钢网开孔规范

1.开刻工艺激光/半蚀刻

2.连板数量参考连板图

3.钢片厚度T:0.1-0.13mm (局部蚀刻)

4.钢板要求标示NAME;PN;REV;日期及所有的MARK点，钢板居中开刻

5.无铅制程需标示无铅标示(ROHS)

6.外框尺寸650mm*550mm，框架为30mm(厚)X40mm(宽)注：PCB板卡宽度（Y)长度大于340mm时，选择大框）

7.参考资料（流向）NA/

8.抛光方式电抛光或物理抛光

9.亚克力板(非BGA面)需要/不需要

10.测试点

11.Mark点所有mark点都开上