回流焊接工艺卡
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回流焊接工艺卡
编 号
第一版
第0次修改
生效日期
1．目的及适用范围：
本工艺卡提供一个正确实施回流焊接工艺的操作标准。
本工艺卡适用于回流焊机工艺调整的操作。
2．参照文件：本工艺卡参照外部文件《UITRAPRINT78工艺指南》和本公司程序文件《技术文件和资料控制程序》 。
3．内容：
产品名称
锡膏
焊接文件
环境温度
60℃－120℃／m
90℃－120℃／m
运行时间
50S－Leabharlann Baidu0S
60S－110S
30S－60S
60S－90S
设定温度
190℃±10℃
210℃±10℃
270℃±10℃
回流温度曲线（如图）：
4．相关记录和表格：
＜回流焊机实时监控卡＞
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
25℃± 3℃
环境湿度
20％－80％
升温区
恒温区
焊接区
冷却区
最高温限
温度范围
25℃－120℃
120℃－183℃
183℃以上
183℃－25℃
235℃
运行速度
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM/m
升温速度
60℃－120℃／m
30℃－60℃／m
编 号
第一版
第0次修改
生效日期
1．目的及适用范围：
本工艺卡提供一个正确实施回流焊接工艺的操作标准。
本工艺卡适用于回流焊机工艺调整的操作。
2．参照文件：本工艺卡参照外部文件《UITRAPRINT78工艺指南》和本公司程序文件《技术文件和资料控制程序》 。
3．内容：
产品名称
锡膏
焊接文件
环境温度
60℃－120℃／m
90℃－120℃／m
运行时间
50S－Leabharlann Baidu0S
60S－110S
30S－60S
60S－90S
设定温度
190℃±10℃
210℃±10℃
270℃±10℃
回流温度曲线（如图）：
4．相关记录和表格：
＜回流焊机实时监控卡＞
批准人签名
审核人签名
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
25℃± 3℃
环境湿度
20％－80％
升温区
恒温区
焊接区
冷却区
最高温限
温度范围
25℃－120℃
120℃－183℃
183℃以上
183℃－25℃
235℃
运行速度
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM／m
550－650MM/m
升温速度
60℃－120℃／m
30℃－60℃／m