湿度敏感器件管理办法

北京xxxxxx科技有限公司

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敏

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器

件

管

理

规

定

文件编号：xxx-xxx-xxxx

版本：A/0

制定：审核：批准：日期：日期：日期：

1.目的

1.1 明确规定所有湿度敏感元件的控制和管理程序，确保生产顺利进行。

1.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。

2.范围

2.1 适用于xxx公司xxxSMT贴装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接的湿度敏感元件除外。

2.2 适用于xxx公司xxx所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。

2.3 贴装有湿度敏感元件的产品。

3.参考文件

3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 非密封型固相表面黏著元件的湿度/回焊敏感度分类

3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回焊敏感表面组装元件的处理、包装、运送及使用规范

4.术语和定义

4.1 MSL

Moisture Sensitivity Level，湿气敏感性等级。

4.2 MSD

Moisture Sensitivity Devices，湿气敏感元器件。

5.职责和权限

5.1PMC部：负责收料前湿度敏感元件的识别，包装有效性的确认，湿敏元件的存储，及仓库环境的监控；5.2品质部：负责IQC段湿度敏感元件的识别及标识，湿敏元件存储的定期监控；

5.3生产部：负责元件在生产现场的有效存储以及相关作业流程的落实。

6.作业流程

6.1 仓库在收料时需检查湿度敏感元件的密封及真空包装是否完好，并确认是否有湿度敏感符号及标示，如

有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生产前由生产部按相关规定进行烘烤作业。仓库需每月一次更新《湿度敏感元件清单》。

6.2 IQC依《IQC检验管理规范》对湿度敏感元件进行检验，如有不良依《不合格品控制程序》或入库后在生

产前由PMC按相关规定进行烘烤作业。

6.3湿度敏感元件在检验合格后对于未拆封品或已拆封品在抽真空后置于仓库保存，对于散料应存放于干燥箱中。

6.4 PMC须提前发出生产安排，以便在生产前对湿敏元件进行烘烤。

6.5仓库根据PMC及生产线的需求情况定量发放存放于干燥箱内的已开封物料，并做好《干燥箱物料存放记录

卡》记录；仓库发完干燥箱内的散料后方可发放原包装物料。

6.6 SMT在PMC配料后需确认是否需要烘烤，如需烘烤则按照器件要求对湿敏元件进行烘烤。注意:已烘烤过

的湿敏元件不可经过再次烘烤,并在生产时需优先使用。

6.7 SMT使用时必须填写《湿度敏感元件记录卡》，并且要在规定时间内完成贴装及回流。物料在发往产线时

方可拆开真空包装袋，禁止提前拆开真空包装袋，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好及生产日期是否在正常的保存期内，拆开包装袋后应在物料盘上贴上《湿度敏感元件记录卡》，并在标识卡上写明包装袋拆开的日期和时间；拆开包装后应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，如出现变色部分

达到烘烤条件必须按烘烤条件进行烘烤后方可使用，已贴装湿度敏感元件在PCBA回流前存放时间不超过60分钟。

6.8生产线因某种原因暂时停线预计超过2个小时，操作员应检查湿敏元件的拆开真空包装的时间，核算物料是否在车间保管寿命内，并在《湿度敏感元件记录卡》上填写停用时间，如超过保管寿命则应将物料送仓库保存于干燥箱内；且生产线停线超过四小时及PMC调整生产计划时必须将物料送干燥箱内，干燥箱条件：湿度：RH30±5%，温度：23±5℃。

6.9仓库接收到生产线退回的湿敏元件应用真空包装机打好包，并填写《湿度敏感元件记录卡》后存放于仓库。

7.作业内容

7.1适用于工厂各生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的湿度敏感元器件及PCB。

7.2 湿敏感元件：

7.3湿度敏感元器件的等级划分及离袋后的车间保管寿命。

等级温度湿度车间保管寿命

1 ≤30℃≤85%RH无限

2 ≤30℃≤60%RH1年

2a ≤30℃≤60%RH672小时(4周)

3 ≤30℃≤60%RH168小时(1周)

4 ≤30℃≤60%RH72小时(3天)

5 ≤30℃≤60%RH48小时(2天)

5a ≤30℃≤60%RH24小时

6 ≤30℃≤60%RH 6级湿敏元件使用之前必须经过烘烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定

时间内回流。

当车间环境无法实现表中条件时需降级使用，如2a级别离袋存储时间为672小时，需依据3级使用，离袋保存时间为168H。

7.4湿度敏感符号及标示

在IC、MOS等入料时可依据其真空包装袋上的标识来识别是否湿度敏感器件，湿度敏感等级以及离袋保管时间。以下为识别标识。

7.5 湿度敏感元件及PCB的烘烤条件

7.5.1 湿度敏感物料在离袋后的车间保管寿命过期之后或防潮失效后的烘烤条件。

包装厚度敏感等级烘烤温度烘烤时间范围适用包装材料

≤1.4mm2a~5a 125±5℃8小时高温托盘

60±5℃20小时低温托盘及带状包装

≤2.0mm2a~5a 125±5℃18小时高温托盘

60±5℃48小时低温托盘及带状包装

≤4.0mm2a~5a 125±5℃48小时高温托盘

60±5℃72小时低温托盘及带状包装

特别提示：对于没有特别标识可识别为高温托盘的物料在烘烤时采用60+/-5℃烘烤。

7.5.2 PCB烘烤条件

7.5.2.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件：

保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120℃，1小时。

Date Code过期3个月以内，烘烤120℃，2小时。

Date Code 过期6个月以上，烘烤100℃，4小时。

7.5.2.2 PCB表面处理OSP的烘烤条件：

保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤100℃，1小时。

Date Code过期，均烘烤80℃，2小时。

7.6 注意事项

7.6.1湿度敏感元器件是静电敏感元器件，在运输、贮存、使用的过程中一定要严格执行《ESD、EOS控制系统管理规范》。

7.6.2 正常的湿度敏感元器件的包装应包含: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。

7.6.3 严格控制好湿度敏感元器件的使用，严禁将受潮物料上线生产。

7.6.4高温托盘才可以在125℃之下烘烤，而低温托盘及带状包装只能用60±5℃进行烘烤。

7.7 湿度指示卡的阅读方法

7.7.1湿度指示卡种类

六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：

当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；

当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；

当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；

当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

三圈式20%、30%、40%的，如下图：