加工贸易单耗标准模板

HDB xxx-xxx 挠性印制电路板加工贸易单耗标准( 征求意见稿0617)

(商品编号85340010、85340090)

1 范围

本标准规定了以挠性覆铜板( 商品编号74102100) 、覆盖膜( 商品编号39209990) 、粘结膜( 商品编号39209400) 和铜箔( 商品编号74101100) 为原料, 加工生产挠性印制电路板( 商品编号85340010、85340090) 的加工贸易标准。

本标准适用于海关和外经贸管理部门对以覆铜板、覆盖膜、粘结膜和铜箔为原料加工生产挠性印制电路板的加工贸易企业进行加工贸易单耗审批、备案和核销管理。

2 定义

挠性印制电路板( Flexible Printed Circuit Board) : 指采用挠性基材制作的能够挠曲弯折的印制电路板。俗称柔性印制电路板、软性印制电路板。挠性印制电路板按其所含导体层数有单面、双面和多层之区别。

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate): 由可挠曲弯折的聚合物膜覆盖铜箔构成的基板。聚合物膜与铜箔之间能够有粘结剂或无粘结剂。

覆盖膜(Cover Film): 一面附有粘结剂的聚合物膜。在挠性印制电路板上起到保护表面导体的作用。

粘结膜(Adhesive Film):处于半固化状态的膜状粘结剂。在挠性印制电路板上起到层间粘合与绝缘的作用。

铜箔(Copper Foil):由电解或压延制得的纯铜箔。在挠性印制电路板上起到导体的作用。

单耗: 指加工企业在正常生产条件下, 加工生产单位面积挠性印制电路板耗用的覆铜板、覆盖膜、粘结膜和铜箔的数量, 均以平方米为计量单位。

净耗: 指加工生产中在单位面积挠性印制电路板中上述原材料的数量。( 含不合格品的损耗。)

工艺损耗: 指因加工生产工艺的要求, 在生产过程中所必须耗用且不能物化在挠性印制电路板中的上述原材料的数量。

损耗率: 指工艺损耗占单位进口保税料件投入量(单耗)的百分比。

即: 损耗率=(单耗- 净耗)/ 单耗x 100 %

3 单耗标准

3.1原料品质规格

挠性覆铜板、覆盖膜、粘结膜和铜箔的品质规格应符合国家标准或指定标准的规定, 及合同对其品质的规定。

3.2成品品质规格

挠性印制电路板应符合国家标准或指定的标准, 及合同的规定。

3.3 挠性印制电路板基本构成

1) 挠性单面印制电路板

采用挠性基材制作的仅一面有导体的印制电路板。一般构成如图1a。

2) 挠性双面印制电路板

采用挠性基材制作的两面有导体的印制电路板。一般构成如图1b。

3) 挠性多层印制电路板

采用挠性基材制作的有三层及以上导体的印制电路板。一般构成如图1c。

图1 挠性印制电路板基本构成

因挠性板产品工艺路线多种, 产品结构和所用材料存在差异, 具体以实际产品而定。

3.4 挠性印制电路板的单位面积

挠性印制电路板产品面积以最终向客户交货的单元为准。其面积以矩形计算, 如图2中(a×b)。

图2 交货单元和面积

4.常规单耗规定

见下表。

挠性印制电路板加工贸易单耗标准