(完整版)新产品开发流程和及工作指引

新产品开发流程和及工作指引

1.目的

为了提高新产品开发速度,缩短新产品开发周期.合理地控制产品开发成本,确保新产品尽快投放市场,特制订本程序。

2.适用范围

适用新产品从市场调查,产品概念模型导入,直至新产品开发设计、模具制造、产品跟进及成功投放市场的全过程。

3.定义(无)

4.新产品开发流程

市场调查,产品信息反馈→概念产品设想及认可→概念产品模型开发导入(注塑/吹气体放石膏样,搪胶

件放腊样)认可→公司产品报价→列入‘新产品开发计划＇排期→完善产品开模首办制作认可→开发设计、包装设计（外型、结构、包装、电子配套）→产品设计评审→申请开模→模具跟进(EP1 EP2 FEP);包装打样跟进/确认→外购/外协件确认→产品各类生产技术文件编制认可→工夹具制作认可→工模(注塑/吹气/塘胶模)放模试产→试产→试产样品测试→试产总结→放模量产,所有产品技术资料受控归档。

5.0 新产品开发工作指引

5.1 新产品构想.

由市场部调查产品市场发展趋势,提供产品市场信息.香港设计部工程师进行新产品构想,并完成<新产品开发构想记录>,报经理或董事长批准生效。

5.2 概念产品模型放样

概念产品模型放样:注塑/吹气件放石膏样,搪胶件放腊样,做FDM板给香港确认.OK后.首板部再进行结构/电子功能板制作:要求首板结构能完成功能、寿命测试;符合安规要求;符合模具制造相关要求。要大陆工程确认.再交香港设计和市场部(或客人)确认,OK后首板交上大陆开发部。

5.3 公司同客人进行产品议价,达成意向,公司向客人报价。

5.4 列入公司《新产品开发计划》排期

产品首板经确认后交上大陆开发部，列入公司《新产品开发计划》排期,注明新产品进度要求,跟进内容及各部门负责人.由经理或总经理每周定期召开新产品会议,检查产品设计开发进度的依据。

5.5 完善产品开模首板制作/认可

经香港确认的首板,首板部复制样板：按产品功能、寿命可靠性要求,符合安规以及符合模具成型要求,

完善复制样板.(要求复制板与原样办完全相同),复制板供产品图样设计.原首板由设计按排测试:创建产品规格原始数据,作为编写《产品规格书》依据。再交QA估功能寿命测试，并出具《****首板产品功能/寿命测

试报告》。对进一步开发提供技术数据支持。

5.6.产品设计

5.6.1 开发部产品开发工程师负责新产品图样设计(若产品外型图绘制有困难,产品负责人则申请首板外型抄数，经经理批准,将首板交采购安排执行外发抄数，要求在规定时间内完成)。并保证外型图样与首板外型完全相同统一。产品设计结构应具有一定的继承性，产品部件具有集成性和型性，具有良好装配工艺性；模塑零件结构简单、合理具良好的成型工艺性，材料选择合理，符合完成功能可靠性的力学强度及成本控制要求；外购/外协件应尽可能选用通用件、标准件；产品结构设计图样必须完整、正确、统一。当首板达不到设计要求，需要修改首板时，必须提出申请，保证首板与设计结构完全统一、正确。首板和产品结构设计均能符合产品功能/寿命可靠性要求和安规要求。

5.6.2 由产品开发工程师参照首办原样测试数据,编制产品规格书,参照首板及总装轴测图编制初步《产品物料明细表（BOM）》;制排模表;提交给开发主管审核/经理批准。

5.7.电子设计跟进

5.7.1（电子开发部）电子开发工程师据设计构想的电子功能/规格，建立设计声音档/语音档/数据档/功能程式档。

5.7.2.设计初步线路图，并做实验PCB板，由结构及首板配合装产品做功能/寿命可靠性测试，数量2PCS。

5.7.3.实验板改良，再安排2PCS PCB板装产品测试，直至测试结果符合功能/寿命可靠性和安规要求。

5.7.4.放IC编码，成品IC放模（PP前40天），成品IC返厂PP前10天。

5.7.5.确定PCB最终线路图，与结构沟通确定PCB安装位置尺寸，印刷线路板OK放模。

5.7.

6.产品开发进入EP1时，电子开发部必须提供6至8 PCS 功能OK 的PCB板给工程部产品跟进工程师，供做EP1功能测试板。

5.7.7.电子工程师做初步电子BOM,制订电子功能规格。

5.7.8.模冲印刷线路板与结构件试装确认，光板插电子元件制成功能PCB板60 PCS交工程部产品跟进工程师做EP2板交QA测试。若EP2板功能/可靠性寿命测试OK,则电子开发部签出确认板，予以放产。

5.7.9.电子工程师修订并确定BOM,修订并确定电子功能规格。

5.8.产品设计评审

5.8.1产品设计评审由开发部主管主持(参加评审的有:产品开发工程师,工程主管模房主管,QC主管,注塑/搪胶主管,首板主管,工程产品跟进工程师等)。

5.8.2产品图样评审内容:图样与首板完全统一;产品图样完整,统一,正确;产品结构功能完成的可靠性;电子功能完成的可靠性；制造、生产工艺的可靠性;产品的通用性,产品符合(欧/美/日本等)安规情况。

5.8.3 排模评审

模出件数和零件浇口及零件模位是否符合产品外观,功能/可靠性要求,啤件材料是否能通过滥用测试;零件结构成型的可行性；零件排模数量及浇口是否能满足提高生产效率要求。

5.8.4产品性能规格书合理性:满足客人要求情況;制造成本和检测成本控制情况。评审过程中,作评审发言记录.作为修改以上资料的依据.并真写《产品设计平审记录》主管复核，经理批准。

5.8.5.电子设计评审

电子设计评审：电子设计/制造成本，生产制造的可行性和生产成本；功能完成情况和可靠性寿命（12 时寿命测试）及符合安规情况。

5.9.产品设计修改

5.9.1.由产品开发工程师完成产品结构设计修改，再交主管审核，经理批准

5.9.2.电子设计修改由电子工程师完成。

6.0包装设计认可。

6.1.包装规格书，市场部和客人确认包装规格，香港包装设计工程师议定包装规格书，以客人认可交经理或董事长批准。

6.2.彩盒与彩卡，吸塑及发泡胶：彩盒与彩卡及吸塑由香港包装设计师（或设计公司）设计完成交客人认可，方可按排打样。大陆包装工程师负责：介卡/表卡，介盒/表盒。吸塑试装，发泡胶模型跟进，然交送样香港确认。

6.3.外箱，内箱，刀卡/平卡，由大陆包装工程设计跟进，内外箱唛由市场部提供。

6.4.包装设计完成后，交采购打样试装产品安排测试（EP2时可供OK产品功能样板）,测试OK后,交香港市场部及客人认可.

6.5.包装经确认后,彩盒/彩卡签办放稿;内卡/平卡,外箱,内箱签办；吸塑，发泡胶签发样板通知开模，开模后需重新交样签板。所有签板一律交采购按试产需求量安排采购。

7.0工程技术资料移交.

7.1.产品设计经评审后,开发向工程部移如下技术资料:

7.1.1.功能样板1PCS。并附《首板功能/寿命测试报告》。

7.1.2.产品图样一套(总装轴测图,部件轴测图,零件图）。

7.1.3.产品规格书;初级《产品物料明细表（BOM）》;产品工模排模表。

7.1.4.外购/外协件打样目录清单。

7.1.5.产品包装规格书。

7.1.6产品外型彩图(外观彩色搭配图)。

7.2.向工模部移交:

7.2.1.全套产品图样(包括电子档)。

7.2.2.产品工模排模表(包括电子档)。

7.2.3.开模参照用首板复制板(有功能)一个。

8.0.申请开模/制模