Multisim9电子技术基础仿真实验第四章十 温度扫描分析
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第4 章
4.10 温度扫描分析
温度扫描分析是研究温度变化对电路性 能的影响。该分析相当于在不同的工作温度 下多次仿真电路性能。用户可通过选择温度 初始值、结束值和增量值控制温度扫描分析。 温度扫描分析也适用于直流工作点分析、瞬 态分析和交流频率分析。温度扫描分析仅影 响模型与温度有关的元件。
基 本 仿 真 分 析 方 法
Multisim 9
电路设计入门
第4 章
基 本 仿 真 分 析 方 法
上图中，如果扫描变量选取List，则右侧出现Value 栏。可在Value栏中输入所取的值。如果需要输入多个 不同的值，则应以空格、逗号或分号隔开。
单击对话框右下角的More按钮，将增加一个More options区。
选择分析类型：DC工 作点分析、AC分析、 瞬态分析和嵌套分析 若不选中，每一个记 录都以独立的图显示 点击此按钮，打开相 应分析对话框，编辑 所选分析参数。
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第4 章
基 本 仿 真 分 析 方 法
4.10.2 温度扫描分析举例
பைடு நூலகம்
温度扫描分析的步骤如下：
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第4 章
基 本 仿 真 分 析 方 法
（1）执行菜单命令Simulate/Analysis/ Temperature Sweep 。
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第4 章
4.10.1 设置温度扫描分析参数
温度扫描分析对话框也有4个分页，默认为Analysis Parameters分页，其余3页与直流工作点分析完全一样。
基 本 仿 真 分 析 方 法
扫描参数类 型：温度。 选择扫描变量类型： 十倍频程、八倍频 程、线性或列表取 值。 如果左侧的扫描变量选取Linear，则右侧出现4个栏；如果选Decade或 Octave，则右侧仅有上面的3个栏。其中：Start：开始扫描的值。Stop： 结束扫描的值。# of：扫描的点数。Increment：扫描的增量。
（3）打开Output分页，选定要分析的节点。 然后，按Simulate按钮执行仿真。
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第4 章
基 本 仿 真 分 析 方 法
显示出温度扫描分析的曲线。
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基 本 仿 真 分 析 方 法
打开Temperature Sweep对话框 。
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（2）在Sweep Parameters分页中设置温度分析 参数 。
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4.10 温度扫描分析
温度扫描分析是研究温度变化对电路性 能的影响。该分析相当于在不同的工作温度 下多次仿真电路性能。用户可通过选择温度 初始值、结束值和增量值控制温度扫描分析。 温度扫描分析也适用于直流工作点分析、瞬 态分析和交流频率分析。温度扫描分析仅影 响模型与温度有关的元件。
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上图中，如果扫描变量选取List，则右侧出现Value 栏。可在Value栏中输入所取的值。如果需要输入多个 不同的值，则应以空格、逗号或分号隔开。
单击对话框右下角的More按钮，将增加一个More options区。
选择分析类型：DC工 作点分析、AC分析、 瞬态分析和嵌套分析 若不选中，每一个记 录都以独立的图显示 点击此按钮，打开相 应分析对话框，编辑 所选分析参数。
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4.10.2 温度扫描分析举例
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温度扫描分析的步骤如下：
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（1）执行菜单命令Simulate/Analysis/ Temperature Sweep 。
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4.10.1 设置温度扫描分析参数
温度扫描分析对话框也有4个分页，默认为Analysis Parameters分页，其余3页与直流工作点分析完全一样。
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扫描参数类 型：温度。 选择扫描变量类型： 十倍频程、八倍频 程、线性或列表取 值。 如果左侧的扫描变量选取Linear，则右侧出现4个栏；如果选Decade或 Octave，则右侧仅有上面的3个栏。其中：Start：开始扫描的值。Stop： 结束扫描的值。# of：扫描的点数。Increment：扫描的增量。
（3）打开Output分页，选定要分析的节点。 然后，按Simulate按钮执行仿真。
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显示出温度扫描分析的曲线。
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打开Temperature Sweep对话框 。
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（2）在Sweep Parameters分页中设置温度分析 参数 。
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