4 软钎焊材料
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第四章 软钎焊材料
主要内容
4.1. 焊料 4.2. 锡膏
4.3. 助焊剂
4.4. 其他材料 4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.1. 焊料
4.1.1 焊料的作用 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在 被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。
低于450 ℃的焊接又称作为软钎焊。 液相线温度低于400℃的可熔融合金称为软钎料合金
按清洗方式：有机溶剂、水清洗、半水清晰、免清洗。
4.2. 锡膏
4.2.3 焊膏的性能指标
（1） 合金焊粉颗粒
一般要求：球形颗粒270－400目；
（2） 焊膏粘度 丝网印刷：400-600Pa.s； (3） 焊膏的印刷性； （4） 焊膏的坍塌度； （5） 焊膏的腐蚀性能；
4.2. 锡膏
4.2.4 常用焊膏
4.5.3 知名公司应对
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.4 焊料中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.4 焊料中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.1. 焊料
（4）其他铅锡合金
铜：减少铜的溶解速率.但在波焊中，因与锡槽易于形成金属 间化合物，含量<0.3%，防止粒状焊点；
铟：增加在陶瓷表面的润湿性；降低金在焊锡中的溶解（锡
熔点：231.℃，铟熔点：156.4℃）；
铋：改善焊锡接点的外观，<0.25%； 金：抗氧化，但与焊锡易形成金属间化合物，>0.5%影响外 观，>4%时会使焊接点脆化。 铝： 氧化而形成浮渣，<0.005%; 镉：氧化而形成浮渣，<0.001%; 锌：影响修复特性，并可能加速腐蚀， <0.005%;
• 欧洲采用Sn3.8Agwt%0.7wt%Cu无铅合金
• 日本采用Sn3. 0Agwt%0.5wt%Cu无铅合金
• Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。
• 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。
★关于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分
• Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
★目前应用最多的无铅焊料合金
• 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶 形式的Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可 接受的范围，其熔点为217℃左右。 • 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金
4.2. 锡膏
4.2.1 焊膏的作用
4.2.2 焊膏组成与分类 4.2.3 焊膏的性能指标
4.2.4 常用焊膏
4.2.5 新型焊膏
4.2. 锡膏
4.2.1 焊膏的作用
• 元件贴装后保持元件在焊盘上，不位移，经再流 焊炉后，将元件与PCB焊接在一起。 • 它是一种新型焊料，是SMT生产中重要的辅助材料， 其质量好坏直接影响到SMT的品质好坏。
溶剂：液态助焊剂的主要成分，醇类，醇醚类脂肪烃等
添加剂： PH调节剂和润湿剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、 阻燃剂、发泡剂等
4.3. 助焊剂
4.3.4 焊剂性能指标
（1）外观：透明、无沉淀物、无混浊、分层现象；
（2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5％；免清洗型采 用喷射 （3）相对润湿力（焊剂活性能力）：可焊性测试仪进行测 试；
4.4. 其他材料
4.4.1 波峰焊
4.4.2 4.4.3 IC 三防材料
4.4. 其他材料
4.4.1 波峰焊
防氧化油 防氧化颗粒
高温阻焊胶
高温阻焊胶带
4.4. 其他材料
4.4.2 IC
BGA/CSP 各向异性导电胶； 底部填充材料； 导热胶 COB 半球形包封剂、 围堰型包封剂
4.4. 其他材料
4.2. 锡膏
4.2.2 焊膏组成与分类
组成 : 合金焊粉（ 60vol％）+焊剂组份（ 40vol％） 合金焊粉通常采用高压惰性 气体（N2）将熔融合金喷射而成。 合金成份一般为63Sn／37Pb合金、 62Sn／36Pb／2Ag，形状通常有 球形和无规则形。
焊剂－ 松香、合成树脂。
4.2. 锡膏
4.1. 焊料
16Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ 43Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ 42Sn/58Bi 139 ℃
用途：双面再流焊，特殊要求 的焊接,热敏元件的焊接。
钎料合金的选择原则
• 合金熔化范围，与使用温度相关
• 合金的力学性能，与使用条件相关 • 冶金相容性，考虑浸出现象和产生金属间化合物 情况 • 使用环境相容性，考虑银原子迁移的情况 • 在特定基板上的润湿能力 • 成分是共晶还是非共晶
软钎料合金粉
化学还原法：盐→浆料→烘干，鳞片状
合 金 粉 末 制 备 方 法
电解沉淀：树枝状晶粒、高纯度
固体颗粒的机械加工方法
惰性气体喷雾造粒系统
液相合金雾化法：
离心和旋转电机工艺 真空雾化法 超声气体雾化法
相对较高表观密度
力学性能
（1）应力应变行为：拉伸、压缩、剪切强度→位错 （2）抗蠕变性：依赖于时间的变形→熔点、受控扩 散、晶界蠕动 （3）抗疲劳性：交变应力作用下的失效行为以及热 疲劳→循环应变
4.1. 焊料
标准焊锡特点： ①焊接温度相对较低； ②凝固时间短，在被焊金属表面流动性好； ③导电性能好，铜导电率的1/10；
④机械强度高，抗拉强度40MPa；
⑤焊料原料的来源应广泛，价格低廉。
4.1.百度文库焊料
高温焊锡：
10 Sn/90Pb 300 ℃ 5 Sn/95Pb 312 ℃ 3Sn/97Pb 318 ℃ 用途：BGA、CSP焊球。 高铅含量
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
国内高校研究情况
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
日本
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
欧盟：
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.3 知名公司应对
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
铅在人体中的代谢
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害
郑重呼吁： 防铅要从娃娃抓起！
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害 进入渠道：
电子产品： 让人欢喜让人忧！
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法 美国：
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.4.3 三防材料
为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需要涂 层保护。
聚酯： AR－丙烯酸酯 硅树脂：SR－有机硅酮 聚氨脂：UR－S01-3、S01-3(T)。 环氧： ER－环氧树脂。收缩比大（4％），内应力大，容易拉断元件。 二甲苯：XR－聚对二甲苯（固态）在真空中涂覆，效果最好，但成本贵， 设备要求高。
4.1. 焊料
4.1.2 焊料的种类：含铅钎料和无铅钎料 常用合金元素：Sn、Pb、Ag、Bi、Cu、Sb、In、Cd 含铅钎料种类： （1）铅锡合金 （2）铅锡银合金 （3）铅锡锑合金 （4）其他铅锡合金
4.1. 焊料
4.1.2 焊料的种类 （1）铅锡合金
标准焊锡
63 Sn/37Pb 183℃ 60 Sn/40Pb 183 ℃ －190℃
4.2.2 焊膏组成与分类
按熔点分：高温 300 ℃ 低温 140 ℃ (10Sn/90Pb)； (42Sn/58Bi) 消费类电子产品 SMT产品 SMT中大量采用。 模板印刷 丝网印刷 分配器
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 RMA 中等活性 NC 免清洗 按焊膏粘度分：700 Pa.s －1200 Pa.s 400 Pa.s －600 Pa.s 350 Pa.s －450 Pa.s
（4）焊后残渣干燥度，免清洗工艺用：焊后1.5小时，白垩 粉－PCB－毛刷－无残留；
（5）卤素含量：R型／RMA不应使络酸银试纸变白或浅黄， RA型0.07％ －0.2％，免清洗：无；铜镜腐蚀实验。
4.3. 助焊剂
4.3.5 助焊剂的选用
要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择：
a.一般情况下军用及生命保障类如卫星、潜艇通信、 保障生命的医疗装置等电子产品必须采用清洗型的助焊剂； b.通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型 的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂； c.一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂 或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
4.3. 助焊剂
4.3.1 助焊剂的作用
4.3.2 助焊剂的分类 4.3.3 助焊剂的组成
4.3.4 焊剂性能指标
4.3.5 助焊剂的选用
4.3. 助焊剂
4.3.1 助焊剂的作用
提高润湿性；
去除氧化表面； 助焊作用；
防止焊珠飞溅， 以及产生有毒 气体；
提高耐腐蚀性。
4.3. 助焊剂
4.3.2 助焊剂的分类
树脂型
低活性（R）类 中等活性（RMA）类 全活性（RA）类
无机酸及盐类 有机酸及盐类 有机胺及盐类
焊剂
水溶性
免清洗
有机溶剂类 无挥发性有机化合物（VOC类）
4.3. 助焊剂
4.3.3 助焊剂的组成
活性剂、载剂、添加剂和溶剂；
活性剂：腐蚀性的化学物质，对净化焊料和被焊件表面起 主要作用，酸剂与卤化物或者两者混合物； 载剂：输送活性剂的载体，亦是热传导层与氧化的保护层， 天然树脂或者合成树脂；
松香型：有优良的助焊性能；焊膏的黏接力较佳；通过调节 粘度，可使金属粉末不沉淀、不分层。 水溶型：焊后可水清洗，有利于环保，但由于无松香，焊膏 黏性不够大，应用受到一定限制。
免清洗：焊剂中不含卤素，同时尽量减少的松香含量，焊剂 的活性就会降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
4.2. 锡膏
4.2.5 新型焊膏 （1）焊料粉的微细化 不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下） （2）抗疲劳性焊膏 传统：加厚焊锡量； 目前：焊膏本身存在稀土元素。 （3）无铅焊膏 1／3生产产品使用无铅焊接。
4.1. 焊料
（2）铅锡银合金 目的：通过焊料中银的加入，抑制镀银材料在 焊接时银膜的溶解速率，进而影响其润湿性。 88%Pb-10%Sn-2%Ag； 93.5%Pb-5%Sn-1.5%Ag； 97.5%Pb-1%Sn-1.5%Ag.
4.1. 焊料
（3）铅锡锑合金
锑：价格低廉 可改善焊锡的机械强度； 锑含量通常少于3.5wt%,否则生成SbSn金属间化合物， 同时对润湿性不利。
在一些微小的差别，日本的无铅实施在世界上处
于领先地位，对无铅焊料有很深入的研究，他们 的研究表明Sn-Ag-Cu焊料中Ag与Sn在221℃形成 共晶板状的Ag3Sn合金，当Ag含量超过3.2wt%以 后（出现过共晶成分）板状的Ag3Sn合金会粗大化，
粗大的板状Ag3Sn较硬，拉伸强度降低，容易造成
疲劳寿命降低，他们的结论是：“在共晶点附近， 成分不能向金属间化合物方向偏移”，因此选择 使用低Ag的 Sn3Ag0.5Cu。
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害 4.5.2 无铅化立法
4.5.3 知名公司应对
4.5.4 焊料中的铅 4.5.5 焊料中铅的替代研究 4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害
环境中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害
主要内容
4.1. 焊料 4.2. 锡膏
4.3. 助焊剂
4.4. 其他材料 4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.1. 焊料
4.1.1 焊料的作用 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在 被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。
低于450 ℃的焊接又称作为软钎焊。 液相线温度低于400℃的可熔融合金称为软钎料合金
按清洗方式：有机溶剂、水清洗、半水清晰、免清洗。
4.2. 锡膏
4.2.3 焊膏的性能指标
（1） 合金焊粉颗粒
一般要求：球形颗粒270－400目；
（2） 焊膏粘度 丝网印刷：400-600Pa.s； (3） 焊膏的印刷性； （4） 焊膏的坍塌度； （5） 焊膏的腐蚀性能；
4.2. 锡膏
4.2.4 常用焊膏
4.5.3 知名公司应对
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.4 焊料中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.4 焊料中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.1. 焊料
（4）其他铅锡合金
铜：减少铜的溶解速率.但在波焊中，因与锡槽易于形成金属 间化合物，含量<0.3%，防止粒状焊点；
铟：增加在陶瓷表面的润湿性；降低金在焊锡中的溶解（锡
熔点：231.℃，铟熔点：156.4℃）；
铋：改善焊锡接点的外观，<0.25%； 金：抗氧化，但与焊锡易形成金属间化合物，>0.5%影响外 观，>4%时会使焊接点脆化。 铝： 氧化而形成浮渣，<0.005%; 镉：氧化而形成浮渣，<0.001%; 锌：影响修复特性，并可能加速腐蚀， <0.005%;
• 欧洲采用Sn3.8Agwt%0.7wt%Cu无铅合金
• 日本采用Sn3. 0Agwt%0.5wt%Cu无铅合金
• Sn-0.7Cu-Ni焊料合金用于波峰焊。其熔点为227℃。
• 手工电烙铁焊大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。
★关于Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分
• Sn-Ag-Cu系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
★目前应用最多的无铅焊料合金
• 目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶 形式的Sn-Ag-Cu焊料。Sn(3~4)wt%Ag(0.5~0.7)wt%Cu是可 接受的范围，其熔点为217℃左右。 • 美国采用Sn3.9Agwt%0.6wt%Cu无铅合金
4.2. 锡膏
4.2.1 焊膏的作用
4.2.2 焊膏组成与分类 4.2.3 焊膏的性能指标
4.2.4 常用焊膏
4.2.5 新型焊膏
4.2. 锡膏
4.2.1 焊膏的作用
• 元件贴装后保持元件在焊盘上，不位移，经再流 焊炉后，将元件与PCB焊接在一起。 • 它是一种新型焊料，是SMT生产中重要的辅助材料， 其质量好坏直接影响到SMT的品质好坏。
溶剂：液态助焊剂的主要成分，醇类，醇醚类脂肪烃等
添加剂： PH调节剂和润湿剂、光亮剂、消光剂、缓蚀剂、 阻燃剂、发泡剂等
4.3. 助焊剂
4.3.4 焊剂性能指标
（1）外观：透明、无沉淀物、无混浊、分层现象；
（2）发泡能力：松香型焊剂固体含量大于5％；免清洗型采 用喷射 （3）相对润湿力（焊剂活性能力）：可焊性测试仪进行测 试；
4.4. 其他材料
4.4.1 波峰焊
4.4.2 4.4.3 IC 三防材料
4.4. 其他材料
4.4.1 波峰焊
防氧化油 防氧化颗粒
高温阻焊胶
高温阻焊胶带
4.4. 其他材料
4.4.2 IC
BGA/CSP 各向异性导电胶； 底部填充材料； 导热胶 COB 半球形包封剂、 围堰型包封剂
4.4. 其他材料
4.2. 锡膏
4.2.2 焊膏组成与分类
组成 : 合金焊粉（ 60vol％）+焊剂组份（ 40vol％） 合金焊粉通常采用高压惰性 气体（N2）将熔融合金喷射而成。 合金成份一般为63Sn／37Pb合金、 62Sn／36Pb／2Ag，形状通常有 球形和无规则形。
焊剂－ 松香、合成树脂。
4.2. 锡膏
4.1. 焊料
16Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ 43Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ 42Sn/58Bi 139 ℃
用途：双面再流焊，特殊要求 的焊接,热敏元件的焊接。
钎料合金的选择原则
• 合金熔化范围，与使用温度相关
• 合金的力学性能，与使用条件相关 • 冶金相容性，考虑浸出现象和产生金属间化合物 情况 • 使用环境相容性，考虑银原子迁移的情况 • 在特定基板上的润湿能力 • 成分是共晶还是非共晶
软钎料合金粉
化学还原法：盐→浆料→烘干，鳞片状
合 金 粉 末 制 备 方 法
电解沉淀：树枝状晶粒、高纯度
固体颗粒的机械加工方法
惰性气体喷雾造粒系统
液相合金雾化法：
离心和旋转电机工艺 真空雾化法 超声气体雾化法
相对较高表观密度
力学性能
（1）应力应变行为：拉伸、压缩、剪切强度→位错 （2）抗蠕变性：依赖于时间的变形→熔点、受控扩 散、晶界蠕动 （3）抗疲劳性：交变应力作用下的失效行为以及热 疲劳→循环应变
4.1. 焊料
标准焊锡特点： ①焊接温度相对较低； ②凝固时间短，在被焊金属表面流动性好； ③导电性能好，铜导电率的1/10；
④机械强度高，抗拉强度40MPa；
⑤焊料原料的来源应广泛，价格低廉。
4.1.百度文库焊料
高温焊锡：
10 Sn/90Pb 300 ℃ 5 Sn/95Pb 312 ℃ 3Sn/97Pb 318 ℃ 用途：BGA、CSP焊球。 高铅含量
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
国内高校研究情况
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.6 无铅焊料应用中的问题
日本
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
欧盟：
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.3 知名公司应对
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
铅在人体中的代谢
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害
郑重呼吁： 防铅要从娃娃抓起！
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害 进入渠道：
电子产品： 让人欢喜让人忧！
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法 美国：
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.2 无铅化立法
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.5 焊料中铅的替代研究
4.4.3 三防材料
为了使电子元器件和组件在恶劣环境下长期保持稳定的性能，需要涂 层保护。
聚酯： AR－丙烯酸酯 硅树脂：SR－有机硅酮 聚氨脂：UR－S01-3、S01-3(T)。 环氧： ER－环氧树脂。收缩比大（4％），内应力大，容易拉断元件。 二甲苯：XR－聚对二甲苯（固态）在真空中涂覆，效果最好，但成本贵， 设备要求高。
4.1. 焊料
4.1.2 焊料的种类：含铅钎料和无铅钎料 常用合金元素：Sn、Pb、Ag、Bi、Cu、Sb、In、Cd 含铅钎料种类： （1）铅锡合金 （2）铅锡银合金 （3）铅锡锑合金 （4）其他铅锡合金
4.1. 焊料
4.1.2 焊料的种类 （1）铅锡合金
标准焊锡
63 Sn/37Pb 183℃ 60 Sn/40Pb 183 ℃ －190℃
4.2.2 焊膏组成与分类
按熔点分：高温 300 ℃ 低温 140 ℃ (10Sn/90Pb)； (42Sn/58Bi) 消费类电子产品 SMT产品 SMT中大量采用。 模板印刷 丝网印刷 分配器
中温 183 ℃（ 63 Sn/37Pb）
按焊剂活性分：RA 活性、松香型 RMA 中等活性 NC 免清洗 按焊膏粘度分：700 Pa.s －1200 Pa.s 400 Pa.s －600 Pa.s 350 Pa.s －450 Pa.s
（4）焊后残渣干燥度，免清洗工艺用：焊后1.5小时，白垩 粉－PCB－毛刷－无残留；
（5）卤素含量：R型／RMA不应使络酸银试纸变白或浅黄， RA型0.07％ －0.2％，免清洗：无；铜镜腐蚀实验。
4.3. 助焊剂
4.3.5 助焊剂的选用
要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择：
a.一般情况下军用及生命保障类如卫星、潜艇通信、 保障生命的医疗装置等电子产品必须采用清洗型的助焊剂； b.通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型 的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂； c.一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂 或采用RMA（中等活性）松香型助焊剂可不清洗。
4.3. 助焊剂
4.3.1 助焊剂的作用
4.3.2 助焊剂的分类 4.3.3 助焊剂的组成
4.3.4 焊剂性能指标
4.3.5 助焊剂的选用
4.3. 助焊剂
4.3.1 助焊剂的作用
提高润湿性；
去除氧化表面； 助焊作用；
防止焊珠飞溅， 以及产生有毒 气体；
提高耐腐蚀性。
4.3. 助焊剂
4.3.2 助焊剂的分类
树脂型
低活性（R）类 中等活性（RMA）类 全活性（RA）类
无机酸及盐类 有机酸及盐类 有机胺及盐类
焊剂
水溶性
免清洗
有机溶剂类 无挥发性有机化合物（VOC类）
4.3. 助焊剂
4.3.3 助焊剂的组成
活性剂、载剂、添加剂和溶剂；
活性剂：腐蚀性的化学物质，对净化焊料和被焊件表面起 主要作用，酸剂与卤化物或者两者混合物； 载剂：输送活性剂的载体，亦是热传导层与氧化的保护层， 天然树脂或者合成树脂；
松香型：有优良的助焊性能；焊膏的黏接力较佳；通过调节 粘度，可使金属粉末不沉淀、不分层。 水溶型：焊后可水清洗，有利于环保，但由于无松香，焊膏 黏性不够大，应用受到一定限制。
免清洗：焊剂中不含卤素，同时尽量减少的松香含量，焊剂 的活性就会降低，防止焊接区二次氧化的作用也会降低。
4.2. 锡膏
4.2.5 新型焊膏 （1）焊料粉的微细化 不定形－球形－粉末微粒子（20微米以下） （2）抗疲劳性焊膏 传统：加厚焊锡量； 目前：焊膏本身存在稀土元素。 （3）无铅焊膏 1／3生产产品使用无铅焊接。
4.1. 焊料
（2）铅锡银合金 目的：通过焊料中银的加入，抑制镀银材料在 焊接时银膜的溶解速率，进而影响其润湿性。 88%Pb-10%Sn-2%Ag； 93.5%Pb-5%Sn-1.5%Ag； 97.5%Pb-1%Sn-1.5%Ag.
4.1. 焊料
（3）铅锡锑合金
锑：价格低廉 可改善焊锡的机械强度； 锑含量通常少于3.5wt%,否则生成SbSn金属间化合物， 同时对润湿性不利。
在一些微小的差别，日本的无铅实施在世界上处
于领先地位，对无铅焊料有很深入的研究，他们 的研究表明Sn-Ag-Cu焊料中Ag与Sn在221℃形成 共晶板状的Ag3Sn合金，当Ag含量超过3.2wt%以 后（出现过共晶成分）板状的Ag3Sn合金会粗大化，
粗大的板状Ag3Sn较硬，拉伸强度降低，容易造成
疲劳寿命降低，他们的结论是：“在共晶点附近， 成分不能向金属间化合物方向偏移”，因此选择 使用低Ag的 Sn3Ag0.5Cu。
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害 4.5.2 无铅化立法
4.5.3 知名公司应对
4.5.4 焊料中的铅 4.5.5 焊料中铅的替代研究 4.5.6 无铅焊料应用中的问题
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害
环境中的铅
4.5. 无铅化立法及无铅焊料
4.5.1 铅的危害