PCB板设计DFM分析.概要

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6、PCB 的PAD设计
▲PCB的PAD尺寸设计尽量正规，避免一边大一边小，角度尽量以0 度或者90度分布。 ▲PCB的PAD上不可以有通孔，如无可避免，需设置为盲孔（用绿油 填充） ▲通孔焊接工艺时，应采取导线连接方式，尽量避免大面积铜箔的 焊接位置设计（焊接过程中会大量散热，致使手工焊接困难）,通孔 大小应为元件引脚的1.5倍为宜，如:元件引脚为ø0.4mm,通孔应为 ø0.6mm,以保证元器件焊接过程中的透锡性。 ▲当大面积接地焊盘覆铜时，应优选采用网格覆盖为宜，避免大面 积铜箔覆盖。
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5、PCB 的线路布局设计&丝印标识 ▲PCB如大型结构件、电感类、铝电容元器件较多时，应尽量采取 平均分布，以免造成焊接过程中不化锡的风险发生。 ▲结构件、异型件之间尽量留予一定空间，不要造成干扰，充分考 虑产品的可维修性。 ▲后焊件、结构件应尽量设计集中在PCB的单面，以便生产制程工 艺的设定，满足产品产出效率和质量。 ▲丝印位号、丝印极性标识应设计在元器件外面，避免因元器件贴 装后，无法对元器件进行极性识别，从而增加制程风险。
质量是生产出来的
（不制造不良品）
质量是管理出来的
Βιβλιοθήκη Baidu（不接受不良品）
质量是设计出来的
（不设计不良品）
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二、常见PCB设计不良
1、PCB 拼板设计 2、PCB 工艺边设计
3、PCB V-Cut设计
4、PCB Mark点设计 5、PCB线路布局设计
1.2 拼板的方向 ▲PCB的排列应以矩阵方式排列。 ▲为了提升生产效率，PCB也可以采取阴阳板设计，但这种拼板模 式对SMT工艺技术要求较高，在设计时需充分考虑元件的耐温系数以 及回流过程中融锡状态下的表面张力，一般情况下拥有大结构件的 PCB不宜做阴阳板形式。
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2、PCB 工艺边尺寸设计 PCB工艺边指轨道运输或工装夹持固定的PCB边缘部分，元件 分布较少的PCB也可将元件分布在PCB中央，从而不设计工艺边，但 缺点是生产过程中容易对油墨造成伤害，影响产品外观品质。 2.1 PCB工艺边宽度设计 ▲PCB的工艺边设计以SMT生产过程中不阻碍边缘贴装元器件为原则 ，如侧按键、USB、HDMI座，一般设计元件外尺寸都会突出主板，所 以在设计时就要充分考虑到元器件超出主板部分尺寸，一般≥5mm.
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3、PCB 邮票孔 & V-CUT设计 ▲单板与单板之间如采用邮票孔连接，尽量少用桥架，因为桥架对 手工分板后的残留处理造成大量的浪费工时，可以直接设计成单板与 单板直接使用邮票孔连接，省去分板后残留边的处理。 ▲单板与单板之间如采用V-CUT形式，V-CUT周边3mm尽量不分布元 器件，以免分板设备铣刀或者走刀在分板过程中造成元器件的损坏， 导致不良品的发生。 ▲V-CUT的残留厚度，一般设计在PCB厚度的30%，如PCB为1MM，VCUT残留厚度应为0.35左右为宜。（当然还要取决于PCB上承载的元器 件的重量，尤其是双面板） ▲V-CUT边上的元器件，在走线允许的情况下，应优先遵循顺V-CUT 方向排列，以免分析过程中受分板铣刀或走刀的挤压力，导致元器件 断裂损坏。
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●、PCB 拼板矩阵排列设计
缺点：采用先BOT+后TOP生产工艺 制程，占有用生产线，产品产出周 期长
● 、PCB 拼板阴阳排列设计
优点：单制程生产工艺，生产完第 一面，可以直接生产第二面，无需 切换生产线，不占用生产线，产品 产出周期短
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6、PCB PAD设计
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三、PCB设计不良对SMT生产的影响
1、PCB 拼板设计 1.1 拼板的大小 ▲当单片PCB的尺寸˂50mm X 50mm时，就必须要做成拼板（所有 贴片机设计可贴装最小PCB尺寸为50 X 50mm)，但不宜大于300 X 250mm（大部份贴片机X方向最大可贴装尺寸为310mm） ▲拼板的尺寸还应充分考虑PCB的厚度因素，PCB越薄越容易变形， 原则上以拼板不产生翘曲变形为宜，这是保证PCB在传输和贴装过程 中不良率的根本。
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4、PCB 的MARK点设计 ▲拼板设计时，应在单板设计2~3个以上MARK点为宜，以免PCB断裂 时，MARK不准而发生贴装偏移 ▲MARK设计坐标最好设计为不对称，以取到防呆的作用，避免因生 产过程中人为因素将PCB方向颠倒放置而导致机器不能识别出来，造 成不良品的发生。 ▲对于精度要求较高的元器件，应设置局部MARK，即元器件对角 MARK，以便机器能更精确的校对。 ▲MARK设计以ø1mm圆形为宜,另半径3mm内不应有元器件PAD，以免 对机器识别造成干扰。 ▲如有邦定模块，需为邦定模块位置设定局部MARK点，设定位置为 元件对角，因邦定机器的特殊性， MARK形状应设计为“十”字星型 ，MARK保持形状完整一致，规则。
PCB不良设计&DFM解析
编制人：谢全
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●目录( contents)
1、引言 2、常见PCB设计不良对SMT生产的影响 3、PCB设计不良对SMT生产的影响
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一、引言
在SMT生产过程中，我们会遇到很多的问题，其中不少问题是由于PCB 设计原因所造成的，电子产品设计师和工艺工程师都有必要了解PCB不良设 计对SMT所造成的影响，在SMT制程当中，70%~80%的不良都是因为PCB 设计不良所导致的，PCB的设计是否合理对生产效率、生产质量都有着重要 的影响。
质量是检验出来的 （不流出不良品）
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2.2、PCB 工艺边流向设计 通常情况下，PCB的工艺边设计在主板的长边
工艺边设计在主板长边 主基板
2.3、PCB 定位孔设计 ▲PCB四周应分布4个及以上规格相同的定位孔，以便满足不同工序 、不同设备的定位功能，如自动插件机、半自动印刷机、DIP制程工 艺等。