高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
pcb高频板材等级划分标准
pcb高频板材等级划分标准高频板材是一种用于高频电子设备的特殊金属基板材料。
由于高频电路在设备中的应用越来越广泛，对高频板材的需求也越来越大。
为了满足不同需求，对高频板材进行了等级划分，并制定了相关标准。
高频板材等级划分标准主要包括以下几个方面：介电常数、损耗因子、热膨胀系数、密度等。
下面将逐个进行介绍。
1.介电常数：介电常数是指材料在电场作用下的电介质特性。
对于高频电路来说，材料的介电常数越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损耗。
一般来说，介电常数小于3.3的高频板材被认为是一级材料，介电常数在3.3-3.9之间的被认为是二级材料，介电常数大于3.9的则被认为是三级材料。
2.损耗因子：损耗因子是指材料在电场作用下的能量损耗程度。
对于高频电路来说，材料的损耗因子越低越好，可以减小信号在传输过程中的能量损失。
一般来说，损耗因子小于0.002的高频板材被认为是一级材料，损耗因子在0.002-0.005之间的被认为是二级材料，损耗因子大于0.005的则被认为是三级材料。
3.热膨胀系数：热膨胀系数是指材料在温度变化下的线膨胀量与温度变化量之比。
对于高频电路来说，材料的热膨胀系数应该与其他组件的热膨胀系数相匹配，以避免在温度变化时出现膨胀不一致的情况。
一般来说，热膨胀系数小于10ppm/℃的高频板材被认为是一级材料，热膨胀系数在10-20ppm/℃之间的被认为是二级材料，热膨胀系数大于20ppm/℃的则被认为是三级材料。
4.密度：密度是指材料单位体积的质量。
对于高频电路来说，材料的密度应该足够轻，以减小整个电子设备的重量。
一般来说，密度小于2.2g/cm³的高频板材被认为是一级材料，密度在2.2-2.8g/cm³之间的被认为是二级材料，密度大于2.8g/cm³的则被认为是三级材料。
根据以上标准，可以将高频板材划分为一级、二级和三级。
一级材料具有低介电常数、低损耗因子、低热膨胀系数和低密度的特点，适用于高频电路中要求较高的设计；二级材料在这些方面稍有折衷，适用于一般高频电路；三级材料则在这些方面相对较差，适用于一些次要的高频电路。
高介电常数pcb基板
高介电常数pcb基板全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：高介电常数PCB基板是一种特殊材料，其主要特点是具有较高的介电常数。
介电常数是指材料在电场作用下的极化程度，是衡量材料绝缘性能的重要参数。
介电常数越高，材料在电场中的极化程度越强，绝缘性能也越好。
高介电常数PCB基板适用于高频、高速传输、高密度集成电路等领域，具有优异的性能和稳定性。
高介电常数PCB基板具有许多优点。
高介电常数PCB基板具有优异的信号传输性能。
其高介电常数可以降低信号传输路径中的信号损失，提高信号传输速度和稳定性，使得高频率信号传输更加可靠。
高介电常数PCB基板可以实现高密度集成电路设计。
高介电常数PCB基板可以减小线宽、线距，实现更高密度的线路布局，促进电路板的紧凑设计和优化，提高电路板的性能和效率。
高介电常数PCB基板还具有良好的射频特性和抗干扰性能。
高介电常数PCB基板可以有效减小电磁波的辐射和干扰，降低电路板之间的干扰，提高信号质量和稳定性。
高介电常数PCB基板还可以有效减小晶体管工作时的电磁干扰，提高整体系统的稳定性。
高介电常数PCB基板具有良好的机械性能和耐腐蚀性能，可以满足各种工业环境下的使用要求。
高介电常数PCB基板的制作工艺相对复杂，需要精密的加工和生产技术。
高介电常数PCB基板需要选用高质量的基材。
常用的基材有FR-4、PTFE等，这些材料具有较高的介电常数和较好的机械性能，适用于高频、高速传输、高密度集成电路等领域。
高介电常数PCB基板需要采用精密的印刷电路板(PCB)制造工艺。
通过多层板、盲孔、钻孔、堆叠板等复杂工艺步骤，实现高介电常数PCB基板的生产。
高介电常数PCB基板还需要精密的加工技术，如压铜、镀金、焊接、测试等步骤，确保电路板的质量和性能。
高介电常数PCB基板具有众多优点，适用于高频、高速传输、高密度集成电路等领域。
高介电常数PCB基板的制作工艺复杂，需要精密的加工和生产技术，但其优异的性能和稳定性值得我们的重视和研究。
介电损耗与介电常数
介电损耗与介电常数引言：在电磁学领域中，介电损耗和介电常数是两个重要的概念。
介电损耗是指在介质中，电场能量被转化为热能的过程，而介电常数则是描述介质对电场的响应能力。
本文将分别从介电损耗和介电常数的定义、影响因素以及应用等方面进行探讨。
一、介电损耗的定义和影响因素介电损耗是指在交变电场中，介质中的电能转化为热能的现象。
这种现象是由于介质中的分子或离子在电场作用下发生振动而产生的摩擦效应导致的。
介质中的摩擦会导致电能的损耗，从而引起介电损耗。
介电损耗通常以介质的损耗角正切（tanδ）来表示，其数值越大代表介质的损耗越大。
介电损耗受到多种因素的影响，以下是几个主要因素的介绍：1. 介质种类：不同的介质由于其分子结构和组成不同，其摩擦效应也不同。
因此，不同的介质具有不同的介电损耗特性。
2. 温度：温度的变化会影响介质中分子或离子的振动状态，进而影响介电损耗。
一般来说，温度升高会导致介电损耗的增加。
3. 频率：频率是交变电场的一个重要参数，不同频率下介电损耗的表现也不同。
在高频情况下，介电损耗往往更加显著。
4. 电场强度：电场强度的增大会导致介质中分子或离子的振动加剧，从而增加了摩擦效应，进一步增加了介电损耗。
5. 材料纯度：材料的纯度对介电损耗也有一定影响。
杂质或杂质引起的缺陷会导致介电损耗的增加。
二、介电常数的定义和影响因素介电常数是描述介质对电场的响应能力的物理量。
在电场作用下，介质中的分子或离子会发生位移，从而产生极化现象。
介电常数是描述介质极化程度的一个参数，通常用ε表示。
介电常数可以分为静电介电常数和动态介电常数两种。
静电介电常数是指在直流电场下的极化程度，而动态介电常数是指在交变电场下的极化程度。
影响介电常数的因素有：1. 介质种类：不同的介质由于其分子结构和组成不同，对电场的响应能力也不同。
因此，不同的介质具有不同的介电常数。
2. 温度：温度的变化会影响介质中分子或离子的振动状态，进而影响介电常数。
高速高频用基板材料评价与选择
高速高频用基板材料评价与选择在当今高速发展的电子信息时代，高速高频技术的应用日益广泛，从 5G 通信、卫星导航到高性能计算机等领域，都对基板材料提出了更高的要求。
基板材料作为电子元件的载体，其性能直接影响着整个电子系统的性能和可靠性。
因此，如何准确评价和选择高速高频用基板材料成为了电子工程师和研究人员面临的重要课题。
一、高速高频用基板材料的性能要求在高速高频应用中，基板材料需要具备一系列特殊的性能。
首先是低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）。
介电常数和介电损耗会影响信号在基板中的传输速度和损耗，低的 Dk 和 Df 能够减少信号延迟和衰减，提高信号完整性。
其次是良好的热性能。
高速高频工作会产生大量的热量，基板材料需要具备高的热导率，以有效地散热，保证电子元件的正常工作温度。
此外，基板材料还应具有良好的机械性能，如高的强度和韧性，以承受加工和使用过程中的应力。
同时，良好的耐湿性和耐腐蚀性也是必不可少的，以确保基板在恶劣环境下的稳定性和可靠性。
二、常见的高速高频用基板材料目前，常见的高速高频用基板材料主要包括聚四氟乙烯（PTFE）基板、液晶聚合物（LCP）基板、陶瓷基板和高速多层板用的玻纤增强树脂基板等。
PTFE 基板具有极低的Dk 和Df，但其机械强度较差，加工难度大。
LCP 基板具有良好的柔韧性和低的 Dk、Df，适用于一些对弯折性能有要求的应用。
陶瓷基板如氧化铝、氮化铝等，具有高热导率和良好的机械强度，但成本较高。
玻纤增强树脂基板在成本和性能之间取得了较好的平衡，但其 Dk 和 Df 相对较高。
三、高速高频用基板材料的评价方法1、介电性能测试通过使用网络分析仪等设备，可以测量基板材料的介电常数和介电损耗在不同频率下的值。
这是评价基板材料高频性能的关键指标。
2、热性能测试热导率可以通过热导率测试仪进行测量，热膨胀系数则可以通过热机械分析（TMA）来确定。
3、机械性能测试拉伸强度、弯曲强度和冲击强度等机械性能可以通过万能材料试验机进行测试。
高频柔性覆铜板材料的研究进展
高频柔性覆铜板材料的研究进展摘要：综述了5G通讯用柔性覆铜板材料的最新研究进展和应用。
从 5G 高频信号传输对高频覆铜板材料的性能需求、低介电常数（D k）与低介电损耗（D f）介质材料和低轮廓铜箔在 5G 高频通讯中的研究与应用进展等角度进行了阐述。
重点综述了低介电介质材料和低轮廓铜箔的研究发展状况和应用。
最后对低介电高频柔性覆铜板材料的未来发展趋势进行了展望。
关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；低轮廓铜箔；研究进展1前言5G时代已经来领，5G信号站和5G手机的逐步推广使得以5G移动通讯技术为代表的5G先进技术产业将处于快速发展时期。
5G通讯器件中所使用的高频覆铜板材料的研制开发是近年广泛关注的热点。
在数据传输过程中，传输速度是首要考量因素，但要达到高质量通讯的要求，通讯过程中的信号损耗和失真必须重点考虑。
随着通讯频率的不断提高，使得原本在低频下可以忽略的信号损失变得不可忽略。
高频下集成电路损耗主要由4个部分组成，如式（1）所示：αT=αC+αD+αR+αL（1）其中αT为总传输损耗，αC为导体损耗，αD为介质损耗，αR为辐射损耗，αL为泄漏损耗[1]。
为了追求高频高速电路具有更好信号完整性降低信号在传输过程中的信号损失，高频柔性覆铜板选材要根据集成电路损耗机理选择合适的低介电材料进行使用。
2低轮廓铜箔的应用选择2.1 导体损耗机理随着信号频率的增大，高速信号在传输线的铜箔表面产生的“趋肤效应”越来越显著。
趋肤深度的经典计算公式如（2）所示。
式中，δ表示趋肤深度（mm），f表示频率(Hz)，μ表示磁导率，σ表示电导率。
由式（2）可知，频率越高，趋肤深度越小（浅），由于趋肤效应和铜箔表面粗糙度的综合影响，高频下的粗糙导体损耗与平滑导体损耗就会有所不同，HAMMERSTAD 和 JENSEN 通过导体损耗修正因子 K sr将粗糙导体损耗和平滑导体损耗联系起来[1]，建立了公式（3）。
αc（粗糙）=αc（光滑）×K sr（3）式中，αc（粗糙）表示粗糙导体损耗，αc（光滑）表示光滑导体损耗，K sr表示导体损耗修正因子[1-2]。
pcb介电常数介电损耗
pcb介电常数介电损耗PCB介电常数和介电损耗是PCB电路板设计中两个非常重要的参数。
本文将对这两个参数进行详细的介绍，包括含义、计算方法以及对电路板性能的影响等方面。
什么是PCB介电常数？PCB介电常数也称为介电相对常数，它是指在电场作用下介质材料相对于真空的电容率。
简单来说，就是介质材料与空气的电容比，介电常数越大，则电容越大。
PCB介电常数的计算方法：PCB介电常数的计算方法与PCB材料有关。
在设计PCB时，通常需要考虑介质材料的介电常数。
较常用的PCB介质材料有FR4、CEM-3、CEM-1、PI等，它们的介电常数分别为4.4，4.0，4.5，3.4等。
PCB介电常数对电路板性能的影响：PCB介电常数对电路板性能有很大的影响。
一般来说，介电常数越大，则信号传输速度越慢，噪音干扰越少。
但是，介电常数也会影响电容的大小和信号的反射等问题。
因此，在设计PCB时，需要根据使用场合选择合适的材料以达到更好的电路性能。
什么是PCB介电损耗？PCB介电损耗是指在高频信号传输过程中介质材料产生的能量损失。
简单来说，就是高频信号在传播过程中会被介质耗散掉一部分能量而导致信号衰减。
PCB介电损耗的计算方法：PCB介电损耗的计算方法与PCB材料和频率有关。
通常来说，在高频信号传输中，介电损耗越小，则信号传输越远、干扰越少。
常用的PCB介质材料如FR4等介电损耗较小。
PCB介电损耗对电路板性能的影响：PCB介电损耗对电路板的性能影响很大。
介电损耗会导致信号传输距离减短，干扰增强，从而影响电路的工作稳定性和性能指标。
因此，在设计PCB时，介电损耗也是需要重点考虑的参数。
结语：PCB介电常数和介电损耗是PCB设计中两个非常重要的参数。
在进行PCB设计时，需要根据实际需要选择合适的材料，以达到更好的电路性能。
高频材料的选择条件
前言随着通信市场的飞速发展,产品技术不断革新,高频高速信号对材料的的要求也日益增加,不管是设计师还是PCB制造者,都在面临选择—适当的材料,满足高频信号特性,但制造加工容易,成本较低。
高频材料选择的条件1.介电常数（Dk, ε，Er介电常数通常根据特定的电路设计及功能所定,直接影响PCB结构(厚度,特性阻抗等)。
介电常数决定了电信号在该介质中传播的速度。
电信号传播的速度与介电常数平方根成反比。
介电常数越低，信号传送速度越快。
我们作个形象的比喻，就好想你在海滩上跑步，水深淹没了你的脚踝，水的粘度就是介电常数，水越粘，代表介电常数越高，你跑的也越慢。
介电常数除了直接影响信号的传输速度以外,还在很大程度上决定特性阻抗,在不同的部分使得特性阻抗匹配在微波通信里尤为重要.如果出现阻抗不匹配的现象,阻抗不匹配也称为VSWR (驻波比).CTEr：由于介电常数随温度变化,而微波应用的材料又常常在室外,甚至太空环境,所以CTEr(Coefficenc of Thermal of Er,介电常数随温度的变化系数)也是一个关键的参数.一些陶瓷粉填充的PTFE能够有非常好的特性。
2.介质损耗这是在高频设计中更为苛刻的要求,你可以根据介电常数进行调整,但不可以围绕损耗进行调整。
损耗因子是影响材料电气特性的重要参数。
介电损耗也称损耗正切,损耗因子等,它是指信号在介质中丢失,也可以说是能量的损耗.这是因为高频信号(它们不停地在正负相位间变换)通过介质层时,介质中的分子试图根据这些电磁信号进行定向,虽然实际上,由于这些分子是交联的,不能真正定向.但频率的变化,使得分子不停地运动,产生大量的热,造成了能量的损耗.而有些材料,如PTFE的分子是非极性的,所以不会受电磁场的影响变化,损耗也就较小. 同样,损耗因子也跟频率和测试方法有关.一般规律是在频率越高,损耗越大.常用的FR4环氧树脂(Dk4.5)极性相对较强,在1GHz下,损耗约0.025,而PTFE基材(Dk2.17)在此条件下的损耗是0.0009.石英填充的聚酰亚胺与玻璃填充的聚酰亚胺相比,不仅介电常数低,而且损耗也较低,因为硅的含量较纯3.厚度变化基材厚度也是决定特性阻抗的重要因素,同时在高频设计中,还影响层间信号的干扰.4．材料的可加工性这决定PCB加工成本。
高频基板发展(dk-df)
高频基板发展(dk-df)高频基板材料之最新发展1、前言随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。
特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。
以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。
2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）2.1定义介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该电介质的介电常数。
（电介质的电容电荷示意图如下图1）从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。
损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df 越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。
Ku、Ka波段高频头PCB用低介电常数、低损耗覆铜板
Ｋｅｙ ｗｏｒ ｄｓ
Ｈｉ ｇ ｈ Ｆｒ ｅ ｑｕ ｅｎ ｃ ｙ ； Ｍｉ ｃ ｒ ｏ ｗａｖ ｅ； Ｌ ｏ ｗ Ｎｏ ｉ ｓ ｅ Ｂｌ ｏｃ ｋ ； Ｃｏｐ ｐｅ ｒ Ｃｌ ａｄ Ｌａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｅ； Ｔ ｅ ｓ ｔ Ｃｏ ｍｐａｒ ｉ ｓ ｏ ｎ
．
．
２ ３． ．
基 板材 料
Ｂ ａ ｓ ｅ Ｍａ ｔ ｅ ｒ ｉ ａ ｌ
印制 电 路 信 息 ２ ０ １ ７ Ｎ ｏ ． ３
十 多年时 间 ，此类 产 品逐渐 从 国外生 产加 工转 向
对使用 生益科 技高频 基材后 的产 品指标 性能与使 用原来 进 口材 料 的性能指标 对 比数据进 行说 明， 从而 为高频 头产 品设计 工程 师 、Ｐ Ｃ Ｂ 材 料认证 工 程师提供 基材方 面的指 引。
Ｕ 刖 舌
卫星 天线 又称 “ 高 频 头 ”，属于 通讯 产 品中 的无线类 产 品，主要 运用 于Ｃ 波段 、Ｋｕ 波 段 、Ｋ ａ
伴 随着 中 国通 讯行 业 的整体 蓬勃 发展 ，许 多
通 讯 行 业 细 分 的 领 域 也 在 从 以前 能 够 做 出 产 品 的
波 段 卫 星 信 号 接 收 ，主 要 作 用 是 接 受 高 频 信 号 ， 将 其 进 行 放 大 ，对 部 分 不 稳 定 的 信 号 进 行 处 理 。
度控 制等 等多 个环 节 都再做 到精 益求精 ，并且做 出的产 品与 国 际上的知 名企业 可 以并 驾齐驱 。生
益 科技 也一直 在努 力将 高频 、高速 类 市场领域 产 品Ｐ Ｃ Ｂ 用基材做到更好 。
几种高性能树脂在覆铜板中的应用(1)
４ ２
＼．
３ Ｆｉｇ １ Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｉｎｔｒｏｄｕｃｉｎｇ ａ¨ｙｌ ｇｒｏｕｐ ｉｎｔｏ
ｐＯ ＪｙｐｈＩＢｎｙＩ ｅｔｈｅｒ ｍａ Ｊｅｃｕｌａｒ ｃｈａｊｎ 图１ 聚苯醚分子链上引入烯丙基的方法
２ １．２互穿网络（ＩＰＮ）结构改性 互穿网络结构有利于提高组分间的相容性，改善聚合物
的综合性能。环氧树脂由于具有活泼的环氧基团，能形成复 杂的体型交联结构，因此环氧树脂与改性聚苯醚能形成互穿 网络结构。但是聚苯醚分子不含强的极性基团，与环氧树脂 的相容性差，共混效果不好，故须提高聚苯醚与环氧树脂的 相容性，人们对ＥＰ／ＰＰ（）的相态进行了广泛研究，提出用ＥＰ 作ＰＰ（）的活性稀释剂，自身发生交联反应口”２…。降低ＰＰ０ 的分子质量。２””】或将与ＰＰ（）具有良好相容性的多官能团乙
几种高性能树脂在覆铜板中的应用
李胜方１，王洛礼２ （１．华中科技大学化学系，湖北武汉，４３００７４；２．湖北省化学研究院，湖北武汉，４３００７４）
摘要：简单介绍了高性能覆铜箔层压板的要求，重点讲述了几种高性能基体树脂：氰酸酯（ＣＥ）树脂、聚苯醚 （ＰＰ（））树脂、聚酰亚胺（ＰＩ）树脂、聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）树脂的发展及应用情况。
pcb基材的介电系数 -回复
pcb基材的介电系数-回复什么是PCB基材？PCB基材（Printed Circuit Board Substrate）是制造印刷电路板的材料之一。
它是在导电层上构建电子组件并连接它们的绝缘材料，同时也起到物理支撑电路结构的作用。
PCB基材的性能如何能够直接影响到整个电路板的性能。
什么是介电系数？介电系数是材料的一种物理特性，它衡量了材料在电场作用下的绝缘能力。
它表示了电场中储存电磁能的能力，介电系数越高，材料的绝缘能力就越好。
PCB基材的介电系数有何作用？介电系数对PCB的性能和应用非常重要。
高介电常数的基材使得电路板能够更好地处理高频信号，较低的介电常数则更适合处理低频信号。
基材的介电常数还影响电路板的电容性能。
电容器在电路中起到储存和释放电能的作用。
高介电常数的基材可以提供更高的静电容量，并且减少噪声和干扰。
对于高频电路而言，低介电常数的基材能够减少信号传输时的能量损耗。
另外，介电系数还与PCB的信号速度有关。
在高速电路中，信号传输速度非常重要，因为它会直接影响电路的延时和传输能力。
较低的介电系数可以提高信号的穿透能力和速度。
常见的PCB基材介电系数常用的PCB基材有多种类型，每种类型的介电系数都不同。
以下是几种常见的PCB基材：1. FR-4：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，它具有较低的介电系数（通常在4-5之间）。
它是制造常规电路板的首选基材，因为它价格便宜，可靠性高，并且适用于广泛的应用。
2. 高频基材：对于高频电路，需要使用具有更低介电常数和损耗因子的基材。
常见的高频基材包括PTFE（聚四氟乙烯）和RF风扇。
3. 陶瓷基板：陶瓷基板一般用于高功率、高温和高频电路。
它们具有非常低的介电常数和损耗因子，因此非常适合于高频和高速应用。
选择合适的基材选择合适的基材对于PCB设计和制造至关重要。
根据电路板的应用需求，设计师需要考虑电路板的频率、速度、散热性、可靠性和成本等因素。
对于大多数常规应用，FR-4是最合适的基材选择。
介电常数_介质角正切对PCB特性阻抗的影响
文章编号:1001-9227(200306-0047-02介电常数、介质角正切对PC B特性阻抗的影响3曹安照田丽(安徽工程科技学院电气系芜湖,241000摘要:数字信息的处理、传输都面临着高速化的问题,适合于这方面应用的材料必须有高的特性阻抗也即低的介电常数和介质损耗,本文研究了影响介电常数及介质角正切的几种因素。
这种研究对PC B行业和生产厂家生产高质量、大特性阻抗PC B具有重要的理论价值和实际应用价值。
关键词:印刷电路板特性阻抗介电常数ABSTRACT:A fte r paper[1],the effects of dielectric for the PC B’S characteristic im pedance are analyzed.This study has very im portant theory value as well as application value.KEY WORDS:PC B Characteristic im pedance Dielectric constant中图分类号:T M215.92文献标识码:B0概述现代信息化的社会生活,随着数字技术的发展,逐步进入了融信息、通讯、影像于一体的多媒体时代。
而多媒体技术的发展,必须要有数字信息的高速度大容量传输作为支撑。
同时,人们使用的计算机、显示终端、电视机等也在不断地更新换代。
数字信息的处理、传输都面临着高速化的问题。
适合于这方面应用的材料必须有低的介电常数和介质损耗。
特性阻抗的计算公式为:Z0=87/S QRT(εr+1.41×ln[(5.98h/(0.8w+t](1式中,Z0:印刷导线的特性阻抗;εr:绝缘材料的介电常数;h:印刷导线与基准面之间的介质厚度;w:印刷导线的宽度;t:印刷导线的厚度。
从公式(1可以看出:影响特性阻抗的主要因素是:(1介质常数εr;(2介质厚度h;(3导线宽度w;(4导线厚度t等。
PCB板材特性参数详解
PCB板材特性参数详解PCB板材是电子产品中常用的基础材料，它是印刷电路板的主体，承载着电子元器件并传导电流。
PCB板材的特性参数对于电路的稳定性、可靠性以及电子产品的性能都有着重要的影响。
下面将对PCB板材的特性参数进行详解。
1.热膨胀系数（CTE）：热膨胀系数是指材料在温度变化时的膨胀程度。
PCB板材的热膨胀系数对于组装过程中的温度变化和冷却过程中的压力有着重要的影响。
当不同材料的热膨胀系数不一致时，温度变化会导致PCB板材产生应力，从而引起可靠性问题和性能下降。
2.玻璃转化温度（Tg）：玻璃转化温度是指材料由玻璃态转变为橡胶态的温度。
PCB板材在高温环境中，高Tg值能够提高材料的稳定性和耐热性。
因此，在高温应用中需要选用具备较高Tg值的PCB板材。
3. 介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss）：介电常数是指材料对电场响应的能力，介电常数越低表示材料对电场的影响越小。
介电损耗是指材料在电场中能量的损耗程度。
PCB板材的介电常数和介电损耗对于高频电路的信号传输速度和信噪比有着重要的影响。
4.耐温性：耐温性是指PCB板材在高温环境下的稳定性和性能。
具备良好耐温性的PCB板材可以在高温环境下保持原有的电性能，避免产生失效和性能退化。
5.燃烧性：燃烧性是指PCB板材在高温条件下的燃烧特性。
PCB板材通常需要符合燃烧性要求，以确保在意外火灾等情况下，材料不会产生过多的有毒气体和烟雾，从而保障人员的安全。
6.导热性：导热性是指材料传导热量的能力。
PCB板材的导热性对于高功率电子元器件的散热非常重要。
高导热性的PCB板材可以有效地将热量从电子元器件传递到散热器上，避免元器件过热而导致性能损失和可靠性问题。
7.机械性能：PCB板材的机械性能包括抗弯曲性、抗拉伸性、抗压性等。
优秀的机械性能可以确保PCB板材在组装和使用过程中的稳定性和可靠性。
综上所述，PCB板材的特性参数对于电子产品的性能和可靠性有着重要的影响。
浅谈PCB高频板、板材材料及高频参数
浅谈 PCB高频板、板材材料及高频参数摘要：随着通讯和计算机技术的迅速发展，对印制板技术的研发提出了越来越高的要求，系统工作频率从MHz频段向GHz频段转移，其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。
在这一发展方向下，作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生，并承担着信息传输的艰巨任务。
主要对PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。
关键词：PCB高频板；板材类型；复介电常数1.引言伴随着信息化的高速发展，计算机、无线通信、数据网络等已经融入到了我们生活中的方方面面。
电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的发展过程中，信息产品走向高速与高频化，通信产品走向容量大速度快的无线传输，因此每一代新产品的诞生都离不开高频板。
1.PCB高频板1.PCB高频板的定义高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHz或者波长小于1米）与微波（频率大于3GHz或者波长小于0.1米）领域的PCB，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。
一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。
1.1.PCB高频板的特点1.效率高介电常数小的高频电路板，损耗也会很小，而且先进的感应加热技术能够实现目标加热的需求，效率非常高。
当然，注重效率的同时，也有环保的特性，十分适合当今社会的发展方向。
1.1.1.速度快由于传输速度与介电常数的平方根成反比，那么介电常数越小，传输速度就越快。
这正是高频电路板的优点所在，它采用特殊材质，不仅保证了介电常数小的特性，还保持运行的稳定，对于信号传导来说非常重要。
1.1.1.可调控度大高频电路板广泛应用于各个行业。
如对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，在其领域的工艺中，不仅可实现不同深度部件的加热，而且还能针对局部的特点进行重点加热，无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热方式，都能轻松完成。
高频印制电路板用低介电高分子材料的研究进展
高频印制电路板用低介电高分子材料的研究进展摘要：随着通信技术不断向着高频波段发展，以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板（PCB）因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。
因此，开发高频下具有低介电常数和低介电损耗，同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB，对高频通信技术至关重要。
其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好，在高频PCB领域受到广泛关注。
针对近年国内外高频PCB 用的低介电高分子材料的研究现状，从材料介电性质基本原理出发，综述了高频PCB用的低介电高分子材料的性质及其改性的研究进展。
关键词：高频；低介电常数；低介电损耗；高分子材料；印制电路板第4代移动通信技术（4G）使用的频率范围为700 MHz～3.5 GHz，理论传输速率是150 Mb/s，提高传输速率最有效的方式是使用高频传输，因此第5代移动通信技术（5G）应运而生。
根据国际标准化组织第3代合作伙伴计划（3GPP）的协议规定，5G网络主要使用频段1（FR1）和频段2（FR2）这两段频率，其中FR1频段的范围是410 MHz～7.125 GHz；FR2频段的范围是24.25 GHz～52.6 GHz，称为毫米波频段[1]。
相比于4G技术，5G信号传输波段频率高、波长短、衍射能力差、信号传输衰减快[2,3]。
事实上，电信号在印制电路板（PCB）中的传输速率和传输稳定性与后者的介电性能密切相关，其中信号传输速率（V p）和相对介电常数（D k）的关系[4]如下所示：信号损耗（L）与PCB介电性能及频率的关系则表达为：式中：K为常数，f为频率，C为光速，D f为介质损耗，即介电损耗角正切。
从上述2个关系式可以知道，介电常数和介质损耗越高，信号传输速率越慢、损耗越大，且频率越高，介电性能对传输损耗的影响越明显。
因此，通信频率越高，PCB的介电常数和介质损耗就要越低，这样才能保证高频信号快速传输，并且在传输过程中降低损耗[5-6]。
PCB介电常数知识
PCB介电常数知识PCB介电常数知识pheavecn 发表于 2006-4-2 21:05:0010推荐1、我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。
这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。
介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小。
100M以下可以用4.5计算板间电容以及延时。
2、一般的FR4材料的PCB板中内层信号的传输速度为180ps/inch(1inch=1000mil=2.54cm)。
表层一般要视情况而定，一般介于140与170之间。
3、实际的电容可以简单等效为L、R、C串联，电容有一个谐振点，在高频时(超过这个谐振点)会呈现感性，电容的容值和工艺不同则这个谐振点不同，而且不同厂家生产的也会有很大差异。
这个谐振点主要取决于等效串联电感。
现在的比如一个100nF的贴片电容等效串联电感大概在0.5nH左右，ESR(等效串联电阻)值为0.1欧，那么在24M 左右时滤波效果最好，对交流阻抗为0.1欧。
而一个1nF的贴片电容等效电感也为0.5nH(不同容值差异不太大)，ESR为0.01欧，会在200M左右有最好的滤波效果。
为达好较好的滤波效果，我们使用不同容值的电容搭配组合。
但是，由于等效串联电感与电容的作用，会在24M与200M之间有一个谐振点，在这个谐振点上有最大阻抗，比单个电容的阻抗还要大。
这是我们不希望得到的结果。
（在24M到200M这一段，小电容呈容性，大电容已经呈感性。
两个电容并联已经相当于LC并联。
两个电容的ESR值之和为这个LC回路的串阻。
LC 并联的话如果串阻为0，那么在谐振点上会有一个无穷大的阻抗，在这个点上有最差的滤波效果。
这个串阻反倒会抑制这种并联谐振现象，从而降低LC谐振器在谐振点的阻抗）。
为减轻这个影响，可以酌情使用ESR大些的电容。
介电常数和介电损耗随温度或频率的变化规律
介电常数和介电损耗随温度或频率的变化规律下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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高频基板发展(dkdf)
高频基板材料之最新发展1、前言随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。
特别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商所接收和否定（某些应用领域的否定）。
以下就本人对业界高频基板材料技术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之介绍与讨论。
2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）定义介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该电介质的介电常数。
（电介质的电容电荷示意图如下图1）从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质贮存电能能力的大小，从而也表征了阻碍信号传输能力的大小。
损耗因子（tanδ，Df，也叫介质损耗因素，介质损耗角正切，以下均用Df 表示）一般可定义为：绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即形成一定的相角，此相角的正切值即损耗因子Df，由介质电导和介质极化的滞后效应引起的能量损耗叫做介质损耗，也就是说，Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多，是电介质损耗电能能力的表征物理量，也是绝缘材料损失信号能力的表征物理量。
lcp和ptfe低介电常数和介电损耗
lcp和ptfe低介电常数和介电损耗低介电常数和介电损耗是两种重要的电气性能指标，对于许多电子器件和材料来说至关重要。
在电子领域中，低介电常数和介电损耗的材料通常被用于制造高频和微波器件，因为这些性能能够减少数据传输时的信号衰减和互相干扰，从而提高电路性能和稳定性。
LCP（Liquid Crystal Polymer）和PTFE （Polytetrafluoroethylene）是两种常用的低介电常数和介电损耗材料。
下面将分别介绍它们的特性和应用。
LCP是一种具有优异电气性能和耐高温性能的高性能工程塑料。
它的介电常数通常在2.8左右，介电损耗也非常低。
这使得LCP在高频和微波器件中得到了广泛应用，比如天线、射频模块、传感器等。
此外，LCP还具有优异的机械性能、化学稳定性和耐热性，可以承受高温高湿环境下的工作条件。
因此，LCP材料在5G通信、无线通信和汽车雷达等领域有着重要的应用前景。
PTFE是一种非常著名的低介电常数和介电损耗材料，其介电常数通常在2.1左右，而介电损耗也非常低。
PTFE具有优异的化学稳定性、极好的耐热性和良好的阻燃性能，因此在高频、微波和通信器件中得到了广泛应用。
PTFE常见的应用包括微波导、射频连接器、天线和衰减器等。
此外，PTFE也常用于高频PCB材料，可以有效减小电路信号的传输损耗和互相干扰。
总的来说，低介电常数和介电损耗是衡量电子材料电气性能重要的指标。
LCP和PTFE作为两种典型的低介电材料，具有各自独特的特性和应用领域。
随着高频、微波和通信技术的不断发展，对低介电常数和介电损耗材料的需求也在逐渐增加，这将推动低介电材料的研发和应用进一步深入。
希望未来能够有更多新型低介电材料的问世，为电子器件和系统的性能提升提供更多可能性。
pcb基板介电常数
pcb基板介电常数PCB（Printed Circuit Board）基板是一种支撑和连接电子器件的关键组成部分。
其主要材料是玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4），它具有较好的绝缘性能。
在设计和制造过程中，了解PCB基板的介电常数对保证电路的性能和可靠性至关重要。
介电常数是材料中电场强度与电场中电荷密度比例的物理量，它决定了电磁波在材料中的传输速度和电容性能。
对于PCB基板材料而言，其介电常数主要取决于玻璃纤维、树脂和填充材料的性质。
1. 玻璃纤维：玻璃纤维在PCB基板中起到增强材料的作用。
它的介电常数通常在4.0左右。
玻璃纤维具有良好的耐热性和机械强度，并且能够有效地降低介质的损耗。
同时，玻璃纤维的含量和排列方式也会影响PCB基板的介电常数。
2. 树脂：PCB中常用的树脂主要是环氧树脂，其介电常数一般在4.0左右。
环氧树脂具有较好的绝缘性能、耐热性和耐化学性，可以有效地保护电路。
此外，树脂中可能含有影响介电常数的填充材料，如氧化锆和硅微粒等。
3. 填充材料：填充材料的引入可以改变PCB基板的介电常数。
例如，填充聚苯乙烯（PS）微球可以降低介电常数，提高PCB的高频性能。
填充物的形态、含量和尺寸对介电常数的影响较大。
4. 频率和温度：介电常数是频率和温度的函数，随着频率的增加，材料的极化和电导效应变得更明显，导致介电常数发生变化。
温度的变化也会导致材料分子的运动和排列的变化，进而影响介电常数。
除了这些主要因素外，PCB基板的介电常数还受到制造工艺、表面处理和尺寸等因素的影响。
例如，基板上电路铜箔的厚度和布线的宽度也会对介电常数产生一定影响。
正确估计和控制PCB基板的介电常数对于设计和制造高性能电路至关重要。
它直接影响信号传输速度、阻抗匹配、信号完整性和电磁兼容性等关键参数。
因此，在PCB设计过程中，需要根据具体的应用需求选择适当的基板材料和结构，以确保电路的性能和可靠性。
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Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.4 … … … …
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εr——基板的介电常数；
h——印制导线与基准面之间的介质厚度； w——印制导线的宽度； t——印制导线的厚度。 可以看出，影响特性阻抗的主要因素有： （1）基板的介电常数εr； （2）介质厚度h ； （）导线宽度w； （）导线厚度t等。 基板介电常数越小，特性阻抗就越大。 在高速电路中需要高的特性阻抗值，必须研究 开发低介电常数的材料。同时为了实现高速数字电 路PCB中的阻抗连续稳定，要求基板材料有稳定的介 电常数 。
图2
MPPO的含量对εr和tanδ的影响
2.2
氰酸酯改性环氧树脂
环氧树脂在固化反应过程中，可在交联点间生
图4 树脂重量百分数对介电常数的影响
成含有 OH 等极性基团，它们对介质的 ε r和 tan δ 均有 强烈影响。tanδ与OH含量的关系如图所示[11]。从图 2中可知，降低交联点间极性基团的浓度，可以降低 tanδ。在不减少环氧树脂体系交联密度的前提下，降 低体系中OH的含量，许多学者对此进行了大量的研 究工作。在树脂体系中加入氰酸酯，可降低树脂固化 体系中OH的浓度，同时改善树脂体系的交联密度 ， 提高了体系固化物的玻璃化转变温度，这也是PCB基 板所需要的。
摘
要
The Dielectrics Characteristics of Base Materials for High Frequency Printed Circuit Boards and the Progress in Modification
YANG Meng-hui With the application of high frequency printed circuit board in more fields,the base materials need Abstract to adapt the requirements of high-speed circuits.The most important factors are the dielectric characteristics,such as low dielectric constant and dielectric loss,which is propitious to the high transmission speed of printed circuit board. The dielectric constant and dielectric loss of base materials are discussed in this paper and the affected relation with environment conditions are also described.In addition,the modified progresses of difference base materials are evaluated. Key words high frequency printed circuit board; base materials; dielectric constant; dielectric loss
板
随着频率增加，基板中的损耗不能再忽略不 计，信号的传播损耗或衰减可以表示成[10] ： （） 式中：A——信号传播衰减，单位为dB/m；
εr——基板的介电常数。
可以看出，基板介电常数越低，信号传播得越 快，因此要得到高的信号传输速率，就必须研究开 发低介电常数的基板材料。 介电常数除了直接影响信号的传输速度以外， 还在很大程度上决定特性阻抗，在微带线结构中， 它可以表示为[]： （2） 式中：Z0——印制导线的特性阻抗；
图1 ห้องสมุดไป่ตู้种εr、tanδ材料的信号传输损失
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… … … …综 述 与 评 论 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … ……………
铜 箔 与 层 压
1 PCB上的信号传输损失与基板材料性质 的关系
导体电路上的传输损失中的介质损失主要是受 到基板材料绝缘层的介电常数（εr）、介质损失因数 （ tan δ ）所支配的。对传输损失的影响与 ε r、 tan δ 的 大小成正比，并与介质工作时的频率大小相关。在 同一εr或tanδ下，频率越高，其传输损失就越大，图1 表示了上述关系。
图5 树脂重量百分数对tanδ的影响
[12]
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Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.4 … … … …
……………
……… ………… ……………………………………………… Copper Foil & Laminate Summarization & Comment
2.4 氰酸酯树脂
氰酸酯树脂具有优异的电绝缘性能、耐高温性 能、高尺寸稳定性和低吸水率，可用作高性能复合 材料的基体树脂，是一种理想的高频印刷电路板树 脂基体。王结良等人的研究表明，采用有机锡催化 剂固化得到的氰酸酯树脂基固化树脂及其复合材料 具有低εr和低tanδ， 力学性能非常出色； 同时还发现复 合材料表现出与固化树脂相似的耐水煮和耐湿热老 化性能，是一种优异的高频印刷电路板树脂体系 。 但是交联密度大及高结晶度而引起的韧性较差。可 利用双马来酰亚胺树脂（BMI）和CE得到共聚物BT 树脂，在其他性能保持不变的前提下改善其韧性。
子信息产品特别是微波器件的高速发展，集成度极 大的提高和数字化、高频化、多功能化和在特殊环 境中应用等要求已经向一般的PTFE高频板以及制造 工艺提出了挑战。 对于微波 PCB 的高速、高频化的特性，主要通 过两方面的技术途径： （ 1 ）使这种发展成为高密度 布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、 绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的 距离，以减少它在传输中的损失。 （ 2 ）采用具有高 速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基 板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确 控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与 的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的 目的。 在高频电路中，信号传输速度可以表示为[]： （1） 式中：V ——信号传输速率，单位为 m/s； C——真空中的光速，单位为m/s；
[]
2 树脂的改性
对高频 PCB 基板的研究通常从以下几个方面进 行：对树脂和玻纤及整体结构的改进，通过布线或 其它方式改进基板特性。同时在这些研究中，高频 下介电常数的测量起着很重要的作用，有的学者还 提出了复合材料中介电常数计算的理论模型。 由于环氧树脂本身具有含量较大的极性基团，
… … … … Printed Circuit Information 印制电路信息
压 板
2.3
聚四氟乙烯
聚四氟乙烯（ PTFE ）是一种超高分子量的聚
合物，其分子结构为四个完全对称的取向氟原子中 心连接一个碳原子，因而极性极低， ε r 只有 2.0 （ 1 MHz），加上C-F键的键能很高，其耐热性好。具有 优良的电气性能、耐化学腐蚀、耐热、使用温度范围 广、吸水性低，高频率范围内εr、tand变化小，非常 适用于作为高速数字化和高频的基板材料。胡福田 等[1]人的研究表明，在PTFE和玻璃纤维布组成的复 合材料中，PTFE树脂含量与介电常数、介质损耗因 数的影响分别如图 、图 所示。由图 可知，其 ε r随 PTFE树脂重量百分数的增加而减少，树脂重量百分 数在2%时得到εr为2.的产品。由图可知，tanδ随树 脂含量增加有一个显著减少的过程。PTFE的热膨胀 系数相对高，质地柔软，其机械性能差，尺寸稳定性 较差，价格昂贵，加工要求苛刻，不适合普及使用。
0 前言
目前已经商品化的高频基板主要有四大类[1][2]： 聚四氟乙烯（PTFE）基板、热固性PPO（Polyphenyl Oxide ）、交链聚丁二烯基板和环氧树脂复合基板 （FR-）。PTFE基板具有介电损耗小，介电常数小 且随温度和频率的变化小，与金属铜箔的热膨胀系
数接近等优点[][]，从而得到了广泛的应用。PTFE与 玻璃纤维、陶瓷搭配制备的基板，例如：RO200、 RO210 、 RO00 等系列已经能够满足介电常数 2.2 ~ 10.，工作频段为0 MHz ~ 0 GHz的要求 。虽然 PTFE微波板制造发展迅猛，但与之相适应的工艺是 由传统的FR-印制电路制造工艺改进而成[]。现在电
εr——基板的介电常数；
tanδ——基板的介质损耗因数； f ——频率。 可以看出，基板 tan δ 越小，信号传播的衰减越 小。因此在高频电路基板材料的选择或者研究开发 时，要求其具有较低的εr和tanδ。另外还要综合考虑 其他因素：如热性能、机械性能、吸水性等。 基板材料所用树脂的εr值和tanδ值的高低，主要 受到树脂结构本身的极化程度大小。极化程度愈大， 介电常数值就愈高。为此消除或降低树脂中的易极化 的化学结构，来达到有效的降低基板材料εr，tanδ值 的目的，这已经成为这类基板材料提高此项特性的重 要途径。由此也看出，一种高速高频化基板材料的特 性好坏，它所用的树脂种类，更具体的讲它所用树脂 的分子组成结构，是相当关键与重要的。
2009 No.4
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介电性能较差，通常的改性方法有：增加支链数， 增大材料的自由体积，降低极性基团的浓度；在环 氧树脂中加入双键结构，使树脂分子不易旋转；或 引入占有空间体积较大的基团或高分子非极性树脂 等方法，降低极性基团的含量，提高其介电性能。