IGBT-功率模块工艺介绍

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1、
丝网印刷
目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为
自动贴片做好前期准备
设备： BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
供应商： 英国Autotronik 公司制造
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丝网印刷机
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印刷效果
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2、
自动贴片
目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备：MC391V 全自动贴片机 供应商：英国Autotronik制造
目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用
设备： FT-6000D 双液计量混合连续供给系统 电热恒温鼓风干燥箱 真空干燥箱
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双液计量混合连续供给系统
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电热恒温鼓风干燥箱
真空干燥箱
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抽真空
固化完成
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高温固化
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10、封装、端子成形
目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 设备：折弯机
供应商： 武汉华工激光
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二极管泵浦激光打标机
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打标效果
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8、壳体塑封
目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用
设备： LGY-150B 智能化滴胶机
RB-1031IM 三轴自动点胶机
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三轴自动点胶机
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点胶后安装底板
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9、
壳体灌胶与固化
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6、
自动键合
目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构
设备：超声波 自动键合机
供应商：美国 OE制造
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超声波自动键合机
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键合拉力测试
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7、
激光打标
目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品
型号、日期等信息
设备： HG-LSD50SII 二极管泵浦激光打标机
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7
3、
真空回流焊接
目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 设备：VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国Centrotherm制造
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、超声波清洗
目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清
洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求
IGBT 功率模块封装工艺介绍
uction of IGBT power module packaging
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生产流程
1. 丝网印刷 2. 自动贴片 3. 真空回流焊接 4. 超声波清洗 5. 缺陷检测（X光） 6. 自动引线键合 7. 激光打标 8. 壳体塑封 9. 壳体灌胶与固化 10. 端子成形 11. 功能测试
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11、
功能测试
目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检
验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标 准
设备： Espec高低温冲击实验箱
老化炉 Tesc 静态测试系统 Lemis 动态测试系统
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老化炉
Tesec 静态测试系统
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Lemsys 动态测试系统 高加速应力实验箱
设备： BO-3030R 三槽超声波气相清洗机
供应商： 中国博瑞德生产
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超声波清洗机
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5、
缺陷检测（X光或SAM）
目的：
通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半 成品，防止不良品流入下一道工序
设备：XD7500VR X-RAY检测机
供应商：英国Dage制造
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X-RAY
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IGBT 模块成品
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Thank you !
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