201709 DPC 陶瓷基板项目-武汉 陈明祥-1

电子器件发展趋势：小型化、集成化、大功率，多功能 急需开发一种高精度、垂直互连（双面）、低成本陶瓷电路板
2、DPC 技术与产品（1）
DPC（Direct Plating Ceramic）：真正的陶瓷电路板
1）采用半导体微加工技术，图形精度高（线宽 30-50 um），适合高精密电子 器件封装
3、市场与竞争分析（5）- 其他功率器件
1）微波射频器件
第三代半导体材料（GaN、SiC 等）Baidu Nhomakorabea
高温半导体器件
2）电力电子器件 IGBT 模块封装
3）聚焦型光伏（CPV）
3、市场与竞争分析（6）- 市场分析
2016年全球陶瓷基板市场规模为 40-50亿元，大陆地区为 10亿元
台湾企业占据 DPC基板 80% 市场，包括同欣、大毅、ICP 等
美国佐治亚理工学院电子封装研究中心 博士后 华中科技大学机械学院 教授/博士生导师 武汉光电国家实验室 研究员 研发领域：电子封装技术与新材料 主持科研项目 20 余项，包括国家基金（5项）、 科技部“863计划”、科技支撑计划、湖北省重 大科技创新、广东省产学研合作等 国家技术发明二等奖、教育部技术发明一等奖、 广东省珠江学者等
谢 谢 合 作！
地址：武汉东湖高新技术开发区 网站：http//www.ledstar.cn
年投资利润率：45.26%
项目一期拟通过股权融资 3000万元，占公司总股本 30% 公司现有固定资产和无形资产评估的总体价格另计
6、结束语
随着第三代半导体（SiC、GaN 等高温、高频、功率器件等）兴 起，陶瓷基板市场需求旺盛 DPC 陶瓷基板技术优势明显，市场竞争力强，广泛应用于半导 体照明、航空航天、汽车电子等技术领域 项目已完成中试，一期计划总投资 3000万元，达产后实现产值 5000万元，利税超过 1500万元，社会和经济效益显著 项目属于国家重点支持产业，面临良好的政策环境和市场机遇
1）大功率白光 LED 模组（单芯片/多芯片封装） LED 汽车大灯、大功率 LED投光灯、LED手电筒、 植物照明等 2）紫外/深紫外 LED器件封装 主要客户：宁波升谱光电、镇江稳润、武汉优炜星等
3、市场与竞争分析（2）- 激光与光通信
1）激光二极管（LD）封装必须采用陶瓷基板（氮化铝 AlN）
一期场地需求：3000平米（生产 2200 平米+办公 800 平米）
5、融资计划与发展（2）
项目一期总投资 3000万元，具体说明如下表： 序号 1 2 3 项 目 生产设备 检测仪器 厂房租赁与装修 金额（万元） 1950 180 270 备 注
4
总计
流动资金
600
3000
静态投资回收期为：3.82 年（含 8 个月建设期）
2）采用激光打孔（60-150um）+ 电镀填孔技术，实现基板垂直互联，满足器件 小型化、集成化封装需求
3）表面金属层厚度可控（10-100um），满足大电流传输及散热需求 4）低温制备工艺（200℃以下），避免了高温不利影响，降低制造成本
2、DPC 技术与产品（2）--- 技术成熟度
目前已完成技术中试，实现小批量生产与销售 DPC 基板量产技术（定制设备 +全套工艺 + 质量标准）
工程师/大专 美国/中国 工程院院士
10 多年制造业经历 5 年电子制造经历
10 年PCB制造经历 “现代半导体封装 之父”
生产总监 研发工程师（前端）
技术工程师（后端） 技术顾问
5、融资计划与发展（1）
目前，DPC 陶瓷基板市场需要旺盛，公司计划扩大产能
3万片/年
60万片/年
200万片/年
总资金需求：12000 万元，分两期实施 1）一期投资 3000万元，达产后实现年产陶瓷基板 60万片，产值 5000万元，利税超 1500万元 2）二期再投资 9000万元，达产后年产陶瓷基板 200万片，产值 1.5 亿元，利税超 5000万元
1）优化溅射镀膜工艺，提高金属/陶瓷结合强度（30 MPa） 2）陶瓷通孔（60-150um）电镀技术，提高成品率（大于 90%） 3）DPC 基板专用设备与工装夹具（陶瓷基板易脆、薄、小尺寸等） 4）DPC 基板质量标准与检测技术
2016 年国家技术发明二等奖
3、市场与竞争分析（1）- 半导体照明
应用领域：汽车电子、航空航天、武器装备等
3、市场与竞争分析（4）- 热电制冷器
应用 DPC 基板技术优势：
1）提高集成度（从 200 um降低到 50 um）
2）提高致冷器效率（增加功率密度，小型化） 3）多级热电制冷器（垂直互连） 现有客户：广东富信电子、海口冰川电子等 应用领域：光通信（5G 模块）、高端制冷器等
电路板（封装基板）主要功能：
1）机械支撑（保护） 3）导热/散热 2）电互连（绝缘） 4）其他
电路板（PCB）
陶瓷电路板
2、项目背景（2）
陶瓷具有优良的导热/耐热/绝缘性能、热膨胀系数小，化学稳定性好， 非常适合作为封装基板
薄膜陶瓷基板（Thin Film Ceramic） 制备工艺：真空蒸发和溅射沉积 金属层厚度：小于1 um 图形精度（线宽）：小于10 um 特点：图形精度高，但耐高温、大电流能力差 厚膜陶瓷基板（Thick Film Ceramic） 制备工艺：丝网印刷 + 高温烧结（850℃） 金属层厚度：10-20 um（无法增厚） 图形精度（线宽）：大于 200 um 特点：耐热性好、成本低，但图形精度差
4、现有工作基础（1）- 发展历程
武汉利之达科技位于武汉东湖高新区（中国光谷） 高校科研成果转化、参与创办的高新技术企业 专业从事电子封装材料与技术研发、生产与销售 授权发明专利 5 项，实用新型专利 4 项
葛洲坝太阳城工业园
1）2012 - 2015，技术研发与成果转化
2）2015 年 7月，天使投资
3）2015年12月，完成厂房装修、设备定制/安装 4）2016年 7月，DPC 基板中试（3 万片/年）
4、现有工作基础（2）--- 陈明祥
武汉理工大学材料学院 本科/硕士（1989-1996） 长江水利委员会长江科学院岩基所（1996-2002）
华中科技大学光电学院 博士生（2002-2005）
武汉利之达科技创建人，研发负责人
4、现有工作基础（3）- 技术团队
姓 名 年龄 职称/学历 从业经历 公司角色
陈明祥
裘哲伟
46 岁
54岁
教授/博士
经济师
20 年材料研发经验
24 年营销经验
技术总监
CEO
刘松坡 郝自亮
刘学昌 C. P. Wong
37 岁 28 岁
38 岁 70岁
高工/硕士 工程师/硕士
台湾同欣电子成立于 1975 年，主营业务：分立电子元器件 2003年研发 DPC陶瓷基板技术，2007年 IPO 上市
目前产能 60万片/月，技术领先+市场垄断，Cree、Osram等
东莞凯德科技成立于 2006年（主营苹果配件 + LED金属支架） 2012 年启动 DPC 基板项目，一期投资 2000万元，设计产能 5万片/月 2014 年 9月获广东省粤科高投 4000万元 股权投资 2015年 1月新三板挂牌（831790），3月18日做市转让 2015年 DPC基板产值 1000万，2016年3000万，2017年预计 1亿元
2）目前国内完全依赖进口（日本、德国等）
现有客户：光通信器件公司（武汉奥新、光讯科技等） 激光器生产企业（武汉锐科等）
3、市场与竞争分析（3）- 高温传感器
1）汽车传感器（高温、高湿、腐蚀、振动等） 2）制冷型红外热像仪（极低温环境） 现有客户：武汉驰电科技（> 200℃）
武汉高德红外（-200℃）
DPC：真正的陶瓷电路板
裘哲伟 富士达(中国)投资有限公司 武汉利之达科技股份有限公司
2017年 11 月
提
1、项目背景
纲
2、DPC 技术与产品
3、市场与竞争分析
4、现有工作基础
5、融资计划与发展 6、结束语
2
1、项目背景（1）
电路板（PCB）：有机高分子材料+金属线路层
陶瓷电路板：陶瓷片+金属线路层（耐热、散热、高可靠等）