集成电路芯片封装技术 第二章 封装工艺流程
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热固性聚合物：低温时聚合物是塑性或流动的，当加热 到一定温度时，聚合物分子发生交联反应，形成刚性固体， 并不能反复加热使之塑性流动，不可回收利用。
重庆城市管理职业学院
封装材料成型技术
第二章
当前使用的封装材料多为高分子聚合材料，以塑 料封装为例，成型技术主要包括以下几种：
[1] 转移成型技术（Transfer Molding） 热固性塑料转移成型工艺是将“热流道注塑”和“压力
（印章） XXXX年X月X日
【周知性通知】
关于成立XXXX（机构）的通知 XXXX（主送单位）：
为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX （依据），决定成立XXXXXX（机构），负 责XXXXXX工作。现将有关事项通知如下：
一、XXXX（机构）的人员组成 XXXXXX。 、XXXX（机构）的主要职责 XXXXXX。 XXXX（机构）下设办公室，负责 XXXXXX工作 XXXXXX（其他需要说明的事项）
对于打弯工艺，最主要的问题是引脚变形。对于PTH装 配，由于引脚数较少且较粗，基本没有问题。对SMT装配 来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个 突出的问题是引脚的非共面性（lead non Coplanarity） 。
造成非共面性原因： 工艺过程处理不恰当 成型后降温过程引起的框架翘曲
第二章
第二章 封装工艺流程
重庆城市管理职业学院
前课回顾
第二章
1.微电子封装技术发展的驱动力有哪些方面？
IC发展+电子整机发展+市场驱动=微电子技术产业
2.微电子封装技术发展对封装的要求体现在哪里？
重庆城市管理职业学院
主要内容
➢ 封装工艺流程概述 ➢ 芯片切割 ➢ 芯片贴装 ➢ 芯片互连 ➢ 成型技术 ➢ 去飞边毛刺 ➢ 上焊锡 ➢ 切筋成型与打码
芯片贴装方式主要有四种：共晶粘贴法、焊接 粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法。
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封装工艺流程—芯片贴装方法
第二章
共晶粘 贴法
焊接粘 结法
导电胶 粘结法
玻璃胶 粘结法
粘结方式
技术要点
技术优缺点
金属共晶化 预型片和芯片背面 高温工艺、CTE失配
合物：扩散
镀膜
严重，芯片易开裂
锡铅焊料 背面镀金或镍，焊 导热好，工艺复杂，
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封装工艺流程—打码实例
第二章
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程—测试、包装
第二章
测试 在完成打码工序后，所有器件都要100％进行测
试。这些测试包括一般的目检、老化试验和最终的 产品测试。
包装 对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾
取，且不需作调整就能够应用到自动贴片机上。
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料注射进入浇道，通过浇口进入模具型腔；
4、塑封料在模具内降温固化，保压后顶出模具进
一步固化。
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封装材料成型技术
第二章
[2] 喷射成型技术（Inject Molding）
喷射成型工艺是将混有引发剂和促 进剂的两种聚酯分别从喷枪两侧喷出， 同时将塑封料树脂由喷枪中心喷出，使 其与引发剂和促进剂均匀混合，沉积到 模具型腔内，当沉积到一定厚度时，用 辊轮压实，使纤维浸透树脂，排除气泡， 固化后成型。
第二章 是微系统封装的 基础技术和专有技术
芯片互连是指将芯片焊区与电子封装外壳的 I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接，实现芯 片功能的制造技术。
芯片互连的常见方法包括引线键合（又称打线 键合）技术（WB）、载带自动键合技术（TAB） 和倒装芯片键合技术（FCB）三种。其中，FCB又 称为C4—可控塌陷芯片互连技术。
洗、烘干
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封装工艺流程—切筋成型
第二章
切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常 同时完成。
切筋工艺，是指切除框架外引脚之间的堤坝（ dam bar）及在框架带上连在一起的地方；
打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合 装配的需要。
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第二章
封装工艺流程—打弯工艺
合金反应
盘淀积金属层
焊料易氧化
环氧树脂（ 填充银） 化学结合
芯片不需预处理 粘结后固化处理
或热压结合
热稳定性不好，吸潮 形成空洞、开裂
绝缘玻璃胶 上胶加热至玻璃熔 成本低、去除有机成
物理结合
融温度
分和溶剂需完全
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实例：共晶芯片粘贴法
第二章
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封装工艺流程—芯片互连
一、XXXXXX（事件的过程、原因等） 二、XXXXXX（经调查核实的情况或处 理的依据、结果等）。 三、XXXXXX（下一步拟采取的措施） 特此报告。
（公章）
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—请示（签报）
【请求批准的请示》
XXXX（单位）关于XXXX（事由）的请示
XXXX（主送单位）： 为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX
利用高压液体流冲击模块，利用溶剂的溶解性去除毛 刺飞边，常用于很薄毛刺的去除。
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第二章
封装工艺流程—引脚上焊锡 上焊锡目的：
增加保护性镀层，以增加引脚抗蚀性，并增加
其可焊性
上焊锡方法：电镀或浸锡工艺
电镀工艺:引脚清洗-电镀槽电镀-烘干
浸锡工艺:
去飞边-去油和氧化物-浸助焊剂-加热浸锡-清
问题：
一定厚度衬底材料的作用？ 常用的硅片减薄技术有哪几种？ 硅片的划片（芯片切割）的操作步骤？ 何谓”先划片后减薄”技术和“减薄划片”技术？
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第二章
封装工艺流程—芯片贴装 芯片贴装（Die Mount）又称芯片粘贴，是将
IC芯片固定于封装基板或引脚架承载座上的工艺 过程。 芯片应贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘 尺寸要与芯片大小相匹配，大小不匹配会产生什 么现象？
XXXXXX（警示教育和杜绝措施）。
（公章）
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—通报
【情况通报》
关于XXXXXX情况的通报 XXXX（主送单位）：
XXXX年X月X日，XXXX（单位）在XXXX（地点）发生XXXXXX事故（或事件）。 XXXXXX（事故或事件的性质）。为XXXXXX（目的），进一步加强XXXXXX工作， 防止此类事故（事件）的发生，现将XXXXXX事故（事件）情况通报如下： 一、XXXXXX（事故或事件的原因分析）。 二、XXXXXX（对有关单位和人员的处理情况）。 三、XXXXXX（应吸取的教训和拟采取的措施等）。
二、XXXXXX（主要做法和成绩）。
三、XXXXXX（存在的问题和拟采取的措 施）。
四、下一步工作安排和思路。
特此报告。
（公章）
XXXX年X月X日
【答复上级询问和交办事项的报告】
关于XXXXXX有关情况的报告
XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX要求（或根据XXX批示精神， 或根据传来的《XXXXXX》要求），我们对 XXXXXX情况进行了认真研究（或我们对 XXXXXX问题进行了调查核实）。现将有关 情况报告如下：
常用公文参考模版
常用公文参考模版—通知
【指示性通知】
关于XXXXXX（拟采取措施）的通知 XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX（依据），为了XXXXXX （目的主旨），经研究，决定XXXXXX（拟 采取的措施）。现将有关事项通知如下：
一、XXXXXX 二、XXXXXX ……（通知的具体内容） XXXXXX（提出希望和要求）
封装成型过程中，塑封料可能从模具合缝处渗出 来，流到外面的引线框架上，毛刺不去除会影响后 续工艺。
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封装工艺流ห้องสมุดไป่ตู้—去飞边毛刺
第二章
毛刺飞边去除工艺：
介质去毛刺飞边：研磨料和高压空气一起冲洗模块， 研磨料在去除毛刺的同时，可将引脚表面擦毛，有助于后 续上锡操作。
溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺：
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封装工艺流程—芯片互连
第二章
• WB中，引线过长引起短路，压焊过重引起引线损 伤、芯片断裂，压焊过轻或芯片表面膨胀会导致虚 焊等。
• TAB和FCB中，芯片凸点高度不一致，点阵凸点与 基板的应力不匹配也会引起基板变形、焊点失效。
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封装材料成型技术
第二章
• 即：将芯片与引线框架包装起来。 • 金属封装、塑料封装、陶瓷封装等； • 塑料封装最常用方式，占90%的市场。 • 塑料封装的成型技术包括： ① 转移成型技术 （主要方法） ② 喷射成型技术 ③ 预成型技术
希望XXXXXX（号召向先进学习，提出 更高的工作要求和希望）。
（公章）
XXXX年X月X日
【批评通报》
关于XXXXXX问题的通报
XXXX（主送单位）：
XXXXXX（通报XXXX违规违纪的事实和 做法）。
经查，XXXXXX（调查结果）。
为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX（依 据），经研究，XXXXXX（对通报对象的结 论和处理意见）。
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封装工艺流程—芯片外形
第二章
重庆城市管理职业学院
第二章
封装工艺流程—打码 打码是在封装模块顶部印上去不掉的、字迹 清楚的字母和标识，包括制造商信息、国家、器 件代码等，主要是为了便于识别和可跟踪。打码 方法有多种，其中最常用的是印码（Print）方 法：包括油墨印码(ink marking)和激光印码 (Laser Marking)两种。
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封装材料成型技术
第二章
塑料等高分子聚合物是当前使用较多的封装成型材料， 塑料材料通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物两种。
热固性和热塑性聚合物的区别？
热塑性聚合物：聚合物分子间以物理力聚合而成，加热 时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可 塑化，冷却时则固化成型，并且可反复进行。
重庆城市管理职业学院
第二章
封装材料成型技术 [3] 预成型技术（Pre-Molding）
预成型工艺是将封装材料预先做成封装芯片外形对应的 形状，如陶瓷封装，先做好上下陶瓷封盖后，在两封盖间 高温下采用硼硅酸玻璃等材料进行密封接合。
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封装工艺流程—去飞边毛刺
第二章
毛刺飞边是指封装过程中塑封料树脂溢出、贴带 毛边、引线毛刺等飞边毛刺现象。随着成型模具设 计和技术的改进，毛刺和飞边现象越来越少。
芯片测试常在IC制造工艺线上进行 ，并将有缺陷产品进行标记，以便芯 片封装阶段自动剔除不合格芯片。
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封装流程分段
第二章
芯片封装的流程又通常分两个阶段： 1）封装材料成型之前的工艺步骤称为前段操作 2）材料成型之后的工艺步骤称为后段操作 其中，前段操作所需的环境洁净度要求高于后段操作，
成型” 组合工艺。传统热流道注塑成型中，熔体腔室中保 持一定的温度，在外加压力作用下塑封料进入芯片模具型 腔内，获得一定形状的芯片外形。
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封装材料转移成型过程
第二章
1、芯片及完成互连的框架置于模具中；
2、将塑封料预加热后放入转移成型机转移罐中；
3、在一定温度和转移成型活塞压力作用下，塑封
但随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得 到了提高。
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封装工艺流程—芯片切割
第二章
当前，晶圆片尺寸不断 加大，8英寸和12英寸晶 圆使用越来越广泛，为了 保证硅圆片质量，圆片厚 度相应增加，给芯片切割 带来了难度。
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封装工艺流程—芯片切割
第二章
以薄型小外形尺寸封装（TSOP）为例，晶圆 片电路层厚度为300um，晶圆片厚度为900um, 电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄。
（公章） XXXX年X月X日
常用公文参考模版—报告
【工作报告】
XXXX（单位）关于XXXXX工作情况的报告
XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX要求（或XXX以来），我们 XXXXXX（概述工作背景或基本情况），对 XXXXXX工作进行了认真总结。现将有关情况 报告如下：
一、XXXXXX（工作基本情况）。
第二章
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程概述
第二章
芯片封装始于IC晶圆完成之后，包括IC晶圆 的粘片固化、互连、成型固化、切筋成形、引 线电镀、打码等主要过程。
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程
第二章
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程概述
第二章
IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装
其中，IC制造属于集成电路制造工艺 领域，通常两过程在不同的企业或地 区进行：分工协作国际化增强。
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—通报
【表彰通报》
关于表彰XXX（集体或个人）的通报
XXXX（主送单位）：
XXXXXX（表彰奖励对象的先进事迹）。 XXXXXX（产生的积极影响和表现出的精 神）。为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX （依据），经XXXXXX研究，决定对XXX等予 以通报表彰。
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封装材料成型技术
第二章
当前使用的封装材料多为高分子聚合材料，以塑 料封装为例，成型技术主要包括以下几种：
[1] 转移成型技术（Transfer Molding） 热固性塑料转移成型工艺是将“热流道注塑”和“压力
（印章） XXXX年X月X日
【周知性通知】
关于成立XXXX（机构）的通知 XXXX（主送单位）：
为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX （依据），决定成立XXXXXX（机构），负 责XXXXXX工作。现将有关事项通知如下：
一、XXXX（机构）的人员组成 XXXXXX。 、XXXX（机构）的主要职责 XXXXXX。 XXXX（机构）下设办公室，负责 XXXXXX工作 XXXXXX（其他需要说明的事项）
对于打弯工艺，最主要的问题是引脚变形。对于PTH装 配，由于引脚数较少且较粗，基本没有问题。对SMT装配 来讲，尤其是高引脚数目框架和微细间距框架器件，一个 突出的问题是引脚的非共面性（lead non Coplanarity） 。
造成非共面性原因： 工艺过程处理不恰当 成型后降温过程引起的框架翘曲
第二章
第二章 封装工艺流程
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前课回顾
第二章
1.微电子封装技术发展的驱动力有哪些方面？
IC发展+电子整机发展+市场驱动=微电子技术产业
2.微电子封装技术发展对封装的要求体现在哪里？
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主要内容
➢ 封装工艺流程概述 ➢ 芯片切割 ➢ 芯片贴装 ➢ 芯片互连 ➢ 成型技术 ➢ 去飞边毛刺 ➢ 上焊锡 ➢ 切筋成型与打码
芯片贴装方式主要有四种：共晶粘贴法、焊接 粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法。
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封装工艺流程—芯片贴装方法
第二章
共晶粘 贴法
焊接粘 结法
导电胶 粘结法
玻璃胶 粘结法
粘结方式
技术要点
技术优缺点
金属共晶化 预型片和芯片背面 高温工艺、CTE失配
合物：扩散
镀膜
严重，芯片易开裂
锡铅焊料 背面镀金或镍，焊 导热好，工艺复杂，
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封装工艺流程—打码实例
第二章
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封装工艺流程—测试、包装
第二章
测试 在完成打码工序后，所有器件都要100％进行测
试。这些测试包括一般的目检、老化试验和最终的 产品测试。
包装 对于连续生产流程，元件的包装形式应该方便拾
取，且不需作调整就能够应用到自动贴片机上。
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料注射进入浇道，通过浇口进入模具型腔；
4、塑封料在模具内降温固化，保压后顶出模具进
一步固化。
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封装材料成型技术
第二章
[2] 喷射成型技术（Inject Molding）
喷射成型工艺是将混有引发剂和促 进剂的两种聚酯分别从喷枪两侧喷出， 同时将塑封料树脂由喷枪中心喷出，使 其与引发剂和促进剂均匀混合，沉积到 模具型腔内，当沉积到一定厚度时，用 辊轮压实，使纤维浸透树脂，排除气泡， 固化后成型。
第二章 是微系统封装的 基础技术和专有技术
芯片互连是指将芯片焊区与电子封装外壳的 I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接，实现芯 片功能的制造技术。
芯片互连的常见方法包括引线键合（又称打线 键合）技术（WB）、载带自动键合技术（TAB） 和倒装芯片键合技术（FCB）三种。其中，FCB又 称为C4—可控塌陷芯片互连技术。
洗、烘干
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封装工艺流程—切筋成型
第二章
切筋成型其实是两道工序：切筋和打弯，通常 同时完成。
切筋工艺，是指切除框架外引脚之间的堤坝（ dam bar）及在框架带上连在一起的地方；
打弯工艺则是将引脚弯成一定的形状，以适合 装配的需要。
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第二章
封装工艺流程—打弯工艺
合金反应
盘淀积金属层
焊料易氧化
环氧树脂（ 填充银） 化学结合
芯片不需预处理 粘结后固化处理
或热压结合
热稳定性不好，吸潮 形成空洞、开裂
绝缘玻璃胶 上胶加热至玻璃熔 成本低、去除有机成
物理结合
融温度
分和溶剂需完全
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实例：共晶芯片粘贴法
第二章
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程—芯片互连
一、XXXXXX（事件的过程、原因等） 二、XXXXXX（经调查核实的情况或处 理的依据、结果等）。 三、XXXXXX（下一步拟采取的措施） 特此报告。
（公章）
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—请示（签报）
【请求批准的请示》
XXXX（单位）关于XXXX（事由）的请示
XXXX（主送单位）： 为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX
利用高压液体流冲击模块，利用溶剂的溶解性去除毛 刺飞边，常用于很薄毛刺的去除。
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第二章
封装工艺流程—引脚上焊锡 上焊锡目的：
增加保护性镀层，以增加引脚抗蚀性，并增加
其可焊性
上焊锡方法：电镀或浸锡工艺
电镀工艺:引脚清洗-电镀槽电镀-烘干
浸锡工艺:
去飞边-去油和氧化物-浸助焊剂-加热浸锡-清
问题：
一定厚度衬底材料的作用？ 常用的硅片减薄技术有哪几种？ 硅片的划片（芯片切割）的操作步骤？ 何谓”先划片后减薄”技术和“减薄划片”技术？
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第二章
封装工艺流程—芯片贴装 芯片贴装（Die Mount）又称芯片粘贴，是将
IC芯片固定于封装基板或引脚架承载座上的工艺 过程。 芯片应贴装到引脚架的中间焊盘上，焊盘 尺寸要与芯片大小相匹配，大小不匹配会产生什 么现象？
XXXXXX（警示教育和杜绝措施）。
（公章）
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—通报
【情况通报》
关于XXXXXX情况的通报 XXXX（主送单位）：
XXXX年X月X日，XXXX（单位）在XXXX（地点）发生XXXXXX事故（或事件）。 XXXXXX（事故或事件的性质）。为XXXXXX（目的），进一步加强XXXXXX工作， 防止此类事故（事件）的发生，现将XXXXXX事故（事件）情况通报如下： 一、XXXXXX（事故或事件的原因分析）。 二、XXXXXX（对有关单位和人员的处理情况）。 三、XXXXXX（应吸取的教训和拟采取的措施等）。
二、XXXXXX（主要做法和成绩）。
三、XXXXXX（存在的问题和拟采取的措 施）。
四、下一步工作安排和思路。
特此报告。
（公章）
XXXX年X月X日
【答复上级询问和交办事项的报告】
关于XXXXXX有关情况的报告
XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX要求（或根据XXX批示精神， 或根据传来的《XXXXXX》要求），我们对 XXXXXX情况进行了认真研究（或我们对 XXXXXX问题进行了调查核实）。现将有关 情况报告如下：
常用公文参考模版
常用公文参考模版—通知
【指示性通知】
关于XXXXXX（拟采取措施）的通知 XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX（依据），为了XXXXXX （目的主旨），经研究，决定XXXXXX（拟 采取的措施）。现将有关事项通知如下：
一、XXXXXX 二、XXXXXX ……（通知的具体内容） XXXXXX（提出希望和要求）
封装成型过程中，塑封料可能从模具合缝处渗出 来，流到外面的引线框架上，毛刺不去除会影响后 续工艺。
重庆城市管理职业学院
封装工艺流ห้องสมุดไป่ตู้—去飞边毛刺
第二章
毛刺飞边去除工艺：
介质去毛刺飞边：研磨料和高压空气一起冲洗模块， 研磨料在去除毛刺的同时，可将引脚表面擦毛，有助于后 续上锡操作。
溶剂去飞边毛刺和水去飞边毛刺：
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封装工艺流程—芯片互连
第二章
• WB中，引线过长引起短路，压焊过重引起引线损 伤、芯片断裂，压焊过轻或芯片表面膨胀会导致虚 焊等。
• TAB和FCB中，芯片凸点高度不一致，点阵凸点与 基板的应力不匹配也会引起基板变形、焊点失效。
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封装材料成型技术
第二章
• 即：将芯片与引线框架包装起来。 • 金属封装、塑料封装、陶瓷封装等； • 塑料封装最常用方式，占90%的市场。 • 塑料封装的成型技术包括： ① 转移成型技术 （主要方法） ② 喷射成型技术 ③ 预成型技术
希望XXXXXX（号召向先进学习，提出 更高的工作要求和希望）。
（公章）
XXXX年X月X日
【批评通报》
关于XXXXXX问题的通报
XXXX（主送单位）：
XXXXXX（通报XXXX违规违纪的事实和 做法）。
经查，XXXXXX（调查结果）。
为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX（依 据），经研究，XXXXXX（对通报对象的结 论和处理意见）。
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封装工艺流程—芯片外形
第二章
重庆城市管理职业学院
第二章
封装工艺流程—打码 打码是在封装模块顶部印上去不掉的、字迹 清楚的字母和标识，包括制造商信息、国家、器 件代码等，主要是为了便于识别和可跟踪。打码 方法有多种，其中最常用的是印码（Print）方 法：包括油墨印码(ink marking)和激光印码 (Laser Marking)两种。
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封装材料成型技术
第二章
塑料等高分子聚合物是当前使用较多的封装成型材料， 塑料材料通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物两种。
热固性和热塑性聚合物的区别？
热塑性聚合物：聚合物分子间以物理力聚合而成，加热 时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可 塑化，冷却时则固化成型，并且可反复进行。
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第二章
封装材料成型技术 [3] 预成型技术（Pre-Molding）
预成型工艺是将封装材料预先做成封装芯片外形对应的 形状，如陶瓷封装，先做好上下陶瓷封盖后，在两封盖间 高温下采用硼硅酸玻璃等材料进行密封接合。
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封装工艺流程—去飞边毛刺
第二章
毛刺飞边是指封装过程中塑封料树脂溢出、贴带 毛边、引线毛刺等飞边毛刺现象。随着成型模具设 计和技术的改进，毛刺和飞边现象越来越少。
芯片测试常在IC制造工艺线上进行 ，并将有缺陷产品进行标记，以便芯 片封装阶段自动剔除不合格芯片。
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封装流程分段
第二章
芯片封装的流程又通常分两个阶段： 1）封装材料成型之前的工艺步骤称为前段操作 2）材料成型之后的工艺步骤称为后段操作 其中，前段操作所需的环境洁净度要求高于后段操作，
成型” 组合工艺。传统热流道注塑成型中，熔体腔室中保 持一定的温度，在外加压力作用下塑封料进入芯片模具型 腔内，获得一定形状的芯片外形。
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封装材料转移成型过程
第二章
1、芯片及完成互连的框架置于模具中；
2、将塑封料预加热后放入转移成型机转移罐中；
3、在一定温度和转移成型活塞压力作用下，塑封
但随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得 到了提高。
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程—芯片切割
第二章
当前，晶圆片尺寸不断 加大，8英寸和12英寸晶 圆使用越来越广泛，为了 保证硅圆片质量，圆片厚 度相应增加，给芯片切割 带来了难度。
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程—芯片切割
第二章
以薄型小外形尺寸封装（TSOP）为例，晶圆 片电路层厚度为300um，晶圆片厚度为900um, 电路层制作完成后，需要对硅片进行背面减薄。
（公章） XXXX年X月X日
常用公文参考模版—报告
【工作报告】
XXXX（单位）关于XXXXX工作情况的报告
XXXX（主送单位）：
根据XXXXXX要求（或XXX以来），我们 XXXXXX（概述工作背景或基本情况），对 XXXXXX工作进行了认真总结。现将有关情况 报告如下：
一、XXXXXX（工作基本情况）。
第二章
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封装工艺流程概述
第二章
芯片封装始于IC晶圆完成之后，包括IC晶圆 的粘片固化、互连、成型固化、切筋成形、引 线电镀、打码等主要过程。
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程
第二章
重庆城市管理职业学院
封装工艺流程概述
第二章
IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装
其中，IC制造属于集成电路制造工艺 领域，通常两过程在不同的企业或地 区进行：分工协作国际化增强。
XXXX年X月X日
常用公文参考模版—通报
【表彰通报》
关于表彰XXX（集体或个人）的通报
XXXX（主送单位）：
XXXXXX（表彰奖励对象的先进事迹）。 XXXXXX（产生的积极影响和表现出的精 神）。为了XXXXXX（目的），根据XXXXXX （依据），经XXXXXX研究，决定对XXX等予 以通报表彰。