2020年无线通信芯片研发中心建设项目可行性研究报告

2020年无线通信芯片研发中心建设项目可行性研究报告

2020年12月

目录

一、项目概况 (3)

二、项目实施的必要性 (3)

三、项目实施的可行性 (4)

1、国家产业政策支持，项目实施具备政策可行性 (4)

2、符合公司自身发展需求，技术条件成熟 (4)

3、公司研发创新能力强，项目实施具备技术可行性 (5)

四、项目投资概算 (6)

五、项目实施进度安排 (6)

一、项目概况

随着信息技术的迅速发展，以及新兴应用领域的不断涌现，对通信芯片、人工智能芯片等提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等更高的性能和技术要求，本研发中心建设项目将提高公司现有芯片设计技术，项目的建成，将有助于公司在影响芯片核心性能的技术领域进行深化研究和开发，完成对现有技术的升级和突破，从而进一步增强公司技术实力，完善公司未来战略发展布局，提升公司的核心竞争力。

二、项目实施的必要性

集成电路行业技术发展迅猛，市场竞争激烈，公司作为以科技创新为主的企业，需要不断地提升研发实力和创新能力，时刻关注并把握市场变化带来的发展机遇。研发中心的建立可以为公司未来新产品的开发和技术拓展提供良好的基础，对行业前沿技术进行深入研究，从而持续提升公司整体的研发能力，增强技术和产品的创新能力，丰富核心技术储备和优化产品种类，建立领先的市场优势和核心竞争力，增强公司抗市场波动风险的能力。

本次研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备，引入高端技术人才，持续进行新技术的研究开发。研发中心的建设可以确保公司更为有效地开展下游新型产业和应用领域所需产品的关键技术研发，不断增强技术储备并提升技术实力，为公司长远发展奠定