超级印制电路板基础知识培训教材
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印制线路板培训讲义共20页
各种表面处理介绍 ❖ 镀厚金（包括镀G/F）
镀厚金制程和其他表面处理的作用不一 样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的 焊接基础，而是作为一种插头连接的界面， 故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具 有一定的硬度和强度。
基本流程：前处理→镀镍→镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘 磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次 D/F步骤。
8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户 需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理 浸洗
10 07.08.2021
9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显
影 → 固化→ 绿检 涂布方式：a、丝网印刷
b、帘式涂布 c、静电喷涂
11 07.08ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ2021
10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已
制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷 代表各元件的符号，从而使插、贴元件 位标识清楚，方便插、贴装元件，以免 错装和漏装。
基本流程：入板→开油→丝印→固化 →检查
12 07.08.2021
11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面
→棕化（Brown oxide）→压合 （Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程
水金板(Flashgold)流程：开料或多层
板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金 拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程
5 07.08.2021
三、工序介绍
1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理→内D/F →蚀刻→退膜
基本流程：粗磨→Desmear→除油→微 蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→ 幼磨→铜检
印制电路板的制作工艺培训课件
孔径大于或等于印制电路板厚度时，可用冲孔；当焊
接孔径小于印制电路板厚度时，可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多，可按表5.1来选用（表中有*者为优
先选用）。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径（ mm）
允许误差 （mm）
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装，则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路，以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度，可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”，将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上，这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解，只有在彻 底理解电路原理的基础上，才能做到正确、合理的布局。在进行布局时， 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰，这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰，还有热干扰等。在进行布局时，还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求，要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解，如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率，元件的物理特性，如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式，可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点，先用印制导线引到印制电路板的一端，导
印制电路板基础知识培训教材共37页
印制电路板基础知识培训教材
51、没有哪个社会可以制订一部永远 适用的 宪法， 甚至一 条永远 适用的 法律。 ——杰 斐逊 52、法律源于人的自卫本能。——英 格索尔
53、人们通常会发现，法律就是这样 一种的 网，触 犯法律 的人， 小的可 以穿网 而过， 大的可 以破网 而出， 只有中 等的才 会坠入 网中。 ——申 斯通 54、法律就是法律它是一座雄伟的大 夏，庇 护着我 们大家 ；它的 每一块 砖石都 垒在另 一块砖 石上。 ——高 尔斯华 绥 55、今天的法律未必明天仍是法律。 ——罗·伯顿
1、最灵繁的人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
Байду номын сангаас
51、没有哪个社会可以制订一部永远 适用的 宪法， 甚至一 条永远 适用的 法律。 ——杰 斐逊 52、法律源于人的自卫本能。——英 格索尔
53、人们通常会发现，法律就是这样 一种的 网，触 犯法律 的人， 小的可 以穿网 而过， 大的可 以破网 而出， 只有中 等的才 会坠入 网中。 ——申 斯通 54、法律就是法律它是一座雄伟的大 夏，庇 护着我 们大家 ；它的 每一块 砖石都 垒在另 一块砖 石上。 ——高 尔斯华 绥 55、今天的法律未必明天仍是法律。 ——罗·伯顿
1、最灵繁的人也看不见自己的背脊。——非洲 2、最困难的事情就是认识自己。——希腊 3、有勇气承担命运这才是英雄好汉。——黑塞 4、与肝胆人共事，无字句处读书。——周恩来 5、阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。——培根
Байду номын сангаас
印制电路板基础知识培训教材PPT文档37页
▪
26、要使整个人生都过得舒适、愉快，这是不可能的，因为人类必须具备一种能应付逆境的态度。——卢梭
▪
27、只有把抱怨环境的心情，化为上进的力量，才是成功的保证。——罗曼·罗兰
▪
28、知之者不如好之者，好之者不如的决心能够抵得上武器的精良。——达·芬奇
▪
30、意志是一个强壮的盲人，倚靠在明眼的跛子肩上。——叔本华
谢谢！
37
印制电路板基础知识培训教材
6、法律的基础有两个，而且只有两个……公平和实用。——伯克 7、有两种和平的暴力，那就是法律和礼节。——歌德
8、法律就是秩序，有好的法律才有好的秩序。——亚里士多德 9、上帝把法律和公平凑合在一起，可是人类却把它拆开。——查·科尔顿 10、一切法律都是无用的，因为好人用不着它们，而坏人又不会因为它们而变得规矩起来。——德谟耶克斯
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
第1章印制电路板基础知识
印制电路板简称为PCB (Printed Circuit Board)，又称印 制版，是电子产品的重要部件之一。
电路设计中，先完成原理图，再设计印制电路板图，最 后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电 路板。
常用单位： 1 inch(英寸，in) = 1000 mil(毫英寸) = 2.54 cm
(2) 双 面 板 ： 包 括 顶 层 (Top Layer) 和 底 层 (Bottom Layer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面， 双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单 面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理 想的选择。
1.1 印制电路板概述
(3) 多层板 ：多层板就是包含了多个工作层的电路板。 除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电 源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来 越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广 泛。
2. 确定特殊元件的位置时要遵循以下原则：
尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布 参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨 得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们 之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应 尽量布置在调试时手不易触及的位置。
“xxx”：0.1, 0.2, 0.3, 0.4，表示两焊盘间距。
(3) 筒状封装 典型元件是极性电解电容器。发光二极管有时也用此封装。
RBx-x：如RB5-10.5，RB7.6-15。两个数字分别表示焊 盘之间距离和圆筒的直径，单位是mm。
CAPPR5-5x5，CAPPR5-4x5，CAPPR7.5-16x35 CAP指电容；PR分别为Polar，Radial，三个数字分别代 表焊盘间距，圆筒直径，高度，单位是mm。
电路设计中，先完成原理图，再设计印制电路板图，最 后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电 路板。
常用单位： 1 inch(英寸，in) = 1000 mil(毫英寸) = 2.54 cm
(2) 双 面 板 ： 包 括 顶 层 (Top Layer) 和 底 层 (Bottom Layer)两层，顶层一般为元件面，底层一般为焊锡层面， 双面板的两面都可以敷铜和布线。双面板的电路一般比单 面板的电路复杂，但布线比较容易，是制作电路板比较理 想的选择。
1.1 印制电路板概述
(3) 多层板 ：多层板就是包含了多个工作层的电路板。 除了上面讲到的顶层、底层以外，还包括中间层、内部电 源或接地层等。随着电子技术的高速发展，电子产品越来 越精密，电路板也越来越复杂，多层板的应用也越来越广 泛。
2. 确定特殊元件的位置时要遵循以下原则：
尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布 参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨 得太近，输入和输出元件应尽量远离。
某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们 之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应 尽量布置在调试时手不易触及的位置。
“xxx”：0.1, 0.2, 0.3, 0.4，表示两焊盘间距。
(3) 筒状封装 典型元件是极性电解电容器。发光二极管有时也用此封装。
RBx-x：如RB5-10.5，RB7.6-15。两个数字分别表示焊 盘之间距离和圆筒的直径，单位是mm。
CAPPR5-5x5，CAPPR5-4x5，CAPPR7.5-16x35 CAP指电容；PR分别为Polar，Radial，三个数字分别代 表焊盘间距，圆筒直径，高度，单位是mm。
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
印制电路板基础知识培训教材
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
印制电路板基础知识培训教材
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
第一章印制线路板的基础知识
第4章 Protel DXP基础
结论
• 从上面的流程我们可以很明显的看出，DXP软件在 PCB设计的流程中属于最后两个环节 ，其基础性和重 要性可见一斑。
• 信号完整性 (SI) • 电磁干扰(EMI) • 电磁兼容性(EMC)
第4章 Protel DXP基础
PCB的设计方法
PCB设计流程
1. 原理图设计：规范，清晰，符合电气规则 2. 报表文件： 网络表 元器件清单 仿真文件， DCR文件
SIC ──碳化硅
第4章 Protel DXP基础
金属涂层
金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的 地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的 成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值， 也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 ，锡 －－厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在 63%[4]
3. 印制板PCB设计： 4. 生成印制板报表 CAM文件。
第4章 Protel DXP基础
（1）设计准备
(2）规则设置
（3）网表输入 （4）布局 （5）布线
（6）检查
（5）调整
（8）输出
第4章 Protel DXP基础
第2章 Protel DXP基础
2.1 Protel DXP软件介绍
2.2 Protel DXP工作总体流程 2.3 Protel DXP设计环境
。
第4章 Protel DXP基础
感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上 （最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把 需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光 颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟， 除去遮罩后用显影剂把பைடு நூலகம்路板上的图案显示出来，最后如同 用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
PCB培训教材(二)
信号线布线规则
详细描述
根据信号的带宽和频率，选择合 适的线宽以减小信号的延迟和损 耗。
保持线间距在适当的范围内，以 减小串扰和电磁干扰。
总结词：信号线布线规则是确保 信号完整性和可靠性的关键，涉 及到线宽、间距、过孔等要素。
尽量减少过孔的使用，特别是在 高速信号线上，因为过孔会增加 线路的阻抗和电感。
详细描述
03
04
05
多层PCB能提供更多的 设计时需考虑各层的材 布线空间，降低信号间 料、厚度、导热性能和 的干扰，提高信号质量。 电气性能等参数。
电源和接地层的设计对 于多层PCB至关重要， 需确保电源和接地系统 的稳定性和可靠性。
案例二：高频电路PCB设计
总结词：高频电路PCB设 计需要特别关注信号完整 性和电磁兼容性。
绝缘电阻测试
检测PCB的绝缘性能，确保电气 安全。
耐压测试
评估PCB在高压下的工作性能和 安全性。
电磁兼容性测试
检测PCB的电磁干扰和抗干扰能 力，确保正常工作时不影响周围
设备。
06
PCB设计案例与实践
案例一：多层PCB设计
01
02
总结词：多层PCB设计 是PCB设计中的重要一 环，涉及到信号层、电 源层和接地层的合理布 局与布线。
焊接工艺
包括波峰焊、回流焊等工 艺，用于将电子元件与 PCB焊接在一起，实现电 路连接。
贴片工艺
采用自动贴片机将SMT元 件贴装在PCB上，实现微 型化、高密度组装。
检测与返修
对组装完成的PCB进行检 测，发现并修复缺陷，确 保产品质量。
05
PCB可靠性测试与评估
环境适应性测试
温度循环测试
评估PCB在不同温度下的适应性， 确保在温度变化时仍能正常工作。
超级印制电路板基础知识培训教材
17. 绿油异物：指于绿油上下沾附异常的不能确认的物体。
18. 绿油气泡：绿油附着不良，受热产生之气泡。 19. 分层：基材层与层之间分开
超级印制电路板基础知识培训教材
•20. 铜渣,渗透: 导体边多出的金属物（金,铜）。
•铜渣或残 铜
•线路突出或突 铜
•21. 线路上掉油造成露铜、上锡。 •上
锡
12. 金手指非重要区：指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区，即非重要区。
超级印制电路板基础知识培训教材
• 13. 金手指接线路处：指金手指与线路连接的地方。 14. 金手指间距：指金手指与金手指之间的距离。 15. 金手指斜边：金手指边经机械方式裁切成弧型角的斜面。 16. 金手指宽度：指金手指一边到另一边的距离。
• 球栅阵列封装（BGA）发展。
•● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板 材
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1.2.2 国内印制电路板的发展
•● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 •● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 • 层板。 •● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 • 得整个生产技术落后于国外先进水平。 •● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 • 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 •● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 • 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 • 进。
超级印制电路板基础知识培训教材
2.9 根据印制板钻孔分类
•1、通孔板：孔钻穿覆铜板双面的印制板。 •2、盲孔板：孔钻穿覆铜板的单面，另一面孔不穿透的印制板。 •3、埋孔板：孔钻于覆铜板里层，两面均不穿透的印制板。
(最新整理)PCB印制电路板培训教材
2021/7/26
17
电镀（沉铜）
▪ 工艺流程：
水洗
上板
膨松
水洗
水洗
除胶渣
中和
水洗
水洗
水洗
调整（除油1除油2）
微蚀
预浸
水洗
水洗
水洗
活化
加速
化学沉铜
下板
2021/7/26
18
电镀（沉铜）
▪ 检测方法： ▪ 切片分析法：取板边尾孔或微切孔制作微切
片，研磨至2mm的半孔微切片， 放置背光台观察半孔内沉铜层 的遮光度。 ▪ 背光的遮光度分为1-10级，本厂要求9级以上
23
电镀（全板电）
▪ 剥挂具： 剥挂具溶液：40—55%硝酸溶液
烘板： 烘板温度要求：80℃+/-5℃
检查重点：孔无铜、铜厚（8-11um） 检查方法：取板倾斜45 ℃照光台、CMI500
2021/7/26
24
干膜介绍
▪ 干膜(Dry Film)的用途: 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几年 也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。
酸洗： 酸洗槽溶液： H2so4 8—12% 去除镀前氧化层，减轻前处理清洗不净对镀铜 溶液的污染，并保持镀铜溶液中硫酸的含量。
2021/7/26
22
电镀（全板电）
▪ 镀铜：硫酸铜、磷铜阳极、硝酸 实现孔内铜层厚度要求，保证孔内导 电性能。
双水洗
下板： 不允许同时拿多块板，防止擦花
2021/7/26
▪ 缺陷：线幼 主要原因：曝光能量过度 改善措施：将曝光能量调至合适范围
红胶片、GDG点图、针规、菲林尺、MI
▪ 检验项目：
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版
（PCB印制电路板）PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一）11．组装图12．轴向引线元件13．单端引线元件14．印刷电路板15．成品电路板16．单面板17．双面板18．层板29．焊盘210．元件面211．焊接面212．元件符号213．母板214．金属化孔（PTH）215．连接孔216．极性元件217．极性标志218．导体219．绝缘体220．半导体321．双面直插324．管脚打弯325．预面型3第一节常用术语解释（二）41．空焊4 2．假焊43．冷焊44．桥接45．错件46．缺件47．极性反向48．零件倒置49．零件偏位410．锡垫损伤411．污染不洁412．爆板413．包焊414．锡球415．异物416．污染417．跷皮418板弯变形419．撞角、板伤420．爆板421．跪脚424．PCB板异物425．修补不良426．实体527．过程528．程序529．检验530．合格531．不合格532．缺陷533．质量要求534．自检535．服务5第二节电子元件基础知识6（一）阻器和电容器61．种类62．电阻的单位63．功率64．误差65．电阻的标识方法6-86．功率电阻87．电阻网络8-98．电位器99．热敏电阻器910．可变电阻器9（二）电容器101．概念和作用102．电路符号103．类型104．电容量105．直流工作电压106．电容器上的工程编码107．习题11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）13（一）变压器13（二）电感器13三、二极管(diodc)141．稳压二极管142．发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151．习题16五、晶体（crystal）17六、晶振（振荡器）17七、集成电路（IC）17八、稳压器18九、IC插座（Socket）18十、其它各种元件191．开关(Rwitch)192．继电器(Relayo)203．连接器(Connector)204．混合电(mixedcircuit)205．延迟器206．篇程连接器207．保险丝(fuse)208．光学显示器(opticmonitor)209．信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201．手带212．脚带213．工作台表层材料214．导电地板胶和导电腊215．导电框216．防静电袋227．空气电离器228．抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241．电阻的安装242．电容的插装25-263．二极管的插装274．三极管的安装275．晶体的安装276．振荡器的安装277．IC的安装278．电感器的发装279．变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与，全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37（一）特性要因图使用步骤37（二）特性要因图与柏拉图之使用38（三）特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41（一）管制图的实施循环41（二）管制图分类421．计量值管制图422．计数值管制图42（三）X—R管制图43七、查核表（CheckSheet）44/45第四节品管抽样检验46（一）抽样检验的由来46（二）抽样检验的定义46（三）用语说明461．交货者及检验收者462．检验群体463．样本464．合格判定个数465．合格判定值466．缺点467．不良品47四、抽样检验的型态分类471．规准型抽样检验472．选别型抽样检验473．调整型的抽样检验474．连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481．检验的场合482．适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481．优点482．缺点48七、规准型抽样检验481．允收水准（AcceptableQualityLevel）482．AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000：94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561．目标562．精髓563．任务564．要求57ISO9001：2000版581．范围582．参考标准583．名词与定义584．品质管理系统58/69。
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● 印制线路是指在绝缘基材上，提供元器件之间电气连 接的导电图形（不含印制元件）。
● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制 线路板，亦称印制板。 英文名为：Printed Circuit Board ，缩写为PCB。
1.2 印制电路板的始创
● 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士 及其助手第一个采用了印制电路板制造整 机—收音机，并率先提出了印制电路板的 概念。
2.3 根据PCB导电图形制作方法分类
1、加成法印制板（Additive Board）：采用加成法工艺制 成的印制电路板。
● 加成法工艺是指：在绝缘基材表面上，有选择性地沉 积导电金属而形成导电图形的方法。
2、 减成法印制板（Subtractive Board）：采用减成法工艺 制成的印制电路板。
2.9 根据印制板钻孔分类
1、通孔板：孔钻穿覆铜板双面的印制板。
2、盲孔板：孔钻穿覆铜板的单面，另一面孔不穿透的印制板。
3、埋孔板：孔钻于覆铜板里层，两面均不穿透的印制板。
通孔板
5、防氧化板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层有机防氧化物
层的印制板。
6、沉金板：在孔和贴装焊盘铜表面采取化学反应机理镀上一层一 定厚度…镍、…金的印制板。
பைடு நூலகம்
2.8 根据印制板外观分类
1、绿油板：板面阻焊颜色为绿色的印制板 2、哑光油板：板面阻焊颜色光亮度较暗的印制板 3、蓝油板：板面阻焊颜色为蓝色的印制板。 4、白油板：板面阻焊颜色为白色的印制板。 5、黑油板：板面阻焊颜色为黑色的印制板。 6、黄油板：板面阻焊颜色为黄色的印制板。 7、红油板；板面阻焊颜色为红色的印制板。
● 减成法工艺是指：在覆铜箔层压表面上，有选择性除 去部分铜箔来获得导电图形的方法。
2.4 根据印制板基材分类
1、有机印制板（Organic Board）：常规印制板都是有机印制 板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材 料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等。
2、无机印制板（Inorganic Board）：通常也叫厚薄膜电路， 由陶瓷基、金属铝基等材料构成，无机印制板广泛用于高 频电子仪器。
2、孔化印制板（Plating Through Hole Board）：在已经 钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法， 使两层或两层以上的导电图形之间的孔由绝缘成为电 气连接。孔化印制板主要用于双面和三层以上多层板 的生产。
2.7 根据PCB表面涂覆制作工艺分类
1、上松香板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂（松香）的 印制板。主要适用于单面板。
2、喷锡板：在孔和贴装焊盘铜表面采取热风整平工艺（上锡）的
印制板。
3、全板电金板：在覆铜箔层压板面上采取电化学工艺分别镀上一
层一定厚度镍、金的印制板。
4、插头镀金板：该类型制作工艺主要适用于插卡板（如电脑网卡
板、显卡板等），板上连接插槽的部分（ 金手指区）电镀一层 一定厚度镍、金，其余在孔和贴装焊盘铜表面区域采取喷锡工艺 的印制板。
印印制制电电路路板板基础基知础识知培识训
地点：培训室 时间：2007.05.05
印制电路板基础知识
1. PCB的简介及发展史 2. PCB的种类 3. PCB的常用名词术语 4. PCB的生产流程
1.1 印制电路板的基本概念
● 印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。
2.5 根据印制板导电结构分类
1、单面印制板：仅有一面有导电图形的印制电路板。 2、双面印制板：两面均有导电图形的印制电路板。 3、多层印制板：由3层或3层以上导电图形与绝缘材料（半
固化片）交替粘接在一起，层压而制成的印制电路板。
2.6 根据印制板孔的制作工艺分类
1、非孔化印制板（Non-Plating Through Hole Board）：此 类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生 产。非孔化印制板主要使用于单面板的生产，也有部 分使用于双面板（也叫假双面板）。
2.2 根据印制板基材强度分类
1、刚性印制板（Rigid Printed Board）：用刚性基材制成 的印制板。
2、柔性印制板（Flexible Printed Board）：用柔性材料制 成的印制板，又称软性印制板。
3、刚柔性印制板（Flex-rigid Printed Board）：利用柔性 基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
成为生产主流。 ● 20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向
球栅阵列封装（BGA）发展。 ● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材
料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
1.2.2 国内印制电路板的发展
● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 ● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多
层板。 ● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使
得整个生产技术落后于国外先进水平。 ● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产
线，提高了我国印制板的生产技术水平。 ● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商
纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 进。
1.2.1 国外印制电路板的发展
● 20世纪40年代，印制板概念的提出。 ● 20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。 ● 20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。 ● 20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。 ● 20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板
2.1 常用印制电路板的分类
●根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法：
▲ 根据印制板基材强度分类 ▲ 根据印制板导电图形制作方法分类 ▲ 根据印制板基材分类 ▲ 根据印制板导电结构分类 ▲ 根据印制板孔的制作工艺分类 ▲ 根据印制板表面处理制作工艺分类 ▲ 根据印制板外观分类 ▲ 根据印制板钻孔分类，等等……
● 印制电路或印制线路的成品板称为印制电路板或印制 线路板，亦称印制板。 英文名为：Printed Circuit Board ，缩写为PCB。
1.2 印制电路板的始创
● 20世纪的40年代，英国人Paul Eisler博士 及其助手第一个采用了印制电路板制造整 机—收音机，并率先提出了印制电路板的 概念。
2.3 根据PCB导电图形制作方法分类
1、加成法印制板（Additive Board）：采用加成法工艺制 成的印制电路板。
● 加成法工艺是指：在绝缘基材表面上，有选择性地沉 积导电金属而形成导电图形的方法。
2、 减成法印制板（Subtractive Board）：采用减成法工艺 制成的印制电路板。
2.9 根据印制板钻孔分类
1、通孔板：孔钻穿覆铜板双面的印制板。
2、盲孔板：孔钻穿覆铜板的单面，另一面孔不穿透的印制板。
3、埋孔板：孔钻于覆铜板里层，两面均不穿透的印制板。
通孔板
5、防氧化板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层有机防氧化物
层的印制板。
6、沉金板：在孔和贴装焊盘铜表面采取化学反应机理镀上一层一 定厚度…镍、…金的印制板。
பைடு நூலகம்
2.8 根据印制板外观分类
1、绿油板：板面阻焊颜色为绿色的印制板 2、哑光油板：板面阻焊颜色光亮度较暗的印制板 3、蓝油板：板面阻焊颜色为蓝色的印制板。 4、白油板：板面阻焊颜色为白色的印制板。 5、黑油板：板面阻焊颜色为黑色的印制板。 6、黄油板：板面阻焊颜色为黄色的印制板。 7、红油板；板面阻焊颜色为红色的印制板。
● 减成法工艺是指：在覆铜箔层压表面上，有选择性除 去部分铜箔来获得导电图形的方法。
2.4 根据印制板基材分类
1、有机印制板（Organic Board）：常规印制板都是有机印制 板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材 料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、BT树脂等。
2、无机印制板（Inorganic Board）：通常也叫厚薄膜电路， 由陶瓷基、金属铝基等材料构成，无机印制板广泛用于高 频电子仪器。
2、孔化印制板（Plating Through Hole Board）：在已经 钻孔的覆铜箔层压板上，采用化学镀和电镀等方法， 使两层或两层以上的导电图形之间的孔由绝缘成为电 气连接。孔化印制板主要用于双面和三层以上多层板 的生产。
2.7 根据PCB表面涂覆制作工艺分类
1、上松香板：在孔和贴装焊盘铜表面铺上一层助焊剂（松香）的 印制板。主要适用于单面板。
2、喷锡板：在孔和贴装焊盘铜表面采取热风整平工艺（上锡）的
印制板。
3、全板电金板：在覆铜箔层压板面上采取电化学工艺分别镀上一
层一定厚度镍、金的印制板。
4、插头镀金板：该类型制作工艺主要适用于插卡板（如电脑网卡
板、显卡板等），板上连接插槽的部分（ 金手指区）电镀一层 一定厚度镍、金，其余在孔和贴装焊盘铜表面区域采取喷锡工艺 的印制板。
印印制制电电路路板板基础基知础识知培识训
地点：培训室 时间：2007.05.05
印制电路板基础知识
1. PCB的简介及发展史 2. PCB的种类 3. PCB的常用名词术语 4. PCB的生产流程
1.1 印制电路板的基本概念
● 印制电路是指在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形。
2.5 根据印制板导电结构分类
1、单面印制板：仅有一面有导电图形的印制电路板。 2、双面印制板：两面均有导电图形的印制电路板。 3、多层印制板：由3层或3层以上导电图形与绝缘材料（半
固化片）交替粘接在一起，层压而制成的印制电路板。
2.6 根据印制板孔的制作工艺分类
1、非孔化印制板（Non-Plating Through Hole Board）：此 类印制板采用丝网印刷，然后蚀刻出印制板的方法生 产。非孔化印制板主要使用于单面板的生产，也有部 分使用于双面板（也叫假双面板）。
2.2 根据印制板基材强度分类
1、刚性印制板（Rigid Printed Board）：用刚性基材制成 的印制板。
2、柔性印制板（Flexible Printed Board）：用柔性材料制 成的印制板，又称软性印制板。
3、刚柔性印制板（Flex-rigid Printed Board）：利用柔性 基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。
成为生产主流。 ● 20世纪90年代以来，表面安装进一步从四边扁平封装（QFP）向
球栅阵列封装（BGA）发展。 ● 进入21世纪以来，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材
料为基板的多芯片模块封装印制板得到迅猛发展。
1.2.2 国内印制电路板的发展
● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 ● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多
层板。 ● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使
得整个生产技术落后于国外先进水平。 ● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产
线，提高了我国印制板的生产技术水平。 ● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商
纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 进。
1.2.1 国外印制电路板的发展
● 20世纪40年代，印制板概念的提出。 ● 20世纪50年代，实现了单面印制板的工业化大生产。 ● 20世纪60年代，实现了孔金属化双面印制板的规模化生产。 ● 20世纪70年代，多层PCB得到迅速发展，并不断向高精度、高 密 度、细线小孔、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。 ● 20世纪80年代，表面安装印制板（SMT）逐渐替代插装式印制板
2.1 常用印制电路板的分类
●根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法：
▲ 根据印制板基材强度分类 ▲ 根据印制板导电图形制作方法分类 ▲ 根据印制板基材分类 ▲ 根据印制板导电结构分类 ▲ 根据印制板孔的制作工艺分类 ▲ 根据印制板表面处理制作工艺分类 ▲ 根据印制板外观分类 ▲ 根据印制板钻孔分类，等等……