SMT新员工岗位培训教材解析
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各岗位人员 各岗位人员 各岗位人员 印刷、组长
效率
锡膏添加记录表
印刷 电装 质量 印刷机清洗系统检查记录表 钢网手动擦洗记录表 XXX印刷机一二级预防性保养记录表 其他 生产工装保养记录表 离子风机保养记录表 XXX上板机一二级预防性保养记录表
印刷、组长、IPQC
印刷 印刷、IPQC 印刷、组长、保养\技术员 印刷、组长、ME\技术员 印刷、组长 印刷、组长、保养\技术员
CM/BM
岗位工作前准备/工作
1.程序确认 2.工具准备确认 3.辅助工具准备确认 4.检查机器上是否有物料须接
1.程序确认 确认机器上的程序与WI上规定的程序是否一致。 2.工具的准备确认 工具：剪刀、接料带8MM、接料带16MM。 3.辅料工具准备确认 辅料工具：FEEDER接料记录、生产日报、LOADINGLIST. 4. 检查机器上是否有物料须接 准备工作结束后，将设备调至自动生产模式。后巡查CM/BM设备上 是否有需要接物料，料盘上大概剩100-200CM左右就可以开始接。
7.工单结单工作
a.分选要手置缺料位置物料 b.手置物料 c.贴标识 d.IPQC确认 e.工单结束后将散料盒当中物料进行分选装入自封袋中并写好料号及数 量后交于带线领班。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有物料留在工作台上
2.工作台及周围物品整理放好。
3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。
2.接料规范 sxtf生产文件\三阶\SMT接料操作规范.xls 3.处理设备报警解决故障 a.凡是设备报警，不能直接按继续生产。 b.CM常见报警故障 1.尖端纸带切片----料带断，经常出现在接料处。 2.编带浮起----料带断浮高、机器感应器保护装置翘起。 3.识别错误----吸着位置不当。 4.基板搬送错误----CM前进板有误，印刷好的pcb放置在输送带上 间距太小。导致一次性进2PCS板。 5.吸着错误----a.无料，接料时有空料带。 b.Pitch设置错误。 c.压膜未拉起来，吸不到料。
印刷机生产中工作
拆封PCB
钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制
四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.盘装物料数量交接 将本班次的物料领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认物料剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.PCB数量交接 将本班次的PCB领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认PCB剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
OK IPQC抽 检 正常生产
1.操作员把新接的物料取一颗放在贴有双面胶相应的站别. 2.领班/物料员根据Loading List确认需接物料的站别、料号、物料值是否正 确并签名. 3.IPQC接到通知后须在五分钟内到指定的位置处CHECK物料 4.根据Loading List确认所接物料是否正确. 5.IPQC对物料确认后需在料盘上靠近料号的位置签名. 6.当操作员巡线时看到新接物料将要进入FEEDER尾部，立刻先确认料盘上 是否有IPQC签名。如没有立即通知IPQC确认，IPQC未确认前需停止生 产。 7.如IPQC正在做首片时可以找代理人.
印刷机
二、锡膏
a. 是否是指定的型号（无铅:OM350\CVP390;有铅:OM5300\CR32)。 b.解冻是否已完成（必须是解冻4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 E.回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。
客户来料标签
锡膏解冻标签
锡膏解冻标签
R PCBA.MM-03.1-01 A
先进先出编号 冰箱取出时间 确认人 解冻完成时间 确认人 开封使用时间 确认人 到期报废时间 确认人
2.清洗剂 a.是否是用指定型号 b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具属性确认 搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。
三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时 锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。
印刷机生产结束工作
产能统计
日保养 5S 交接班
产能统计
1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。 2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能
日保养
1.刮刀保养 a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。 b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。 c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀 上没有任何锡膏残留。 d.将刮刀重新装入机器。 2. 钢网保养 a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。 b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏 清除。循环此步骤2次。 c.将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。
f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、 溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。 c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。
3.检验方法
a.从左上至右下进行检验。 b.对于首片应先研究检验规律（有多少是有方向、那些元件方向是朝 向一致、有多少位置不贴元件）
4.产品检验
a.重缺项：少件、多件、反向、严重偏移、漏印 b.轻缺项：偏移、明显少锡
5.不良品处理流程
a.发现不良 贴标识 记录于SPC控制图
6.异常反馈
a.同样问题连续出现3PCS立刻通知带线领班/IPQC b.连续出现3PCS不良立即通知带线领班/IPQC
SMT岗位操作教材
SMT 贴片 SMT/AOI SMT分板 SMT岗位机器图: 炉前检验 SMT/物料员 洗板房
印刷机
印刷前工作准备确认
一、生产报表确认
岗位 报表类型 报表名称
转机确认表 SMT转机跟进表 电装RoHS产品SMT生产确认清单 印刷生产报表
签核人岗位
PRE-REFLOW
岗位工作内容
1.工具准备确认 2.ESD防护措施 3.检验方法 4.产品的检验 5.不良品的处理 6.异常情况的反馈 7.工单结单工作 8.5S、交接班
1.工具准备确认
镊子、SPC控制图、圆点标签
2.ESD防护措施
a.上线前先检查防静电手环是否戴好（手环金属面需紧贴皮肤）。 b.中途离线返回必须重新确认防静电手环是否戴好。
6.锡膏暴入空气中时间控制 a. 锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超
过时限则需清洗重新印刷。 b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新 使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5
小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后， 重新添加焊膏。
C.BM常见报警故障 1.吸着错误----a.接料时，接料带为粘紧。导致断开未吸到料。 b.前空料带挤皱，导致齿轮走不东卡死。 c.Pitch未设置到位。 d.程序问题（吸着高度、坐标）。 2.识别错误----a.吸着位置不正。 b.元件有氧化、异物。 c.照相机上有异物。 d.物料来料规格不统一。 3.基板搬送错误----PCB板供给方式不正确。 4.供给错误----料带压膜过紧。
交接班
1.将本班次产品发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 2.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
生产结束后工作 4.报表制作（此项包含生产中工作）
a.生产日报---- 主要体现每小时的产能、无效工时、无效工时原因。 b.FEEDER更换记录----主要体现保证物料上线的准确性。（要明确 时间、TABLE、站别、上料数量、上料人、确认人、确认时间、签名。 c.MSD管控表----主要体现保证所有MSD元件在有效管控范围内使用。
岗位生产中工作
1.接料流程 2.接料规范 3.处理设备报警解决故障 4.报表制作
1.接料流程 sxtf生产文件\三阶\SMT接料流程 W-PRN011.xls
当机器上的物料剩 100CM左右
操作员拿空料盘
到物料员处领料及填 写FEEDER接料记录, 并通知IPQC. NG 物料员检查操作员所 接料是否正确
效率
锡膏添加记录表
印刷 电装 质量 印刷机清洗系统检查记录表 钢网手动擦洗记录表 XXX印刷机一二级预防性保养记录表 其他 生产工装保养记录表 离子风机保养记录表 XXX上板机一二级预防性保养记录表
印刷、组长、IPQC
印刷 印刷、IPQC 印刷、组长、保养\技术员 印刷、组长、ME\技术员 印刷、组长 印刷、组长、保养\技术员
CM/BM
岗位工作前准备/工作
1.程序确认 2.工具准备确认 3.辅助工具准备确认 4.检查机器上是否有物料须接
1.程序确认 确认机器上的程序与WI上规定的程序是否一致。 2.工具的准备确认 工具：剪刀、接料带8MM、接料带16MM。 3.辅料工具准备确认 辅料工具：FEEDER接料记录、生产日报、LOADINGLIST. 4. 检查机器上是否有物料须接 准备工作结束后，将设备调至自动生产模式。后巡查CM/BM设备上 是否有需要接物料，料盘上大概剩100-200CM左右就可以开始接。
7.工单结单工作
a.分选要手置缺料位置物料 b.手置物料 c.贴标识 d.IPQC确认 e.工单结束后将散料盒当中物料进行分选装入自封袋中并写好料号及数 量后交于带线领班。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有物料留在工作台上
2.工作台及周围物品整理放好。
3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、BGA孔是否吹开。 f.将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动 控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。 g.以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。 h.清洗钢网后印刷的第一片PCB，要重点100%检查印刷质量。以防止 批量质量问题发生。 3.印刷品检验 a.作业员100%使用放大灯目检从印刷机流向CM的PCB。 b.从输送轨道上取板,手不允许碰到PCB板表面,只能拿PCB板边缘。 c.检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上.不印刷锡膏位置不得有锡膏及其. 他污渍残留。 d.检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。 e.检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、无塌陷等印刷质量问题,如果偏 移超出焊盘10%立即反馈领班和技术员。
2.接料规范 sxtf生产文件\三阶\SMT接料操作规范.xls 3.处理设备报警解决故障 a.凡是设备报警，不能直接按继续生产。 b.CM常见报警故障 1.尖端纸带切片----料带断，经常出现在接料处。 2.编带浮起----料带断浮高、机器感应器保护装置翘起。 3.识别错误----吸着位置不当。 4.基板搬送错误----CM前进板有误，印刷好的pcb放置在输送带上 间距太小。导致一次性进2PCS板。 5.吸着错误----a.无料，接料时有空料带。 b.Pitch设置错误。 c.压膜未拉起来，吸不到料。
印刷机生产中工作
拆封PCB
钢网清洁 印刷品检验 印刷不良处理 正确给CM供板 锡膏暴入空气中时间控制
四、岗位操作中工作 1.拆封PCB a.拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。 b.检查PCB表面是否有划痕现象。 c.确认投板方向是否与WI上一致。 2.钢网清洗 a.将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成90度角平行向左和向右 各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶PIN上，造成 PCB反面沾锡。 b.将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起15度角左右将钢网取出。 以防止钢网撞坏刮刀。 c.用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径4CM左右），按从左至右 从上至下方法擦拭。 d.用风枪离钢网2CM左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到 密脚IC、BGA时停留2秒钟左右。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.盘装物料数量交接 将本班次的物料领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认物料剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
5S
1.将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面 上。 2.将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。 3.把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。
交接班
1.PCB数量交接 将本班次的PCB领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一 班次确认PCB剩余数量无误后此项结束。 2.将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 3.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
OK IPQC抽 检 正常生产
1.操作员把新接的物料取一颗放在贴有双面胶相应的站别. 2.领班/物料员根据Loading List确认需接物料的站别、料号、物料值是否正 确并签名. 3.IPQC接到通知后须在五分钟内到指定的位置处CHECK物料 4.根据Loading List确认所接物料是否正确. 5.IPQC对物料确认后需在料盘上靠近料号的位置签名. 6.当操作员巡线时看到新接物料将要进入FEEDER尾部，立刻先确认料盘上 是否有IPQC签名。如没有立即通知IPQC确认，IPQC未确认前需停止生 产。 7.如IPQC正在做首片时可以找代理人.
印刷机
二、锡膏
a. 是否是指定的型号（无铅:OM350\CVP390;有铅:OM5300\CR32)。 b.解冻是否已完成（必须是解冻4小时以上才可以使用）。 c.锡膏使用期限是否在有效期内。 d.锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。 E.回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。
客户来料标签
锡膏解冻标签
锡膏解冻标签
R PCBA.MM-03.1-01 A
先进先出编号 冰箱取出时间 确认人 解冻完成时间 确认人 开封使用时间 确认人 到期报废时间 确认人
2.清洗剂 a.是否是用指定型号 b.是否是专用容器装清洗剂。 二、工具属性确认 搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。
三、岗位操作前工作 1.钢网清洗 检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。 2.锡膏搅拌 使用前应把锡膏手工同一方向搅拌30圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起， 如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。 3.加锡膏 锡膏的用量视机种而定，长度应大于PCB长度但小于刮刀长度，印刷时 锡膏会形成柱状，其直径以1.0~2.0CM为宜（大拇指粗左右）。
印刷机生产结束工作
产能统计
日保养 5S 交接班
产能统计
1.产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。 2.计算方法：上班剩余+本班领用-本班剩余=本班实际投入产能
日保养
1.刮刀保养 a.用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。 b.用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。 c.再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀 上没有任何锡膏残留。 d.将刮刀重新装入机器。 2. 钢网保养 a.将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏90%以上清除。 b.再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网2CM将孔内的锡膏 清除。循环此步骤2次。 c.将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。
f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以免焊膏硬化.如发现3 片以上相同不良,立即通知领班/技术员/IPQC. 4.印刷不良处理 a.用废料带刮掉PCB已印刷锡膏面。重复来回直到 去除锡膏80%-90%后用清洁纸沾清洁剂将PCB上残留的锡膏去除。 b.再用风枪离PCB 3CM左右，吹掉PCB/手插件孔/邮票孔内的残留锡膏、 溶剂。 c. 清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予IPQC确认。确认无误后 将PCB正常投入生产并在PCB上贴上写有“洗”字标签。 5.正确给CM供板 a.印刷机和CM之间的运输轨道上最多有3PCS板。 b.运输轨道上有3PCS板后，要保证有1PCS板在待进CM感应器上。 c.两板之间的间隙最小为1.5片板宽的距离。
3.检验方法
a.从左上至右下进行检验。 b.对于首片应先研究检验规律（有多少是有方向、那些元件方向是朝 向一致、有多少位置不贴元件）
4.产品检验
a.重缺项：少件、多件、反向、严重偏移、漏印 b.轻缺项：偏移、明显少锡
5.不良品处理流程
a.发现不良 贴标识 记录于SPC控制图
6.异常反馈
a.同样问题连续出现3PCS立刻通知带线领班/IPQC b.连续出现3PCS不良立即通知带线领班/IPQC
SMT岗位操作教材
SMT 贴片 SMT/AOI SMT分板 SMT岗位机器图: 炉前检验 SMT/物料员 洗板房
印刷机
印刷前工作准备确认
一、生产报表确认
岗位 报表类型 报表名称
转机确认表 SMT转机跟进表 电装RoHS产品SMT生产确认清单 印刷生产报表
签核人岗位
PRE-REFLOW
岗位工作内容
1.工具准备确认 2.ESD防护措施 3.检验方法 4.产品的检验 5.不良品的处理 6.异常情况的反馈 7.工单结单工作 8.5S、交接班
1.工具准备确认
镊子、SPC控制图、圆点标签
2.ESD防护措施
a.上线前先检查防静电手环是否戴好（手环金属面需紧贴皮肤）。 b.中途离线返回必须重新确认防静电手环是否戴好。
6.锡膏暴入空气中时间控制 a. 锡膏印刷到PCB上后应在0.5小时内贴片，在2小时内过回流焊炉，超
过时限则需清洗重新印刷。 b.如停止生产0.5小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新 使用前应手动同方向搅拌3-5分钟。首检时，如果估计所需时间超过0.5
小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后， 重新添加焊膏。
C.BM常见报警故障 1.吸着错误----a.接料时，接料带为粘紧。导致断开未吸到料。 b.前空料带挤皱，导致齿轮走不东卡死。 c.Pitch未设置到位。 d.程序问题（吸着高度、坐标）。 2.识别错误----a.吸着位置不正。 b.元件有氧化、异物。 c.照相机上有异物。 d.物料来料规格不统一。 3.基板搬送错误----PCB板供给方式不正确。 4.供给错误----料带压膜过紧。
交接班
1.将本班次产品发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。 2.将上级交代本岗位更新的操作流程/方法给下一班次人员讲解一遍。
生产结束后工作 4.报表制作（此项包含生产中工作）
a.生产日报---- 主要体现每小时的产能、无效工时、无效工时原因。 b.FEEDER更换记录----主要体现保证物料上线的准确性。（要明确 时间、TABLE、站别、上料数量、上料人、确认人、确认时间、签名。 c.MSD管控表----主要体现保证所有MSD元件在有效管控范围内使用。
岗位生产中工作
1.接料流程 2.接料规范 3.处理设备报警解决故障 4.报表制作
1.接料流程 sxtf生产文件\三阶\SMT接料流程 W-PRN011.xls
当机器上的物料剩 100CM左右
操作员拿空料盘
到物料员处领料及填 写FEEDER接料记录, 并通知IPQC. NG 物料员检查操作员所 接料是否正确