镀金工艺常用添加剂

镀金工艺常用添加剂

镀金工艺中用到的添加剂也有无机添加剂和有机添加剂这两大类，与其他镀种不的是，镀金工艺的常用添加剂不是有机物为主，而是以无机物为主。这主要是获得金色并不困难，且其光亮度很多时候是由底层的光亮镍等光亮金属所提供的，加入无机添加剂主要是为了提高镀金层的硬度和耐磨性。无机添加剂的加入对镀金层的颜色、针孔率、硬度、应力、耐磨性等都有很大的影响。

无机添加剂主要是一些金属元素的离子和氮族元素的离子。前者有铜、镍、钴、银、铅、铟、锡等，后者如砷、锑、铋等。添加量在0.5～10g/L之间。其中应用最多的是镍、钴和锑。在酸性氰化物镀金中添加钴和镍时，镀层的耐磨性明显提高。

有机添加剂主要是为改善镀层结构，使镀层结晶细化、无或少针孔，也可以提高分散能力和镀层光亮度。

早期常用的有机光亮剂是二硫化碳衍生物等，也可以用土耳其红油、磺化蓖麻油等。硫脲也可以与无机光亮剂混合使用。杂环化合物如联吡啶、菲啰啉、噻吩羧酸、嚣吡啶磺酸等可用于无氰镀金的光亮剂，其用量在0.1～10g/L的范围。聚乙烯亚胺(CH2CH2NH)nH不仅是镀银的光亮剂，也是镀金的光亮剂，用于镀金时，其n值为1～5。

有机磺酸盐也是镀金中可用的添加剂，如戊基磺酸、已基磺酸、庚基磺酸等直至十二烷基磺酸盐、环已基磺酸盐等，用量在0.1～5g/L和范围。