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3. 冶金结合
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成 牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条 件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
电子焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工主焊讲接人技：术要点
2011.5.3
焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
电子焊接技术
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
电子焊接技术
一、焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔
焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气
焊等。
接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完
成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，
吸潮会造成漏电甚至短路燃
5.焊点不应有毛刺、空隙
烧等，从而带来严重隐患。
6.焊点表面必须清洁
电子焊接技术
锡焊工具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心 的，用于套接在连接扦上， 内并热且式用的弹烙簧铁夹心（是不用是比所较有电 细烙的铁镍都铬有电）阻固丝定绕，在当瓷需管要交 上换制烙成铁的头，时2，0W必的须内先热将式弹簧 电夹烙退铁出烙，铁同阻时值用约钳为子2夹.5住k，烙 5铁0W头的的阻前值端约，为慢l慢k，地由拔于出， 它切的记热不效能率用高力，过2猛0 ，W以的免内损 热坏式连电接烙杆铁。相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
主要使百度文库锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称
“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
电子焊接技术
二、焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊 金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
4. 焊接温度和时间焊化之接层间为镀方，存了银法更在提等和没氧高措步有化可施骤污物焊。非染或性常。污，关当垢一键焊时般。料，采与就用被会表焊阻面接碍镀金熔锡属化、
的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿
5. 焊接方法
作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊”的主要原因之一。
电子焊接技术
1234四....电具焊焊、气有点点焊性一上表点能 定 的 面良 的 焊 应的好 机 料 光质械 要 亮量强适且要度量均求匀高 表 良 附 焊质 好 在 接圆量 的 金 工形焊械效成路焊板展的 导 属 作成仅危产良亮要完形点表焊电境落强强可将绞接焊 电 工 中牢)点强；本点焊开不害生，焊时器好且是全成表面点子中，度度根元合。点 性 件 的固上度焊，上接时美，尖也点清件的色因挥的面的表设，焊。都据器、应 能 表 大的的，点又的时为观尤端会表除引焊泽为发薄，氧面使 ， 面 忌合备为点锡比需件钩焊而上容焊，最，其放掩焊 简 而 。金面，线点均助的膜能化存有使必铅较要引接料且的易料焊适料 单 形层还在电饰的酸、表匀焊树覆防。在时焊 须焊低增 线在过会焊造要料宜和地成，会 高 而焊污性接面 。 剂 脂 盖 止毛要件具料，加、接金将虚才少导料成适布。给压损接垢物点应这中成在焊刺工不有中为焊导点属焊焊能，致过焊量满电电坏缺，质及光主未分焊点、作松一的了接线上保工料，不焊多点。焊子路电陷证件堆是如会印宅在动定锡增面先再仅点，桥印盘产部子。果腐制隙振、的和加以行进降早既连制呈品分设所不蚀电，动不机铅强．网行低期增电裙(带将备以短及元路不环脱械的度或绕焊机失加路状来会。，，、
2. 扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固 体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接 过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料 中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同 金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者 界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
电子焊接技术
三、焊接要素
焊锡的最佳温度为
1.
焊接母材的可焊性
250±5oC ，最低焊接 所谓温可度焊为性24，0o是C。指温液度态太焊料与母材之间
2. 3.
焊助接焊部剂位清洁程度焊“料清应好取的有溶和洁能的决位大外低2差焊需过间46~母”互亲于置量，易。接程小205~o材是S相和原和铬与形时的于C3。表指S助化明剂溶力子晶和其成间33易，S5面焊焊焊亮通解。半体铝他冷：使%，1必料剂接。常，两径类的金S焊完焊其。须与可面电是仅即种及型合属点成点他一“母破，子松完两不它。金材。润质元般清材坏 使装香成种 同们锡的 料高湿量件IC洁两氧焊配。润原金在铅金大于和变焊、”者化点中湿子属元焊属都扩接三，之膜光的和之互素料材可散时极这间、滑助扩间熔周，料以两间管里没净，焊散要的期除不互个为焊的有两有程表了易溶过接氧个良度中含互。程时，
金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
电子焊接技术
扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形成 牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃)条 件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
电子焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工主焊讲接人技：术要点
2011.5.3
焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
电子焊接技术
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
电子焊接技术
一、焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔
焊
熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气
焊等。
接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完
成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，
吸潮会造成漏电甚至短路燃
5.焊点不应有毛刺、空隙
烧等，从而带来严重隐患。
6.焊点表面必须清洁
电子焊接技术
锡焊工具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
电子焊接技术
内热式电烙铁的后端是空心 的，用于套接在连接扦上， 内并热且式用的弹烙簧铁夹心（是不用是比所较有电 细烙的铁镍都铬有电）阻固丝定绕，在当瓷需管要交 上换制烙成铁的头，时2，0W必的须内先热将式弹簧 电夹烙退铁出烙，铁同阻时值用约钳为子2夹.5住k，烙 5铁0W头的的阻前值端约，为慢l慢k，地由拔于出， 它切的记热不效能率用高力，过2猛0 ，W以的免内损 热坏式连电接烙杆铁。相当于40W的 外热式电烙铁。 普通内热式电烙铁
主要使百度文库锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称
“锡焊”。
使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； 使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
电子焊接技术
二、焊接的机理
电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊 金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
4. 焊接温度和时间焊化之接层间为镀方，存了银法更在提等和没氧高措步有化可施骤污物焊。非染或性常。污，关当垢一键焊时般。料，采与就用被会表焊阻面接碍镀金熔锡属化、
的金属原子的自由扩散，就不会产生润湿
5. 焊接方法
作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊”的主要原因之一。
电子焊接技术
1234四....电具焊焊、气有点点焊性一上表点能 定 的 面良 的 焊 应的好 机 料 光质械 要 亮量强适且要度量均求匀高 表 良 附 焊质 好 在 接圆量 的 金 工形焊械效成路焊板展的 导 属 作成仅危产良亮要完形点表焊电境落强强可将绞接焊 电 工 中牢)点强；本点焊开不害生，焊时器好且是全成表面点子中，度度根元合。点 性 件 的固上度焊，上接时美，尖也点清件的色因挥的面的表设，焊。都据器、应 能 表 大的的，点又的时为观尤端会表除引焊泽为发薄，氧面使 ， 面 忌合备为点锡比需件钩焊而上容焊，最，其放掩焊 简 而 。金面，线点均助的膜能化存有使必铅较要引接料且的易料焊适料 单 形层还在电饰的酸、表匀焊树覆防。在时焊 须焊低增 线在过会焊造要料宜和地成，会 高 而焊污性接面 。 剂 脂 盖 止毛要件具料，加、接金将虚才少导料成适布。给压损接垢物点应这中成在焊刺工不有中为焊导点属焊焊能，致过焊量满电电坏缺，质及光主未分焊点、作松一的了接线上保工料，不焊多点。焊子路电陷证件堆是如会印宅在动定锡增面先再仅点，桥印盘产部子。果腐制隙振、的和加以行进降早既连制呈品分设所不蚀电，动不机铅强．网行低期增电裙(带将备以短及元路不环脱械的度或绕焊机失加路状来会。，，、
2. 扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固 体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接 过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料 中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同 金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者 界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
电子焊接技术
三、焊接要素
焊锡的最佳温度为
1.
焊接母材的可焊性
250±5oC ，最低焊接 所谓温可度焊为性24，0o是C。指温液度态太焊料与母材之间
2. 3.
焊助接焊部剂位清洁程度焊“料清应好取的有溶和洁能的决位大外低2差焊需过间46~母”互亲于置量，易。接程小205~o材是S相和原和铬与形时的于C3。表指S助化明剂溶力子晶和其成间33易，S5面焊焊焊亮通解。半体铝他冷：使%，1必料剂接。常，两径类的金S焊完焊其。须与可面电是仅即种及型合属点成点他一“母破，子松完两不它。金材。润质元般清材坏 使装香成种 同们锡的 料高湿量件IC洁两氧焊配。润原金在铅金大于和变焊、”者化点中湿子属元焊属都扩接三，之膜光的和之互素料材可散时极这间、滑助扩间熔周，料以两间管里没净，焊散要的期除不互个为焊的有两有程表了易溶过接氧个良度中含互。程时，
金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
电子焊接技术