薄膜电容器知识
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J,K,M 有 开路 高 无 高 J,K,M 有 开路 高 无 高 J,K,M 有 开路 高 无 高 J,K 无 短路 高 有 K,M 无 短路 中 有 K,M 无 短路 低 有 低 —— 有
11
可靠性 压电效应 抗热 机械冲击 非线形失真 极性
技术中心
中至低 中至低 低 无 高 无
非常低 非常低 非常低 无 无 无
19
薄膜电容器的选用
1.4精密电容器的选用： 我公司的精密电容器有五种型号。
CBB70为金属化轴向引出方式，电容量范围较宽。 CBB71A为箔式结构，温度系数较小（-150±70ppm）。 6.3×11×5塑壳封装，容量较小。 CBB71B为箔式结构，温度系数较小（-150±70ppm）。 方型塑壳封装引线呈对角线引出，容量比A型的大。 CBB72A为金属化结构，温度系数为（-200±100ppm）。 6.3×11×5塑壳封装，容量较小。 CBB72B为金属化结构，温度系数为（-200±100ppm）。 方型塑壳封装引线呈对角线引出，容量比A型的大。
技术中心 25
薄膜电容器的发展方向
总之，薄膜电容器的发展方向是低 成本，小型化，片式化，超高压，大 功率，高精密，高可靠。 随着新材料、新工艺技术的应用与 开发，薄膜电容器将产生重大变革。 随着整机设备的发展，对薄膜电容 器的应用将带来机遇和挑战。
技术中心 26
按介质分类： 有机介质电容器
塑料薄膜、纸介、漆膜、复合介质
PET、OPP、PEN、PPS、PS、PC
无机介质电容器
瓷介、云母、玻璃膜及玻璃釉
高频瓷、 铁电瓷、 半导体瓷
电解电容器
铝电解、钽电解、铌电解
液体铝电解、固体铝电解、无极性电解
技术中心 8
电容器的型号命名（GB2470-81）
C□□□（第一位C，第四位为序号）
技术中心 18
薄膜电容器的选用
1.3安规电容器的选用： 电源跨线（抑制差模干扰）：X类 X2类：CBB62（CQC） MKP61、MKP62（CQC、UL、ENEC） X1类：MKP63（CQC、UL、ENEC） 电源对地（抑制共模干扰） ：Y类 Y2类:MKP63（CQC、UL、ENEC）
技术中心
第三位
技术中心
7
无极性
8 9 高压 特殊 特殊 高压
9
几种电容器的特性对比
材料 工作温度(℃) 电容量随温度变 化Δ C/C(%) PET PEN PPS NPO X7R Tan -55/105 -55/125 -55/140 -55/125 -55/125 -55/125 ±5 ±5 ±1.5 ±1 ±15 ±10
通用
用于以直流分量为主的电路场合。 如：耦合、旁路、滤波.... 用于以交流或脉冲电压分量为主的电路场合， 可以承受较大的交流或脉冲电流。 如：行逆程高压、S校正、尖峰吸收.... 用于电源电路，抑制电磁干扰，提高整机的CE 特性。 跨线：X1\X2\X3；接地：Y1\Y2\Y3\Y4 用于要求电容量精确、稳定、温度系数小的场 合。如：定时、振荡、积分。
锡箔
（7 、14μ m ）
铝金属化 金属化
高/低方阻，加厚边，安全膜， 体积小，开路失效模式，适合做高 波浪边，双面
锌铝金属化
加厚边，安全膜，波浪边
膜箔式
技术中心
金属箔作外电极 金属化作内电极
兼顾金属箔和金属化的优点，适合 做高压大电流产品。 主要为内串式结构。
14
薄膜电容器的结构（芯子结构）
卷 金属箔式 绕 式
D
C
铝电解
高频瓷
A 钽电解 N 铌电解 G 合金电解 E 电解
T 低频瓷 Y 云母 V 云母纸 I 玻璃釉 O 玻璃膜 纸 Q 漆膜
聚苯乙烯 聚酯 B L H 纸膜复合 J 金属化纸 Z 非极性薄膜 极性薄膜
1 2 3 4 5 6 薄膜 非密封 密封 穿心 电解 箔式 烧结粉 瓷介 圆形 管型 叠片 独石 穿心 支柱
交流与脉冲
抑制电源 电磁干扰 精 密 交 流
技术中心
工作于交流电源。 如：电机起动、功率因数补偿....
13
薄膜电容器的结构（电极）
铝箔
金属箔
（5、6、6.5μ m）
工艺流程短，成本低，耐电流冲击。
没有自愈性，击穿后短路，可靠性 差，工作场强低，体积大，不适合 做高压。 有自愈性，可靠性高，工作场强高， 压产品。 耐电流差，成本高，工艺流程长
DC电压系数(%)
寿命期容量变化 （%/h,十年） 损耗(%)1kHz 10kHz 100kHz
可忽略
可忽略 0.8 1.5 3.0
可忽略
可忽略 0.8 1.5 3.0
可忽略
可忽略 0.20 0.25 0.50
可忽略
可忽略 0.10 0.10 0.10
-20
2 2.5
可忽略
—— 8
ESR RI(s)
薄膜电容器的结构（介质）
高频损耗极低，电容量稳定性很高， 负温度系数较小，绝缘电阻极高，介 聚丙烯膜 质吸收系数极低，自愈性好，介电强 度高，吸水率低。
工作温度范围宽，介电常数高，电容 量稳定性高，正温度系数，绝缘电阻 高，自愈性好，薄膜厚度可达 0.9m, 容积比高。
12
聚酯膜
技术中心
（塑料）薄膜电容器的分类
精密类—的发展趋势是提高电容器的性能 ，使电容器更精密、更稳定、更可靠。
技术中心
24
薄膜电容器的发展方向
交流类电容器是与直流电容器并列的 大类产品，是薄膜电容器的优势产品，是 其他介质电容器无法取代的是。 我公司交流电容器的市场份额还较小 ，因此发展空间还很大，必须抓住机遇， 走高端、专用、冷门的路线，做大做强交 流电容器。
电容器基础知识讲座
技术中心
技术中心
1
培训内容
电容器基础知识 电容器的应用 电容器的标准与测试 电容器材料 电容器工艺 产品分析报告 薄膜电容器的发展动态
技术中心 2
第一讲 电容器基础知识（一）
概念 电容器的分类 电容器的结构 电容器的发展
技术中心
3
概念
叠 片 式 内 串 式 金属化
有感式
无感式 无感式 叠片式 表面安装 2/3/4/5串
引出线点焊 旗箔式 露箔点焊，预焊 喷金 喷金 喷金/（涂浆料）/上锡 焊片式 喷金
Leabharlann Baidu
膜箔式
有感式
无感式
旗箔式
预焊，喷金
15
技术中心
薄膜电容器的结构（外部结构）
浸渍型
液体/粉末/简装 塑料外壳 金属外壳 浸树脂 加套管
技术中心
17
薄膜电容器的选用
1.2交流脉冲回路（S校正电路、行逆程电路、 尖峰吸收回路、灯具）：选用脉冲类电容器
行逆程电路：CBB81、CBB81B、CBB81A S校正电路：CBB21、CBB21B、CBB21A、CBB13
电子镇流器：MKP21、MKP81、 MMKP82、MMKP84 节能灯：CL11、CBB11、CL21、CL23B、 CL25、CBB21
4
技术中心
概念
电容器的符号
电容器的标志： 电容量、等级、额定电压、型号、生产日 期、商标、认证标志……
5
技术中心
概念
电容量的单位：F、μF、nF、pF。 1F=106μF=109nF=1012pF 1μF=103nF=106pF 1nF=103pF 三位数表示法：ABC=AB×10CpF。 如:104、223 符号法：4p7、3n3、15n、6μ 8
技术中心 6
概念
额定电压： 直流：dc、---、或不标 交流：ac、～ 额定电压的符号法：（JIS）
2A 2F
100 315
3B 1250 1C 2G 400 1H
16 50
2D 1J
200 63
2E 2K
250 800
生产日期：直标法：05.2；年号：S、T； 周：符号等等。
技术中心 7
电容器的分类
有引出线 卷绕式 金属箔式 有感式 无感式
技术中心
无引出线 叠片式 金属化 叠片式 表面安装
23
薄膜电容器的发展方向
脉冲类的发展趋势：
一是向高频率、高电压、大功率方向发展。 二是专用化，根据用途进行专门设计，如节能 灯、电子镇流器、汽车电容器等等。
安规电容器的发展趋势--小型化。
采用安全膜可以提高容积比，但成本较高，目 前更倾向于提高薄膜的介电强度和改善工艺来 减薄介质厚度。UL1414标准-第六版的修订。
设计灵活 外观一致性好 插件直通率高 体积小
封装
盒 式 裸装
引出 方式
技术中心
径 向
成型 编带 圆柱形 扁平型
轴 向
易插件 排版密度高 结构稳定 节省高度空间
16
薄膜电容器的选用
1.根据用途或电路原理确定电容器的类型： 1.1直流回路：选用通用类薄膜电容器。
低电压：盒式、高性能：CL23B、CL23/大间距 浸渍型、小型化：CL21X 廉价：CL11 容量稳定：CBB21、CBB13、CH11 高精密：CBB71、CBB72、CBB70 表面安装：CLN51、CBS52 中高压：体积小：CL21、CL20 容量稳定：CBB21、CBB81 表面安装：CLN51、
电容器是储存电荷或存储电量（电势能）的 容器。是电工及电子设备中广泛应用的电路 基本元件，通常由电介质（绝缘材料）隔离 的两块导电极板组成。 任何绝缘材料都可能成为电容器的电介质， 如纸、玻璃、云母、油、空气等等，目前主 要产品有陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、电 解电容器三大类。 薄膜电容器：指以（电工级）塑料薄膜为电 介质的电容器。与陶瓷和电解电容器相比具 有产品性能好、可靠性高的优点，但容量/体 积比小，价格高。
技术中心 20
薄膜电容器的寿命
影响薄膜电容器寿命的因数主要是环境温度和电应 力。下图给出环境温度与电应力对产品失效的影响：
技术中心
21
薄膜电容器的发展方向
介质材料的发展趋势：
技术中心
22
薄膜电容器的发展方向
通用类电容器的发展趋势：
低成本、小型化、表面安装。
通用类电容器主要竞争对手是陶瓷和电解，目前是 以电气性能优异、高可靠取胜，如果在价格、体积和 表面安装等方面不能突破的话，市场份额将会萎缩。
技术中心
低 25℃ 85℃ 10000 1000
低 10000 1000
很低 10000 1000
低 10000 1000
中至高 1000 500
高 100 10
10
几种电容器的特性对比
材料 PET PEN PPS NPO X7R Tan
电容量范围
容器允许偏差 自愈性
典型失效模式 (寿命终止时)
102/106 102/475 101/105 100/473 101/475 104/108
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可靠性 压电效应 抗热 机械冲击 非线形失真 极性
技术中心
中至低 中至低 低 无 高 无
非常低 非常低 非常低 无 无 无
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薄膜电容器的选用
1.4精密电容器的选用： 我公司的精密电容器有五种型号。
CBB70为金属化轴向引出方式，电容量范围较宽。 CBB71A为箔式结构，温度系数较小（-150±70ppm）。 6.3×11×5塑壳封装，容量较小。 CBB71B为箔式结构，温度系数较小（-150±70ppm）。 方型塑壳封装引线呈对角线引出，容量比A型的大。 CBB72A为金属化结构，温度系数为（-200±100ppm）。 6.3×11×5塑壳封装，容量较小。 CBB72B为金属化结构，温度系数为（-200±100ppm）。 方型塑壳封装引线呈对角线引出，容量比A型的大。
技术中心 25
薄膜电容器的发展方向
总之，薄膜电容器的发展方向是低 成本，小型化，片式化，超高压，大 功率，高精密，高可靠。 随着新材料、新工艺技术的应用与 开发，薄膜电容器将产生重大变革。 随着整机设备的发展，对薄膜电容 器的应用将带来机遇和挑战。
技术中心 26
按介质分类： 有机介质电容器
塑料薄膜、纸介、漆膜、复合介质
PET、OPP、PEN、PPS、PS、PC
无机介质电容器
瓷介、云母、玻璃膜及玻璃釉
高频瓷、 铁电瓷、 半导体瓷
电解电容器
铝电解、钽电解、铌电解
液体铝电解、固体铝电解、无极性电解
技术中心 8
电容器的型号命名（GB2470-81）
C□□□（第一位C，第四位为序号）
技术中心 18
薄膜电容器的选用
1.3安规电容器的选用： 电源跨线（抑制差模干扰）：X类 X2类：CBB62（CQC） MKP61、MKP62（CQC、UL、ENEC） X1类：MKP63（CQC、UL、ENEC） 电源对地（抑制共模干扰） ：Y类 Y2类:MKP63（CQC、UL、ENEC）
技术中心
第三位
技术中心
7
无极性
8 9 高压 特殊 特殊 高压
9
几种电容器的特性对比
材料 工作温度(℃) 电容量随温度变 化Δ C/C(%) PET PEN PPS NPO X7R Tan -55/105 -55/125 -55/140 -55/125 -55/125 -55/125 ±5 ±5 ±1.5 ±1 ±15 ±10
通用
用于以直流分量为主的电路场合。 如：耦合、旁路、滤波.... 用于以交流或脉冲电压分量为主的电路场合， 可以承受较大的交流或脉冲电流。 如：行逆程高压、S校正、尖峰吸收.... 用于电源电路，抑制电磁干扰，提高整机的CE 特性。 跨线：X1\X2\X3；接地：Y1\Y2\Y3\Y4 用于要求电容量精确、稳定、温度系数小的场 合。如：定时、振荡、积分。
锡箔
（7 、14μ m ）
铝金属化 金属化
高/低方阻，加厚边，安全膜， 体积小，开路失效模式，适合做高 波浪边，双面
锌铝金属化
加厚边，安全膜，波浪边
膜箔式
技术中心
金属箔作外电极 金属化作内电极
兼顾金属箔和金属化的优点，适合 做高压大电流产品。 主要为内串式结构。
14
薄膜电容器的结构（芯子结构）
卷 金属箔式 绕 式
D
C
铝电解
高频瓷
A 钽电解 N 铌电解 G 合金电解 E 电解
T 低频瓷 Y 云母 V 云母纸 I 玻璃釉 O 玻璃膜 纸 Q 漆膜
聚苯乙烯 聚酯 B L H 纸膜复合 J 金属化纸 Z 非极性薄膜 极性薄膜
1 2 3 4 5 6 薄膜 非密封 密封 穿心 电解 箔式 烧结粉 瓷介 圆形 管型 叠片 独石 穿心 支柱
交流与脉冲
抑制电源 电磁干扰 精 密 交 流
技术中心
工作于交流电源。 如：电机起动、功率因数补偿....
13
薄膜电容器的结构（电极）
铝箔
金属箔
（5、6、6.5μ m）
工艺流程短，成本低，耐电流冲击。
没有自愈性，击穿后短路，可靠性 差，工作场强低，体积大，不适合 做高压。 有自愈性，可靠性高，工作场强高， 压产品。 耐电流差，成本高，工艺流程长
DC电压系数(%)
寿命期容量变化 （%/h,十年） 损耗(%)1kHz 10kHz 100kHz
可忽略
可忽略 0.8 1.5 3.0
可忽略
可忽略 0.8 1.5 3.0
可忽略
可忽略 0.20 0.25 0.50
可忽略
可忽略 0.10 0.10 0.10
-20
2 2.5
可忽略
—— 8
ESR RI(s)
薄膜电容器的结构（介质）
高频损耗极低，电容量稳定性很高， 负温度系数较小，绝缘电阻极高，介 聚丙烯膜 质吸收系数极低，自愈性好，介电强 度高，吸水率低。
工作温度范围宽，介电常数高，电容 量稳定性高，正温度系数，绝缘电阻 高，自愈性好，薄膜厚度可达 0.9m, 容积比高。
12
聚酯膜
技术中心
（塑料）薄膜电容器的分类
精密类—的发展趋势是提高电容器的性能 ，使电容器更精密、更稳定、更可靠。
技术中心
24
薄膜电容器的发展方向
交流类电容器是与直流电容器并列的 大类产品，是薄膜电容器的优势产品，是 其他介质电容器无法取代的是。 我公司交流电容器的市场份额还较小 ，因此发展空间还很大，必须抓住机遇， 走高端、专用、冷门的路线，做大做强交 流电容器。
电容器基础知识讲座
技术中心
技术中心
1
培训内容
电容器基础知识 电容器的应用 电容器的标准与测试 电容器材料 电容器工艺 产品分析报告 薄膜电容器的发展动态
技术中心 2
第一讲 电容器基础知识（一）
概念 电容器的分类 电容器的结构 电容器的发展
技术中心
3
概念
叠 片 式 内 串 式 金属化
有感式
无感式 无感式 叠片式 表面安装 2/3/4/5串
引出线点焊 旗箔式 露箔点焊，预焊 喷金 喷金 喷金/（涂浆料）/上锡 焊片式 喷金
Leabharlann Baidu
膜箔式
有感式
无感式
旗箔式
预焊，喷金
15
技术中心
薄膜电容器的结构（外部结构）
浸渍型
液体/粉末/简装 塑料外壳 金属外壳 浸树脂 加套管
技术中心
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薄膜电容器的选用
1.2交流脉冲回路（S校正电路、行逆程电路、 尖峰吸收回路、灯具）：选用脉冲类电容器
行逆程电路：CBB81、CBB81B、CBB81A S校正电路：CBB21、CBB21B、CBB21A、CBB13
电子镇流器：MKP21、MKP81、 MMKP82、MMKP84 节能灯：CL11、CBB11、CL21、CL23B、 CL25、CBB21
4
技术中心
概念
电容器的符号
电容器的标志： 电容量、等级、额定电压、型号、生产日 期、商标、认证标志……
5
技术中心
概念
电容量的单位：F、μF、nF、pF。 1F=106μF=109nF=1012pF 1μF=103nF=106pF 1nF=103pF 三位数表示法：ABC=AB×10CpF。 如:104、223 符号法：4p7、3n3、15n、6μ 8
技术中心 6
概念
额定电压： 直流：dc、---、或不标 交流：ac、～ 额定电压的符号法：（JIS）
2A 2F
100 315
3B 1250 1C 2G 400 1H
16 50
2D 1J
200 63
2E 2K
250 800
生产日期：直标法：05.2；年号：S、T； 周：符号等等。
技术中心 7
电容器的分类
有引出线 卷绕式 金属箔式 有感式 无感式
技术中心
无引出线 叠片式 金属化 叠片式 表面安装
23
薄膜电容器的发展方向
脉冲类的发展趋势：
一是向高频率、高电压、大功率方向发展。 二是专用化，根据用途进行专门设计，如节能 灯、电子镇流器、汽车电容器等等。
安规电容器的发展趋势--小型化。
采用安全膜可以提高容积比，但成本较高，目 前更倾向于提高薄膜的介电强度和改善工艺来 减薄介质厚度。UL1414标准-第六版的修订。
设计灵活 外观一致性好 插件直通率高 体积小
封装
盒 式 裸装
引出 方式
技术中心
径 向
成型 编带 圆柱形 扁平型
轴 向
易插件 排版密度高 结构稳定 节省高度空间
16
薄膜电容器的选用
1.根据用途或电路原理确定电容器的类型： 1.1直流回路：选用通用类薄膜电容器。
低电压：盒式、高性能：CL23B、CL23/大间距 浸渍型、小型化：CL21X 廉价：CL11 容量稳定：CBB21、CBB13、CH11 高精密：CBB71、CBB72、CBB70 表面安装：CLN51、CBS52 中高压：体积小：CL21、CL20 容量稳定：CBB21、CBB81 表面安装：CLN51、
电容器是储存电荷或存储电量（电势能）的 容器。是电工及电子设备中广泛应用的电路 基本元件，通常由电介质（绝缘材料）隔离 的两块导电极板组成。 任何绝缘材料都可能成为电容器的电介质， 如纸、玻璃、云母、油、空气等等，目前主 要产品有陶瓷电容器、塑料薄膜电容器、电 解电容器三大类。 薄膜电容器：指以（电工级）塑料薄膜为电 介质的电容器。与陶瓷和电解电容器相比具 有产品性能好、可靠性高的优点，但容量/体 积比小，价格高。
技术中心 20
薄膜电容器的寿命
影响薄膜电容器寿命的因数主要是环境温度和电应 力。下图给出环境温度与电应力对产品失效的影响：
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薄膜电容器的发展方向
介质材料的发展趋势：
技术中心
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薄膜电容器的发展方向
通用类电容器的发展趋势：
低成本、小型化、表面安装。
通用类电容器主要竞争对手是陶瓷和电解，目前是 以电气性能优异、高可靠取胜，如果在价格、体积和 表面安装等方面不能突破的话，市场份额将会萎缩。
技术中心
低 25℃ 85℃ 10000 1000
低 10000 1000
很低 10000 1000
低 10000 1000
中至高 1000 500
高 100 10
10
几种电容器的特性对比
材料 PET PEN PPS NPO X7R Tan
电容量范围
容器允许偏差 自愈性
典型失效模式 (寿命终止时)
102/106 102/475 101/105 100/473 101/475 104/108