元器件分析总结

晶振（无源 、有源）
频率 精度 工作电压 工作温度 封装
电源IC
PWቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ（降压、
升压）、线
性稳压器LDO 、PWM充电IC
工作电压，电流、频率、封装等
、MOSFET
Driver
FLASH、 存储IC EEPROM、
SDRAM
工作电压，电流、容量、封装等
光藕
非线性光 耦，线性光 耦
发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR 、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反 向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和压降 VCE(sat)。此外，在传输数字信号时还需考虑上升时 间、下降时间、延迟时间和存储时间等参数
过电力烧毁、
1.功能不正常，不能正常工作
1.尺寸公差不匹配 2.塑胶温度有的打不到过波峰焊温度 3.寿命、插拔力不符合 1.PCB一段时间发黄 2.连锡，上锡不良 3.功能不正常（阻抗不匹配）
1、容量不够； 2、爆炸 3、使用寿命额定的一般就容量严重衰减
1、输出电压不稳定 2、没有输出，或者爆炸
破音
1、工艺问题一个工厂SMT改善，另外一个换供应商替代料解 决； 2、有时候器件的转化效率低，输出纹波大，在空载，满载 的时候不稳定，这个测试SI，时序来分析。 3.4点的改善：选择耐压高了阻抗大，耐压低了不安全，一 般电压选择峰值的2~3倍，电流选择，太大贵，按照平均电 流的1.5~2倍 1、放到实际的产品上测试功能，用一些软件来跑，循环测 试对比不同厂家的差异性。 选取原则如下： （1）光耦合器的电流传输比(CTR)的允 许范围是50%～200%。这是因为当CTR＜50%时，光耦中的LED 就需要较大的工作电流(IF＞5.0mA)，才能正常控制单片开 关电源IC的占空比，这会增大光耦的功耗。若CTR＞200%， 在启动电路或者当负载发生突变时，有可能将单片开关电源 误触发，影响正常输出。 （2）推荐采用线性光耦合器， 其特点是CTR值能够在一定范围内做线性调整。
1、电池的容量，使用寿命决定性的都是电芯，一般都选用 好的电芯这个容量和使用寿命可以保证； 2.电芯不能短路，做的保护板需要做一些保护控制的处理， 还有保护板组装到电芯上面，要做好下面接触的绝缘处理， 之前遇到，其他都做了，就是控制板与电芯表明金属在装配 时候没有绝缘处理短路起火了； 3.现在选择上看，选用聚合物的比较多，聚合物便于定制尺 寸形状，而且可以做到更薄、更轻，如果你更加偏向于产品 的性价比，就选择18650电池，如果更加偏向于移动电源的 外观和体积，那么价格稍贵的锂聚合物电芯才是首选 1.现在一般小功率都成本考虑，选用PSR方案，响应速度 慢，动态输出的稳定性差，另外看里面有没有偷工减料，输 出没有滤波电感、电容，纹波就会差，用的物料好，如用固 态电容使用会稳定； 2.购买都是过认证的，是否能与整机一起过，需要配合整机 测试，一般线加个磁环都还是能过。
1.电压击穿 2.过热损坏 3.电流浪涌
1.开路、短路
1.开路、短路、频率稳定性差：开路、短路的 原因主要为支架脱落、脱锡、外壳封装系统机 械损伤等，而造成频率稳定性差的因素很多
1、虚焊 2、不满足无铅工艺要求 3、输出电性能不满足精度要求 4、MOSFET管的电压损坏的瞬间的，峰值电压， 断裂，电流的失效热效应，可以承认瞬间的大 电流。 1、寿命不够 2、多次擦除才能擦干净 3、存取速度慢
麦克风
种类：插件（柱极体），贴片的，硅麦。灵敏度、工 作电压、
Panel Panel Camera Camera
色饱和度、分辨率、亮度、可视角、工作电压，功耗 （允许的亮点，白斑等外观），响应时间（刷新频 率），色温
像素、光圈、焦距 分辨率测试（分辨率测试图卡 ISO12233）、白平衡测 试、灰阶测试、色彩还原测试（彩色图卡）、亮度均 匀度测试（中性灰或者全白测试图卡）、几何失真度 （几何失真测试图卡）、
类型
名称 类目
普通电阻
电阻类
RP排阻 热敏电阻
压敏电阻
陶瓷电容
电容 聚合物铝电
聚合物钽电
功率电感
电感 层叠电感
磁珠
关键参数
封装（SMD0402/0603/0805等），精度，阻值，功率 封装（SMD0402/0603/0806等），精度，阻值，功率 NTC/PTC 阻值 精度 封装 压敏电压 电容量 防surge的 还是容值的 容值 精度 电压 材质 封装尺寸 容值 精度 电压 ESR 封装尺寸 容值 精度 电压 ESR 封装尺寸 电感值 精度 DCR ESR 封装 电感值 精度 DCR ESR 封装 频率 封装 阻值
1.放到实际产品中，测试功能，小批量测试老化，帅选出 来，不合格的换替代料，有的跟整机的匹配性有关，需要测 试每个输出的信号，是否为设计的，这个涉及到信号的完整 性测试。
1.做实际测试，插拔次数，过炉温、需要供应商提供材质报 告。 1.PCB包装需要真空包装，材质太差也会导致氧化变色，铜 箔的厚度是否满足； 2.符合无铅工艺，有的供应商没有<0.2mm的钻孔机，对小的 过孔处理不好 3.需要提供阻抗测试报告，供应商有条件提供样品过来自己 测试，提供菲林对空位，丝印，材料需要符合ROHS
备注：
1、对阻容、一般的常规通用半导体器件，富士康、华为大公司会有专业的设备来多破坏性物料设备DP 试产整机测试后才量产批量使用来管控；如果在使用中发现失效，都是看外观，用示波器，频谱仪做一 方机构； 2.对关键的器件、模组，都是放到整机上跑功能、老化整机来测试，在小批量验证，受控样品规格书， 3.对过往工作中来看，一般出问题比较多，研发选择的物料概率少，等后面因缺料、原来供应商不合作 的比较多，尽量保证提前验证，不经常换供应商才能保证产品的稳定性。 4.过往工作中，对测试设备;示波器，万用表，直流源，交流源，高低温实验箱，电桥LCR，晶振测试仪
残影、亮度不够、可视角差
噪点、
有专业的设备来多破坏性物料设备DPA测试，小公司一般都是向供应商收集一些他们自己做的可靠性报告，在实际应用中 都是看外观，用示波器，频谱仪做一些电压电流的测试，在模拟一些环境来测试，对器件的开盖分析，一般找厂家或三
，在小批量验证，受控样品规格书，最后才导入批量生产。 ，等后面因缺料、原来供应商不合作或者价格因素替换的物料测试不充分，或者太赶交期就没有验证完就上线，出问题 定性。 高低温实验箱，电桥LCR，晶振测试仪，耐压仪、晶体管图示仪，ESD等设备都能够熟练使用。
半导体
直流指标和交流指标，（虚短、续断）。主要直流指 标有输入失调电压、输入失调电压的温度漂移(简称输
运放（功放 、差分、比 较器、施密 特）
输入偏置电流的温度漂移(简称输入失调电流温漂）、 差模开环直流电压增益、共模抑制比、电源电压抑制 比、输出峰-峰值电压、最大共模输入电压、最大差模 输入电压。 主要交流指标有开环带宽、单位增益带宽、转换速率 SR、全功率带宽、建立时间、等效输入噪声电压、差
马达
无刷直流电 步进电机的参数：步进电机的相数、拍数、保持转矩 机和有有刷 、步矩角、定位转矩、失步、失调角、运行矩频特性 电流电机 。
风扇
电压、电流、功耗、转速。轴承分类：油封，滚珠轴 承、液压轴承。
磁性材 料
初始磁导率、有效磁导率、饱和磁通密度、剩余磁通 密度、矫顽力、损耗因素、比损耗因素、品质因素、 温度系数、相对温度系统、居里温度、减落因素、电 阻率、磁芯比损耗、电感因数
1.主要sensor选择主流的，另外镜头采购为了价格会省，导 致效果差。
BLDC电机基础介绍【经典】.pdf
司一般都是向供应商收集一些他们自己做的可靠性报告，在实际应用中 的测试，在模拟一些环境来测试，对器件的开盖分析，一般找厂家或三
批量生产。 素替换的物料测试不充分，或者太赶交期就没有验证完就上线，出问题
晶体管图示仪，ESD等设备都能够熟练使用。
失效模式 1、开路、短路：电阻膜烧坏， 2、阻值漂移超过规格：电阻膜有缺陷或者退 化，在通电后温度变化跟着变化比较大 3.引线断裂：焊接时候的工艺缺陷，受到外界 1.击穿失效：由于阳极氧化，击穿电级，无焊 锡，电化学后击穿 2.短路， 1.材料不良电感饱和，温度高 2.制造工艺导致的不良 3.设计选用不当
传感器
功能模 块
温度，GSensor， Touch sensor 蓝牙、4G， GPS，EC等
工作电压，电流、封装等 工作电压，电流、封装等
ME
连接器
连接器，座 子，开关
封装，引脚尺寸的公差，插拔寿命，弹力等
PCB
PCB板
尺寸，厚度，材质，工艺镀锡，沉金
电池
电池（锂离 子、聚合物 、铅酸不用 于手机、平 板）
充放电电压，容量，保护（过放、过充、过温、短 路）
适配器 适配器
效率，输出电压，电流 纹波，线性稳压精度 过流保 护、过压保护，短路，耐压，雷击
关键部件 Speaker 喇叭
人能听到的频率范围20-20kHz (声调（频率）响度 （声压）音色（波形）) 声压级（dB表示） 灵敏度 频率响应曲线
MIC
改善对策
1.设计需要降额使用，一般电阻使用50%降额使用； 2.物料的材质不抗老化，另外就是使用的环境抗硫化差， PCBA涂三防漆之类的改善可靠性； 3.注意焊接的工艺，焊接的温度是否符合无铅焊的规范，在 1.电容易受温度的影响，根据产品的使用环境选择对应材质 的电容（NPO CGO X7R X5R） 2.钽电容容易受到反向电压击穿，因为它有极性，设计上有 1.常温下过载检测，高温下85℃下过载叠加检测，不符合找 符合材料的供应商。 2.用LCR仪器做一些感值，绝缘阻值等的测试 1.研发设计需要降额使用。 2.环境温度对影响很大，封装不一样，规格书给的参数一样 的，但是实际使用效果不一样的，最好的陶瓷封装的，一般 选用玻璃敦化的满足，环氧树脂封装（OJ）价格便宜，但是 可靠性很差，抗温度，湿度很差。 3.开、关机瞬间的浪涌损坏的概率很大，这个实际用示波器 测试确定。 1.开路，虚焊，烧断引线；短路漏电流过大烧坏； 2.半导体关键部分内部的晶元，有时候可能样品给的大晶 元，批量给的把晶元改小了，一般国外大平牌的规格书的参 数比实际的小，一些小厂的实际的参数跟规格书一致，有的 在规格书下限值。 1.在开关工作的条件下，fGBT的额定电压一般要求高于直流 母线电压的两倍，根据IGBT规格的电压等级，选择1 200V电 压等级的IGBT。 2.由于负载电气启动或加速时，电流过载，一般要求1分钟 的时间内，承受1.5倍的过流。
1.对关键的晶振（如32.768kHZ）的需要多测试，在高低温 环境下跑老化，尽量选用大平牌的一致性好，之前遇到过时 间总是一两天后就差了一两分钟，单独测试晶振都是好的， 精度也符合，在高温50℃环境下测试后发现容易复现，后面 用了TXC 的来用解决，主要是封装导致。 2.从过3C等认证来看，晶振一般都做了接地处理，要不然辐 射难过。 3.晶振封装有金属、玻璃陶瓷、树脂类，高性能一般用金属 和玻璃陶瓷，耐高温好和密封性都比较好，但是在用超声波 工艺的时候，不能选用玻璃的，会发生共振失效，在螺丝孔 位置，也不能，玻璃封装的比较脆，受力容易失效。
二极管
开关二极管、肖特基，LED，TVS，ESD等的，参数截止 电压，正向导通电压，正向电流，漏电流，反向恢复 时间等
三极管 MOSFET
NPN、PNP，N型、P型等（Vds,Ids 频率 功耗等）
被动元件
IGBT
额定电压、额定电流、开关参数（频率、开通延迟时 间、关断延迟时间、上升时间、下降时间）、栅极电 压、损耗功率，导通阻抗
主动元件 信号IC
功放，运 放，音频IC
工作电压，电流、封装等
继电器
额定工作电压、直流电阻、吸合电流、释放电流、触 点切换电压和电流。 1、用途可分为：控制继电器、保护继电器、中间继电 器。 2、原理可分为：电磁式、感应式、热继电器等 3、参数可分为：电流、电压、速度、压力继电器 4、动作时间可分为：瞬时继电器、延时继电器 5、输出形式可分为：有触点、无触点继电器