BGA芯片手工焊接

实训报告
1、写出使用热风枪拆焊小型BGA芯片的步骤、注意事项及心得 体会。 2、写出使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片的步骤、注意事项 及心得体会。 2、课下独立操作安泰信850B热风枪拆焊小型BGA芯片3次 3、课下独立操作红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片2次
实训课目二 使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片
红外BGA返修焊台操作准备
有铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200 度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为300度，下部为 200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为300度，下部为200 度
红外BGA返修焊台操作准备
无铅产品操作： 1、41x41mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200 度 2、38x38mm芯片，上部温度设定为320度，下部为 200度 3、31x31mm芯片，上部温度设定为320度，下部为200 度
大型BGA芯片焊接注意事项
1、根据PCB板的大小，BGA芯片的尺寸选择温度和灯头。 2、将PCB板放置于夹具上，移动夹具使要被拆BGA芯片的下方处 于底部发热板的正上方。 3、将上部灯头均匀的罩在离BGA表面2mm—5mm处。 4GA芯片返修焊台操作 2、上部温度设定和下部温度设定 3、灯头的选择 4、拆焊时间
红外BGA返修焊台操作
前面板操作
调焦操作
上部温度调节
1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右 2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到 240-320℃ 3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃ 注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请 注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。
灯头的选择
使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。 1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头 2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头 3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头 注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋 钮。使光斑全罩住芯片为宜。
拆焊时间
经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右 2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右 3、大于30x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定 要先设定预热底盘到150-200℃，开启预热底 盘3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右， 再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。
手机BGA芯片焊接步骤
1、PCB、BGA芯片预热。 2、拆除BGA芯片。 3、清洁焊盘。 4、BGA芯片植锡球。 5、BGA芯片锡球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、贴装BGA芯片。 8、热风再流焊接。
清洁焊盘
BGA芯片植锡球
BGA芯片锡球焊接
贴装BGA芯片
热风再流焊接
注意事项
（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量 也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植 锡失败，温度通常不超过350°C。 （2）刮抹锡膏要均匀 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清 理干净，以便下次使用 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成 块，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的 锡吸干净。
手机BGA芯片焊接的工具
1、镊子 2、恒温烙铁 3、热风枪 4、植锡板 5、吸锡线 6、锡膏 7、洗板水 8、助焊剂
温度、风量、距离、时间设定
1、温度一般不超过350度，有铅设定280度，无铅 设定320度 2、风量2-3档 3、热风枪垂直元件，风嘴距元件2~3cm左右，热 风枪应逆时针或随时针均匀加热元件 4、小BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间 50秒左右
注意事项
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却 灯体。 2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。 3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。 4、长久不使用，应拔去电源插头。 5、小心，高温操作，注意安全。
实训课目一 使用热风枪拆焊小型BGA 芯片
训练内容：
1、温度、风量、距离、时间控制 2、手机BGA芯片焊接步骤