盘点机箱风道设计及散热技术

盘点机箱风道设计及散热技术
上次跟朋友一起喝茶的时候谈论到机箱的散热问题，可能有些人对这方面可能不是很了解，也有很多人为散热的时候而烦恼，今天我们就浅淡下机箱最近的变化及风道散热效果的方式和技术
话还是得从以前的散热技术说起，38度散热大家应该都知道吧，38度机箱是英特尔前几年推出的，以前的机箱大家想想可知，只是一个装配置的一个机架，完全没有散热功能，而38度机箱就打破了这项设计，38度其实就是在电脑较长时间运行后，机箱内部CPU散热片附近的温度仍可以保持在摄氏38度左右！这就是38度机箱！说白了，就是通过良好的散热设计，让你的电脑工作在比较低的工作温度下。

工作温度低可以带来很多好处：比如硬件平均无故障时间会常一点，自调节风速风扇的转速会比较低所以风扇的噪音会比较小。

这两年，TAC2.0机箱也浮出市场，主要是随着硬件的性能的发展，功耗也变的越高，38度也不敢保证温度将会低于38度，于是市场上又推出了TAC2.0机箱，和之前的“38度机箱”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。

之前CAG1.1的设计要使35度室温环境下CPU风扇进风口温度不超过38度（即温升为3度），而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。

目前呢，阿尔萨斯这个品牌也推出了款新的散热技术，专利分区式散热技术，所谓的专利分区式散热技术主要是，前方进，后方、电源位和顶部出风，更多的出风比进风多也有利于产生机箱的负压，让更多的冷空气从镂空的前面板以及侧板进入机箱。

如上图所示，专利散热系统的挡板，设置在显卡和北桥之间，上部分的发热大户CPU和北桥产生的热量通过机箱顶部和后部的风扇吹出机箱外部，而显卡部分的热量则会通过下置的电源风扇和机箱背部吹出，这样可以提高机箱的散热效果。

而一般得普通机箱则是CPU和显卡都是同一地方进出风，会导致热气排不出去，分区式散热机箱就不同了，有效的避免了CPU和显卡之间产生的热量相互加热，内部构建出的双风道配合多个机箱风扇，将机箱产生的热量沿着风道排出机箱外，不仅能够保证一般用户的散热需求，并且还能够应付超频情况下的机箱散热需求。

机箱的设计及散热技术都在不断的更新着，专利分区式散热技术目前可说是一个热点，也普及了我们普通消费者的烦恼了。