常见故障问题点分析

其他补偿参数 参数校正 USG输出不稳定 FORCE FORCE基准不正确
CAP不良 金线污染
设备真空不好
ENCODER 不好
LEAD OPEN
工程的温湿度 接触材料不当，污染 个别位置CLASS不好
W/C和H/B不对称
温度设置不对或 未打开
CAP CHANGE 异常 技能存在差异 通风口设备报警多
常见故障问题点分析
Pad Open 问题点
W/C闭合不好
对外秘
MATERIAL
芯片没贴牢 EPOXY贴的不好 PAD污染 污染 人为污染 PAD氧化 氧化 芯片有高低 其他补偿参数 参数设置不当
MACHINE
接地线不好 W/C污染 WIRE CLAMP 不好 报警灵敏度不好 放线回路不好 误报警 打火棒高度不好
个别位置CLASS不好
通风口设备报警多
METHOD
MAN
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
Sagging wire 问题点
ENVIRONMENT
地面有异物影响 handling
MACHINE
MATERIAL
load部L/F导入 unload设置不好 wire bond设备 transfer setting不好 class等级超标 mold设备 load部L/F导入 load unit上的爪 子不好 feeder部步进不好 wire bond之前材料异常 chip pad设计不合理
D/A过程已发生bent
Sagging wire
拿取材料方式
巡检,op,qc拿取材料 推车速过快 handling过 程中 搬运材料时 推杆和挡杆未设好 放置材料时 异常接触 维修时,没拿出L/F
Rework接触
打线方式不好 test测不出sagging
MAN
METHOD
Ass’y1 设备技术组
PAD上MARK大 CAP不良
USG输出不稳定 FORCE FORCE基准不正确 打火电源不好 设备真空不好 ENCODER 不好 设备打火不好 打火短路
LEAD氧化 工程的温湿度 接触材料不当，污染 CAP CHANGE异常 温度设置不对 或未打开 技能存在差异 设备螺丝不好没有更换 参数调节不当 通风口设备报警多
参数设置不当 EFO Height CAP不良 FORCE FORCE基准不正确 设备值与实际值差异 打火棒高度不佳
打火电源不稳定
打火回路
金线污染
EFO OPEN
工程的温湿度
接触材料不当，污染
CAP CHANGE 异常 温度设置不对 或未打开 技能存在差异 设备螺丝不好没有更换 Bond2参数设 置不佳
真空未打开
设备螺丝不好没有更换 参数调节不当
METHOD
MAN
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
EFO Open 问题点
W/C闭合不好
MATERIAL
LEAD污染Βιβλιοθήκη Baidu污染 人为污染 LEAD氧化 氧化
芯片没贴牢 EPOXY贴的不好 芯片有高低
MACHINE
补偿参数设置
W/C污染 WIRE CLAMP 不好 接地线不好 放线回路不好 误报警
PAD OPEN
个别位置CLASS不好
METHOD
MAN
ENVIRONMENT
Ass’y1 设备技术组
对外秘
Lead Open 问题点
W/C闭合不好
MATERIAL
LEAD污染 污染 人为污染 LEAD氧化 氧化
材料变形 材料异常 材料缺失
MACHINE
W/C污染 WIRE CLAMP 不好 报警敏感度不好 放线回路不好 误报警 打火棒高度不好 接地线不好