化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺

化学沉铜液PM-621

（周生电镀导师）

化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。络合体系也不一样，但是考虑环保都尽量避免使用EDTA，通常采用双络合体系。

一、特点

化学镀铜液用于PCB的孔金属化，能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜层。此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。

二、3.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）

三、4.镀层防腐性能高。电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）

（4）（7）（0）

四、需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电

镀手册也没有。网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。有些用户嫌贵了，尽管买书好了。五、配方平台不断发展完善

我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。

我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

六、配方说明

目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建&群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）

二、开缸(100L为例):

名称开缸用量

PM-621M 6L

PM-621A 8.5L

PM-621B 10 L

纯水余量

三、沉铜工艺参数：薄铜

Cu2+: 1.6—2.8克/升

NaOH: 8—12克/升

HCHO: 4—7克/升

温度：25—32°

负载：1—5平方分米/升

时间： 10-15分钟

四、设备要求

槽体:聚丙烯(PP)或PVC

加温:石英加热管

过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H

打气：满足需要，3-7千瓦风泵

冷却：需要

震动:需要

摇摆:需要

排气:需要

五、药液管理：

1、每生产50平方米板补加A 、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；

2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；

3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，

生产过程中每四小时应取样分析一次；

4、每日24小时不停止打气搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；

5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常

而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；

6、提高0.1g/L CU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH

需补加B 7.5ml/L

六、药液分析：

(一)、CU2+

A、方法

1、取10ml工作液，于250ml锥形瓶中，加20ml纯水

2、加10ml 20%H2SO4溶液，加20ml 10%KI溶液

3、用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈淡黄色

4、加5ml淀粉指示剂，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至溶液呈蓝色为终点

B、计算：

CU2+：（g/L）=0.635×（Na2S2O3溶液消耗的毫升数）

C、补加

PM-621A（L）=（控制范围—分析值）×槽的容积／28

（二）、NaOH、HCHO

A、方法

1、取5ml工作液于400ml锥形瓶中，加DI水100ml要求准确

2、将事先校好的PH计放入该溶液中

3、用0.1N HCL 标准溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V1毫升，加10ml 20% Na2S2O3溶液搅拌均匀

4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升

B、计算

NaOH（g/L）=0.8×V1

HCHO(g/L)= 0.6×V2

C、补加

PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100

PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120

注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考