差分信号布线
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差分信号线布线 DesignCon 2014
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阻抗不连续 级别和数据速率因情况而异
问题:
阻抗是衡量电路中电流遇到的总阻碍 阻抗变化导致的不连续会产生反射,这可能会产生重要影响 反射噪声会降低电压差 因若干阻抗不连续而累积的噪声可能会造成重要影响
管理信号完整性还是设计偏执?
突破创新
最重要的问题
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问题的重要性级别
1级
对于所有的数据速率,差分信号都很有可能显著失真 对于所有的数据速率,差分信号可能会显著失真 超过某一数据速率时,信号很可能会显著失真 对于所有合理的数据速率,均不会对 SI 产生显著影响
2级
3级
4级
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差分信号线布线 DesignCon 2014
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信号完整性问题
问题 总长度匹配 过孔影响 阻抗不连续 差分对间距 走线宽度变化 跨越平面分割 层变化 通用过孔 跨越隔离盘开口 泪滴焊盘 入侵者网络间距 扇出长度匹配 过孔引线 相位匹配 纤维编织效应 2 2 2 2 3 3 4 2 2 3 3 3 ≥ 5Gb/s ≥ 5Gb/s ≥ 15Gb/s 全部 全部 ≥ 5Gb/s ≥ 10Gb/s ≥ 10Gb/s 级别 1 1 数据速率 全部 全部 主要问题 > 16Gb/s 耦合到参考平面 过孔影响 阻抗不连续 减少 EMI 影响 消除串扰
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走线长度匹配方法
对称焊盘入口:
在合理公差范围内,使走线以相同的长度收敛 制造问题 – 泪滴焊盘、蚀刻陷阱 优良:
良好 – 通常在公差范围内:
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过度约束
真相...
Rick Hartley 在其 ―The Truth About Differential Pairs in High Speed PCBs‖(有关高速 PCB 板中差分对的真相探究)一文中论述 了没有必要过度约束差分对
http://www.pcbcarolina.com/images/Presentation_-_Hartley_-_Diff_Pairs.pdf
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走线长度匹配方法
影响对称焊盘入口样式的因素
焊盘间距、宽度和间隙、布线角度:
焊盘间距
布线角度
焊盘间距
焊盘尺寸
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走线长度匹配方法
非对称焊盘入口:
差分信号线布线
Charles Pfeil
工程总监 – 高级产品开发 Mentor Graphics
其他作者: John Mehlmauer – Broadcom Chuck Ferry – Mentor Graphics John Park – Mentor Graphics Nitin Bhagwath – Mentor Graphics
建议:S=2 倍正常走线间距
许多人采用锯齿来避免相同网络耦合
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走线长度匹配方法
相位匹配:
使用锯齿是一种常见解决方案,而非耦合 tuning 较不常用 与总长度匹配所使用的调整样式相同
拐角处的相位匹配
对现状的不同观点
标准实践
企业继续采用尚且奏效的保守设计实践 不愿意分析这些约束,以确定这些约束是否真的必要 当探索未知领域时,人们总是倾向于过度约束 在这个问题上,布局设计者通常别无选择 不断地努力提升设计过程的有效性和效能 协同合作分析这些约束和解决方案 这样可减少入市时间及增加产量 在多大的数据速率下,特定的影响会变得显著,又该怎样管理它?
Rick 在 2014 PCB West 展会上呈现了 ―Realistic Differential Pair Routing for SI Control‖(用于 SI 控制的理想差分对布线)演示报告 长度公差:
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通常,如果对每项参数都过度约束,势必会牺牲以下一个或多个 方面:成本、时间、尺寸、性能或可靠性
设计软件
如果软件可以帮助您轻松解决过度约束的规则,为什么不加以利 用呢? 为其他影响因素预留一些裕度(允许的偏移)
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非耦合布线
由 Lee Ritchey 提出的另一种方法
展示非耦合布线的成功案例,并描述相对于紧耦合布线的优势
―A Treatment of Differential Signals and Its Design Requirements‖ (差分信号的处理及其设计需求) http://www.speedingedge.com/PDF-Files/DiffSigDesign.pdf
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总长度匹配 1 级,所有数据速率
问题:差分对每个互补信号(N 和 P)的总延迟必须在容差范围内
走线长度必须足够接近,以满足偏移预算的要求 主要考虑因素是将抖动保持最小 差分信号接收器是一个交叉检测器 在这种情况下,互补信号之间的电压差将会显著下降,进而导致电路 失效 总长度应包含引脚长度和使用的过孔长度 电路的数据表通常提供基于数据速率的保守公差值
Fra Baidu bibliotek
拐角 – 如果超出公差的总长度不匹配是由不平衡的拐角总数造成的, 并且相位匹配并不是必要条件,那么在一系列拐角后面增加长度应该 是可行的
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过孔影响(返回路径中断) 1 级,所有数据速率
问题:
如何工作?
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差分信号 – 定义
可能会遇到什么问题?
如果在接收器上读取到的差分信号过度失真,可能会无法识别时序和 电压差,电路将失效 不恰当的布线可能会削弱差分信号按预期工作的能力 在多种因素的共同作用下,很难使用差分信号实现成功的设计 理解这些因素并掌握规避相关影响的设计技术是成功布线的关键
差分信号的主返回路径是参考平面 相较于反相差分信号,同相差分信号能够更好地适应返回路径中断 由于过孔穿过多个平面,导致阻抗不连续而造成返回路径中断 如果差分信号在穿过过孔时不同相(在公差范围内),返回路径可 能成为配电网络 o 与源参考平面完全不同,这可能产生 EMI 问题
结果:
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过孔影响(偏移) 1 级,所有数据速率
偏移影响分析:
运行两次差分对仿真,其过孔穿过地/电源平面对 o 蓝色 = 零偏移,在过孔处相位匹配 o 黄色 = 在过孔处有 0.01 英寸偏移 分析结果 = 黄色案例大约有 3 倍噪声
由 Chuck Ferry 运行仿真
DesignCon 2014
简介
目的
定义差分信号线布线时的信号完整性 (SI) 问题 确定这些问题在什么情况下会影响 SI 展示解决这些问题的设计方法 特别关注极高的数据速率 需要处理各种差分信号约束的 PCB 设计者 希望减少此类约束并实现有效设计的工程师 讨论问题及其后果和设计解决方案 使用设计工具以生动的图形来演示这些解决方案
如果焊盘入口无法对称且超出公差,需要对最短走线进行调整 锯齿:
个人建议:W = 走线宽度
H = 2 倍间距 (S)
仅有倾斜段增加布线长度
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走线长度匹配方法
非耦合 tuning:
如果 tuning 无法对称,对最短走线进一步调整 非耦合:
结果:如果总延迟超过容差范围,接收器收到的信号将明显异常
规则:两条走线的总长度的容差
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总长度匹配 1 级,所有数据速率
解决方案:为较短的互补信号增加适当的长度。
通常在驱动器处开始,一旦出现不匹配情况,应尽快增加长度 o 理想情况下,可在任意位置增加长度匹配 tuning 驱动器和接收器 – 尝试使焊盘入口对称
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过孔影响(返回路径中断) 1 级,所有数据速率
解决方案:确保信号在进入过孔时保持同相
确保驱动器和过孔之间每对信号的走线长度相匹配,且在总长度公差 范围内 使用不穿过平面的微过孔 使用缝合孔 o 接地的缝合孔可以归一化返回电流,有助于防止在配电网络中出 现 EMI 问题 o 距两个差分信号过孔的距离应相等
受众
方法
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差分信号 – 采用的原因和工作方式
为什么使用差分信号而不是单端信号?
当差分信号正确布线时,受 RFI 和 EMI 噪声的影响较小且更不易 产生 EMI。 即使信号损耗较大,仍可继续工作 驱动器产生两个具有相同振幅、但极性相反的两个互补信号 接收器检测电压差并能够读取信号的极性变换 某些差分电路能够补偿偏移和损耗 用于切换事件、数据传输或时钟信号
此文论述了与差分信号行为有关的许多假设情况,并演示了采用非 耦合布线的可行性解决方案
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过度约束
保守数据表
偏移预算(长度公差)没必要总是限制得很小 初衷是:想要消除任何可能发生的潜在问题
找到最佳的折衷平衡点
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走线长度匹配方法
使用弧线:
在什么情况下,才会真正意义上有所不同?
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信号完整性问题
问题 总长度匹配 过孔影响 阻抗不连续 差分对间距 走线宽度变化 跨越平面分割 层变化 通用过孔 跨越隔离盘开口 泪滴焊盘 入侵者网络间距 扇出长度匹配 过孔引线 相位匹配 纤维编织效应 2 2 2 2 3 3 4 2 2 3 3 3 ≥ 5Gb/s ≥ 5Gb/s ≥ 15Gb/s 全部 全部 ≥ 5Gb/s ≥ 10Gb/s ≥ 10Gb/s 级别 1 1 数据速率 全部 全部 主要问题 > 16Gb/s 耦合到参考平面 过孔影响 阻抗不连续 减少 EMI 影响 消除串扰
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走线长度匹配方法
在详细探讨如何解决相关问题之前... 长度匹配是一种常见的解决方案
互补信号的总长度匹配(在公差范围内)
一系列差分信号的长度匹配(在公差范围内)
相位匹配(一定距离上在公差范围内)
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假设
紧耦合并行布线
本演示文档详细描述了紧耦合布线的方法 在相同层上布设彼此靠近、信号互补的走线,同时通过走线的宽度 和间距来控制阻抗 “紧耦合”布线方法的设计意图 o 通过具有同一参考平面的相同环境来布设走线,从而最小化 EMI 影响 o 保持一致的阻抗以减少反射 o 最大限度降低与其他信号的相互作用和影响