SMT推力检验标准
SMT焊接推力检验标准
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
17
纽扣电池
1.消除阻碍电池边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
18
多脚芯片（8脚及以上）
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
9
晶体
1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
10
RF连接器
1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
3
0805器件
1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
4
1206器件
1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件
SMT推力测试标准
一、作业流程：
1、推力测试前先拿出推力测试仪器，并选择适当推头,安装完毕,垂直向下按下调零按钮,指针归零;如指针不能归零时微调刻度盘归零。
2、从炉后拿取將要作推力测试的机板,平放于桌面上；放置5—10分钟；
3、右手拿好推力测试仪，测试时推力计与PCB约呈30º～45º，从元件的宽边去推. 测推力時,应按元件由大到小的顺序；按各种零件推力标准（参
照下表）进行推力测试,每推完一个零件，一定要重新归零,再进行测试下一个；当测试达不到要求时,应立即通知相人员关及时解決.
推力测试标准:
二、作业后注意事项：
1、测试完毕，注意把推力测试仪整理放好，不能乱扔。
2、如有元件被推掉,应用坏机纸沾上元件并帖在PCB板相应位置，小心不要掉元件.
3、把推掉元件的PCB板放入待修理框中，交给修理员及时处理.。
SMT元器件焊接强度推力测试标准
S0P6 IC
推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角进行推 力试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值；
4、2判合格。
1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角进行推
推力（两
推
力试验；
10
晶体
力
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
个脚）
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角进行推 力试验；
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值；
4、三判合格。
2
CHIP0603
推力
推
力
计
1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角进行推 力试验；
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值；
4、三判合格。
推力
推
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
电池连接
（两个触
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角（如图
11
器
片/
力
所示）进行
推力试验；
三个脚）
计
3、检查元器件脱焊的力，2Kgf判合格。
推力
推
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
电池连接
（三个触
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角（如图
15
器
3
CHIP0805
推力
推
力
计
1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；
2、选用推力计，将仪器归零，W30度角进行推 力试验；
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数 值；
SMT元器件焊接强度推力测试标准
SMT元器件焊接强度推⼒测试标准元器件焊接强度推拉⼒⽆铅⼯艺判定标准NO 物料名称检测⽅式图⽚试验测试⽅法推⼒标准仪器（Kgf ）推 1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；1 CHIP0402推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 0.65计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.65Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2 CHIP0603推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 1.20计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.2Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；3 CHIP0805推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.30计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.30Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件； 4 CHIP1206推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验；3.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf 判合格。
1、⽤剪钳消除pin ⾓边缘的塑胶材质部分；拉PIN 脚拉 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，使⽤专⽤拉⼒测试夹具，垂5 SIM 卡连接（六个⼒直成90度向上拉起，1.00器脚）计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00kgf 判合格。
推⼒（六1、消除阻碍SIM 卡元器件边缘的其它元器件；推 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓（如图所⽰）进⾏SIM 卡连接个脚）6⼒推⼒试验；5.00器（左右⽅向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推⼒⼒ 2、选⽤推⼒计，将仪器归零，≤30度⾓进⾏推⼒试验； 2.00计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.00Kgf 判合格。
SMT焊接推力检验标准
S M T焊接推力检验标准集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]序号物料名称图片测试方法推力标准Kgf10402器件1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥20603器件1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥30805器件1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥41206器件1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5SIM卡连接器1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥6SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥7SOP5 IC 1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥8SPO6 IC 1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥9晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥10RF连接器1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥11开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥12POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥13电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥14耳机（按插拔方向推力）1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥15USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥16TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥17纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥18多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥19BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
SMT元器件焊接强度推力测试标准
力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥5.50 Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥2.70Kgf Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍5脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
3.00
7.40
焊盘未脱
落,但塑 胶焊盘未脱
落,但塑 胶破裂变
合格
形
推 力 计
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥ 8.00 Kgf 判合格。
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍6脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。
SMT元器件焊接强度推力测试标准
3.00
计 推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力
6.00
计 推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ 6.00 Kgf 判合格。
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；
推 力
8.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
推 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥6.00 Kgf 判合格
6.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
推 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥5.00 Kgf 判合格
5.00
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 计 推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥5.5Kgf 屏蔽罩无变形判合格
5.50Βιβλιοθήκη 实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。
17 耳机插座 18 耳机插座
USB插座 19
USB插座 20
推力(小) 从插孔处 向后推 备注：没 有定位孔 推力(小) 从后向插 孔处推 备注：没 有定位孔 推力 按照充电 插拔方向 推（有定 位柱）
推力 按照充电 插拔方向 推（无定 位柱）
推力 21 T-Flash卡座 按T-Flash
卡插拔方 向推
1、检查元器件是否为良品，将元器件平放于平台上； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
SMT焊接检验标准及元器件推力标准
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
smt推力测试标准
smt推力测试标准SMT推力测试标准。
SMT（表面贴装技术）是一种电子元件的组装技术，它通过将电子元件直接粘贴在印刷电路板（PCB）上，然后通过焊接工艺将其固定在PCB上。
在SMT过程中，推力测试是非常重要的一环，它可以确保组装的电子元件在使用过程中不会出现松动或脱落的情况，从而提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍SMT推力测试的标准和相关内容。
首先，SMT推力测试的标准主要包括两个方面，测试方法和测试指标。
测试方法是指进行推力测试的具体步骤和操作流程，而测试指标则是用来评估电子元件在推力测试中的性能和可靠性的参数。
在进行SMT推力测试时，首先需要确定测试方法，包括测试设备的选择、测试样品的准备、测试条件的设定等。
然后根据测试方法进行推力测试，并根据测试指标对测试结果进行评估和分析。
在SMT推力测试的标准中，通常会包括以下几个方面的内容，首先是测试设备的选择和校准。
测试设备是进行推力测试的关键工具，其选择和校准对测试结果的准确性和可靠性有着重要的影响。
其次是测试样品的准备和安装。
测试样品的准备和安装应符合相关的标准和规范，以确保测试结果的可靠性和可重复性。
接着是测试条件的设定。
测试条件包括测试温度、湿度、载荷速度等参数，这些参数的设定应符合实际使用环境的要求，以保证测试结果的真实性和可靠性。
最后是测试结果的评估和分析。
根据测试指标对测试结果进行评估和分析，以确定电子元件在推力测试中的性能和可靠性。
除了上述内容，SMT推力测试的标准还应包括一些其他方面的内容，如测试人员的资质要求、测试记录的保存和管理、测试报告的编制和归档等。
这些内容都对推力测试的准确性和可靠性有着重要的影响，应得到充分的重视和严格的执行。
总之，SMT推力测试是确保电子元件在使用过程中不会出现松动或脱落的重要环节，其标准化和规范化对于提高产品的可靠性和稳定性具有重要意义。
因此，在进行SMT推力测试时，应严格按照相关的标准和规范进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性，从而为产品的质量和性能提供有力的保障。
SMT推拉力测试判定标准
0402
≥0.8
2
0603
≥1.0
3
0805
≥1.2
4
1206
≥1.5
5
二極管
≥2.0
6
三極管
≥2.5
7
IC
≥3.0
補充說明：當紅膠為客供時，其推拉力允收標準，則依客戶標準執行.
5．作業內容：
5.1.對制程中所生產的每款機種平均抽取5PCS/2H，進行推拉力檢測，並將結果記錄於《推拉力測試日報表》上。
5.2．當測試推力不足時，依照《不合格品控制程序》執行作業，並追蹤當批的改善結果，直到正常為止。
6．相關記錄：
6.1《推拉力測試日報表》6.2《品質異常處理單》
版序
V0
核准：
審核：邓武军
編制：湯霞
頁次
1/1
生效日期
2009.12.25
SUNALLELECTRONICS TECHNOLOGY LIMITED.
SMT推拉力測試判定標準
文件編號
QR-QD-005
1.目的：
為使IPQC/QA檢驗人員對SMT紅膠固定推拉力要求標準有章可依,避免與生產部、外發、客戶端在標準上產生分岐而制定。
2．適用範圍：
凡本廠內
推拉力計
4．檢驗判定標準：
NO.
SMT規格
推力(KG)
備注
SMT推力检验标准
一、胶水板：
NO
物料类别
规格尺寸
标准
检验工具
缺点分类
备注
1
电阻
0201
≥1.0Kg.F
推拉力计
CR
MA
MI
2
0402
≥1.2 Kg.F
推拉力计
√
3
0603
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
4
0805
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
5
1206
≥2.5 Kg.F
推拉力计
√
6
电容
0201
≥1.2Kg.F
推拉力计
√
7
0402
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
8
0603
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
9
0805
≥2.2 Kg.F
推拉力计
√
10
1206
≥2.8 Kg.F
推拉力计
√
11
1206以上阻容组件
＞2.8 Kg.F
推拉力计
√
12
MEIF SOF IC ( 8脚)
≥3.0 Kg.F
推拉力计
√
13
IC（8脚以上）
0201
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
20
0402
≥1.8 Kg.F
推拉力计
√
21
0603
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
22
其余零件均需
≥2.2 Kg.F
推拉力计
√
推力测试条件：
1、测试时推力计与PCB面呈45度角；
SMT元器件焊接强度推力测试标准
仪器（Kgf）推力(Kgf)结果1CHIP04020602-220J8A-B000推力推力计1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥0.60Kgf判合格。
0.60 1.00焊盘未脱合格2CHIP06030602-225K2C-C000推力推力计1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00Kgf判合格。
1.00 1.30焊盘未脱合格3CHIP08050602-106M2C-D000推力推力计1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.50Kgf判合格。
1.502.10焊盘未脱合格2105-06W129-0010推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 6.00 Kgf 判合格。
6.009.05焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-50006P-0000推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
9.20焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-CCA242-0000推力（六个脚）（左右方向）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
5.007.30焊盘未脱,但塑胶变形合格1602-XH414E-0000推力（两个脚）推力计1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
SMT推力检验标准
SOT23 kgf
15
SOT 14kgf
六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS产品，小于标准值为判定NG。
kgf
5
0603C
0603C
kgf
6
0603R
0603R
> kgf
7
0805C
080ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱC
> kgf
8
0805R
0805R
> kgf
9
贴片二极管
贴片二极管
> kgf
10
1206C
1206C
> kgf
11
1206R
1206R
> kgf
12
大于1206以上元件大于kgf
13
MEIF SOF IC(8脚) kgfIC（8脚）以上kgf
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目
红胶工艺板
锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格
推力标准值
元件规格
推力标准值
1
0201C
0201C
kgf
2
0201R
0201R
kgf
3
0402C
0402C
kgf
4
0402R
0402R
工 序
名称
SMT推力检验标准
文件编号
QC-005
发
部
章
发行日期
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
SMT焊接推力检验标准
≥5.00
13
电池连接器
1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥3.50
14
耳机（按插拔方向推力）
1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
19
BGA芯片
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.50
注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
9
晶体
1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
1的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥4.50
17
纽扣电池
1.消除阻碍电池边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.50
18
多脚芯片（8脚及以上）
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
推力检验标准
0402C
2.0 kgf
4
0402R
1.8kgf
0402R
2.2 kgf
5
0603C
2.0kgf
0603C
2.5 kgf
6
0603R
2.2kgf
0603R
>2.8 kgf
7
0805C
2.2kgf
0805C
>2.8 kgf
8
0805R
2.5kgf
0805R
>2.8 kgf
9
贴片二极管
2.6kgf
工序
名称
SMT推力检验标准
文件编号
QC-005
发
部
章
发行日期
2018.03.08
一、目的：用以指导检验员对SMT红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT红胶板与锡膏板推力检验
三、试验设备（治具）：推\拉力计
四、检验步骤：
1、取贴片OK并经过回流焊待冷却后的PCB板。
2、将PCB板来放于检验台，首先确认推力计复位归零，
3、测试时推力计与PCB面呈45度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.
项目
红胶工艺板
锡膏工艺板(包括柔性板)
元件规格
推力标准值
元件规格
推力标准值
1
0201C
1.2kgf
0201C
1.5 kgf
2
0201R
1.5kgf
0201R
1.8 kgf
3
0402C
贴片二极管
>2.8 kgf
SMT推力检验标准
√
7
0402
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
8
0603
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
9
0805
≥2.2 Kg.F
推拉力计
√
10
1206
≥2.8 Kg.F
推拉力计
√
11
1206以上阻容组件
＞2.8 Kg.F
推拉力计
√
12
MEIF SOF IC ( 8脚)
≥3.0 Kg.F
推拉力计
√
13
IC（8脚以上）
位置
推力值
位置
推力值
保存期：3个月 保存单位：生产部（炉后QC记录表）、品质部（IPQC记录表）
≥3.5 Kg.F
推拉力计
√
14
SOT 23封装元件
≥2.5 Kg.F
推拉力计
√
15
SOT 14封装元件
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
16
其余未标出均按其体积和上述相同标准
推拉力计
√
二、锡膏板（包括柔性板）：
17
电 阻
0201
≥1.0Kg.F
推拉力计√ຫໍສະໝຸດ 180402≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
19
电 容
5、每班每隔2小时测试一次（每种封装的元件至少测试一个），由炉后QC完成，并如实填写《SMT推力测试记录表》。
6、每班IPQC测试首件时必须测试推力，中途每隔1次巡检也必须测试，并如实填写《SMT推力测试记录表》。
拟 制：审 批：
SMT推力测试记录表
日期/时间
线别
产品型号
SMT焊接推力检验标准
SMT焊接推力检验标准简介表面贴装技术（SMT）是一种将元件表面直接焊接在印制电路板（PCB）上的工艺。
SMT焊接技术已经成为了电子制造业的主流工艺之一，具有高效、高精度和高可靠性的特点。
在SMT焊接过程中，焊接质量的好坏直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
其中，焊接推力检验是衡量SMT焊接质量的重要指标之一，本文主要介绍SMT焊接推力检验标准。
检验标准检验设备进行SMT焊接推力检验需要用到推力试验机、导轨、夹具和样品。
推力试验机是用来测试样品在水平方向（即与PCB表面平行的方向）下受到的最大推力的设备。
导轨是用来固定样品和夹具的设备，使其能够在试验机上进行平稳的推力试验。
夹具是用来固定PCB和样品的设备，能够准确地获取样品在推力试验过程中受到的推力值。
样品是经过SMT焊接成型的PCB板，其焊点应当符合IPC-A-610F标准。
检验步骤1.准备夹具和样品：将样品放在夹具中，夹具的固定点应当与样品焊点的中心重合。
2.垂直方向调整：将夹具固定在导轨上，通过微调手轮让夹具垂直水平方向。
3.水平方向调整：将夹具固定在导轨上，通过微调手轮让夹具与试验机导轨水平方向保持一致。
4.进行推力试验：将夹具和样品放在推力试验机平台上，进行推力试验。
试验过程中，将获取样品在水平方向下受到的最大推力值。
5.记录推力值：在试验过程中，随时记录受到的最大推力值，直至样品失效或试验结束。
检验参数进行SMT焊接推力检验需要确定的参数有：1.检验标准：确定哪个标准作为检验的依据。
2.检验条件：确定推力试验机的工作条件、样品的制备条件、夹具和试验方法的具体实施方案。
3.推力值：确定样品在受力过程中的最大推力值，以判断焊接质量是否合格。
4.失效判断：当样品发生破裂或者出现明显形变时，视为失效。
通过SMT焊接推力检验，可以有效的判断SMT焊接的质量，保证焊接的可靠性和稳定性。
本文介绍了SMT焊接推力检验的标准和具体实施方法，供电子制造业相关从业人员参考。
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推力值
位置
推力值
保存期：3个月 保存单位：生产部（炉后QC记录表）、品质部（IPQC记录表）
5、每班每隔2小时测试一次（每种封装的元件至少测试一个），由炉后QC完成，并如实填写《SMT推力测试记录表》。
6、每班IPQC测试首件时必须测试推力，中途每隔1次巡检也必须测试，并如实填写《SMT推力测试记录表》。
拟 制：审 批：
SMT推力测试记录表
日期/时间
线别
产品型号
元件规格
测试记录
记录人
对策
备注
SMT推力检验标准（试行）
一、胶水板：
NO
物料类别
规格尺寸
标准
检验工具
缺点分类
备注
1
电阻
0201
≥1.0Kg.F
推拉力计
CR
MA
MI
2
0402
≥1.2 Kg.F
推拉力计
√
3
0603
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
4
0805
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
5
1206
≥2.5 Kg.F
推拉力计
√
6
电容
0201
≥1.2Kg.F
0201
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
20
0402
≥1.8 K603
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
22
其余零件均需
≥2.2 Kg.F
推拉力计
√
推力测试条件：
1、测试时推力计与PCB面呈45度角；
2、从组件宽的一面推；
3、冷却后方可进行推力测试。
4、测试前必须确定检验工具是在已校准的有效期内。
推拉力计
√
7
0402
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
8
0603
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
9
0805
≥2.2 Kg.F
推拉力计
√
10
1206
≥2.8 Kg.F
推拉力计
√
11
1206以上阻容组件
＞2.8 Kg.F
推拉力计
√
12
MEIF SOF IC ( 8脚)
≥3.0 Kg.F
推拉力计
√
13
IC（8脚以上）
≥3.5 Kg.F
推拉力计
√
14
SOT 23封装元件
≥2.5 Kg.F
推拉力计
√
15
SOT 14封装元件
≥2.0 Kg.F
推拉力计
√
16
其余未标出均按其体积和上述相同标准
推拉力计
√
二、锡膏板（包括柔性板）：
17
电 阻
0201
≥1.0Kg.F
推拉力计
√
18
0402
≥1.5 Kg.F
推拉力计
√
19
电 容