PCB工艺流程取放板操作教材.pptx
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FQC
钢板
压力
欢迎您参加入职培训
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钻孔
目的：在多层板上钻出符合要求的孔。 孔的作用：
➢ 提供安装、固定元器件之孔位； ➢ 为后工序实现各层线路导通做准备；
主轴
钻咀
铝片 生产板 垫板
机台
欢迎您参加入职培训
流程 内层 压板 钻孔
的事情，如有问题请举手向讲师说明情况； ➢ 上课时请认真做笔记，考试时禁止抄袭，发现抄袭者，
考试成绩作零分处理； ➢ 保持室内干净整洁，垃圾随身带走。
欢迎您参加入职培训
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培训目的
PCB简介 PCB制造流程 正确取放板操作
➢ PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有 零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品 不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市 场份额占有率最高的产品。
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PCB按层数分类：
–英寸（inch）：英制长度单位 1inch=25.4mm
–密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位 1inch=1000mil
–安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为 厚度单位。（ 转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在 1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度） 1oz=28.3g=1.34mil
一、PCB简介
PCB的定义（含义、分类、结构） PCB的作用 PCB的应用领域 PCB常用单位
欢迎您参加入职培训
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什么是PCB？
➢ 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），也常被 称为印刷线路板（Printed Wiring Board,PWB）。
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湿工序—外检
目的：检查外层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
欢迎您参加入职培训
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二、PCB制造流程
制造流程（八大工序）
内层
压板
钻孔
湿工序
FQC
成型
表面处理
湿菲林
欢迎您参加入职培训
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1、单面板: 只有一面线路
2、双面板: 双面都有线路
3、多层板: 双面及板中间都有线路
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四层板结构示意图
阻焊油 字符 孔
线路1（外层） 线路2 线路3（内层）
线路4（外层）
焊盘
绝缘层
欢迎您参加入职培训
欢迎您参加入职培训
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培训内容
了解PCB的基础知识
熟悉PCB生产的主要工序及其流程
掌握正确取放、搬运PCB的方法
欢迎您参加入职培训
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PCB工艺流程 取放板操作
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纪律宣导
➢ 上课时请把手机调为振动或无声状态； ➢ 上课时不得随意离开座位，不得做任何影响课堂秩序
内层—开料
目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料 切割成符合尺寸要求的小板。
123
1米
45 6
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
1.2米
欢迎您参加入职培训
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磨板 印油墨
曝光 显影 蚀刻 退膜
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内层—内层线路
目的：将内层线路菲林片上的 图形转移到板上形成线路。
紫外线光
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
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内层—内检
目的：检查内层线路是否有开短路、线间线 宽是否符合规格及其外观品质。
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PCB的作用\运用领域
➢ 导电、传输信号； ➢ 为电子元件固定、组装提供平台支撑；
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PCB常用单位介绍
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
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湿工序—沉铜
目的：在孔内壁沉上铜层。 作用：
导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。
沉铜前
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
沉铜后
欢迎您参加入职培训
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
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压板
目的：进行线路板的叠加 作用：形成多层线路板之雏形。
高温加热
铜箔
内层板 纤维片(半固化片）
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
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湿工序—外层线路
目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上
1、磨板
2、贴干膜 3、曝光后 4、显影后
5、电铜电锡后 6、退膜后 7、蚀刻后 8、退锡后
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
FQC
钢板
压力
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钻孔
目的：在多层板上钻出符合要求的孔。 孔的作用：
➢ 提供安装、固定元器件之孔位； ➢ 为后工序实现各层线路导通做准备；
主轴
钻咀
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机台
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PCB简介 PCB制造流程 正确取放板操作
➢ PCB有“电子系统产品之母”之称，标准的PCB上头没有 零件，是组装电子零件用的基板，是所有电子信息产品 不可或缺的基本构成要件，也是全球电子元件产品中市 场份额占有率最高的产品。
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–密尔（mil）：PCB或晶片布局的长度单位 1inch=1000mil
–安士（盎司，oz）：重量单位，在PCB行业中，为 厚度单位。（ 转换过程：将1oz重的铜均匀平铺在 1平方英寸（inch2）的范围内所形成的铜厚度） 1oz=28.3g=1.34mil
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PCB的定义（含义、分类、结构） PCB的作用 PCB的应用领域 PCB常用单位
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二、PCB制造流程
制造流程（八大工序）
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表面处理
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内层—开料
目的：按工程制作（MI）要求，将大块的板料 切割成符合尺寸要求的小板。
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流程
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内层—内层线路
目的：将内层线路菲林片上的 图形转移到板上形成线路。
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湿工序 湿菲林 表面处理 成型
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湿工序—沉铜
目的：在孔内壁沉上铜层。 作用：
导通各线路层，实现信号和电流层级间的传递。
沉铜前
流程
内层 压板 钻孔
湿工序 湿菲林 表面处理 成型
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压板
目的：进行线路板的叠加 作用：形成多层线路板之雏形。
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湿工序 湿菲林 表面处理 成型
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湿工序—外层线路
目的：将外层线路菲林片上的图形转移到板上
1、磨板
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流程
内层 压板 钻孔
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