油墨工艺流程技术

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2004/3/12
【注意事项】
预烤过度时,将有下列情况发生: 热硬化树脂会开始化学交联反应,造成显影不净、无法显影的问题; 特别是以两次单面印刷,并作两面同时曝光方式生产时,第一面印 刷的油墨比较容易预烘过度,必须遵守所使用的油墨技术资料册上 的预烘极限,作为生产条件。
2004/3/12
静置冷却:
OH OH l l -N-CH2-CH-R-CH-CH2 N-R’-N -N-CH2-CH-R-CH-CH2 l l OH OH
OH OH l l CH2-CH-R-CH-CH2CH2-CH-R-CH-CH2l l OH OH
2004/3/12
文字油墨:
热硬化型及紫外线硬化型文字油墨皆可使用;在防焊油墨固化前或之後, 亦可印刷文字油墨。
2004/3/12
前处理:(酸处理,研磨)
機械刷磨 化學微蝕
2004/3/12
【注意事项】
前处理加工於研磨後,若水洗不足时板面上残留物化学药物时,油墨 与铜板间之密著性便会降低;同时,油墨之耐热性、耐酸碱性及耐镀 金性等也会因而降低。
2004/3/12
油墨涂布:
涂布方法方面,一般业界以丝网印刷及帘幕涂布为主,亦有以喷墨涂 布方法涂布。目前喷涂方法涂布开始普遍。
UV-Radiation Energy Distribution in the Resist
UV-Energy
Ideal Energy Distribution Actual
Resist x-axis
2004/3/12
【注意事项】
曝光量需要随油墨厚度而调整:
油墨厚 – 曝光量高
油墨薄 – 曝光量低
丝网印刷法: 以36~51T (即90~125 mesh) 的网纱,并以20~25角度斜拉网,网浆 厚度约25微米 (约需覆盖3~5次),刮刀角度10~15,刮刀压力 6kg/cm2,刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀,刮刀硬度为 65~75度
2004/3/12
油墨涂布:
帘幕涂布法:
生 产 性 涂 布 效 能 导通孔显影性 一般 优 一般
帘幕涂布
优 良 优
喷墨涂布 良

优 差 良
导通孔塞孔能力
线路间气泡问题 细线路上油墨厚度
2004/3/12

一般 一般

优 差
一般
【注意事项】
油墨厚度: 标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨,固化後测量) 适当油墨厚度:15 – 25 微米 (线路面油墨,固化後测量)
如曝光能量不足时: 侧蚀扩大。 油墨剥落。 显影後,油墨表面白化。
2004/3/12
【注意事项】
如曝光能量过高时:
基材表面出现背光渍 (鬼影)。
油墨边缘出现长胖Halation增生现象。
2004/3/12
曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
1. 感光起始: I I * I * 2. 开始反应: R‧+ M 3. 成长反应: RM‧+ M I * R * I
2004/3/12
防焊油墨之制造流程:
原 料 计 量 / 调 配
混 合
研 磨 黏 度 调 整
检 查 / 测 试
过 滤
2004/3/12
百度文库
包 装
填充剂使用之目的及种类:
目的:
主要是油墨上强化剂之使用,增加油墨之特性如耐热性及铅笔硬度之 测试。
种类:
BaSO4, SiO2, Talc(云母)
主要成份:
帘幕型造器夹缝宽0.5mm,进板速度90m/min,油墨黏度60~90秒 (以 Din Cup No.4 测量),湿膜油墨重量约100~120g/m2。
喷墨涂布法:
有压缩空气喷涂机及离心力静电喷涂机两种,因未有一定规格,需以 每部机器实验生产参数。
2004/3/12
防焊油墨涂布方法分类及其特长:
丝网印刷
2004/3/12
预烤:
目的: 把油墨内所含有的部份有机溶剂挥发,形成乾燥膜,从而进行曝光加 工。
烤箱之种类: 隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱。
2004/3/12
【标准条件】
两次单面印刷,并作两面同时曝光
第一面:
第二面:
75C / 15-25分钟 (热风循环烤箱)
75C / 25-35分钟 (热风循环烤箱)
O=C-O-Na + H2O Soluble sodium carboxylate salt
(1)
(2)
2004/3/12
【注意事项】
显影药液浓度低时:显影性下降 显影药液浓度高时:显影性下降 、 油墨表面白化 、 侧蚀扩大
药液温度低时: 显影性下降 药液温度高时: 油墨表面白化 、侧蚀扩大
防焊油墨 感光显像型 熱固化型 紫外线固化型 紫外线 + 热固化型 文字油墨 丝网印刷法 (BGA基板 用,含有後UV固化型) 喷墨涂布法 帘幕涂布法
感光显像型 热固化型 紫外线固化型
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油墨用途分类 (2):
防蚀刻油墨 感光显像型 热固化型 紫外线固化型 防镀金油墨 热固化型
丝网印刷法
1.0wt% Na2CO3 30oC,60~90秒
(立式烤箱,隧道式烤箱) 150oC,60~90分钟
後 固 化
2004/3/12
前处理:(酸处理,研磨)
目的:
通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉,及再加刷 磨把板面加以粗化成凹凸狀,增加油墨与基板之密著性。
研磨方法:
一般机械性研磨采用针辘/尼龙擦轮 Nylon Brush,不织布刷轮Buff, 铝粉喷砂Jet Scrubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等。另一方 面,前处理方法也有化学研磨Chemical Treatment之方法。
150C / 60-90分钟 【注意事项】 (循环热风烤箱)
固化不足时,防焊油墨的耐热性、耐碱性及电阻值将会下降。
固化过度时,防焊油墨的耐酸性及耐镀金性将会下降。
2004/3/12
後固化加工时油墨化学结构反应 (1):
COOH 树 脂 COOH
COO C H 2-CH -R
+
CH 2-CH -R O
10-20 分钟
目的: 预烤後由烘烤风箱取出,必须冷却至室温才可进行曝光,速冷风冷却或 自然冷却皆可。否则,於曝光加工时,容易出现菲林压痕问题。
【注意事项】 小心冷风机或空调系统滴水,油墨沾水後亦会慢慢开始化学交联反应, 造成难以显影问题。
2004/3/12
曝光:
目的:
曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上。油墨内之感光起 始剂受到UV紫外线照射後,帮助油墨内光敏聚合反应开始,形成高分子 聚合物。 (基於不同油墨之种类及印刷之厚度,曝光量之调校必须参考油墨技术 资料)
RM‧
RM2‧
RM‧+ M RMm‧+ RMn‧
4. 停止反应: RMm‧+ RMn‧
2004/3/12 I = 感光起始剂
RMn+1‧ Pm+n
Pm +Pn M = 反应性单份子 P = 高份子聚合物
曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
感光起始剂
R‧ + CH2=CHCOOR R‧ H

RCH2C‧
2004/3/12
PCB 印刷线路板使用油墨分类:
油墨用途分类 图形转移方法分 类 固化方法分类 热固化型 防蚀刻油墨 丝网印刷法 UV紫外光固化型 防焊油墨 油墨原料 UV紫外光固化型 文字油墨 感光显像法 绝缘介质油墨
2004/3/12
UV紫外光固化 + 熱固化型 其他
油墨用途分类 (1):
双面印刷双面曝光 或 单面曝光 75C / 40-60分钟 (热风循环烤箱)
2004/3/12
【注意事项】
预烤不足时,将有下列情况发生: 油墨表面乾燥不足,曝光时会粘曝光底片,或油墨面出现曝光压痕。
显影时油墨容易被显影药液侵蚀,侧蚀因而扩大,容易出现SMT Pad间油墨脱落问题,严重时更会使油墨表面白化现象。
喷墨涂布法 帘幕涂布法
绝缘介质油墨
感光显像型
热固化型
2004/3/12
防焊油墨主要成份:
主体(展色剂) 树脂 稀释剂 无机填充剂 有机填充剂 防焊油墨 着色剂 颜料
反应性稀释剂, 有机溶剂
填充剂
染色物 硬化剂
重合感光起始剂, 硬化加促剂,树脂 增粘剂,有机溶 剂,稀释剂
添加剂
黏度调整剂 (有机溶剂) 其他
2004/3/12
COO - + Na NaHCO 3 +
反應式分解如下:
树 脂
树 脂
COOH
COO - + Na
【显影加工时油墨化学结构反应: 】
Na2CO3 + H2O (CH2CH)
O=C-O-H + NaOH Resist binder’s carboxylic acid group
NaOH + NaHCO3 (CH2CH)
2004/3/12
【标准条件】
一般采用7仟瓦特曝光机,配合超高压水银灯或卤素灯。 油墨感光波长: 365nm
可使用曝光量范围: 150-500mJ/cm2 (可使用ORC UV351曝光表测量)
Stouffer 21格曝光尺: 9-11格
2004/3/12
【曝光示意圖】
玻璃或有機框體 曝光底片 底片保護膜 油墨層 銅箔及基板 電介質
树 脂
COOCH 2 -CH -R ▏ OH
2004/3/12
後固化加工时油墨化学结构反应(2):
R’3N
+
CH2-CH-R O
HOCH2-(OCH-CH2)-OCHCH2NR’3 l l l R R R
CH2-CH-R-CH-CH2 O O
+
H2N-R’NH2
-NH-CH2-CH-R-CH-CH2-NH-R’ l l OH OH
油墨工艺技术概要
2004/3/12
PCB 印刷线路板之用途:
目前不少电器用品中(包括电视机,录音机,个人电脑,手提电话等), 主要电子部份都采用PCB印刷线路板。
Solder Mask 防焊油墨之用途:
防焊油墨使用於印刷线路板上,目的是永久性保护印刷线路板上之线 路,防止线路氧化、因不小心擦花导致开路或短路问题。
油墨厚度太薄 (10微米以下): 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性及铅笔硬度等降低,油墨容易出现 剥落。 基材上容易发生长胖 (Halation) 及背光渍 (Back Side Exposure) 问题。
2004/3/12
【注意事项】
油墨厚度太厚 (25微米以上): 侧蚀扩大。 溶剂难以在预烘工序时挥发,容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲 林压痕 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低
~ R~CH2C‧ +
T

~R~CH2CH2COOR
+
T‧
2004/3/12
COOR
静置时间:
10 – 30 分钟
目的: 曝光完成後,光敏聚合反应仍继续进行,因此静臵时间的目的是 让光敏聚合反应完全。
2004/3/12
显影:
目的:
显影之主要目的是将因没有受到UV紫外线照射而架桥之油墨除去。
【标准流程】 显影 (1wt%碳酸钠,30C,60-90秒) 水洗 乾板 显影加工时油墨化学结构反应: COOH Na2 3 + CO
药液喷压低时: 显影性下降 药液喷压高时: 油墨表面白化 、侧蚀扩大 空网柯式印刷时,小孔容易被油墨填塞;如果需要把孔内油墨冲走, 显影操作条件将需适量改变。
2004/3/12
後固化 (最終固化):
目的:
於显影加工後必须经过高温烤板,目的是使油墨内热固化之化学结构反 应架桥。 【标准条件】
黏度稀释: 如使用丝网印刷法,油墨加入溶剂稀释后,线路边角位油墨厚度将 会偏薄,尽可能避免。 帘幕涂布法及喷墨涂布法,则因为操作方法,必须把油墨稀释,请 根据每种油墨的技术资料册,使用该适当的溶剂种类及份量。
2004/3/12
静置时间:
15 – 30 分钟
目的: 不论使用何种方法涂布,多少总有气泡留在线路之间,为免油墨涂层穿 破或不平均,在预烘前需静臵15-30分钟,让气泡穿破及油墨整平。
Barium Sulfate Silica Talc
2004/3/12
: BaSO4 : SiO2(可使油墨表面粗化) : 3MgO.4SiO2.H2O
感光防焊油墨标准工艺流程:
前 处 理
油 墨 印 刷 预 曝 显 烤 光 影 酸处理,机械研磨 (针辘,不织布刷轮,喷砂/火山灰磨板) 丝网印刷法,帘幕涂布法,喷涂法, 滚轮涂布法 预烤 (立式烤箱,隧道式烤箱) 75oC,40~60分钟 图形转移 (紫外线照射) 300~700mJ/cm2

COOR H

H

H

RCH2C‧ +

CH2=CHCOOR
R-(CH2C)CH2C‧

COOR H
︳ ︳ ︳
COOR H

H
H
~ R~CH2C‧ +
~ R~CH2C‧

~R~CH2C-CCH2~R~



COOR
COOR ~R~CH2

ROOC CH=CH~R~ + ︳
COOR
ROOC H

COOR
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