孔金属化技术.
化学镀铜与直接电镀工艺
化学镀铜与直接电镀⼯艺⼀次化学镀厚铜孔⾦属化⼯艺不⽤电镀铜的⼀次化学镀厚铜进⾏双⾯板和多层板孔⾦属化，可以显著缩短加⼯周期，降低⽣产成本，⽤此种⼯艺⽅法很容易作出⾼精度的印制板。
通过实践证明⼀次化学镀厚铜的⾦属化孔可靠性要超过电镀铜，因为⼀次化学镀厚铜孔内镀层厚度⾮常均匀，不存在应⼒集中，特别是对于⾼密度的印制板⼩孔⾦属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀⼀致，⽽⽤化学镀铜的⽅法则是轻⽽易举的事，下⾯介绍双⾯和多层板⼀次化学镀厚铜的⽣产⼯艺。
5.1 双⾯印制板⼀次化学镀厚铜1）⽤液体感光胶（抗电镀印料）制作双⾯电路图形。
然后蚀刻图形。
液体感光胶可以⽤⽹印或幕帘式涂布，幕帘法⽣产效率⾼，⽽且涂层均匀⽆砂眼，⽹印法易产⽣⽓孔砂眼。
液体抗电镀感光胶分辨率⾮常⾼，显影⽆底层。
很容易得到精细的电路图形。
价格⽐⼲膜便宜。
蚀刻电路图形之后⽤5％NaOH去除感光胶层。
2）⽹印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再⽤液体感光胶涂布板⾯，⽤阻焊底⽚再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4）钻孔5）化学镀厚铜。
1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板⾯上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板⾯不受浸蚀，在进⾏活化时，孔内和板⾯上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5％NaOH处理3分钟，然后⽔冲洗板⾯上的感光层，连同感光胶上的胶体钯⼀同被碱溶解下来。
孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1％NaOH处理1分钟，然后⽔冲洗，进⼀步去除板⾯上的残胶。
⑦化学镀厚铜4⼩时，铜层厚度可达到20微⽶，化学镀铜过程中⾃动分析⾃动补加化学成份。
适⽤于连续化学镀厚铜的配⽅：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空⽓搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。
第八讲 孔金属化技术
作用：
1、去除铜面上的氧 化物及其他杂质。 2 、粗化铜表面，增 强 铜 面 与电 解铜 的 咬合力。
B、硫酸 -H2O2系列:
Cu+H2SO4+H2O2CuSO4 +2H2O
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第八讲 孔金属化技术
二 化学镀铜 3、预浸
作用： 1、防止板子带杂质污染物进入昂贵的 Pd槽。
化学镀也叫做自催化镀、无电解镀。 常用还原剂：次磷酸钠、硼氢化钠、二甲基胺硼烷、甲醛等。
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第八讲 孔金属化技术
二 化学镀铜
印制板生产工艺中的化学镀 :
化学镀 铜 化学镀 钯
• 孔金属化
化学镀 镍金
化学镀 铑
印制板生 产工艺中 的化学镀
激光化 学镀金
化学镀 银
化学镀 锡 • 焊接+图形保护层
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第八讲 孔金属化技术
由于 H2SO4具有强的氧化性和吸水性， 能将环氧树脂炭化并形成溶于水的烷基磺 化物而去除。反应式如下：
Cm(H2O)nn 浓H2SO4 mC＋nH2O
除钻污的效果与浓 H2SO4的浓度、处 理时间和溶液的温度有关。用于除钻污的 浓 H2SO4 的 浓 度 不 得 低 于 86 ％ ， 室 温 下 20~40 秒钟，如果要凹蚀，应适当提高溶 液温度和延长处理时间。
物理反应：
利用正离子撞击分子表 面的方式，使需要处理 的物质，脱离 PCB而达 成 处 理 的 目 的 。 （ Ar 可以更换为其他惰性气 体，如 N2等）
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第八讲 孔金属化技术
一 去钻污 等离子体处理法（Plasma）
等离子体处理工艺过程
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石墨烯孔金属化制程的重大突破
石墨烯孔金属化制程的重大突破方景礼;陈伟元【摘要】石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料.我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家.本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2019(027)004【总页数】7页(P33-39)【关键词】石墨烯;氧化石墨烯;印制电路板;孔金属化【作者】方景礼;陈伟元【作者单位】南京大学化学系,江苏南京210093;赛姆烯金科技有限公司,广东深圳518000【正文语种】中文【中图分类】TN411 石墨烯概念1.1 石墨烯的发现石墨烯的概念早在1947年提出[1]，它本来就存在于石墨中，只是难以剥离出单层结构。
2004年英国曼彻斯特大学物理学家在实验室中，从高定向热解石墨中剥离出石墨片，然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上，撕开胶带,就能把石墨片一分为二。
不断重复这一操作，薄片就变得越来越薄,最后得到了仅由一层碳原子构成的薄片，这就是石墨烯。
随后石墨烯材料的研究受到世界各国的高度关注，大都启动了相关研究计划和项目，力争把石墨烯材料技术和产业革命的主动权和先机掌控在手。
1.2 石墨烯的定义与结构在国家标准《石墨烯材料的术语、定义及代号》中对石墨烯定义如下：石墨烯是指由一个碳原子与周围三个近邻碳原子结合形成蜂窝状结构的碳原子单层；石墨烯材料则是由石墨烯作为结构单元堆垛而成的，层数少于10层，可独立存在或进一步组装而成的碳材料的统称。
单层石墨烯材料只有一个碳原子厚，即0.335 nm，1 mm厚的石墨中约有150万层左右的单层石墨烯材料。
试论微波印制板孔金属化加工技术
也 是最 为 关键 的一 步。
有 多 种 方 法 可 用 于 化 学 沉 铜 前 处 理 ，但 总 结 起 来 ， 能 达 到 保 证 产 品 质 量 并 适 合 于 批 生 产 的 ， 主 要 有 以 下 两 种 方
法 ：
上板 一 溶 胀 二 级 逆 流 水 洗一 凹 蚀 回 收 水 洗一 二
药 品名称
份 额
金 属钠
２３克 （ ． 摩 尔 ） ． ０１
的是高 毒 性的 甲醛 作 为还原 剂 ，污 染作 业 环境 ，危 害 操作 者 身 体 健 康 ， 出现 了一 种 全 新 的 印制 板 孔 金 属 化 制 造 工
艺一 一 印 制 板 的 孔 金 属 化 直 接 电 镀 工 艺 。
ｔ ｅ ＰＩ ｔｎｇ ｔ ｈ ａ ｉ ｈ ｏｕｇ ＯＩ ｒ ｈｈ ｅ
氟 乙烯 介 质层 压板 覆铜 箔 材料 ，进 行微 波 印制板 的加工 。 对于 聚 四氟 乙烯 材 料 印制板 的制造 来说 ，必须 解决 的 孔 金 属化 制 作 前 的材 料表 面 活化 问题 ，否则 后续 的 化学 沉
作 为 孔 金 属 化 直 接 电 镀 代 表 之 一 的 活 性 炭 直 接 电 镀 工 艺 ， 其 一 度 为 广 大 印 制 板 制 造 企 业 所 选 用 。 其 主 要 工 艺 流
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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金属化孔常见缺陷及预防
金属化孔常见缺陷及预防
金属化孔是电子工业中常见的一种技术，它能够连接电路板上的电子元件，并实现信号传输和电能转换。
然而，金属化孔在制造过程中常常会出现一些缺陷，这些缺陷可能会导致电子元件的故障或者降低电路板的性能。
因此，预防金属化孔的缺陷非常重要。
金属化孔常见的一个缺陷是孔壁的不平整。
这可能是由于制造过程中的工艺参数不当或者设备使用不当所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数，并对设备进行定期的维护和检修。
此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些支撑结构，以增强孔壁的稳定性。
金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的氧化。
这可能是由于材料质量不好或者制造过程中的氧气和湿度等环境因素所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该选择优质的材料，并在制造过程中控制好环境因素。
此外，还可以在金属化孔的设计中考虑增加一些防氧化层，以保护孔壁不受氧化的影响。
金属化孔的另一个常见缺陷是孔壁的裂纹。
这可能是由于制造过程中的应力集中或者设备操作不当所导致的。
为了预防这个缺陷，我们应该在制造过程中注意控制好应力，并严格按照操作规程进行设备操作。
金属化孔常见的缺陷包括孔壁的不平整、孔壁的氧化和孔壁的裂纹。
为了预防这些缺陷，我们应该在制造过程中严格控制工艺参数和环境因素，选择优质的材料，并在设计中考虑增加一些支撑结构、防氧化层和缓冲结构。
只有这样，才能够确保金属化孔的质量和性能，提高电子元件的可靠性和电路板的稳定性。
PCB孔金属化与电镀
PCB孔金属化与电镀讲座提纲1孔金属化孔金属化是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互连的重要课题和关键工种（序）。
孔是PCB在制板经钻孔（机械或激光等方法）而形成的，而孔金属化主要是把孔壁非导体部分形成导电层。
1.1 孔的结构与质量⑴孔的结构。
经钻孔过的孔壁是由环状的铜层截面和介质材料（一般为树脂和玻纤布等组成）层截面组成的。
铜环截面有着厚度的差别。
介质层截面有着树脂类型差别和玻纤布结构不同。
⑵孔的质量。
孔的质量是指孔壁的质量，主要是指孔壁的粗糙度和污染（钻污）程度。
①孔壁粗糙度。
主要是由钻头（嘴）质量和钻孔参数来决定的。
孔壁粗糙度要求将随着孔径减小而缩小，一般为孔径的10%左右。
实际上，由于孔的减小，孔壁粗糙度要求由过去40∽50µm减小到≤20µm，以保证导通的可靠性。
的树脂）②孔壁污染程度。
当钻头高速旋转时，由于发热引起树脂（特别是低Tg融（熔）化或焦化，从而在孔壁上形成一层薄的介质材料，不仅影响孔金属化进行，而且影响导通孔的可靠性。
1.2 去钻污方法从去钻污发展过程来看，有以下几种方法。
⑴浓硫酸去钻污方法。
利用浓硫酸的强氧化性来清除去孔壁上的树脂污染。
浓硫酸去钻污有效浓度为92∽98%之间，实际上，低于95%浓度的浓硫酸去钻污速度（率）太低，时间太长，因而大多采用≥95%浓度的浓硫酸去钻污。
由于浓硫酸极易吸收空气中的水分而使浓硫酸浓度迅速下降和波动，难以保证去钻污质量，因而也难以实现自动化生产。
同时，由于浓硫酸的粘度大，均匀性处理效果差，而细小孔去钻污根本无法实现。
加上浓硫酸有强烈的腐蚀性，特别要注意劳动保护与条件。
⑵铬酸去钻污方法。
利用铬酸的强氧化性清除孔壁上的树脂钻污。
此法优于浓硫酸，可自动化生产。
但铬酸污染性大，较难于处理。
同时，经铬酸处理的树脂表面光滑，结合力不强。
⑶高锰酸钾处理方法。
利用高锰酸钾的强氧化性而除去污染的树脂。
其加工步骤如下。
①溶胀（swelling）。
简述孔金属化的作用和实现方法
简述孔金属化的作用和实现方法孔金属化是一项重要的表面处理技术，其作用是增强金属材料的表面性能，如防腐、耐磨、增强附着力等。
本文将介绍孔金属化的作用和实现方法。
一、孔金属化的作用孔金属化通过在金属表面形成微小的孔洞，增加了金属表面的表面积，并形成了一系列的微观结构，这些结构可以增强金属材料的性能。
具体来说，孔金属化可以实现以下作用：1.增强表面硬度：孔金属化可以在金属表面形成微细的孔洞，这些孔洞可以增加金属表面的硬度和耐磨性，从而延长金属材料的使用寿命。
2.增强表面附着力：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面和涂层之间的摩擦力，从而增强涂层的附着力。
3.提高表面耐腐蚀性：孔金属化可以形成一层氧化层，这层氧化层可以防止金属表面腐蚀和氧化。
4.改善表面润滑性：孔金属化可以在金属表面形成微观结构，这些结构可以增加表面的润滑性，从而改善金属材料的运动性能。
二、孔金属化的实现方法孔金属化可以通过以下几种方法实现：1.化学孔金属化：化学孔金属化是一种利用化学反应在金属表面形成孔洞的方法。
该方法通常需要一定的前处理，如清洗、脱脂等，然后将金属材料浸入一种含有氧化剂的溶液中，在溶液中形成孔洞。
2.电化学孔金属化：电化学孔金属化是利用电化学反应在金属表面形成孔洞的方法。
该方法需要将金属材料作为阳极，将阳极浸入一种含有电解质的溶液中，然后施加电压，使金属表面出现孔洞。
3.机械孔金属化：机械孔金属化是一种利用机械加工在金属表面形成孔洞的方法。
该方法通常需要使用高速旋转的刷子或喷砂机，将金属表面加工成孔洞，从而实现孔金属化的效果。
4.激光孔金属化：激光孔金属化是一种利用激光在金属表面形成孔洞的方法。
该方法需要使用激光束对金属材料进行加工，从而在金属表面形成微小的孔洞。
孔金属化是一项重要的表面处理技术，可以增强金属材料的表面性能，提高金属材料的使用寿命和性能。
不同的孔金属化方法有不同的适用范围和优缺点，需要根据具体的应用场景选择合适的方法。
高密度互连积层板研发制造方案(二)
高密度互连积层板研发制造方案一、实施背景随着科技的飞速发展，电子设备正朝着更轻、更薄、更高效的方向发展。
高密度互连积层板（HDI）作为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的一种，因其高集成度、高可靠性、低重量等优点，已成为航空航天、医疗设备、智能手机、汽车电子等领域的关键组件。
当前，HDI市场主要由日本、韩国和中国台湾等少数企业主导，国内企业在高端市场上的竞争力较弱。
因此，开展高密度互连积层板的研发制造，对于提升国内企业在该领域的竞争力，具有重要意义。
二、工作原理HDI是一种多层板，其制造过程主要包括以下几个步骤：1.基材制备：采用高导热、低膨胀系数、高耐腐蚀性的材料作为基材。
2.线路制作：在基材上采用激光切割或化学腐蚀等方式制作线路。
3.绝缘层制作：在制作好的线路层之间添加绝缘材料。
4.孔金属化：通过电镀或化学镀的方式在需要的孔内形成金属化层。
5.焊接：通过焊接将各层线路连接起来。
其中，孔金属化是HDI制造的关键技术之一。
由于孔径小、孔深，且需满足不同导电层之间的连接，因此对孔金属化的制备工艺和技术要求极高。
三、实施计划步骤1.技术研究：开展HDI制造关键技术的研发，包括孔金属化技术、多层板制作技术等。
2.设备选型与采购：根据技术研发需要，采购相应的制造设备和检测设备。
3.工艺流程设计：根据HDI的制造特点，设计合理的工艺流程。
4.中试生产：在实验室条件下进行小批量生产，验证工艺流程的可行性。
5.批量生产：根据中试结果，调整工艺参数，进行批量生产。
6.产品检测与认证：对生产的产品进行性能检测和认证。
7.市场推广：将产品推向市场，与需求方建立合作关系。
四、适用范围HDI适用于以下领域：1.航空航天：HDI的高可靠性、低重量特性使其成为航空航天领域的首选组件。
2.医疗设备：HDI的精密线路制作能力使其成为医疗设备的重要组件。
3.智能手机：HDI的高集成度使其成为智能手机主板的首选材料。
两种孔金属化工艺的运用体会
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ６ ０ ２Ｎ ．
两种孑 金属化 工艺的运用体会 Ｌ
魏 国 平
（ 器件科 技 公 司印刷 电路 板厂 ，四川 绵 阳 ６ １０ ） ２００
摘
要
直接 电镀 工艺和化 学沉铜 工艺是印制 电路板 孔金 属化 的两大主要 工艺。虽然两大主要 工艺 目的都是使 线
路板 两面实现 互连 ，但其采用 的原 理不一样 ，配方相 差很 大 ，应用 的设备 也相 差很 大。文 中从 两种工艺优缺点 比较 、
工 艺流程及 工序 作用 的比较 、３ 艺参数及控制 的比较 着手 ，在应 用体会 中精辟分析 了两种 工艺应用 中各个侧重 的控 制 － ．
点 。读者可根据 自身特点选用相应 的工 艺。 关键 词 直接 电镀 ；化 学沉铜 ；印制电路板 ；孔金属化 ；背 光检查法 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２） ６ ０ ２ － ３ ０ ９ ０ ９ ２ １ ０— ０ ２ ０ 中图分类号 ：Ｔ ４ Ｎ １
１ 两 种孔 金属 化工 艺 的优 缺 点 比较
根 据 对 两 种 孔ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 属 化 工 艺 的实 际运 用 ，总 结 出
以下实 际优缺 点 比较表 ｌ 。
是 孔 壁 通 过 吸 附致 密 的胶 体 钯 来 作 为 导 电层 进 行 电
镀 ，化 学 沉 铜 原 理 是 孔 壁 通 过 吸 附 胶 体 钯 来 作 为催
Ｔｗｏ ＰＴＨ ｅ ｈｎｏ ｏ ｙ ａ ｔｃ ｌ ｇ ｐｐｌｃ ｔｏ ｘ ｒ ｅ ｅ ｉ ａ ｉ ｎ ｅ ｐｅ ｉ ｎｃ ｓ
ＷＥＩＧ ｕ － ｎ ｏｐｉｇ Ａ ｂｓ ｒ ｔ ｔａｃ Ｄｉｅ ｔｅ ｅ ｔｏ ａ ｉ ｎ ｌｃｒ ｅ ｓｃ ｐ ｅ ｒ ｃ ｓ ｗｏ ｍ ａｎ ｐｒ ｃ ｓｅ ｎ ＰＴＨ ． ｔ ｏ ｇ ｈ ｒ ｃ ｌｃｒ ｐｌｔ ｎｇａ ｄ ｅｅ ｔｏｌｓ ｏ ｐ ｒｐ ｏ ｅ ｓｔ ｉ ｏ ｅ ｓ ｓｉ Ａｌ ｕ ｈ ｔ ｅ ｈ
黑孔工艺简介
黑孔工艺简介目录一、引言二、黑孔化工艺简介三、黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比四、产品介绍五、产品优势（与同类产品比较）。
六、工艺及技术服务保证七、黑孔工艺基本要求八、公司联系方式……………………………黑孔工艺一、引言印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如岳口1人、^^、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。
黑孔化原理：它是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。
经过几十年的研究发展，黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步，形成了成熟的产品和完善的工艺技术。
随着经济形势的走软，物价高涨，线路板制造业原材料价格的大幅上升，线路板企业的成本压力也进一步显现，利润空间愈加狭小，追求工艺技术创新、科学管理以降低成本，才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地，而黑孔化工艺的普遍应用，无疑是线路板企业的最佳选择，具备良好的经济效益。
中国经过三十年的高速发展，经济取得了巨大的进步，但我们赖以生存的环境却遭到了巨大的破坏，政府对环保的政策也会更加严厉，减少工业污染，缓解排放压力，作为废水排放大户的线路板企业，使用黑孔化工艺既降低了废水处理成本，也减少了对环境的污染，无疑也具有良好的社会效益。
二、黑孔化工艺简介1、黑孔化工艺流程清洁整孔处理一黑孔化处理一干燥一微蚀处理一干燥—电镀铜2、黑孔化工艺主要特点3、控制便捷4、综合成本低黑孔化工艺综合经济成本比化学沉铜（PTH）大幅降低。
黑孔化工艺的信赖度在很多方面全面超过化学铜（黑孔化后可以直接图形电5、可靠镀，避免因闪镀而造成的效率低下及产品性能的降低）。
纳米碳孔金属化直接电镀技术
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄｓ ： ｎ ａ ｎ ｏ － ｃ ｒｂ ａ ｏ ｎ； ｐ ｌ ａ ｔ ｅ ｄ ｈｒ ｔ ｏ ｕ ｇ ｈ ｈ ｏ ｌ ｅ ；ｄ ｉ ｒ ｅ ｃ ｔ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ
主要 有 钯／ 锡胶体法 、 采 用 化 学 沉 铜 进 行 的孔 金 属 化 （ Ｐ Ｔ Ｈ） 工艺 ， 在 镀 铜 孔 金 属 化 技 术 不 断 发展 ，
（ 中南电子化学材料所 ， 武汉 ４ ３ ０ ０ ７ ０ ）
摘 要 ：纳米碳 直接 电镀 的 出现 对传 统的 Ｐ Ｔ Ｈ是 个挑 战 ， 它 最 大的特 点 就是 替 代传 统 的化 学镀 铜 工 艺 ， 利 用物理作 用形成 的导 电膜就 可以直接 进行 电镀 。工 艺程 序 简便 ， 减 少 了控 制 因素 ， 与传统 Ｐ Ｔ Ｈ制程 相 比 ，
ｄ ｉ ｒ ｅ ｃ ｔ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｉ ｓ ｔ ｈ ａ ｔ ｓ ｕ ｂ ｓ ｔ ｉ ｔ ｕ ｔ ｅ ｔ ｒ ａ ｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎ ａ ｌ ｃ ｈ ｅ ｍｉ ｃ ａ ｌ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｒ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ａ ｎ ｄ ｄ ｉ ｒ ｅ ｃ ｔ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｔ ｈ ｒ ｏ ｕ ｇ ｈ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｅ ｉ ｆ ｌ ｍ ｆ ｏ ｒ ｍｅ ｄ ｂ ｙ ｐ ｈ ｙ ｓ ｉ ｃ ａ ｌ ｅ ｆ ｆ ｅ ｃ ｔ ． Ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｏ ｆ ｎ ａ ｎ ｏ － ｃ ｒｂ ａ ｏ ｎ ｄ ｉ ｒ ｅ ｃ ｔ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｉ ｓ ｓ ｉ ｍｐ ｌ ｉ ｉｅ ｆ ｄ ； ｃ ｏ ｎ ｔ ｒ ｏ ｌ ｌ ｉ ｎ ｇ ｆ ａ ｃ ｔ ｏ ｒ ｓ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｒｅ ａ ｒ ｅ ｄ ｕ ｃ ｅ ｄ ； ｃ ｈ ｅ ｍｉ ｃ ａ ｌ ｒ ｅ ａ ｇ ｅ ｎ ｔ ｓ ｕ ｓ ｅ ｄ
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程
孔金属化工艺流程主要包括以下步骤：
1.钻孔：在两层或多层印制电路板上钻出所需的孔。
2.去油：对孔壁进行彻底清洁，以完全去除油脂和其他杂质。
3.粗化：对孔壁进行表面粗糙度处理，以增加表面积，有利于后
续的金属化。
4.浸清洗液：将电路板浸入清洗液中，进一步确保孔壁表面的清
洁度。
5.孔壁活化：将PCB板放入活化液中活化，使电路板的每个部分
都能为后续的化学镀铜提供充足有效的催化活性核心。
6.化学沉铜：在孔壁表面进行化学沉铜处理，形成一层薄薄的铜
层。
7.电镀铜加厚：通过电镀的方式，加厚孔壁上的铜层，确保金属
孔和印制导线之间可靠连通。
完成金属化后，还需进行后处理以确保表面粗糙度均匀，通常通过机械抛光和化学平衡技术实现平坦表面。
请注意，孔金属化是印制电路板制造的关键核心技术之一，是连接多层印制电路板印制导线的可靠方法。
在整个工艺过程中，要求孔
壁内的金属均匀、完整，与铜箔连接可靠，电性能和力学性能符合标准。
印制电路板制作工艺的简介
印制电路板制作工艺的简介根据电子产品制作的需要，通常有单面印制电路板、双面印制电路板和多面印制电路板。
不同印制板具有不同的工艺流程。
这里主要介绍的是最常用的单、双面印制板的工艺流程。
1、单面印制板的生产流程单面印制板的生产流程为：覆铜板下料→表面去油处理→上胶→曝光→成形→表面涂覆→涂助焊剂→检验。
单面板的生产工艺简单，质量易于保证。
2.双面印制板的生产流程双面印制板的生产流程为：下料→钻孔→化学沉铜→擦去表面沉铜→电镀铜加厚→贴干膜→图形转移→二次电镀加厚→镀铅锡合金→去保护膜→涂覆金属→成形→热烙→印制阻焊剂与文字符号→检验。
双面板与单面板的主要区别在于增加了孔金属化工艺，孔金属化工艺有助于实现两面印制电路的电气连接。
由于孔金属化的工艺方法较多，双面板的制作工艺也有多种方法。
其中较为先进的方法是采用先腐蚀后电镀的图形电镀法。
由于双面印制板应用得比较普遍。
下面将双面印制板的生产工艺逐一予以介绍。
3、双面印制板的主要生产工艺（1）选材选材是指根据不同的需要选择不同材料、不同厚度的覆铜板。
（2）下料下料是按照所需要的印制电路板的大小，将覆铜板切割成所需要的大小。
（3）钻孔通常是根据PCB印制电路板的要求。
用相应的小型数控机床来“钻孔”。
钻孔前先对覆铜板进行定位，然后用数控机床根据事先设计好的位置对覆铜板进行打孔。
（4）孔壁镀铜（孔金属化）钻完孔后，要对孔壁进行镀铜，也称为“孔金属化”。
孔金属化是连接双面板两面导电图形的可靠方法，该方法将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。
金属化的孔称为金属化孔。
在双面和多层印制电路板的制造过程中，孔金属化是一道必不可少的工序。
（5）贴感光膜化学沉铜后，要把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，为此，应先在覆铜板上贴一层感光胶膜，即“贴膜”。
目前的感光胶基本都是液体，俗称“湿膜”，上感光胶的方法有离心式甩胶、手工涂覆、滚涂、浸蘸、喷涂等。
化学镀铜工艺流程解读(2)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)一般也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反映。
一方面用活化剂解决，使绝缘基材表面吸附上一层活性旳粒子一般用旳是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵旳金属，价格高且始终在上升，为减少成本目前国外有实用胶体铜工艺在运营），铜离子一方面在这些活性旳金属钯粒子上被还原，而这些被还原旳金属铜晶核自身又成为铜离子旳催化层，使铜旳还原反映继续在这些新旳铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛旳应用，目前最多旳是用化学镀铜进行PCB旳孔金属化。
PCB 孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁解决→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸解决→胶体钯活化解决→双水洗→解胶解决（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前解决1．去毛刺钻孔后旳覆铜泊板，其孔口部位不可避免旳产生某些小旳毛刺，这些毛刺如不清除将会影响金属化孔旳质量。
最简朴去毛刺旳措施是用200～400号水砂纸将钻孔后旳铜箔表面磨光。
机械化旳去毛刺措施是采用去毛刺机。
去毛刺机旳磨辊是采用品有碳化硅磨料旳尼龙刷或毡。
一般旳去毛刺机在清除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改善型旳磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁解决对多层PCB有整孔规定，目旳是除去钻污及孔微蚀解决。
此前多用浓硫酸除钻污，而目前多用碱性高锰酸钾解决法，随后清洁调节解决。
孔金属化时，化学镀铜反映是在孔壁和整个铜箔表面上同步发生旳。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间旳结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体旳清洁解决。
最常用旳清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化解决运用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀解决（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平旳微观粗糙带活性旳表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固旳结合强度。
简述孔金属化的作用和实现方法。
简述孔金属化的作用和实现方法。
孔金属化是指通过在金属材料表面生成一系列孔洞结构，从而获得一定程度的表面微
结构化，有着广泛的应用领域和优异的性能表现。
孔金属化的作用与方法如下。
作用：
1、提高材料表面的比表面积，增强材料的化学反应活性：表面的大量孔洞会极大地
增加材料表面积，若将这种表面施加在化学反应领域，无疑会导致化学反应的加速。
此外，孔洞的介入也可能会改变反应物在表面的吸附催化性质，使材料表现出更好的催化活性。
2、消音：孔金属化材料能够减少声波的传播，发挥强大的消声作用，广泛应用于航空、汽车、船舶等领域。
3、增加透光性：透明饰面和隐私屏幕等领域，如多孔玻璃在这些场景下也能够拥有
优异的优势。
4、提高材料表面的润湿性和增强材料的吸附力：在超级亲水或超级疏水材料制备中，控制材料表面的毛细结构和孔洞大小可以增强其表面的润湿性、防水性或者抗污性，从而
对水接触角等性能表现上产生影响，提高材料表面的吸附力和抗马赛克效果。
实现方法：
1、化学溶液法：将金属材料浸泡在一定的化学反应溶液中，腐蚀材料表面，反应过
程中形成具有不同孔径、孔洞形状和密度的孔洞结构。
2、物理路线法：用凝汽法、高能粒子辐照法、液相、气相模板等方法实现表面的孔
洞结构反应。
3、自组装法：通过自下而上的自组装过程，制备出具有多孔结构的的形貌优异、孔
隙度可调的材料。
总之，孔金属化是一种在材料表面形成自由孔洞结构的一种制备方法，在这些孔洞中
体现出很多优异的应用效果，有广泛的应用领域，包括能源、环保、化学、食品、医药、
生物等等方面。
abf载板孔金属化工艺流程
abf载板孔金属化工艺流程ABF载板孔金属化工艺流程一、引言ABF（Anisotropic Conductive Film）载板孔金属化工艺是一种常用于电子制造业中的工艺流程，用于在PCB（Printed Circuit Board）上实现电路板与元器件之间的连接。
本文将对ABF载板孔金属化工艺流程进行详细介绍。
二、工艺流程ABF载板孔金属化工艺流程可以分为以下几个步骤：1. 预处理在进行ABF载板孔金属化之前，需要对PCB进行预处理。
首先，需要将PCB表面进行去除污染物的清洗处理，以确保金属化的质量。
其次，需要进行表面粗糙度的处理，以提高金属化的附着力。
2. ABF涂布在预处理完成后，将ABF涂布在PCB表面。
ABF是一种含有导电微球的粘接剂，能够在高温下实现导电效果。
将ABF均匀涂布在PCB表面，并确保其厚度均匀一致。
3. 热压连接在ABF涂布完成后，将PCB与元器件进行热压连接。
通过加热和施加压力，ABF中的导电微球会与元器件上的金属引脚实现连接。
热压连接过程中需要控制温度和压力的参数，以确保连接的质量。
4. 金属化热压连接完成后，需要对载板孔进行金属化处理。
金属化的目的是为了提高载板孔的导电性，使其能够与元器件上的金属引脚实现良好的导电连接。
金属化的方法可以采用电镀或者化学镀等方式。
5. 清洗金属化完成后，需要对载板进行清洗。
清洗的目的是去除金属化过程中产生的污染物和残留物，以提高载板的表面质量。
清洗过程中需要使用适当的清洗剂和设备，以确保清洗效果。
6. 检测与修复清洗完成后，需要对载板进行检测。
检测的目的是确保金属化的质量，检测指标包括导电性、连接强度等。
如果检测发现问题，需要进行修复处理，以保证产品的质量。
7. 包装与出货对金属化完成的载板进行包装与出货。
包装的目的是保护载板的表面质量，以防止在运输过程中受到损坏。
出货则是将金属化完成的载板交付给客户，以满足其需求。
三、总结ABF载板孔金属化工艺流程是一种常用的电子制造业工艺，用于实现PCB与元器件之间的连接。
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孔金属化技术
7.3 去钻污工艺 钻污的产生是由印制板的材料组成决定的
环氧树 脂或环 氧玻纤 布 铜层
聚 酰 亚 胺
丙烯酸、 环氧类 热固胶膜
铜层
图7－7 刚性板的组成结构
图7－8 挠性板组成结构
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当前去钻污方法有很多，分干法和湿法两种 干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁 内钻污。 湿法处理包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾和PI调 整处理，
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7.3.1等离子体处理法 1.等离子体去钻污凹蚀原理 等离子体是电离的气体，整体上显电中性，是一种带电粒 子组成的电离状态，称为物质第四态。 2.等离子体去钻污凹蚀系统 印制板专用的等离子体化学处理系统-等离子体去腻污凹 蚀系统
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(2). Nd：YAG激光钻孔工艺方法
Nd：YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与 通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻 导通孔，最小孔径是25μ m。
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1).根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工
过孔
埋孔
盲孔
图7-1多层挠性线路中的过孔、埋孔和盲孔
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那么孔金属化到底是怎么定义的呢？
孔金属化是指在两层或多层印制板上钻出所需要 的过孔，各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方 法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可 靠连通的工艺。双面印制板或多层印制办制造工 艺的核心问题是孔金属化过程。
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3.激光钻孔加工 (1). CO2激光成孔的不同的工艺方法 (1).开铜窗法 (2).开大窗口工艺方法 (3).树脂表面直接成孔工艺方法 (4).采用超薄铜箔的直接烧蚀的工艺方法
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图7－5示：采用CO2激光“开大窗口”成孔 左图底垫已经进行除钻污处理
3. 自来水洗 去钻污后要充分清洗
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7.4 化学镀铜技术
采用YAG激光钻微盲孔两个步骤： 第一枪打穿铜箔， 第二步清除孔底余料。
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化学蚀孔方法比等离子等离子体蚀孔、激光蚀孔 法价格便宜，能蚀刻50μ m以下的孔。但所能蚀刻 的材料有限，主要针对聚酰亚胺材料。
孔金属化双面电路互连型
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等离子体处理工艺过程
等离子体去钻污凹蚀
高压湿喷砂
烘板
等离子体 凹蚀处理
去除玻璃纤维
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7.3.2浓硫酸去钻污 由于H2SO4具有强的氧化性和吸水性，能将环氧树脂炭 化并形成溶于水的烷基磺化物而去除。反应式如下：
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现代印制电路原理和工艺
第 7章 孔金属化技术
孔金属化技术
1
概述 钻孔技术 去钻污工艺 化学镀铜技术 一次化学镀厚铜孔金属化工艺 孔金属化的质量检测 直接电镀技术
2
3 4 5 6 7
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孔金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要 的工序之一 目前的金属化孔主要有三类：埋孔、盲孔和过孔
CmH2 nOn 浓H2SO4 mC＋nH2O
除钻污的效果与浓H2SO4的浓度、处理时间和溶液的温度 有关。用于除钻污的浓H2SO4的浓度不得低于86％，室温 下20∽40秒钟，如果要凹蚀，应适当提高溶液温度和延长 处理时间。
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7.3.3碱性高锰酸钾处理法 1.溶胀 溶胀环氧树脂，使其软化，为高锰酸钾去钻污作准备。 2. 去钻污 利用高锰酸钾的强氧化性，使溶胀软化的环氧树脂钻污氧 化裂解。
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其质量的好坏受三个工艺控制，这三个工艺是
1、钻孔技术。
2、去钻污工艺。
3、化学镀铜工艺。
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7.2 钻孔技术 目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、 机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀 孔等。
PCB激光钻孔机
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1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、 吸收和穿透。
激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加 工的基板材料，它主要靠光热烧蚀和光化学裂蚀 或称之为切除。
孔金属化线蚀刻机
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影响钻孔的六个主要因素
①钻床
②钻头
⑥加工环境
因素
③工艺参数
⑤加工板材
④盖板及垫板
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7.2.2激光钻孔
微小孔的加工是生产高密度互连（HDI）印制板 的重要步骤，激光钻孔是目前最容易被人接受的 微小孔的加工方式。
3．还原 去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰
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7.3.4 PI调整法去钻污
1.浸去离子水 用去离子水浸泡，去掉一些钻污和自来水 2.去钻污 添加剂把聚酰亚胺和丙烯酸胶膜腻污溶涨，使其容易被分 解和去除。接着聚酰亚胺钻污与联胺（胫）反应分解，从 而去除掉相应的钻污。
艺方法 基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜 箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激光 直接烧蚀树脂后成孔。
图7－6 两类激光钻孔并用的工艺方法
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2).直接成孔工艺方法 UV YAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理 和工艺方法