锡须常识

第二部分:什么是锡须?
• *锡须,也就是锡的晶须: • 1)它首先具备了晶须的主要特性. • 2)锡须主要从电镀层开始生长,尤其在铜或 者黄铜表面镀亮面锡的镀层最为敏感. • 3)从晶须的历史来看 ,美国在上世纪40年代 就已发现晶须; 日本在上世纪80年代发现电 话交换机因晶须产生信号不良.
第二部分:什么是锡须?
第五部分: 关于锡须的其他信息
• 1) 锡须的接收标准: 在500倍放大镜下观察, 锡须<50um可接收. • 2) 当斜率>20℃/mins时,容易产生锡须. • 3) 实验证明,90 ℃高温情况下不会长锡须. • 4) 晶须发现条件:一般来说,电子设备在产品 出厂前要在高温高湿(+85 ℃ 85%)环境下进 行负荷试验.但在室温(+25℃± 5℃)下比高 温高湿环境更容易产生晶须,因此用原来的 试验方法很难判断有没有因晶须导致的故 障.
锡须常识
锡须常识
• • • • • 目录 第一部分:锡须图片 第二部分:什么是锡须? 第三部分:锡须的形成原因 第四部分:抑制锡须的方法 第五部分:关于锡须的其他信息
第一部分:锡须图片
第一部分:锡须图片
第一部分:锡须图片
第二部分:什么是锡须?
• 要了解锡须,先对 晶须 有个概念: • 1) 晶须是一种头发状的晶体,它能从固体物 质的表面直接生长出来,形状类似胡须,其直 径是微米级,其长度达到数毫米级. • 2) 晶须的危害是:诱发电子线路短路,打火, 噪音等问题. • 3) 晶须的生长速度随着温度的升高而加快, 随着湿度的增加而加快.
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第三部分:锡须的形成原因
• 2) 介金属化合物生成所引起的应力 在储存的阶段中,锡与铜反应生成介金 属化合物,镀层表面会因为氧化而形成氧化 锡.由于介金属化合物与锡的密度/热膨胀系 数等等参数都不一样,而氧化锡的生成会抑 制应力的释放,所以会有一种由内而外的应 力将锡向外推,变成我们所说的锡须.
第四部分:抑制锡须的方法
• 4) 当时,发现只要添加微量的铅就可以抑制 晶须的产生,后来就没有继续对晶须进行研 究.随着RoHS法令实施日期的日益临近,要 求必须弃用原本做为晶须抑制剂而添加的 铅,从而就使得这个30年前的老问题再次浮 出了水面.(主要针对在无铅焊接,引脚镀层采 用纯锡工艺。)
第三部分:锡须的形成原因
• *锡须形成的原因是应力 ,具体又可分为以下 两种: • 1) 电镀后的残留应力 为使焊点有光亮的外观,在引脚的电镀液中 加入光亮剂,光亮剂的主要成分是碳和氢,电 镀时, 碳和氢,会附着在引脚上,导致镀层因 材料的不匹配而引发内力的存在,将锡由内 向外推,变成我们所说的锡须.
• 1) 采用雾面锡,镀液中不填加光亮剂 • 2) 退火: 把电镀完的元件拿去烘烤一般要求 150℃,2小时. 目的是:释放残留的应力. • 3) 将镀层增厚,一般厚度达到8微米即可抑 制,10微米最佳. (个人理解:沾锡工艺,就是将 零件脚浸在热的锡槽中,镀层比较厚,所以不 强制要求雾面锡) • 4)在铜与锡之间加层:Ni或Ag,主要推荐Ni,因 为Ag比较活泼,容易出现保存寿命等问题.