质量控制计划模板

审，总经理最终决策. ID工程师用打印彩图输出，总工审核、总经理签
创新中心/总经办
研发总监
名、创新中心存档。
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手板制做/评审 《ID最终效果图》
手板样品
3D打印或发给供应商制作外观手板，ID评审组确 认手板结果。
创新中心
研发总监
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产品概念调查 《ID最终效果图》/手板
方 案 调 11 研 新品方案评审 《XX新品客户评分表》
《XX新品客户评分表》
《方案评审记录》 《产品规格书SPEC》 《产品开发任务书》
市场中心将ID图或手板、产品卖点说明（SPEC初 稿）发给一些主要客户NPS评价打分。NPS得分超 市场中心 过标准值，即可立项产品规格定义，效益评估
研发总监组织创新中心、总工办、总经理对ID、 产品方案及客户NPS评分结果进行评审。
产品开发部
产品开发部
台数？ （SPEC）文件形式？ 16国语言的〈SPEC〉 《包装效果图》
《物料请购单》 《品质检验标准》
完美样机提供－含包装完美样机须经总经理确认
产品开发部/品质 部
品质部
中文说明书同步输出。最终SPEC需测试部签名、 总工审核。
创新中心
项目经理
市场中心将中文说明书翻译成16国语言，翻译一 周时间。
阶 段
流程节点
1
市场需求调
机
研
2
会 自主创新思 路
3
新品开发申请书
文件输入
研发质量控制流程
文件/样品输出 《市场调查报告》
《新品开发申请书》
做业说明
责任部门
市场经理组织市场趋势、竞争对手新品分析、客 户意见建议收集，产品定义方案构思
市场中心
公司内部自主创意构思产品卖点、新外观、新功 能、新材料新技术思路
DQE
告等
7
ID工业设计
《新品可行性分析报告》 《新品可行性分析报告》
《ID初稿效果图》
结合《新品开发建议书》的产品定义思路，进行 创意设计外观造型,最少2-5款ID.
创新中心
ID工程师
研发总监组织ID组、总工、市场中心等进行评
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ID外观评审
《ID初稿效果图》最少2-5 《ID图评审记录》
款
《ID最终效果图》
采购
新物料确认尺寸、性能是否同打样要求及图档一 致。
创新中心
项目经理 采购 项目经理
PCB元器件焊接与硬件调试
创新中心
电子工程师
新IC需编写程序软件，与电子工程师配合调试 创新中心
软件、电子工 程师
研发组经理主导安排工程师组装样机，产品开发 、品质部、工程部提前介入熟悉产品
创新中心/品质、 开发
项目经理
项目经理
样机*3 竟品样机 《最终ID图》 《BOM》 《立项书》 《技术转产品确认表》 《PCB板图》 《PCB板图》 《PCB板图》 《产品规格书SPEC》
创新中心提供工程样机3台及图档、初步BOM等技 术资料
创新中心
研发总监
《竞品对比数据分析》 《开模清单》
产品开发部取样机进行电路、结构、工艺等综合 验证，竞品数据分析
《新品可行性分析报告》
技术总工主导新产品的方案、技术可实现性评估 、风险评估、优劣势分析等
市场中心/创新中 心
技术总工
《质量控制计划》包括
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概 念
质量控制计划建 立
《新品可行性分析报告》
DFMEA、各环节评审记 DQE建立《质量控制计划》跟进每个环节评审、 录，可靠性测试报告、试 样机组装、可靠性测试、试产、首单量产并输入 创新中心 产报告、首单量产总结报 到《质量控制计划》
项目经理结合产品难易程度、资源配置及产品上 《项目里程碑计划》 市目标，制定详细项目计划并经研发经理签名、
研发总监审核。
市场中心/创新中 心/品质、采购员 、开发
创新中心
研发总监 项目经理
《结构2D、3D图》
研发经理安排工程师启动3D建模、结构设计。 创新中心
结构工程师
《原理图》 《PCB印制版图》
市场中心
申请部门结合市场需求或自主创新概念，整合需 求卖点，制定并提交《新品开发申请书》.
申请部门
主导人 / / /
4
竞品购买分析 机申购流程：电子流
《竞品分析报告》
市场中心提供市场受欢迎产品，需求部门申购， 创新中心、运营中心对竞争对手产品外观、功能 、成本、数据分析。
市场中心/创新中 心
/
5
新品可行性分析
工程师完成软硬件调试OK后提交测试部做全面的 性能、可靠性等测试。测试过程中工程师配合确 认或微调
创新中心
测试经理
项目经理组织研发、工程、品质等部门人员，结 合测试报告和样机召开《样机评审会议》
创新中心、产品开 发、品质
项目经理
客
户
测 25 评 样机客户评审
26
包 装
包装设计与 《立项书》
打样
《产品规格书SPEC》
产品开发部
项目经理组织量产总结会议，对产品问题进行关 闭确认；创新中心主导产品开发、采购、市场等 部门检讨项目过程问题、责任人及后续解决方 法，成功或失败经历、延误根源及后续对策。更 新《产品变更履历表》归档。
产品开发部、创新 中心、品质管理部
研发总监
品质部/测试部
品质主管
品质部结合测试结果召集研发、工程、生产、采 购等人员召开《试产评审会议》，将竞品数据拿 出分析。
产品开发部/创新中 心/品质部/市场中心
品质部
工程师对评审确认的物料进行签样（一式四份： 研发、采购、品质、供应商各1份）。
产品开发部/创新 中心
项目经理
《量产BOM清单》
完善BOM料号，整理并录入ERP系统
产品开发部
产品开发部
创新中心制定《开模清单》，发出开模通知并要 求回复试模时间
产品开发部/采购
项目经理
《试产联络单》
《物料请购单》 《作业指导书》 《夹具治清单》 《物料检验报告》 《试产确认表》 《试产前会议记录》 《产线检验报表》 《问题分析报告》
《试产测试报告》
《试产评审记录》
《物料承认书》
项目经理组织召开试产前会议，确定试产事项： 试产BOM、图档资料、试产日期与数量等信息 （技术转产品开发前需样机、资料完整）
27
设 计
包装设计样品评 审
包装样品
28
技术转产品开发
验
证
开
模
29
新品综合验证
30
Байду номын сангаас开模
31
试产资料发出
32
试产准备
33
组织试产
34
品质测试
35 试 试产评审 产
36
签物料承认书
37
主机BOM发行
38
完美样机提供
39
最终SPEC发行
40
说明书翻译 《最终SPEC》
41
包装资料发行
42
首批量产准备
43
量产4M1E检查
市场中心
市场经理 研发总监
12
立项
立
项
《方案评审记录》 《产品规格书SPEC》 《产品开发任务书》
13
项目计划制定 《立项书》
14
结构设计
《ID最终效果图》
15
电子设计
《产品规格书SPEC》 《立项书》
《原理图》
《PCB印制版图》
16
产品设计评审 《结构2D、3D图》
《设计评审流程》
《评审CHECKLIST》
产品开发部/创新中 心
项目经理
采购落实试产备料，制造工程准备试产工艺资料 计划统筹部/产品开 计划统筹部/产品
、工装设备，品质落实试产物料检验等工作。
发部
开发部
试产现场的生产工艺指导、问题收集与确认，试 产完开会总结。
产品开发部/创新中 心、品质、生产
产品开发部
品质部主导新品的性能、可靠性、外观工艺等检 验；测试部参与。最长5天
研发经理组织电子工程师进行原理图设计、 LAYOUT板
创新中心
电子工程师
《设计评审记录》 《XX新品DFMEA》质量控 制计划包括DFMEA
项目经理组织相关研发、工程、品质人员召开电
子、结构图档评审,参照《设计评审流程》、《评 审CHECKLIST>,同一组及相关职能人员全部参与
创新中心
评审
项目经理
量
产
44
首批量产/评审
45
项目量产总结
《样机客户测评汇总表》
市场中心将样机发给客户进行NPS测评打分，收 集客户反馈
市场中心
市场经理
《包装效果图》
包装盒等设计方案、打样确认样品
创新中心
项目经理
《包装评审报告》 《包装效果图》最终图 实物签样
包装资料、中文包装盒、配件评审，实物样品需 总经理签字
创新中心
市场中心
市场经理
包装样品最终确认后，包装最终资料发出做货
创新中心/市场中 心
项目经理
计划统筹部落实首批量产备料，产品开发部完善 计划统筹部/产品
量产工艺及夹治具、品质部完善测试作业指导书 开发部/品质管理 ?
和检验标准。
部
《来料检验报告》 《首件检测报告》 《生产PFMEA》
《首批量产问题记录》 《首批量产评审报告》
《项目结项总报告》
来料检验、工艺文件、工装设备等检验确认，工 程试装2台产品供品质部确认，以作首件。
品质管理部/产品 开发部
?
产品开发部统筹首批量产各项工作，创新中心协 助指导。记录量产问题并作现场分析。量产后产 品开发部组织评审，品质部、工程部跟进首批问 题解决效果验证
产品开发部/生产 部/品质管理部
产
品
《原理图》
17 设 打样资料发出 《PCB印制版图》
计
《结构2D、3D图》
18
供应商打板 打样
19
工程师确认样 品
20
PCB焊接与调 《原理图》
试
《PCB印制版图》
21
软件编写调试
《立项书》 《产品规格书SPEC》
22 样 工程样机组装
机
验
23 证 新产品测试
24 客 样机内部评审 户 测 评
《立项会议记录》 《立项书》立项书内包括 研发总监组织项目团队成员对于产品方案进行评 组员名单、关键元器件名 审，组建项目TEAM 录、风险评估表
打样电子流
《程序软件包》 〈升级工具〉 《新产品测试报告》 《样机评审记录》
工程师发出打样电子流打板或打样、明确需求日 期（有些涉及供应商开发评审需采购主导，品质 需参与）参照《样品打样流程》走电子流，打样 资料规格、尺寸、工艺、材质、数量等详细说明
创新中心/采购
采购人员务必积极配合打样催料，打样期间技术 及时沟通，PCB打板由创新中心完成。