电阻焊焊点检测方法及要求
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最小板厚/mm 0.60 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 1.00 1.20
最小焊点直径/mm 3.1 3.3 3.5 3.6 3.7 3.8 4.0 4.4
序号 9 10 11 12 13 14 15 16
最小板厚/mm 1.25 1.50 1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00
序号 9 10 11 12 13 14 15 16
最小板厚/mm 1.25 1.50 1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00
最小熔核直径/mm 3.9 4.3 4.6 5.0 5.3 5.5 5.8 6.1
焊点质量要求
抗剪强度要求 数据通过抗剪实验获得,满足下表要求
序号 最小板厚/mm 最小抗剪力/kN 序号 最小板厚/mm
电阻焊焊点检测方法及要求
电阻焊焊点常用检验方法 破坏性检验
非破坏性检验
剥离实验 抗剪实验 金相实验 目视检查 凿测实验 超声波检测
常用检验方法说明
目视检查
通过目视检查来初步判别,例如表面裂纹、位置偏差、边缘焊点以及漏焊等
凿测实验
是典型的非破坏性实验,通常用于检查虚焊和熔核过小的焊点,不要求通过这种方法来确定焊点尺寸。 注:凿测实验是将凿子楔入相邻焊点的板材之间(不能对准焊点进行凿测,凿子距离焊点 3~10mm) 剥离实验 是一种典型的破坏性实验,是将焊点从连接板材处分开,通过测量焊点直径大小来评价电阻点焊的质量。 注:对于焊核直径需多次测量,取平均值。 抗剪实验 确定焊点强度是否符合要求,该实验通常使用专用仪器来进行。 注:1、由于取自白车身的试样难以保证合适的装夹尺寸,因此抗剪试样多采用标准试片
10%熔核直径<气孔直径<20%熔核直 径,并且剥离实验已合格;
气孔直径>20%熔核直径,必须保证 熔核直径> (t为板厚)且剥离实验已 合格
条件合格时,需对相应的焊接参数进 行优化。
气孔直径>20%熔核直径,且气孔直径 <
焊点常见缺陷
虚焊 焊是在焊点结合处只有很小甚至没有熔核,在破坏性实验之后板材只有微 小甚至不发生变形。
表面裂纹
不借助放大设备就能在焊点周围(含热影响区)看见的微裂缝称之为表面 裂纹。
缩孔 不借助放大设备就能观察到的焊点表面或者贯穿整个焊点的小孔称之为缩 孔。
压痕过深 当上下电极引起的焊点表面压痕深度超过板材厚度的 20%时即为压痕过深, 工程图纸有特殊说明的情况除外。
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焊点常见缺陷
扭曲 焊接完成后,由于零件匹配不良导致焊点所在的平面偏离原板材平面超过 2tmin 焊接完成后,由于电极头对中性偏差导致焊点所在的平面偏离原板材平 面超过 2tmin。
1
0.60
1.5
9
1.25
2
0.70
1.9
10
1.50
3
0.75
2.1
11
1.75
4
0.80
2.3
12
2.00
5
0.85
2.5
13
2.25
6
0.90
2.7
14
2.50
7
1.00
3.2
15
2.75
8
1.20
4.0
16
3.00
关键焊点的最小抗剪力比此表中数值增加20%
最小抗剪力/kN
4.2 5.3 6.6 7.6 9.1 10.6 11.5 12.4
最小焊点直径/mm 4.5 4.9 5.3 5.7 6.0 6.3 6.6 6.9
焊点质量要求
熔核尺寸 核直径只能通过测量金相试样来获得。
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
最小板厚/mm 0.60 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 1.00 1.20
最小熔核直径/mm 2.7 2.9 3.0 3.1 3.2 3.3 3.5 3.8
2、试验时拉伸速度不超过 30mm/min。 金相实验
由于剥离实验和非破坏性检测不能直观的量化熔核直径大小,最终通过金相实验显示熔核的轮廓来判断可疑焊点 的质量。
焊点质量要求
有效焊点数量 当设计规定的焊点数量为 5 个或更少时,不允许出现漏点或其他缺陷;当设计规定的焊点数量大于等于 6 个时, 允许有一定的焊点数量缺陷,但相邻两个焊点不能同时出现缺陷,具体见下表 。
熔核直径≥最小熔核直径,焊核边 缘裂纹<100μm,熔核中心裂纹< 300μm
熔核直径≥最小熔核直径, 300μm≤熔核中心裂纹≤500μm
不合格
熔核直径<最小熔核直径,或熔核 边缘裂纹≥100μm,或熔核中心裂 纹>500μm
注:热影响区、熔核结合线上不允许出现裂纹
气孔评价说明
气孔直径<10%熔核直径,必须保证剥 离实验结果为合格。
设计焊点数量
最小有效焊点数量
最大有效焊点数量
1-5
n
n
6-10
n-1
n+1
11-20
n-2
n+2
21-30
n-3
n+3
31-40
n-4
n+4
≥41
n-10%n
n+10%n
注:n为设计焊点数,在实际评定中n为一次工序中的焊点数量
焊点质量要求
焊点直径 计算公式:
不同断口形式焊点直径测量方法
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
焊点质量要求 熔透率
要求:板材在焊点处的熔透率≥板材厚度的 20%;公式:熔透率= 注:三层板中间板材熔透率应为100%。
N1、N2分别为板 1 和板 2的熔深
焊点质量要求
熔核中气孔、裂纹 对于切开的焊点截面上,通过金相实验,可以观察到熔核、熔深、气孔以及裂纹等
焊点状态 合格
条件合格
裂纹评价说明
边缘焊点 焊点的一部分超出板材的边缘被定义为边缘焊点。
熔核过小 两层或三层板焊点的熔核直径小于最小熔核直径。
零件匹配不良导致的扭曲 电极头对中性偏差导致的扭曲
焊点常见缺陷 漏焊
有效焊点少于工程图纸中规定的焊点数量称之为漏焊。
位置偏差 如果部件形状允许并且没有其他限制要求,焊点位置 偏差在±5mm 范围内为可接受焊点,超过这个范围则 为位置偏差。