殘留物 在常溫下為軟狀或液狀 , 清潔非常容易 依活性可分為 : SR – 無活性合成助焊劑 SMAR – 弱活性合成助焊劑 SSAR – 強活性合成助焊劑 SAR – 超強活性合成助焊劑
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助焊劑槽發泡管的功能
1. 以空氣通過發泡管本體上的細微小孔 , 造成數量眾 多沾附助焊劑的氣泡 , 此數量眾多的氣泡藉由金屬 製具堆積而上 , 接觸沾附基板的底部而達到助焊劑 塗佈的功能再藉由後方的風刀將多餘的助焊劑刮除 , 並促使助焊劑均勻的分佈於基板底部
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助焊劑塗佈的方式
1. 泡沫式助焊劑塗佈 2. 波式助焊劑塗佈 3. 噴霧式助焊劑塗佈 :
註 2 差 : 指 5 – 20 % 固態含量的免洗助焊劑殘留物較多 易造成 PIN TEST 時不易穿透殘留物硬層
佳 : 如果屬於必須清洗的助焊劑 , 則清洗過後殘留物 很少所以PIN TEST 時不會有問題
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(4) . 使用免洗製程的優點
1. 使用免洗助焊劑製程的基板 , 焊接完以後不用清洗 , 可 以大量減少水或化學品的使用 , 也不須添購水洗設備
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各種助焊劑的優缺點
項次
項目
松香類
合成活性類 水溶性
免洗 VOC-FREE
助焊劑
助焊劑
助焊劑 助焊劑
助焊劑
1
焊接性
佳
一般
佳
弱
弱
2
殘留物
多
少
多
極少
極少
3
腐蝕性
強
強 幾乎沒有 幾乎沒有
4
清潔容易程度
難
尚可
尚可 差 ( 註 1 ) 尚可
5ห้องสมุดไป่ตู้
製程操作寬度
寬
普通
寬
窄
寬
6
PIN 測試
佳或差 ( 註 2 )
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(3) . 水溶性助焊劑 : 有機酸類助焊劑 , 助焊效果最 佳 , 但是必須注意焊接完成水洗後的基板清潔 狀況 , 如果有助焊劑酸類物質的殘留會造成基 板的腐蝕 , 軍事及航太工業方面均禁止使用水 溶性助焊劑製程的基板
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(4) . 免洗助焊劑 • 松香類改良型助焊劑 : 固態含量在 5 – 20 % 左右 , 殘留物不會造成基板的腐蝕 • 低固態含量助焊劑 : 固態含量在 5 % 左右 , 免洗 助焊劑之所以免洗是因為其殘留在基板上的殘留 物不會造成基板的腐蝕 , 但是固態含量在 5 % 左右 的助焊劑其殘留物較固態含量在 5 – 20 % 左右的助 焊劑少很多 , 所以對於清潔度及外觀要求較高的產 品 , 必須使用固態含量在 5 % 左右免洗助焊劑
瞭解為何 ? 這樣的狀況對我們的生
工作及生活是否有影響 ?
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各種家電用品內部的控制基板
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3
壹 . 基板製造的各種製程
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(1) . 傳統插件製程 (2) . SMT 製程
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(1) . 傳統插件製程的介紹
1 . 傳統插件製程的作業方式是將有腳的零件 ,
以人工或機械的方式插入 PCB 的孔洞中
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(5) . VOC-FREE 免洗助焊劑 : 不含揮發性有機溶劑的免洗助焊劑 , 上述的所有助 焊劑均含有揮發性有機溶劑 , 此溶劑易燃 ( 危險 ) . 易揮發 ( 品質不易控制 ) . 有害人體及環境 ( 有毒 性 ) , 為了避免這樣的困擾 , 所以開發出以純水為 溶劑的免洗助焊劑 , 亦可以以照皂化劑清洗之
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(2) . 助焊劑 ( FLUX ) 的主要成份
1. 松香 : 松香是由松樹得油脂中提煉出來 2. 活性劑 : 因為松香的特性較溫和不易除去氧化物 ,
所以必須添加活性劑 以增強其效果 3. 溶劑 : 溶解並調合松香及活性劑等固態物資 , 一般
多用異丙醇或乙二醇 4. 另外尚有介面活性劑 . 發泡劑及其他成份
2 . 再將 PCB 流過焊錫爐 ,
以達到吃錫的目的
傳統零件
PCB
PCB 流向
焊錫爐
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錫波
6
焊錫爐基本結構說明
排風口
進口端
基板
風刀
助焊劑槽
熱能反射板 預熱區
排風口 出口端 輸送帶 冷卻風扇
焊錫槽
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7
助焊劑槽結構說明
輸送帶
基板
風刀
助焊劑
發泡管 製具
助焊劑發泡泡沫
氣源
助焊劑槽
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2. 基板焊接完以後不用清洗 , 所以不會有廢水 . 廢液的產 生 , 自然不會造成環境污染的問題
3. 因為不須清洗 , 所以就不會有清潔劑與零件間不相容的 困擾
4. 不會有一般水洗製程中 , 零件與基板間間隙過小而發生 清潔不完全的狀況發生
5. 可以得到較高的表面絕緣阻抗值
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21
(5) . 使用免洗製程必須考量的因素
尚可
差
尚可
7
成型塗佈
可
可
普通
普通
尚可
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可靠性測試
可
可
不可
可
可
9
錫球量
少
普通
少
多
多
10 外觀 ( 不清洗 )
差
可
差
可
可
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成本
低
普通
高
高
較高
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環保問題
有
有
有
較少
最少
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19
註 1 一般免洗助焊劑焊接後均不能清洗 ( 但是亦有免洗 助焊劑焊接後可以清洗 ) , 如果一旦清洗可能會造成 基板上產生白班 ( 部分未被洗掉的物質 )
(1) 壓縮空氣噴霧式 (2) 無氣噴霧式 (3) 網筒空氣刀式 (4) 高壓抽吸噴霧式
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貳 . 助焊劑 ( FLUX ) 的介紹
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11
(1) . 助焊劑 ( FLUX ) 的功能
1. 除去零件及基板表面的氧化物 2. 降低焊錫的表面張力及促進焊錫的流動 3. 保護金屬的表面 , 使其在高溫的環境下不再氧化