1000t线路板废水处理工程设计方案
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1000t/d线路板废水处理工程设计
1概述
1.1
本次工程设计是线路板废水1000t/d，即设计流量为41.7t/h（按24小时计算）。线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物存在，废水种类复杂，pH变化大，废水达标处理有一定的难度。
1.2 设计进水水质
根据设计要求，设计排放污水的进水水质如下表：
2、线路板几种工艺生产使用的主要原料有：
(1)化学沉铜工艺:氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。
(2)电镀(镀铜／镍／锡)工艺:酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。
(3)蚀刻工艺:氢氧化钠、氯化氨、氨水[1]。
2.1.2线路板废水的水质特性
处理方法上我们采用化学沉淀法处理，工艺上配备国际先进的PH自控投药系统，使加药方式自动化，以确保废水经治理后实现达标排放。
另外，考虑到油墨废水CODCr较高,直接流入后级处理系统对该处理系统冲击较大,故考虑油墨废水先进行预处理，调整PH值及沉淀大量有机物后进入总调节池；重金属废水也要进行预处理，调整PH值，并加絮凝剂进行处理后进入总调节池。
2.
线路板废水处理方法有化学法（化学沉淀法、离子交换法、电解法等）、物理法（各种滗析法、过滤法、电渗析、反渗透等），化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态（固态或气态），物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来，使废水达到排放标准。国外采用的方法有以下几种：
（1）滗析法
(3)多层板制作流程：发料→裁切→层线路制作(经测试、修补后)→黑化→烘烤→压合→烘烤→裁切→铣钻靶→半捞一钻孔→PTH→电镀一次铜→外层线路制作→电镀二次铜→剥膜蚀刻，剥锡铅→L／Q防焊→文字印刷→喷锡→成捞→成品清洗→测试→成检→包装→出货。
层线路制作工序：前处理→压膜D／F，涂饰L／D→曝光→显影→蚀刻→黑化。
护工作量少，价格适中。
4.整个工程布局应合理、规，与厂区协调一致。
5.尽量采用wenku.baidu.com地面积少的工艺和设备，平面布置要紧凑合理。
6.工作设计完成后，力争达到社会效益、经济效益和环境效益的统一。
2处理工艺的设计
2.1线路板废水的来源及水质特性
2.1.1线路板废水的来源
1、线路板分为单面板、双面板、多面板，生产工艺流程如下：
线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物（EDTA铜络离子或者铜氨络离子）存在，如果单纯靠中和沉淀法是难以做到达标的。比较有效的办法是先将络合铜破解（即还原反应），将铜离子分离成游离状离子，然后进入中和池里，当中投加碱或石灰乳，生成氢氧化铜这一难溶解物；另外延长沉淀时间对铜离子的去除更加有帮助。最后出水进行深度处理，采用砂滤、活性炭吸附系统，目的是为了防止出水CODCr及铜离子浓度过高而备用的，同时也使该处理工艺更加完整，处理效果更好。
(1)单面板：开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。
(2)双面板：原板→材料切断→材料整面(钻孔)→化学处理(镀铜)→贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻→碱性剥离→干燥→整面→Coverlav film贴合→Coverlay临时压著→热压→表面处理(电镀)→外形加工(钻孔)→加工防锈处理→检查→捆包、出货。
表1.1废水类别及进水水质（mg/L, pH除外）
有机废水
含络合物的废水
CODcr
SS
CODCr
Cu
1800
900
300
50
含铜离子废水
含氰化物废水
CODCr
Cu2+
CODCr
CN
300
80
250
100-200
PH
3～12
1.3 设计出水水质
根据省《污染物排放限值》（DB44/26-2001）中第二时段一级标准，设计排放污水的水质应达到如下指标：
4、碱性蚀刻工序：废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理废水中的铜。
5、线路制作、防焊工序：线路制作、防焊工序产生去墨废水、显影废水等，废水中含有机物。
6、其他工序：对于酸性去油、碱性去油、清洗等工序，也排放一定废水，废水中含重金属离子[2]。
表1.2出水水质（mg/L, pH除外）
Cu2+
CN
CODcr
PH
SS
0.5
0.3
90
6～9
20
1.4
1.《水污染物排放标准》DB44/26-2001
2.《室外排水设计规》GBJ14-87
3.《工业污水处理工程设计规定》DBJ08-71-98
4.《泵站设计规》(GB/T50265-97)
5.《水污染控制工程(下册)》
滗析法实际上是过滤法，是物理法的一种。去毛刺机排出的含有铜屑的冲洗水，经过滗析器处理，可过滤除去铜屑。经滗析器过滤的出水可回用毛刺机的清洗水。
（2）化学法
化学法包括氧化还原法和化学沉淀法。氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质或易沉淀、析出的物质。线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法，详见后面说明。化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种，如NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na2S、CaS、Na2CO3、PFS、PAC、PAM、FeSO4、FeCl3、ISX等，沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物，然后通过斜板沉淀池、砂滤器、PE过滤器、压滤机等，使固液分离。
6.《三废处理工程技术手册》
7.《中华人民国环境保护法》
1.5设计畴
某线路板生产厂废水处理系统工程的处理方案，设计围如下所示：
1.本工程设计围为厂区电路板生产废水，不包括雨水及厂区生活污水。
2.本工程设计包括污水处理工艺、总图、给排水、电气控制、土建、机械设备、仪表、分析化学等专业。
3.本工程设计为污水处理站，自调节池至界区排放口计止，包括污水处理和污泥处理。
4.本工程所需的电源、自来水管，均需建设方按设计要求送至污水处理站界区。
1.6设计原则
1.设计方案严格执行有关方面环境保护和工程建设的规定，保证出水达到并优于
省地方第二时段的一级标准。
2.采用经济合理的处理工艺，保证处理效果，并节省投资和运行管理费用。
3.设备选型兼顾通用性和先进性，处理稳定可靠、效率高、管理方便，维修、维
1、刷磨工序：下料、钻孔后的刷磨工序产生清洗废水，废水中含重金属离子等。
2、微蚀(过硫酸铵一硫酸)工序：废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。
3、化学沉铜工序：废水主要含有络合剂EDTA与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法无法去除Cu2+。
1概述
1.1
本次工程设计是线路板废水1000t/d，即设计流量为41.7t/h（按24小时计算）。线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物存在，废水种类复杂，pH变化大，废水达标处理有一定的难度。
1.2 设计进水水质
根据设计要求，设计排放污水的进水水质如下表：
2、线路板几种工艺生产使用的主要原料有：
(1)化学沉铜工艺:氢氧化钠、碳酸钠、表面活性剂、硫酸、双氧水、盐酸、氯化亚锡、锡酸钠、氯化钯、硫酸铜、甲醛、EDTA。
(2)电镀(镀铜／镍／锡)工艺:酸性除油剂、硫酸、硫酸铜、硫酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸亚锡。
(3)蚀刻工艺:氢氧化钠、氯化氨、氨水[1]。
2.1.2线路板废水的水质特性
处理方法上我们采用化学沉淀法处理，工艺上配备国际先进的PH自控投药系统，使加药方式自动化，以确保废水经治理后实现达标排放。
另外，考虑到油墨废水CODCr较高,直接流入后级处理系统对该处理系统冲击较大,故考虑油墨废水先进行预处理，调整PH值及沉淀大量有机物后进入总调节池；重金属废水也要进行预处理，调整PH值，并加絮凝剂进行处理后进入总调节池。
2.
线路板废水处理方法有化学法（化学沉淀法、离子交换法、电解法等）、物理法（各种滗析法、过滤法、电渗析、反渗透等），化学法是将废水中的污染物质转化成易分离的物态（固态或气态），物理法是将废水中的污染物富集起来或将易分离的物态从废水中分离出来，使废水达到排放标准。国外采用的方法有以下几种：
（1）滗析法
(3)多层板制作流程：发料→裁切→层线路制作(经测试、修补后)→黑化→烘烤→压合→烘烤→裁切→铣钻靶→半捞一钻孔→PTH→电镀一次铜→外层线路制作→电镀二次铜→剥膜蚀刻，剥锡铅→L／Q防焊→文字印刷→喷锡→成捞→成品清洗→测试→成检→包装→出货。
层线路制作工序：前处理→压膜D／F，涂饰L／D→曝光→显影→蚀刻→黑化。
护工作量少，价格适中。
4.整个工程布局应合理、规，与厂区协调一致。
5.尽量采用wenku.baidu.com地面积少的工艺和设备，平面布置要紧凑合理。
6.工作设计完成后，力争达到社会效益、经济效益和环境效益的统一。
2处理工艺的设计
2.1线路板废水的来源及水质特性
2.1.1线路板废水的来源
1、线路板分为单面板、双面板、多面板，生产工艺流程如下：
线路板废水和其他废水比较起来，线路板废水中含铜离子浓度较高，及含铜络合物（EDTA铜络离子或者铜氨络离子）存在，如果单纯靠中和沉淀法是难以做到达标的。比较有效的办法是先将络合铜破解（即还原反应），将铜离子分离成游离状离子，然后进入中和池里，当中投加碱或石灰乳，生成氢氧化铜这一难溶解物；另外延长沉淀时间对铜离子的去除更加有帮助。最后出水进行深度处理，采用砂滤、活性炭吸附系统，目的是为了防止出水CODCr及铜离子浓度过高而备用的，同时也使该处理工艺更加完整，处理效果更好。
(1)单面板：开料→打磨→印线路→蚀刻→洗油墨板→钻孔→印字→烘干。
(2)双面板：原板→材料切断→材料整面(钻孔)→化学处理(镀铜)→贴干膜→曝光→碱性显影→蚀刻→碱性剥离→干燥→整面→Coverlav film贴合→Coverlay临时压著→热压→表面处理(电镀)→外形加工(钻孔)→加工防锈处理→检查→捆包、出货。
表1.1废水类别及进水水质（mg/L, pH除外）
有机废水
含络合物的废水
CODcr
SS
CODCr
Cu
1800
900
300
50
含铜离子废水
含氰化物废水
CODCr
Cu2+
CODCr
CN
300
80
250
100-200
PH
3～12
1.3 设计出水水质
根据省《污染物排放限值》（DB44/26-2001）中第二时段一级标准，设计排放污水的水质应达到如下指标：
4、碱性蚀刻工序：废水中主要含Cu2+及NH3·H2O，当NH4+含量较高以及在碱性条件下，Cu2+与NH4+可形成铜氨络合物，无法用中和沉淀的方法来处理废水中的铜。
5、线路制作、防焊工序：线路制作、防焊工序产生去墨废水、显影废水等，废水中含有机物。
6、其他工序：对于酸性去油、碱性去油、清洗等工序，也排放一定废水，废水中含重金属离子[2]。
表1.2出水水质（mg/L, pH除外）
Cu2+
CN
CODcr
PH
SS
0.5
0.3
90
6～9
20
1.4
1.《水污染物排放标准》DB44/26-2001
2.《室外排水设计规》GBJ14-87
3.《工业污水处理工程设计规定》DBJ08-71-98
4.《泵站设计规》(GB/T50265-97)
5.《水污染控制工程(下册)》
滗析法实际上是过滤法，是物理法的一种。去毛刺机排出的含有铜屑的冲洗水，经过滗析器处理，可过滤除去铜屑。经滗析器过滤的出水可回用毛刺机的清洗水。
（2）化学法
化学法包括氧化还原法和化学沉淀法。氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质或易沉淀、析出的物质。线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法，详见后面说明。化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种，如NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na2S、CaS、Na2CO3、PFS、PAC、PAM、FeSO4、FeCl3、ISX等，沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物，然后通过斜板沉淀池、砂滤器、PE过滤器、压滤机等，使固液分离。
6.《三废处理工程技术手册》
7.《中华人民国环境保护法》
1.5设计畴
某线路板生产厂废水处理系统工程的处理方案，设计围如下所示：
1.本工程设计围为厂区电路板生产废水，不包括雨水及厂区生活污水。
2.本工程设计包括污水处理工艺、总图、给排水、电气控制、土建、机械设备、仪表、分析化学等专业。
3.本工程设计为污水处理站，自调节池至界区排放口计止，包括污水处理和污泥处理。
4.本工程所需的电源、自来水管，均需建设方按设计要求送至污水处理站界区。
1.6设计原则
1.设计方案严格执行有关方面环境保护和工程建设的规定，保证出水达到并优于
省地方第二时段的一级标准。
2.采用经济合理的处理工艺，保证处理效果，并节省投资和运行管理费用。
3.设备选型兼顾通用性和先进性，处理稳定可靠、效率高、管理方便，维修、维
1、刷磨工序：下料、钻孔后的刷磨工序产生清洗废水，废水中含重金属离子等。
2、微蚀(过硫酸铵一硫酸)工序：废水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物，但在碱性条件下，可形成络合物。
3、化学沉铜工序：废水主要含有络合剂EDTA与Cu2+。其中，Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物，采用常规的中和沉淀法无法去除Cu2+。