耳机产品设计经验
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影音事業処 Page 5
4. 耳机臂:
(1)口部尽可能做的厚一些,以防止破裂. (2)弧度应做成单一园弧,以便于能运动顺滑,并保证有 合理的壁厚. (3)口部应倒角R0.3~R0.5,以防止划花头带. (4)耳机臂和耳机臂盖的配合一般采用舌片加螺丝,或者 舌片加扣位的连接方法。耳机臂盖下面要有支撑,防 止下陷。
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2. Mic音腔的設計要求:
(1)麥克風收音孔要求通暢,無堵塞; (2)麥克風除收聲孔外其餘部分要求密封減小Echo; (3)對於異型麥克風的收聲通道(導聲管)設計, 具體要求如下:
a.MIC收聲孔直徑D 0.8mm-1.1mm b.聲道(導聲管)長度L< 8mm c.儘量保證Mic膠套內腔體體積V儘量小(以避免共振 的形成)。
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7.喇叭盖:
(1)和耳机壳一般采用螺丝固定,低端耳机才采用扣位 固定。 (2)与耳机壳间的间隙,如果是皮耳套,这个的间隙一般 是1-2mm之间,要根据皮的厚度以及有没有扎边来确定 空间的大小。这点比较重要,因为间隙留的太大, 耳机会漏气比较严重,对音质不利,间隙太小组装又 很困难。 (3)与喇叭的配合,单边0.1mm即可,围边顶部要做成V或 T形槽,方便容纳密封胶。
(1)外形厚度应该为3.0-3.5mm,壁厚不要超过2.0mm. (2)水口位尽量位于末端部,防止断裂. (3)壁厚尽可能均匀,防止缩水变形. (4)如有固定件,一般只在同一径向位置上设1~2个完全固定点,其他 位置可以设置滑槽方式,既保证整体头带的变形要求,又能防止 固定件跳出。 (5)避免尖角利边,配合间隙小于0.1mm,以防刮伤皮肤和夹头发。 (6)螺丝头不能高出头带表面,以防刮伤皮肤。 (7)头带过线孔应大于线径至少0.5mm.过线槽都应该向后面.
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3. 出聲孔設計
(5)出聲孔:不能均勻分佈在整個面上,會使出聲孔面積 過大,高音顯得比較尖,燥。 (6)出聲孔孔徑在0.8mm-1.5mm之內,推薦1.0mm。 (7)出聲孔面積只有占到揚聲器振動面積10%左右的時候, 聲音音量、音質都能做好。 (8)在出聲孔不能小於0.5mm,太小對出聲不利,聲音渾濁 尖燥,出聲孔過多會使聲音不耐聽,高音破音,尖銳, 讓人感覺是燥音。
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21. 模具排位要考虑零件颜色、材质、大小、装配工 艺、产量,成本要求等; 22. 止口配合间隙一般为 0.05~0.1mm. 23. 螺丝柱内孔直径与螺丝外径比例为:0.8~0.85. 24. PCB板框图:
(1)关键零件要有尺寸定位 . (2)大零件/关键零件要在板框图中准确画出位置和零件 高度. (3)零件不能摆放或限高区域要以阴影方式标明。
13.螺丝柱
(1)内外径尺寸应取合理值,防止滑牙和爆裂.螺丝柱与 被锁胶件间不得留间隙,以防柱位拉断. (2)螺丝柱超过10mm以上时应考虑加火箭脚,防止走位变 形。
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14. 插头:最好做内模,以减少废品,保证测量和方 便生产,外皮厚度不小于1mm. 15. 所有与人体接触部位均不得有尖角和锐边,应该 尽量减少螺丝暴露在外。 16. 耳机结构,尽量减少打胶水工艺,以便翻工。 17. 使用TPE做头带时需注意其粘双面胶不牢固. 18. 螺丝,线材,调音盒,老鼠尾,喇叭,插头,头 带,耳套等零部件,尽可能采用已有的零件,以 减少库存种类. 19.零件表面的凹凸字,一般处 0.15~0.35 mm之间; 20. 骨位厚度不可大于壁厚的2/3。
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10. 咪杆:
(1)注意转动的结构设计,简单的设计一般采用在耳机壳的 里边用1pc介子螺丝加1pc PVC衬垫,螺丝锁紧转轴即可, 复杂一些的设计会采用啮合设计外加弹片或弹弓。 (2)咪杆如果是刚性塑胶结构,那么要注意咪杆的强度,否 则在使用过程中容易折断或掉在地上摔断. (3)咪头尽量与耳壳喇叭空间隔开,最好密封,防止咪叫、 回音等不良;
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8. 耳套及头带垫:
一般分针车和高周波的工艺,在成本允许的前提下,应该 尽量采用好的皮革,这样适宜长时间佩戴不疲劳,另外时 间长了也不会变色或脱皮。头带垫不宜太长,如果太长可 以分成几段。
9. 控制盒:
(1)按键间隙应考虑是否后期需要喷油或过UV, (2)老鼠尾最好与线材啤在一起. (3)按键的设计,一般采用弹性臂的设计思路,挨得近的 按键尽量连在一起,方便装配,也方便开模。
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The End
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(3)前後音腔一定要完全隔離!
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1. 喇叭音腔的設計要求:
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1. 喇叭音腔的設計要求:
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1. 喇叭音腔的設計要求:
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1. 喇叭音腔的設計要求:
為了使用傳播過程中聲損耗最小,前腔出聲孔裏面盡使用圓角,如圖:
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3. 出聲孔設計
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3. 出聲孔設計
• 当大扬声器出声孔开在边上时,中音特别突出,高频成份少。 • 小扬声器开孔面积大,这样高频好,整个高中低平衡。 • 这样配合设计,可以让音质做得更好。
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4. 泄露孔设计:
(1) 能起到泄露作用前提下,泄露孔设计越小越好 (2) Box后腔体积较小时,需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔对声学 性能带来的影响,可以通过额为的阻尼去实现(如:泄露孔外增贴 阻尼布) (3) 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔
1.2 钢头带:
(1)一般采用0.8~1mm厚度,采用弹性较好的SUS301不锈钢. (2)应该注意批锋方向应向内.
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2. 头带锁片:
(1)壁厚度应不小于2mm. (2)软头带垫夹入锁片不小于8mm. (3)应尽可能放置适当的加强骨,防止锁片破裂.
3. 滑动臂:
(1)外形厚度不少于3.5mm,以保证强度. (2)过度的地方尽可能倒圆角. (3)过线槽深度应大于宽度,方便装线,宽度尺寸比线径 小0.1即可,可做几个卡线位,方便装线. (4)滑动臂停止位应有足够强度,防止拉脱和拉断 (5)滑动定位一般采用金属/塑胶的凹槽和弹性凸点来实现。 (6)滑动部位应做成单一园弧或直线。
耳机设计经验
一 结构部分设计经验 二 耳机音腔结构设计要点
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2013.05
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一 结构部分
结构设计基本原则:尽量保证ID外观设计、结 构可靠性、模具的可行性、易装配、品质保证 性,成本。
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耳机结构设计基本参数:
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1. 头带
1.1 塑胶头带:
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二 耳机音腔结构设计要点
音腔结构设计主要包含喇叭音腔及Mic音腔的设计,總結如下: 后 腔:尽量大并且密封(无泄露后腔)。 前 腔:根据扬声器的尺寸,前腔的形状和高度让声音在中频 段能产生峰,来提高音量,减小高频燥声。 出声孔:位置在扬声器振动面的3/4处(从正中住侧边)对低频 有利,并且可减少高频燥声;孔径在1.0mm左右,有 利于发声;开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频 声音和高频破音。 由于每个扬声器的声音特性的唯一性,同规格不同厂家放在同 一个腔体内声音都一定合适。不同厂家的扬声器的腔体设计也 不同。
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2. Mic音腔的設計要求:
mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是 >0.5mm.
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2. Mic音腔的設計要求:
(1)後腔設計要求:後腔要求無限大,密封(手機揚聲器振幅較小,空氣壓 縮容積小)。 (2)前腔設計要求:前腔要儘量小(揚聲器曲線在理想的情況下),但由於 揚聲器參數的缺陷,前腔要為聲音形成一個高頻共振,使聲音乾淨,前 腔高度應在1.5mm-3.5mm之間。 (3)前腔出聲孔要求:出聲孔面積要儘量的大(揚聲器曲線在理想的情況 下),但由於手機揚聲器低頻下限高,沒有低頻,過多的高頻形成了燥 音,因此出聲孔最好控制在揚聲器振動面積(泡棉內面積)5%-15%之間。 (4)電池槽,卡槽孔要遠離手機揚聲器。 (5)前後腔要完全隔開,後腔要密封好。
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1. 喇叭音腔的設計要求:
(1)喇叭外徑Φ9-Φ13mm後音腔最小容積1.5-3ml (2)洩露孔設計:
a.能起到洩露作用前提下,洩露孔設計越小越好 b.後音腔體積較小時(若A條件不能滿足),需要增大洩 露孔聲阻來減小洩露孔對聲學性能帶來的影響,可以 通過額為的阻尼去實現(如:洩露孔外增貼阻尼布) c.洩露孔設計位置儘量遠離speaker後出聲孔
11.插线的设计:
要注意和耳机结合处的抗拉强度要比较好,一般采用线材 打结或者让线走S形,还有就是增加1PCS鸡眼的办法。
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12. 过UV:
(1)过UV的胶件,如是受力件,应将锐边倒圆,避免应 力集中而破裂. (2)喇叭盖装喇叭部位不得过UV.其它需要打胶水部位 也不得过UV . (3)考虑过UV油和电镀件等后处理各零部件配合公差,过 UV件间隙一般单边处0.25mm,水镀一般单边处0.2mm, 真空镀处0.15mm;
5. 胶叉:
(1)注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. (2)转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm.
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6.耳机壳:
(1)要注意胶位不可太厚,一般不要超过2.5mm。 (2)耳机壳里边尽量不要有尖角利边,胶位之间过渡要顺 滑,这样对注塑,对音质都比较好。 (3)装饰件/透光件与耳机壳之间的配合通常采用扣位、 热熔、螺丝固定的办法。 (4)铁网与耳机壳的固定一般是在铁网边缘留出几个分布 均匀的脚插入耳机壳的配合孔内,再折弯铁网的几个 脚即可。
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3. 出聲孔作用
(1)出聲。 (2)出聲孔面積影響高頻截止頻率、中低頻的 靈敏度。 (3)出聲孔面積一般在揚聲器振動面積的5%-15% 之間,過大可導致高頻燥音過多,過小可能 導致聲音變小。
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3. 出聲孔設計
(1)儘量不要開在正中,這樣高頻較多,聲音做不大,並且 伴隨高頻燥聲。 (2)開孔面積也不能太大,因為揚聲器本身的原因和後腔因 素,高音會顯得比較尖銳,聽起來聲音刺耳。 (3)出聲孔過渡要平滑,這樣聲音不會刺耳。 (4)出聲孔圓孔徑、方形孔孔距不得小於1mm,太小不利於 發聲,並且聲音小還細,沒有厚度。
4. 耳机臂:
(1)口部尽可能做的厚一些,以防止破裂. (2)弧度应做成单一园弧,以便于能运动顺滑,并保证有 合理的壁厚. (3)口部应倒角R0.3~R0.5,以防止划花头带. (4)耳机臂和耳机臂盖的配合一般采用舌片加螺丝,或者 舌片加扣位的连接方法。耳机臂盖下面要有支撑,防 止下陷。
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2. Mic音腔的設計要求:
(1)麥克風收音孔要求通暢,無堵塞; (2)麥克風除收聲孔外其餘部分要求密封減小Echo; (3)對於異型麥克風的收聲通道(導聲管)設計, 具體要求如下:
a.MIC收聲孔直徑D 0.8mm-1.1mm b.聲道(導聲管)長度L< 8mm c.儘量保證Mic膠套內腔體體積V儘量小(以避免共振 的形成)。
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7.喇叭盖:
(1)和耳机壳一般采用螺丝固定,低端耳机才采用扣位 固定。 (2)与耳机壳间的间隙,如果是皮耳套,这个的间隙一般 是1-2mm之间,要根据皮的厚度以及有没有扎边来确定 空间的大小。这点比较重要,因为间隙留的太大, 耳机会漏气比较严重,对音质不利,间隙太小组装又 很困难。 (3)与喇叭的配合,单边0.1mm即可,围边顶部要做成V或 T形槽,方便容纳密封胶。
(1)外形厚度应该为3.0-3.5mm,壁厚不要超过2.0mm. (2)水口位尽量位于末端部,防止断裂. (3)壁厚尽可能均匀,防止缩水变形. (4)如有固定件,一般只在同一径向位置上设1~2个完全固定点,其他 位置可以设置滑槽方式,既保证整体头带的变形要求,又能防止 固定件跳出。 (5)避免尖角利边,配合间隙小于0.1mm,以防刮伤皮肤和夹头发。 (6)螺丝头不能高出头带表面,以防刮伤皮肤。 (7)头带过线孔应大于线径至少0.5mm.过线槽都应该向后面.
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3. 出聲孔設計
(5)出聲孔:不能均勻分佈在整個面上,會使出聲孔面積 過大,高音顯得比較尖,燥。 (6)出聲孔孔徑在0.8mm-1.5mm之內,推薦1.0mm。 (7)出聲孔面積只有占到揚聲器振動面積10%左右的時候, 聲音音量、音質都能做好。 (8)在出聲孔不能小於0.5mm,太小對出聲不利,聲音渾濁 尖燥,出聲孔過多會使聲音不耐聽,高音破音,尖銳, 讓人感覺是燥音。
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21. 模具排位要考虑零件颜色、材质、大小、装配工 艺、产量,成本要求等; 22. 止口配合间隙一般为 0.05~0.1mm. 23. 螺丝柱内孔直径与螺丝外径比例为:0.8~0.85. 24. PCB板框图:
(1)关键零件要有尺寸定位 . (2)大零件/关键零件要在板框图中准确画出位置和零件 高度. (3)零件不能摆放或限高区域要以阴影方式标明。
13.螺丝柱
(1)内外径尺寸应取合理值,防止滑牙和爆裂.螺丝柱与 被锁胶件间不得留间隙,以防柱位拉断. (2)螺丝柱超过10mm以上时应考虑加火箭脚,防止走位变 形。
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14. 插头:最好做内模,以减少废品,保证测量和方 便生产,外皮厚度不小于1mm. 15. 所有与人体接触部位均不得有尖角和锐边,应该 尽量减少螺丝暴露在外。 16. 耳机结构,尽量减少打胶水工艺,以便翻工。 17. 使用TPE做头带时需注意其粘双面胶不牢固. 18. 螺丝,线材,调音盒,老鼠尾,喇叭,插头,头 带,耳套等零部件,尽可能采用已有的零件,以 减少库存种类. 19.零件表面的凹凸字,一般处 0.15~0.35 mm之间; 20. 骨位厚度不可大于壁厚的2/3。
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(1)注意转动的结构设计,简单的设计一般采用在耳机壳的 里边用1pc介子螺丝加1pc PVC衬垫,螺丝锁紧转轴即可, 复杂一些的设计会采用啮合设计外加弹片或弹弓。 (2)咪杆如果是刚性塑胶结构,那么要注意咪杆的强度,否 则在使用过程中容易折断或掉在地上摔断. (3)咪头尽量与耳壳喇叭空间隔开,最好密封,防止咪叫、 回音等不良;
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8. 耳套及头带垫:
一般分针车和高周波的工艺,在成本允许的前提下,应该 尽量采用好的皮革,这样适宜长时间佩戴不疲劳,另外时 间长了也不会变色或脱皮。头带垫不宜太长,如果太长可 以分成几段。
9. 控制盒:
(1)按键间隙应考虑是否后期需要喷油或过UV, (2)老鼠尾最好与线材啤在一起. (3)按键的设计,一般采用弹性臂的设计思路,挨得近的 按键尽量连在一起,方便装配,也方便开模。
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1. 喇叭音腔的設計要求:
為了使用傳播過程中聲損耗最小,前腔出聲孔裏面盡使用圓角,如圖:
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3. 出聲孔設計
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• 当大扬声器出声孔开在边上时,中音特别突出,高频成份少。 • 小扬声器开孔面积大,这样高频好,整个高中低平衡。 • 这样配合设计,可以让音质做得更好。
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4. 泄露孔设计:
(1) 能起到泄露作用前提下,泄露孔设计越小越好 (2) Box后腔体积较小时,需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔对声学 性能带来的影响,可以通过额为的阻尼去实现(如:泄露孔外增贴 阻尼布) (3) 泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔
1.2 钢头带:
(1)一般采用0.8~1mm厚度,采用弹性较好的SUS301不锈钢. (2)应该注意批锋方向应向内.
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2. 头带锁片:
(1)壁厚度应不小于2mm. (2)软头带垫夹入锁片不小于8mm. (3)应尽可能放置适当的加强骨,防止锁片破裂.
3. 滑动臂:
(1)外形厚度不少于3.5mm,以保证强度. (2)过度的地方尽可能倒圆角. (3)过线槽深度应大于宽度,方便装线,宽度尺寸比线径 小0.1即可,可做几个卡线位,方便装线. (4)滑动臂停止位应有足够强度,防止拉脱和拉断 (5)滑动定位一般采用金属/塑胶的凹槽和弹性凸点来实现。 (6)滑动部位应做成单一园弧或直线。
耳机设计经验
一 结构部分设计经验 二 耳机音腔结构设计要点
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一 结构部分
结构设计基本原则:尽量保证ID外观设计、结 构可靠性、模具的可行性、易装配、品质保证 性,成本。
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1. 头带
1.1 塑胶头带:
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二 耳机音腔结构设计要点
音腔结构设计主要包含喇叭音腔及Mic音腔的设计,總結如下: 后 腔:尽量大并且密封(无泄露后腔)。 前 腔:根据扬声器的尺寸,前腔的形状和高度让声音在中频 段能产生峰,来提高音量,减小高频燥声。 出声孔:位置在扬声器振动面的3/4处(从正中住侧边)对低频 有利,并且可减少高频燥声;孔径在1.0mm左右,有 利于发声;开孔面积在10%左右是可减小尖锐的高频 声音和高频破音。 由于每个扬声器的声音特性的唯一性,同规格不同厂家放在同 一个腔体内声音都一定合适。不同厂家的扬声器的腔体设计也 不同。
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mic的表面到mic胶套的内表面的距离的最小限制是 >0.5mm.
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2. Mic音腔的設計要求:
(1)後腔設計要求:後腔要求無限大,密封(手機揚聲器振幅較小,空氣壓 縮容積小)。 (2)前腔設計要求:前腔要儘量小(揚聲器曲線在理想的情況下),但由於 揚聲器參數的缺陷,前腔要為聲音形成一個高頻共振,使聲音乾淨,前 腔高度應在1.5mm-3.5mm之間。 (3)前腔出聲孔要求:出聲孔面積要儘量的大(揚聲器曲線在理想的情況 下),但由於手機揚聲器低頻下限高,沒有低頻,過多的高頻形成了燥 音,因此出聲孔最好控制在揚聲器振動面積(泡棉內面積)5%-15%之間。 (4)電池槽,卡槽孔要遠離手機揚聲器。 (5)前後腔要完全隔開,後腔要密封好。
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(1)喇叭外徑Φ9-Φ13mm後音腔最小容積1.5-3ml (2)洩露孔設計:
a.能起到洩露作用前提下,洩露孔設計越小越好 b.後音腔體積較小時(若A條件不能滿足),需要增大洩 露孔聲阻來減小洩露孔對聲學性能帶來的影響,可以 通過額為的阻尼去實現(如:洩露孔外增貼阻尼布) c.洩露孔設計位置儘量遠離speaker後出聲孔
11.插线的设计:
要注意和耳机结合处的抗拉强度要比较好,一般采用线材 打结或者让线走S形,还有就是增加1PCS鸡眼的办法。
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(1)过UV的胶件,如是受力件,应将锐边倒圆,避免应 力集中而破裂. (2)喇叭盖装喇叭部位不得过UV.其它需要打胶水部位 也不得过UV . (3)考虑过UV油和电镀件等后处理各零部件配合公差,过 UV件间隙一般单边处0.25mm,水镀一般单边处0.2mm, 真空镀处0.15mm;
5. 胶叉:
(1)注意转轴不可太长,一般2-3mm即可. (2)转轴直径不可太小,否则强度不够,一般至少大于3mm.
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6.耳机壳:
(1)要注意胶位不可太厚,一般不要超过2.5mm。 (2)耳机壳里边尽量不要有尖角利边,胶位之间过渡要顺 滑,这样对注塑,对音质都比较好。 (3)装饰件/透光件与耳机壳之间的配合通常采用扣位、 热熔、螺丝固定的办法。 (4)铁网与耳机壳的固定一般是在铁网边缘留出几个分布 均匀的脚插入耳机壳的配合孔内,再折弯铁网的几个 脚即可。
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3. 出聲孔作用
(1)出聲。 (2)出聲孔面積影響高頻截止頻率、中低頻的 靈敏度。 (3)出聲孔面積一般在揚聲器振動面積的5%-15% 之間,過大可導致高頻燥音過多,過小可能 導致聲音變小。
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3. 出聲孔設計
(1)儘量不要開在正中,這樣高頻較多,聲音做不大,並且 伴隨高頻燥聲。 (2)開孔面積也不能太大,因為揚聲器本身的原因和後腔因 素,高音會顯得比較尖銳,聽起來聲音刺耳。 (3)出聲孔過渡要平滑,這樣聲音不會刺耳。 (4)出聲孔圓孔徑、方形孔孔距不得小於1mm,太小不利於 發聲,並且聲音小還細,沒有厚度。